Cooler Master on julkaissut seuraajan vuonna 2020 julkaistulle TD500 Mesh -kotelolle. Yksinkertaisesti TD500 Mesh V2 -nimeä kantava uutuus mukailee ulkoisesti alkuperäistä mallia tarjoten nimensä mukaisen mesh-etupaneelin geometrisella muotoilulla.

TD500 Mesh V2 tuo mukanaan tuen alkuperäistä mallia paksummille nestejäähdyttimille kotelon katossa 30 mm korkeamman rungon myötä, USB 3.2 Gen 2 Type-C -etupaneeliliittimen sekä siirrettävän virtalähteen suojan, joka mahdollistaa virtalähteen piilottamisen halutessaan.

CoolerMaster TD500 Mesh V2:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 499 x 210 x 500 mm
• Tilavuus: 50 L
• Materiaalit: Teräs, muovi, karkaistu lasi
• Etupaneelin liitännät: 2 x USB 3.2 Gen 1, 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C, 1 x audio jack, 1 x ARGB Fan Hub
• Yhteensopivat emolevyt: E-ATX (max n. 30,5 x 27 cm), ATX, Micro-ATX, Mini-ITX, SSI CEB
• 3,5” levypaikat: 2 kpl
• 2,5” levypaikat: 3 kpl
• Laajennuskorttipaikat: 7 kpl
• Näytönohjaimen maksimipituus: 410 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 165 mm
• Virtalähteen maksimipituus: 200 mm
• Tuuletinpaikat:
  • Edessä: 3 x 120 mm / 2 x 140 mm (mukana 3 x 120 mm CF120 ARGB)
  • Katossa: 3 x 120 mm / 2 x 140 mm
  • Takana: 1 x 120 mm
• Jäähdytinyhteensopivuus:
  • Edessä: 360 mm / 280 mm
  • Katossa: 360 mm / 280 mm
  • Takana: 120 mm

Uutuuskotelon lisäksi Cooler Master esitteli myös uuden MasterAccessory GEM -telineen. Kyseessä on magneettisesti tietokonekoteloon kiinnitettävä teline, jonka luvataan kestävän maksimissaan 2 kilogramman paino. Kiinnitys onnistuu myös ei-magneettisiin alle 4 mm:n paksuisiin seiniin kuten lasiin, alumiiniin tai muoviin. GEM-telineeseen voi asettaa esimerkiksi peliohjaimen tai kuulokkeet ja sen tarjoaa integroidun kaapelikourun johtojen säilömistä varten. Printables-sivustolla Cooler Master tarjoaa 3D-tulostettavia modifikaatioita GEM-telineelle.

Sekä Cooler Master TD500 Mesh V2:n että GEM-telineen myynti alkaa helmikuun puolivälissä. TD500 Mesh V2:n suositushinta on 129,90 euroa ja GEM-telineen 39,90 euroa.

Lähteet: Cooler Masterin lehdistötiedote, Cooler Master (1), (2)

Reutersin lähteiden mukaan Yhdysvallat ovat kiristämässä otettaan kiinalaista Huaweita kohtaan asettamien kaupparajoitteiden suhteen estämällä kokonaan vientilisenssien myöntämisen valmistajalle.

Jo aiemmin Yhdysvallat on asettanut Huaweille vientirajoituksia ja erityisesti 5G-tuotteita Kiinan mobiilijätti ei ole Yhdysvalloilta käsiinsä saanut, mutta osalla yrityksistä on kuitenkin ollut oikeus jatkaa kauppaansa ja esimerkiksi Qualcomm on saanut myydä lippulaivajärjestelmäpiireistään 5G-modeemittomia versioita pelkillä 4G-yhteyksillä Huaweille.

Nyt Reutersin mukaan kolmen asian tuntevan henkilön mukaan Yhdysvallat olisivat kieltämässä kokonaan vientilisenssien tarjoamisen myös 5G-laitteiden alapuolelta kattaen 4G-laitteet sekä Wi-Fi 6- ja 7-laitteet.

Yhdysvaltain kauppaministeriön tiedottaja vastasi Reutersille heidän arvioivan jatkuvasti käytäntöjä ja määräyksiä, eli ainakaan täyttä kieltoa lähteiden kommentille ei annettu. Qualcomm ja Huawei kieltäytyivät kommentoimasta.

Lähde: Reuters

Poco on laajentanut keskihintaluokkansa älypuhelinvalikoimaa uusilla X5 5G- ja X5 Pro 5G -älypuhelimilla. Molemmat uutuusmallit muistuttavat ulkoisesti toisiaan ja tarjoavat 6,67-tuumaiset Full HD -resoluution AMOLED-näytöt.

Kaksikosta kalliimmaksi sijoittuva X5 Pro 5G sisältää Qualcommin Snapdragon 778G -järjestelmäpiirin, 8 Gt RAM-muistia, 256 Gt tallennustilaa, 67-watin pikalatausta tukevan 5000 mAh:n akun sekä tavanomaista ohuemman taipuvasta paneelista valmistetun Flow AMOLED-näytön 120 hertsin virkistystaajuudella. Näyttö tarjoaa 1920 Hz:n PWM-himmennyksen ja sen luvataan kattavan 100 prosenttisesti DCI-P3-väriavaruus. Puhelin on 7,9 mm paksuinen ja siten valmistajan toistaiseksi ohuin X-sarjan laite.

X5 Pron pääkameran resoluutio on 108 megapikseliä ja puhelin tukee 4K-videokuvausta. Pääkameran parina on 8 megapikselin ultralaajakulmakamera ja 2 megapikselin makrokamera.

Poco X5 Pro 5G:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 162,91 x 76,03 x 7,9 mm
• Paino: 181 grammaa
• Gorilla Glass 5 näytön suojana
• 6,67″ Fluid AMOLED -näyttö, Full HD, 120 Hz, 10 bit, 900 cd/m² maksimikirkkaus
• Qualcomm Snapdragon 778G -järjestelmäpiiri
• 8 Gt LPDDR4X-RAM-muistia (ulkomailla myös 6 Gt:n versio)
• 256 Gt UFS 2.2 -tallennustilaa (ulkomailla myös 128 Gt:n versio)
• 5G, Bluetooth 5.2, Wi-Fi 6, NFC, GPS, GLONASS, Galileo, Beidou, QZSS
• Kolmoistakakamera:
  • 108 megapikselin pääkamera (1/1,52″), f1.9
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2, 120˚
  • 2 megapikselin makrokamera, f2.4
• 16 megapikselin etukamera (1/3,06″, 1 um pikselikoko), f2.4
• Stereokaiuttimet, X-axis-tärinämoottori, 3,5 mm kuulokeliitäntä, IR-lähetin
• 5000 mAh akku, 67 watin pikalataus
• MIUI 14 For Poco

Edullisempi Poco X5 5G puolestaan tarjoaa pykälän heikkotehoisemman Snapdragon 695 -järjestelmäpiirin 6 Gt:n RAM-muistilla ja 128 Gt:n tallennustilalla sekä perinteisen AMOLED-näytön, joka yltää kuitenkin Pro-mallia vastaavaan 120 hertsin virkistystaajuuteen. Akun koko on Pro-mallia vastaavat 5000 mAh:a, mutta sen latausteho on karsittu 33 wattiin.

Kamerajärjestelmän osalta X5 5G luottaa Pro-mallista poiketen 48 megapikselin pääkameraan, jonka parina ovat 8 megapikselin ultralaajakulmakamera sekä 2 megapikselin makrokamera.

Poco X5 5G:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 165,88 x 76,21 x 7,98 mm
• Paino: 189 grammaa
• IP53
• 6,67″ AMOLED -näyttö, Full HD, 120 Hz, 1200 cd/m² maksimikirkkaus, 240 Hz kosketuksentunnistus
• Qualcomm Snapdragon 695G -järjestelmäpiiri
• 6 Gt LPDDR4X-RAM-muistia (ulkomailla myös 8 Gt:n versio)
• 128 Gt UFS 2.2 -tallennustilaa (ulkomailla myös 256 Gt:n versio), microSD-korttipaikka
• 5G, Wi-Fi 5, Bluetooth 5.1, NFC, GPS, GLONASS, Galileo, Compass
• Kolmoistakakamera:
  • 48 megapikselin pääkamera, f1.8
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2. 118˚
  • 2 megapikselin makrokamera, f2.4
• 13 megapikselin etukamera, f2.5
• IR-lähetin, 3,5 mm kuulokeliitäntä
• 5000 mAh akku, 33 watin pikalataus
• MIUI 13 For Poco

Molemmat Poco X5 -mallit saapuvat Suomessa myyntiin maaliskuun aikana. Poco X5 5G:n suositushinta on 299 euroa ja se tulee saataville kolmena värivaihtoehtona – musta, vihreä ja sininen. Poco X5 Pro 5G:n suositushinta on 399 euroa ja värivaihtoehdot musta, sininen ja keltainen.

Lähde: Pocon lehdistötiedote, Poco, (1), (2)

io-techin Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 3. helmikuuta noin kello 15:00 alkavana suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa ja äänessä ovat tällä viikolla Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify
• Supla

Liki jokapaikan höyläksi laajennut Corsair on julkaissut kertarykäisyllä joukon uusia tuotteita koneensa itse rakentaville. Uutuuksiin mahtuu uutta tuuletinta, AIO-coolereita sekä kaksi uutta koteloa.

Corsair AF RGB Elite PWM -tuuletin on yhtiön mukaan sen suorituskykyisin RGB-tuuletin, eikä ihme, sillä kyseessä on kahdeksalla osoitettavalla RGB LEDillä varustettu versio yhtiön suorituskykyisimmästä AF Elite -tuulettimesta. Tuuletin on varustettu Corsairin AirGuide-teknologialla ja nestelaakereilla, joiden luvataan takaavan hiljaisen toiminnan tuulettimen kokonaan pysäyttävästä Zero RPM -tilasta aina 2100 (120 mm) tai 1700 rpm:n (140 mm) maksiminopeuteen asti.

iCue Elite Capellix XT ja Elite LCD XT ovat yhtiön lippulaiva AIO:t päivitettynä yllä mainituilla tuulettimilla. Ne ovat saatavilla tuttuun tapaan H100i-, H115i-, H150i- ja H170i-versioina ja versiosta riippuen 240-420 mm:n jäähdyttimellä. Myös edullisempaan päähän on saatu uudet iCue H60x RGB Elite- ja H100x RGB Elite -mallit niin ikään edellä mainituilla uutuustuulettimilla.

Kuten nokkelimmat nikkeknakkertonit saattoivat jo johtopäätellä, ovat uudet kotelotkin todellisuudessa vain AF RGB Elite PWM -tuulettimilla päivitettyjä versioita vanhoista tutuista. Corsair 4000D RGB Airflow ja 5000D RGB Airflow ovat päivittyneet tuuletinten lisäksi niiden myötä mukaan kuuluvalla iCue Lighting Node Pro -RGB-ohjaimella sekä kahdella uudella tuuletinpaikalla virtalähdelokerossa.

Kaikki uutuudet tulevat myyntiin välittömästi. Kaikilla uutuuksilla on viiden vuoden takuu pois lukien kotelot, joiden takuu rajoittuu kahteen vuoteen. Jokaisen mallin ajankohtaisen hinnan löydät Corsairin verkkokaupasta.

Lähde: Corsair

Pelaajien lifestylebrändiksi itsensä ylentänyt Razer on julkaissut uutta rautaa ultrakeveiden hiirten markkinoille. Uusi Razer Viper Mini Signature Edition erottuu massasta paitsi rakenteeltaan, myös materiaaliltaan.

Razer Viper Mini Signature Editionin runko on valmistettu magnesiumseoksesta, jonka luvataan olevan titaania keveämpää ja muovia jäykempää. Vahvan materiaalin ansiosta yhtiön ei ole tarvinnut turvautua pienireikäiseen hunajakennorakenteeseen, vaan Star Wars -henkinen runko on enemmän reikää kuin materiaa. Yhtiö lupaa, että jok’ikinen myyntiin pääsevä runko on kirjaimellisesti virheetön.

Uuden Viper Mini Signature Editionin silmänä toimii optinen Razer Focus Pro 30K -sensori, jonka luvataan yltävän 30 000 DPI:n tarkkuudella 750 tuuman sekuntivauhtiin ja jopa 70G:n kiihdytyksiin. Hiiressä on yhteensä viisi ohjelmoitavaa painiketta (pääpainikkeet, peukalopainikkeet, rulla) ja pääpainikkeissa käytetään yhtiön omia 3. sukupolven optisia kytkimiä. Hiiri toimii langattomana Razer HyperSpeed Wireless -protokollalla maksimissaan 4000 hertsin taajuudella ja mukana tulee Speedflex-latauskaapeli (USB-A – USB-C).

Razer Viper Mini Signature Edition -hiiren strategiset mitat ovat 119 x 62 x 39 mm (P x L x K) ja 49 grammaa. Sen akun luvataan kestävän parhaimmillaan 60 tuntia, mutta olevan luonnollisesti riippuvainen käytetystä yhteystaajuudesta.

Razerin uutuushiiri saapuu myyntiin 11. helmikuuta ja ilmeisesti se tulee saataville vain Razerin omasta verkkokaupasta. Suomesta käsin tilattuna sen hinta yhtiön verkkokaupassa on 319,99 euroa ilman mahdollisia toimituskuluja ja siihen sisältyy monista malleista poiketen 4000 hertsin yhteyden mahdollistava HyperPolling-dongle. Pakettiin kuuluu myös pari pirtupyyhkeitä, PTFE- ja Gorilla Glass 3 -vaihtotassut, kaksi settiä Razerin Mouse Grip -teippejä ja mikrokuituliina puhdistukseen.

Lähde: Razer

AMD ilmoitti tiistaina viime vuoden viimeisen neljänneksen Q4/2022 ja koko vuoden 2022 tuloksen. AMD:n liikevaihto vuonna 2022 oli 23,6 miljardia dollaria ja voittoa kertyi 1,3 miljardia dollaria. Analyytikkojen odotukset ylittyivät, kun yhtiö onnistui kasvattamaan liikevaihtoaan Q4 aikana 16 % ja koko vuonna 44 % viime vuoteen verrattuna. Nettotulos kuitenkin laski viimeisellä neljänneksellä 98 % ja koko vuonna 58 %. Tästä huolimatta yhtiön osakekurssi on viimeisen kuukauden aikana noussut yli 30 %.

“2022 was a strong year for AMD as we delivered best-in-class growth and record revenue despite the weak PC environment in the second half of the year”. totesi AMD:n toimitusjohtaja Lisa Su lehdistötiedotteessa.

AMD onnistui kasvattamaan myyntiään erityisesti palvelinpuolella Epyc-prosessoreillaan, kun kuluttajapuolella erityisesti prosessoreiden myynnissä vuoden toinen puolisko oli haastava. AMD ilmoitti prosessorimyynnin laskeneen vuodessa 51 % ja näytönohjaimien myynnin laskeneen 7 %. PC-markkinan heikentyneen kysynnän johdosta.

Tämän vuoden ensimmäiselle neljännekselle Q1/2023 AMD odottaa 10 % pudotusta liikevaihtoon verrattuna viime vuoteen.

Lähde: AMD

AMD on ilmoittanut myyntiitulopäivät ja hinnat uusille Zen 4 -arkkitehtuuriin perustuville 3D-välimuistillisille Ryzen 7000 -sarjan prosessoreilleen. Ensimmäisenä myyntiin saapuvat 28. helmikuuta 16-ytiminen Ryzen 9 7950X3D -lippulaivamalli ja 12-ytiminen Ryzen 9 7900X3D, joista ensin mainitun veroton suositushinta Yhdysvalloissa on 699 dollaria ja jälkimmäisen 599 dollaria. Nykyisellä euron kurssilla ja Suomen 24 % arvonlisäverolla 7950X3D tulee löytymään Suomesta kauppojen hyllyltä noin 790 euron hinnalla ja 7900X3D noin 675 eurolla.

Kun kalliimmilla Ryzen 9 -malleilla on saatu innokkaimmilta kuluttajilta rahat pois, saapuu edullisempi 8-ytiminen Ryzen 7 7800X3D myyntiin 6. huhtikuuta 449 dollarin eli noin 510 euron hinnalla.

Vertailun vuoksi Intelin suorituskykyisimmät Core i9-13900K ja hiljattain lanseerattu 13900KS maksavat 689 ja 850 euroa, kun taas edellisen sukupolven 5800X3D:tä saa AM4-kantaan 370 eurolla.

Uudet Ryzen 7000 -sarjan X3D-prosessorit toimivat nykyisillä AM5-kantaisilla emolevyillä piirisarja-ajureiden ja biosin päivittämisellä. AMD suosittelee 120 watin TDP-arvolla varustettujen prosessoreiden kanssa käytettäväksi vähintään 280 millimetrin jäähdyttimellä varustettua AIO-nestekiertoa.

AMD esitteli Ryzen 7000 -sarjan X3D-prosessorit tammikuun alussa CES-messuilla ja kertoi tuolloin omiin testeihinsä perustuen Ryzen 7 7800X3D peittoavan viime sukupolven 5800X3D:n peleissä 21-30 %:n erolla, kun käytössä on 1080p-resoluutio. Järempi Ryzen 9 7950X3D taas peittoaisi yhtiön mukaan Core i9-13900K:n peleissä 1080p-resoluutiolla 9-24 %:n erolla, kun hyötyohjelmissa eroa kertyy laajemmalla skaalalla 4-52 prosenttia.

Ryzen 7000 -sarjan X3D-prosessoreissa on käytössä yksi 64 megatavun 3D-välimuisti, joka on 5800X3D:n tavoin 7800X3D-mallissa ladottu 8-ytimisen CCD-piirin päälle. Ryzen 9 -prosessoreissa on käytössä kaksi CCD-piiriä, mutta 3D-välimuisti on vain toisen piirin päällä. 64 megatavun 3D-välimuistilla varustetun CCD-piirin ytimet toimivat samalla alhaisemmalla kellotaajuudella kuin toisen CCD-piirn ytimet ilman 3D-välimuistia.

AMD on kertonut työskentelevänsä Microsoftin kanssa niin, että 3D-välimuistilla varustetut Ryzen 9 -prosessorit saataisiin toimimaan Windowsissa siten, että L3-välimuistista hyötyviä pelejä ajettaisiin 3D-välimuistilla varustetuilla ytimillä ja kellotaajuudesta hyötyviä pelejä korkeammalla kellotaajuudella toimivilla ytimillä ilman 3D-välimuistia.

Odotamme uusia 3D-välimuistilla varustettuja Ryzen 9 -prosessoreita io-techin testiin helmikuun aikana.

Päivitys: AMD on kertonut samassa yhteydessä sen kumppaneiden tulevan tuomaan ensimmäisen vuosineljänneksen aikana markkinoille uusia B650-emolevyjä kattamaan entistä laajemman hintahaarukan. Netissä on liikkunut lisäksi hiljattain huhuja A620-piirisarjasta, joka mahdollistaisi vielä edullisemmat emolevyt.

Samsung julkaisi eilen pitämässään Galaxy Unpacked -tilaisuudessa uusien Galaxy S23 -malliston lippulaivapuhelinten lisäksi myös päivitetyt Galaxy Book3 -malliston kannettavat tietokoneet. Mallisto koostuu viidestä mallista – Galaxy Book3, Galaxy Book3 360, Galaxy Book3 Pro, Galaxy Book3 Pro 360 sekä Galaxy Book3 Ultra.

360-lisänimellä kulkevat laitteet tarjoavat nimiensä mukaisesti 360 astetta kääntyvät saranat, jotka mahdollistavat kannettavien käyttämisen suurikokoisten tablettien tavoin. Raudan osalta kaikki Samsungin uutuuskannettavat luottavat Intelin 13. sukupolven prosessoreihin, joiden pariksi Ultra-malli tarjoaa NVIDIA GeForce RTX 4070- tai RTX 4050 -näytönohjaimen.

Malliston edullisin Galaxy Book3 tulee saataville 15,6-tuumaisella Full HD -resoluution PLS LCD -näytöillä. 360-versio puolestaan tarjoaa joko 13,3 tai 15,6-tuumaisen Super AMOLED-näytön.

Malliston huipulle sijoittuvat 16-tuumainen Galaxy Book3 Ultra sekä niin 14- kuin myös 16-tuumaisena saatavilla olevat Galaxy Book3 Pro -mallit tarjoavat puolestaan ensimmäistä kertaa Samsungin valmistaman Galaxy S -lippulaivapuhelimista tutun AMOLED 2X -näytön. AMOLED-tekniikan lisäksi näyttö tarjoaa 3K-resoluution (2880 x 1800) ja mukautuvan virkistystaajuuden 48 ja 120 hertsin välillä. Näytöllä on DisplayHDR True Black 500 -sertifikaatti ja saatavilla se on sekä 14- että 16-tuumaisena versiona.

Ensimmäisenä markkinoille saapuvat Galaxy Book3 360 ja Pro -mallit, joiden myynti alkaa 17. helmikuuta ja ennakkomyynti 1. helmikuuta. Galaxy Book3 Ultran myynti puolestaan alkaa 22. helmikuuta ja ennakkomyynti 14. helmikuuta. Galaxy Book3:n suositushinnat alkavat 779 eurosta, Book3 360:n 1299 eurosta, Book3 Pron 1799 eurosta, Book3 Pro 360:n 1999 eurosta ja Book3 Ultran 2899 eurosta.

Lähde: Samsungin lehdistötiedote, Samsung

Samsung on julkistanut odotetusti tänään järjestämässään Unpacked-tilaisuudessa uudet Galaxy S23 -lippulaivapuhelimensa Suomessa kasvussa olevaan yli 1000 euron hintaluokkaan. Mallisto koostuu viimevuotiseen tapaan Galaxy S23 -perusmallista, S23+:sta ja S23 Ultrasta. Mallien ulkomitat ja muotoilu on pysynyt hyvin samankaltaisena S22-malliston kanssa. S23- ja S23+-malleissa hienosäätöä on tapahtunut takakameran kehyksessä ja Ultra-mallin kylkien muotoa on muutettu kulmikkaammaksi. Rakenteessa Samsung kertoo käyttäneensä aiempaa enemmän kierrätysmuovia, -metallia ja -lasia.

Viime vuosina Galaxy S -sarjalaisissa on totuttu näkemään Suomen markkinoilla Samsungin oma Exynos-järjestelmäpiiri, joka on lähes poikkeuksetta jäänyt enemmän tai vähemmän jälkeen Qualcommin Snapdragon-huippumalleista. Tämän vuoden mallistoon Samsung on tehnyt muutoksen, sillä laitteet käyttävät kaikilla markkinoilla Qualcommin Snapdragon 8 gen 2 -piirin erikoisversiota. Mobile Platform for Galaxy -lisänimeä kantava piiri on kellotettu toimimaan 160 MHz korkeammalla maksimikellotaajuudella kuin muiden valmistajien laitteissa käytettävä versio. Jäähdytys on toteutettu aiempaa suuremmalla höyrykammiolla. Uusi järjestelmäpiiri tuo mukanaan myös Bluetooth 5.3- sekä Dual 5G SIM -tuen.

Galaxy S23 Ultran suurimmat uudistukset uuden järjestelmäpiirin ja hieman päivitetyn muotoilun ohella on edullisimman version tuplaantunut tallennustila, uusi etukamera sekä uusi 200 megapikselin pääkamera, joka perustuu Samsungin hiljattain julkaisemaan Isocell HP2 -kamerasensoriin. Kameralla voi tallentaa kuvia 200, 50 ja 12,5 megapikselin resoluutiolla. Muut takakamerat ovat pysyneet samana edeltäjämallista ja Samsung kertoo keskittyneensä kuvaprosessoinnin parantamiseen. Automaattitarkenteinen etukamera käyttää nyt 12 megapikselin sensoria viimevuotisen 40 megapikselin sijaan. Tallennustila on päivittynyt uusimman sukupolven UFS 4.0 -tyyppiin ja lähtöhintaisessa mallissa on nyt 256 Gt tallennustila.

Samsung Galaxy S23 Ultran tekniset tiedot:

• Fyysiset mitat: 163,4 x 78,1 x 8,9 mm
• Paino: 234 grammaa
• Rakenne: alumiinirunko, Gorilla Glass Victus 2 edessä ja takana, IP68
• 6,8” 1440 x 3200 LTPO AMOLED -näyttö, adaptiivinen 120 Hz (1–120 Hz), 240 Hz:n kosketuksen tunnistus pelitilassa
• Snapdragon 8 gen 2 Mobile Platform for Galaxy -järjestelmäpiiri
• 8 tai 12 Gt LPDDR5X RAM-muistia
• 256 Gt, 512 Gt tai 1 Tt UFS 4.0 -tallennustilaa
• 5G, LTE, Dual 5G SIM
• Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, LTE, Ultra Wide Band
• Neloistakakamera:
  • 200 megapikselin pääkamera (Isocell HP2), f1.7, 85° kuvakulma, OIS
  • 12 megapikselin ultralaajakulmakamera, F2.2, 120° kuvakulma
  • 10 megapikselin 3x-telekamera, f2.4, 36° kuvakulma, OIS
  • 10 megapikselin 10x-telekamera, f4,9, 11° kuvakulma, OIS
• 12 megapikselin etukamera, f2.2, 80° kuvakulma, PDAF
• 5000 mAh:n akku, USB-C, 45 watin pikalataus (65 % 30 min), langaton lataus, Wireless PowerShare
• Android 13, One UI 5.1, neljä Android-versiopäivitystä, 5 vuotta tietoturvakorjauksia

Galaxy S23 ja S23+ perustuvat viime vuoden tapaan pitkälti identtiseen rautaan. Erona on lähinnä näytön ja akun koko sekä sen myötä luonnollisesti myös ulkomitat. Perusmallin näyttö on edelleen 6,1-tuumainen ja plus-mallin 6,6-tuumainen. RAM-muistia on edelleen muistivariantista riippumatta aina kahdeksan gigatavua. Tallennustila on päivitetty uusimman sukupolven UFS 4.0 -version, lukuun ottamatta perusmallin 128 Gt:n varianttia, jossa on jostain syystä edelleen UFS 3.1 -muistia.

Akun kapasiteetti on kasvanut molemmissa malleissa 200 mAh edeltäjämalleihin nähden ja latausteho on edelleen plus-mallissa 20 wattia korkeampi. Yhteyspuolella molemmat mallit tukevat nyt WiFi 6E:tä. Takakameratoteutus on pysynyt raudan osalta tismalleen samana vuoden takaisesta – kehityksen kerrotaan tapahtuneen softapuolella erityisesti hämäräkuvauksessa. Etukamera on sen sijaan päivittynyt samaan 12 megapikselin sensoriin, jota käytetään myös Ultrassa.

Samsung Galaxy S23:n & S23+:n tekniset tiedot:

• Fyysiset mitat:
  • GS23: 146,3 x 70,9 x 7,6 mm
  • GS23+: 157,8 x 76,2 x 7,6 mm
• Paino:
  • GS23: 168 grammaa
  • GS23+: 196 grammaa
• Rakenne: alumiinirunko, Gorilla Glass Victus 2 edessä ja takana, IP68
• Näyttö:
  • 6,1” 1080 x 2400 LTPO AMOLED -näyttö, adaptiivinen 48-120 Hz, 240 Hz kosketuksentunnistus pelitilassa
  • 6,6” 1080 x 2400 LTPO AMOLED -näyttö, adaptiivinen 48–120 Hz, 240 Hz kosketuksentunnistus pelitilassa
• Snapdragon 8 gen 2 Mobile Platform for Galaxy -järjestelmäpiiri
• 8 Gt LPDDR5X RAM-muistia
• 128 UFS 3.1- tai 256 Gt UFS 4.0 -tallennustilaa
• 5G, LTE, Dual 5G SIM
• Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, NFC
• Kolmoistakakamera:
  • 50 megapikselin pääkamera, F1.8, 85° kuvakulma, OIS, Dual Pixel AF
  • 12 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2, 120° kuvakulma
  • 10 megapikselin 3x-telekamera, f2.4, 36° kuvakulma, OIS
• 12 megapikselin etukamera, f2.2, 80° kuvakulma, PDAF
• Akku & lataus:
  • GS23: 3900 mAh akku, USB-C, 25 W pikalataus (50 % 30 min) , langaton lataus, Wireless PowerShare
  • GS23+: 4700 mAh USB-C, 45 W pikalataus (65 % 30 min), langaton lataus, Wireless PowerShare
• Android 13, One UI 5.1, neljä Android-versiopäivitystä, 5 vuotta tietoturvakorjauksia

Galaxy S23 -mallisto tulee Suomessa saataville 2. helmikuuta ja 16. helmikuuta asti tarjolla on lanseerauskampanja, jossa lähtöhinnalla saa pykälää suuremman muistivaihtoehdon. Galaxy S23:n 128 Gt:n versio maksaa 999 euroa ja 256 Gt:n versio 1049 euroa. Galaxy S23+:n suositushinnat ovat 1249 ja 1399 euroa (256 ja 512 Gt). Galaxy S23 Ultran suositushinnat ovat puolestaan 1449, 1649 ja 1899 euroa (256, 512 ja 1000 Gt). Hinnat ovat siis nousseet vastaaviin S22-malleihin nähden mallista ja muistiversiosta riippuen 50-200 euroa.

Lähde: Samsungin lehdistötiedote