Uutiset

be quiet! julkisti uuden matalaprofiilisen Pure Rock LP -prosessoricoolerin

Pure Rock LP on vain 45 mm korkea ja jäähdytyssuorituskykyä sille luvataan 100 watin TDP:hen saakka.

Saksalainen be quiet! on laajentanut prosessoricoolerivalikoimaansa uudella Pure Rock LP -mallilla. Kyseessä on erityisesti mini-ITX-kokoonpanoihin suunniteltu matalaprofiilinen prosessoricooleri, jonka korkeus on vain 45 mm.

Jäähdytyssuorituskykyä pienelle coolerille luvataan 100 watin TDP:hen saakka. Cooleri sisältää kolme lämpöputkea ja ilmavirrasta alumiiniseen jäähdytyssiiliin huolehtii vain 15 mm paksu 92 mm:n tuuletin, jonka luvataan toimivan maksimissaan 30,6 dBA:n äänenpaineella 2500 RPM:n nopeudella. Pure Rock LP ei sijoitu lainkaan RAM-muistien päälle, minkä myötä prosessoricoolerin kanssa luvataan täysi RAM-yhteensopivuus.

Pure Rock LP on yhteensopiva Intelin LGA 1700-, 1200- sekä 115x-alustojen ja AMD:n AM5- ja AM4-alustojen kanssa. Takuuksi valmistaja lupaa coolerille kolme vuotta ja myyntiin Pure Rock LP saapuu joulukuun 13. päivä 49,90 euron suositushintaan.

Lähde: be quiet!:n lehdistötiedote

Sharkoonilta ilmankiertoon panostava RGB Wave -ATX-kotelo

Sharkoonin uutuus on hinnoiteltu noin sadan euron hintaluokkaan.

Edullisisten koteloiden parista kenties parhaiten tunnettu Sharkoon on julkaissut uuden kotelon alle sadan euron hintaluokkaan. Uusi RGB Wave -kotelo panostaa nykytrendien mukaisesti ilmankiertoon.

Sharkoon RGB Wave on ATX-kokoluokan miditornikotelo, jonka silmiinpistävin ominaisuus on sen etupaneelin ”3D-aallot”. Kotelon etupaneelin halkovat sivusta katsottuna aaltomaisesti muotoillut palkit, jotka ovat edestäpäin suoria eivätkä siten juurikaan puutu verkkoetupaneelin läpi kulkevaan ilmankiertoon. Etupaneelin takaa löytyy kolme esiasennettua RGB-valaistulla kehällä varustettua tuuletinta ja neljäs vastaava on asennettu takapaneeliin. Myös kotelon katto on I/O-paneelia lukuun ottamatta verkkoa.

RGB Waven tekniset ominaisuudet:

  • Ulkomitat ja paino: 456 x 200 x 403 mm (K x L x S), 5,4 kg
  • Etupaneelin liitännät: 2 x USB-A 3.0, 1 x USB-C 3.2 Gen 2, kuuloke- ja mikrofoniliittimet
  • Emolevytuki: mini-ITX, micro-ATX, ATX
  • Levypaikat: 5 x 2,5 ”, 2 x 3,5”
  • Laajennuskorttipaikat: 7
  • Näytönohjaimen maksimipituus: 335 mm
  • Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 157 mm
  • Virtalähdepaikka ATX (max. 175 mm)
  • Tuuletinpaikat: Edessä 3 x 120 mm, takana 1 x 120 mm, katossa 2 x 120/140 mm

Sharkoon RGB Wave tulee saataville välittömästi. Hinta.fi-hintaseurannan mukaan sen saa tällä hetkellä halvimmillaan 101,09 euroa toimituskuluineen.

Lähde: Sharkoon

Corning julkisti uuden Gorilla Glass Victus 2 -suojalasin

Victus 2:n mainostetaan säilyttävän edeltäjänsä naarmunkestävyys, mutta parantavan pudotuskestävyyttä.

Corning on päivittänyt Gorilla Glass -suojalasimallistoaan uudella Victus 2:lla, joka on nimensä mukaisesti seuraava kehitysaskel vuonna 2020 julkaistusta Victuksesta. Uuden lasin luvataan tarjoavan entistä parempi pudotuskestävyys karkeille pinnoille, kuten betonille pudotessa. Naarmunkestävyyden Corning puolestaan mainostaa säilyneenä ennallaan alkuperäisen Victuksen kanssa.

Corningin tiedotteen mukaan Gorilla Glass Victus 2 on selvinnyt heidän omissa laboratorion rasitustesteissään jopa metrin pudotuksesta betonin jopa kahden metrin pudotuksen asfaltille. Kilpaileviin lasimalleihin nähden tulokset betonille pudotettuna ovat valmistajan mukaan Victus 2:ssa jopa kaksi kertaa paremmat ja naarmunkestävyys puolestaan jopa neljä kertaa parempi.

Gorilla Glass Victus 2 on Corningin mukaan jo useiden heidän asiakkaidensa käsissä testattavana ja uutuuslasia käyttäviä tuotteita voi odottaa markkinoille seuraavien muutaman kuukauden aikana.

Lähde: Corning

Samsung julkaisi nopeuden ja kapasiteetin kaksinkertaistavan GDDR6W-muististandardin

Samsungin mukaan muistit ovat käyneet läpi JEDECin standardoinnin jo kuluvan vuoden alkupuoliskolla, mutta markkinoille tulon aikataulusta ei ole vielä tarkempaa tietoa.

Samsung on julkaissut uuden muististandardin, joka kykenee tarjoamaan liki HBM2E:n veroista kaistaa verrattain perinteisillä muistisiruilla ja maltillisemmalla väylällä. Uudet GDDR6W-muistit ovat käyneet kaikessa hiljaisuudessa läpi jo JEDEC-standardoinnin, mutta tarkkaa tietoa sen markkinoille tulosta ei vielä ole. Näytönohjainvalmistajien kerrotaan kuitenkin olevan vahvasti mukana ja muistipiirien sopivan niin kannettaviin kuin vaikka tekoäly- tai HPC-piireihin.

GDDR6W-muistit perustuvat nimensä mukaisesti tuttuun GDDR6-teknologiaan, mutta eroja löytyy paitsi muistiväylän leveydestä, myös piirien sisältä. Siinä missä nykyiset GDDR6-piirit rakentuvat yhdessä paketoinnissa kahdesta samalla piirilevylle asennetusta muistisirusta, on GDDR6W-muisteissa yhteensä neljä muistisirua eikä lainkaan piirilevyä. Kaksinkertainen määrä muistisiruja kasvattaa myös muistipiirien kapasiteetin kaksinkertaiseksi, eli nykyisestä 16 gigabitistä 32 gigabittiin.

Nykyiset GDDR6-muistit on varustettu kahdella 16-bittisellä eli yhteensä 32-bittisellä muistiväylällä, mikä muistisirujen kaksinkertaistumisen myötä on nyt kasvatettu 64-bittiseksi. Oletettavasti se rakentuu neljästä erillisestä 16-bittisestä kanavasta, mutta tästä ei ole vielä varmuutta.

Vaikka sirut muistipiirin sisällä ovat nyt kahdessa kerroksessa on koko muistipiiri jopa aiempaa matalampi, kiitos poistetun piirilevyn. GDDR6-muistien korkeus on 1,1 mm, kun GDDR6W-muistit ovat 0,7 mm korkeita. Muilta mitoiltaan piirit ovat identtisiä, mikä helpottaa niiden integrointia tuotteisiin.

GDDR6W-muistit hyödyntävät FOWLP- eli Fan-Out Wafer-Level Packaging -teknologiaa ja 3D-paketointia. Piirin sisällä neljä muistisirua on pinottu kahteen kerrokseen ja piirilevyt on korvattu piipohjaisilla RDL-väylillä (Re-Distribution Layer). Ylemmän kerroksen RDL on yhteydessä alempaan kuparipalkeilla.

Piirit toimivat tässä vaiheessa 22 Gbps:n nopeudella, eli ne ovat lähes yhtä nopeita kuin nykyiset GDDR6-muistit. Yhdistettynä leveämpään väylään se mahdollistaa lähes HBM2E:n veroisen kaistan perinteisin piirein ja verrattain maltillisin väylin. Samsungin esimerkissä 512-bittisen väylän jatkeena olevat kahdeksan GDDR6W-muistipiiriä tarjoavat 1,4 Tt/s kaistaa, kun HBM2E yltää neljän muistipinon 4096-bittisellä väylällä ja 3,2 Gbps:n nopeudella 1,6 Tt/s kaistaan.

Lähde: Samsung

Live: io-techin marraskuun pelistriimi (Call of Duty Warzone 2.0)

Maraskuun pelinä kokeilemme tuoretta Call of Duty Warzone 2.0:aa.

io-techin toimitus on pelaillut kuluvan vuoden aikana kerran kuussa porukalla Youtubessa livestriimissä eri pelejä. Marraskuun pelinä on vuorossa tuore Call of Duty Warzone 2.0.

Pelistriimi alkaa keskiviikkona 30. marraskuuta klo 21 ja lopuksi arvomme katsojien kesken AOC:n Q27G2E-pelinäyttö (1440p, 155 Hz, VA)

Tervetuloa mukaan katsomaan ja keskustelemaan chattiin.

Livestriimi Youtubessa

OnePlus parantaa päivityslupaustaan ensi vuonna julkaistaville laitteilleen

Parantuvan päivityslupauksen lisäksi OnePlus esitteli Lontoossa OxygenOS:n tuoreimman 13.1-päivityksen.

OnePlus on esitellyt Lontoossa uutta OxygenOS 13.1 -käyttöliittymäversiotaan ja samalla yritys on julkistanut tulevansa parantamaan puhelintensa päivityslupausta. Ensi vuodesta alkaen valikoidut OnePlus-puhelimet tulevat saamaan neljän vuoden suuret Android-päivitykset sekä viiden vuoden tietoturvakorjaukset.

Lontoossa esitelty OxygenOS 13.1 puolestaan on nimensä mukaisesti pienempi päivitys aiemmin tänä syksynä julkaistulle Android 13:n mukanaan tuovalle OxygenOS 13:lle. Se tuo valmistajan mukaan mukanaan laajasti parannuksia käyttökokemukseen sekä parannettuja yksityisyysominaisuuksia. Lisäksi mukana on kehittyneempi OnePlus Private Safe -toiminto, joka osaa sumentaa kuvankaappauksista automaattisesti yksityisiä tietoja. Muilta osin OxygenOS 13.1 jatkokehittää alkuperäistä 13-versiota tarjoten muun muassa edelleen Aquamorphic-nimeä kantavan ulkonäkösuunnittelun sekä mahdollisuuden asettaa Spotifyn ohjaimet suoraan always on -näyttöön.

OxygenOS 13.1:n jakelu alkaa globaalisti vuoden 2023 alkupuoliskolla.

Päivitys 2.12.2022: OnePlus on julkistanut aikataulun Android 13:n mukanaan tuovan OxygenOS 13:n päivityksille. Valmistajan 10 Pro -lippulaivamalli oli yksi ensimmäisistä Android 13 -päivityksen saaneista laitteista ja sittemmin päivitykset ovat käynnistyneet myös OnePlus 10T:lle, 9 Prolle, 9:lle, 8 Prolle, 8T:lle ja 8:lle. Joulukuun aikana OxygenOS 13:n tulevat saamaan Nord 2T sekä Nord CE 2 Lite ja ensi vuoden alkupuoliskon aikana myös Nord 2, Nord CE 2 sekä Nord CE.

Lähde: OnePlussan lehdistötiedote, OnePlus

Uusi artikkeli ja video: Testissä SteelSeries Arctis Nova 7 (+ Nova 3 & Nova 1)

Testasimme SteelSeriesin Pro-malleja edullisemmat Arctis Nova -malliston pelikuulokkeet.

Testasimme io-techin tuoreimmalla YouTube-videolla sekä kirjoitetussa artikkelissa SteelSeriesin uudet langattomat Arctis Nova 7 -pelikuulokkeet sekä USB-liitäntää käyttävät Arctis Nova 3:t ja 3,5 mm:n johdolle tietokoneeseen yhdistyvät Arctis Nova 1:t. Kuulokkeet jakavat keskenään monia yhteisiä ominaisuuksia, mistä syystä pääasiallisena testikohteena ovat Arctis Nova 7:t, mutta myös kaksi edullisempaa käsitellään arvioissa eroavaisuuksien osalta.

Kaikki uudet numeroidut Arctis Nova -mallit jakavat muotoilunsa aiemmin testissä käyneiden kalliimpien Arctis Nova Pro -mallien kanssa, mutta sijoittuvat edullisempaan hintaluokkaan karsittujen ominaisuuksiensa ja pykälän edullisempien materiaaliensa myötä. Arctis Nova 7:n suositushinta on 199,99 euroa, Arctis Nova 3:n 109,99 euroa ja Arctis Nova 1:n 69,99 euroa.

Lue artikkeli: Testissä SteelSeries Arctis Nova 7 (+ Nova 3 & Nova 1)

Jos pidit videosta, niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa

Intel leikkasi Raptor Lake -työpöytäprosessoreista tehonkulutusta vähentävän DLVR-tekniikan

Digital Linear Voltage Regulator pienentäisi prosessorin kulutusta jopa 25 %, mutta vain kun kulutus on muutenkin pientä.

Asuksella nykyään emolevyjen BIOS-puolella työskentelevä ylikellotuslegenda Shamino on paljastanut mielenkiintoisen yksityiskohdan Intelin uusista Raptor Lake -prosessoreista. Matkalla valmiiksi tuotteeksi Intel päätti poistaa käytöstä tehonkulutusta pienentävän ominaisuuden.

Asuksen foorumeilla käyttäjä JohnAb kysyi Z790-emolevyiltä löytyvästä ”CPU DLVR Bypass Mode” -ominaisuudesta. Shaminon mukaan kyseinen optio ei todellisuudessa tee tällä hetkellä mitään, koska Intel päätti asettaa kaikki Raptor Laket pysyvästi DLVR Bypass -tilaan. Ominaisuus jäi kuitenkin BIOSiin tulevien sukupolvien varalta. On myös mahdollista, että ominaisuutta käytettäisiin vähävirtaisissa Raptor Lake -mobiiliprosessoreissa, joissa sen vaikutus olisi merkittävämpi.

DLVR eli Digital Linear Voltage Regulator on nimensä mukaisesti jännitteenhallintaan liittyvä ominaisuus. Intelin oli tarkoitus käyttää sitä emolevyn normaalin virransyötön rinnalla pienentämään prosessoreiden tehonkulutusta. Ominaisuus tosin olisi säästänyt kulutusta vain vähävirtaisissa tilanteissa, sillä Intelin patenttidiagrammien mukaan se pienentää prosessorin käyttöjännitettä maksimissaan noin 160 mV, mutta vain kun prosessoriin kulkee virtaa 40 ampeeria tai alle ja sen jälkeen jännitteen tiputus laskee nopeasti nollaan 70 ampeeriin mennessä. Patentin mukaan DLVR olisi vähentänyt virtaa 20 %:lla nollakulutuksella, joka nousee lineaarisesti 25 prosenttiin 40 ampeeriin asti, jonka jälkeen jännitteen tiputuksen tavoin myös tehonkulutussäästöt tippuvat nollaan 70 ampeeriin mennessä.

Päivitys:

HardwareLuxx-sivustolta tuttu Andreas Schilling on saanut Inteliltä lausunnon, jonka mukaan DLVR:n ei missään vaiheessa ollut tarkoitus tulla 13. sukupolven Core-prosessoreihin. Kyse on yhtiön mukaan tavasta kehittää ja testata joitain tuleviin sukupolviin suunniteltuja ominaisuuksia aiempien sukupolvien Engineering Sample -vaiheessa.

Lähde: HotHardware

Intelin Core i7-1370P kannettaviin kasvattaa ydinmäärää viime sukupolvesta (Raptor Lake)

Core i7-1370P tarjoaa 28 watin kulutuksella yhteensä 14 ydintä ja 20 säiettä, kun viime sukupolvessa jäätiin 12 ytimeen ja 16 säikeeseen.

Lukuisista vuodoista tuttu Benchleaks on löytänyt ensimmäisen tuloksen maltillisempien kannettavien Core i7-1370P -prosessorilla. Benchleaks on botti, joka skannaa eri lähteitä vielä julkaisemattomien tuotteiden varalta.

Core i7-1370P edustaa 28 wattisten prosessoreiden huippua Intelin Raptor Lake -sukupolvessa. Edeltävään Alder Lakeen verrattuna prosessori on saanut lisää P-ytimiä tarjoten nyt kuusi järeää P-ydintä ja kahdeksan energiatehokasta E-ydintä. Tuttuun tapaan P-ytimet tukevat Hyper-threading-SMT-teknologiaa ja E-ytimet eivät, eli yhteensä 14-ytimisellä prosessorilla on käytössään 20 samanaikaista säiettä.

Prosessorin peruskellotaajuus on ainakin dynobookin kannettavalla ajetun Geekbench-ajon mukaan 1,9 GHz, eli jopa 300 MHz matalampi kuin edeltävän 1270P:n. Toisaalta Boost-kellotaajuuksissa uusi 1370P menee ohi ja tarjoaa nyt 5 GHz:n maksimi Boost-kellotaajuuden.

Mielenkiintoisinta Geekbench-ajossa on kuitenkin välimuistit. Työpöytäpuolella Raptor Lake -arkkitehtuurin tiedetään kasvattavan L1i-, L2- ja L3-välimuisteja sekä kutistavan L1d-välimuistia Alder Lakeen verrattuna. Core i7-1270P ja i7-1370P -prosessoreiden välillä vastaavaa eroa ei kuitenkaan ole näkyvissä, vaan ainoastaan L3-välimuistin määrä on kasvanut hieman per ydin. On kuitenkin mahdollista, että kyse on vain julkaisemattoman prosessorin tietojen lukemisesta väärin.

Lähteet: Benchleaks @ Twitter, Geekbench

AMD lipsautti ROCm-päivityksessä Navi 32:n ja 33:n konfiguraatiot julki

Ilmoitetut konfiguraatiot eivät mene aivan yksiin huhujen kanssa, Navi 32:ssa kerrotaan olevan 60 ja Navi 33:ssa 32 Compute Unit -yksikköä.

AMD on jo julkistanut ensimmäisen RDNA 3 -arkkitehtuuriin perustuvan Navi 31 -grafiikkapiirin ja siihen perustuvat Radeon RX 7900 XT- ja XTX -näytönohjaimet. Jo entuudestaan tiedetään, että Navi 31 tulee saamaan seuraa vielä ainakin kahdesta muusta piiristä, Navi 32:sta ja Navi 33:sta.

AMD on nyt varmistanut GitHubin ROCm-päivityksessään sekä Navi 32:n että 33:n Compute Unit -määrät. Ilmeisesti performance.hpp-tiedosto pääsi linjoille liian aikaisin, sillä sittemmin se ja koko sen sisältänyt /blob/-kansio on poistettu GitHubista.

Nykytiedon valossa keskimmäinen RDNA 3 -piiri Navi 32 tulee sisältämään joistain aiemmista huhuista poiketen 60 Compute Unit -yksikköä eli 3840 streamprosessoria. Käytännössä piiri olisi siis hieman vajaat 2/3 Navi 31:stä. Navi 32:n odotetaan Navi 31:n tavoin perustuvan yhteen GCD-piiriin, jonka tukena olisi maltillisemmat neljä MCD-muistipiiriä, mikä tarkoittaisi 64 Mt:n Infinity Cache -välimuistia ja 256-bittistä muistiväylää.

Pahnan pohjimmainen Navi 33 sisältää puolestaan 32 Compute Unit -yksikköä eli 2048 streamprosessoria. Se ei tiettävästi tule myöskään käyttämään useamman sirun chiplet-rakennetta, vaan perinteisempää monoliittirakennetta. Navi 33 tuleekin näillä näkymin tarjoamaan mielenkiintoisen tilaisuuden verrata RDNA 2- ja RDNA 3 -arkkitehtuureita ainakin nimellisesti vastaavin konfiguraatioin.

Lähteet: VideoCardz, Kepler @ Twitter