AMD on pitänyt viime yönä Suomen aikaa Meet the Expert -webbitapahtuman, jossa yhtiön AIB-kumppanit pääsivät esittelemään tulevia AM5-emolevyjään. AM5-emolevyt tullaan julkaisemaan vielä kuluvan neljänneksen aikana Ryzen 7000 -sarjan prosessoreiden kavereiksi.

Asus nosti tapahtumassa esille ROG Crosshair X670E Extreme- ja Hero-emolevyt. Molempien emolevyjen I/O-paneelista löytyy muun muassa kaksi USB4-liitäntää (USB-C), yhdeksän USB 3.2 Gen 2 -liitäntää (8 x USB-A, 1 x USB-C) sekä yksi USB-C 3.2 Gen 2×2 -liitäntä 60 watin USB-PD-tuella. Molemmissa on myös Wi-Fi 6E- ja Bluetooth 5.2 -tuet sekä Intelin 2,5 Gbps:n verkkoliitäntä, jota täydennetään Extremessä Marvellin AQtion 10 GBps:n ohjaimella.

Extremen VRM-jäähdytys on peitetty AniMe Matrix LED -paneelilla, kun Herossa on samassa kohtaa Polymo-paneeli. Prosessorin virransyöttö on Extremessä 20+2-vaiheinen ja Herossa 18+2-vaiheinen ja kumpikin käyttää Vishayn SIC850 110 ampeerin Power Stage -vaiheita, 45 ampeerin metallisekoite-keloja ja Infineonin ASP2205 -ohjainpiiriä. Prosessorin lisävirransyöttö käyttää ProCool II -liittimiä ja virransyötön kondensaattorit on suunniteltu toimimaan -180-125°C lämpötiloissa.

Molemmista emolevyistä löytyy kaksi PCI Express 5.0 x16 -liitäntää, mutta M.2-puolella eroja on reilumminkin. Extreme tukee kahta PCIe 5.0 x4 M.2-liitäntää maksimissaan 2280-koon asemille, yhden PCIe 5.0 x4 M.2-liitännän 22110 -koon asemille laajennuskortilla ja toinen suoraan emolevyllä ja lopulta vielä PCIe 4.0 x4 M.2 22110-koon tuella Gen-Z.2 -liitäntään. Herossa on puolestaan kaksi PCIe 5.0 x4 M.2-liitäntää 2280-koon asemille, kaksi PCIe 4.0 x4 M.2-liitäntää niin ikään 2280-koon asemille ja yksi PCIe 4.0 x4 M.2-liitäntä 22110-koon korteille laajennuskortilla.

Yhtiö toi lisäksi esiin perinteisen HDAudio-linjan sijasta USB-väylään kytketyn Realtekin ALC 4082 -koodekin, ESS:n ES9218 DAC-muuntimen, työkaluvapaan Q-Latch-lukituksen M.2-liitännöille ja helpon Q-Release -kytkimen PCIe-laajennuskortin irrottamiseen. Molemmissa emolevyissä on myös debug LED-näyttö.

ASRock tyytyi omassa osuudessaan esittelemään vain nimellisesti joukon X670E-emolevyjään ja kävi läpi yleisimpiä niistä löytyviä ominaisuuksia. Esillä olivat X670E Taichi Carrara-, Taichi-, Steel Legend-, Pro RS- ja PG Lightning -emolevyt. Emolevyt tulevat tukemaan USB4-liitäntöjä 27 watin lataustuella ja perustumaan 8-kerroksisiin piirilevyihin. PCIE 5.0 -liitäntä on vahvistettu metallikuorin ja M.2-asemalle tulee mukana jäähdytin omalla tuulettimella. Valitettavasti diasta ei käy ilmi, koskevatko mainostetut ominaisuudet kaikkia X670E-emolevyjä vai vain osaa niistä.

Lähde: AMD Meet the Experts

Intelin tulevat 13. sukupolven Core -prosessorit ovat esiintyneet viime aikoina useissa eri vuodoissa. Tuorein vuoto kuuluu Kiinasta, jossa Baidu-palveluun on lähetetty kuva Raptor Lake -koodinimellisestä prosessorista ilman lämmönlevittäjää.

Korkattu Raptor Lake on asetettu kuvassa edeltäneiden Rocket Laken ja Alder Laken pahvimallien viereen. Pahvimallit ja niihin liitetyt mitat näyttävät, että Raptor Lake on kasvanut jo lähes Intel 10 -prosessilla valmistettavan Rocket Laken mittoihin; Raptor Laken pinta-ala on noin 257 mm² ja Rocket Laken 280 mm². Välissä julkaistu, Raptor Laken tapaan Intel 7 -prosessilla valmistettava Alder Lake on pinta-alaltaan noin 209 mm².

Raptor Laken suuremman koon takaa löytyy kaksi päätekijää: kasvatetut välimuistit ja lisätyt E-ytimet. Siinä missä Alder Lakessa oli kahdeksan P- ja kahdeksan E-ydintä, on Raptor Lakessa parhaimmillaan kahdeksan P- ja 16 E-ydintä. P-ydinten välimuistia on kasvatettu 1,25 Mt:stä 2 megatavuun, E-ydinten välimuistia 2 Mt:stä 4 megatavuun per neljä ydintä. L3-välimuistia on tullut lisäydinten myötä 6 Mt lisää ja sitä on nyt yhteensä 36 Mt.

Lähde: Tieba/Baidu

Ylikellotusrintamalla tapahtuu jälleen, kun taiwanilainen ylikellottaja Tsaik on ottanut käsittelyynsä AMD:n nykyisetn työasemaprosessoreiden lippulaivamallin, Ryzen Threadripper Pro 5995WX:n. Threadripper pääsi Tsaikin rääkissä osoittamaan kykynsä suositussa Cinebench R23 -testisovelluksessa.

Cinebench R23:n uusi maailmanennätys on 116 142 pistettä. Tulos on korkein HWBotin tietokannasta löytyvä Cinebench R23 -tulos paitsi 64-ytimisten luokassa, myös prosessoriydinten lukumäärää katsomatta. Entinen 105 170 pisteen ennätys oli yhdysvaltalaisylikellottaja Splaven hallussa ja ajettu Ryzen Threadripper 3990X:llä. Myös se riitti kärkipaikkaan ydinten lukumäärään katsomatta, sillä 72 ja 96 ytimisten luokasta ei löydy edes lähelle haastajia ja 128-ytimisten luokassakin jäädään tällä haavaa 101 994 pisteeseen, mikä oikeuttaisi kaikki tulokset riviin laitettaessa kolmanteen sijaan. 128-ytimisten kärkitulos on ajettu kahdella Epyc 7763 -prosessorilla.

Tsaik saavutti uuden ennätystuloksensa luonnollisesti nestemäisen typen avulla, mikä riitti venyttämään prosessorin ytimet toimimaan 5150 MHz:n kellotaajuudella. Emolevynä testiajossa toimi MSI:n WS WRX80, johon oli asennettu 128 Gt (8 x 16 Gt) DDR4-3200 muisteja CL14-14-14-32-asetuksin. Näytönohjaimen virkaa toimitti GeForce GT 640 ja käyttöjärjestelmäksi valikoitui Windows 10:n 21H2 -versio.

Lähteet: HWBot, HXL @ Twitter

Fractal Design julkaisi uudet mATX-kokoiset Mini-versiot ja Mini-ITX-kokoiset Nano-versiot Definy 7- ja Meshify 2 -kotelotuoteperheistään. Valmistaja julkaisi aiemmin tänä vuonna Nano-version Torrent-kotelostaan, mutta mATX-kokoluokan Mini-mallistoon uutuuksia ei ole tullut sitten vuoden 2018 Meshify C Minin.

Kuten nimistä voi päätellä jakavat uutuuskotelot ulkonäöllisesti perusilmeensä suurempien sisarusmalliensa kanssa. Meshify 2 Mini ja Nano tarjoavat kulmikkaasti muotoillun verkkopaneelin eteensä ja Define 7 -mallit puolestaan luottavat umpinaiseen etupaneeliin. Sisuskaluiltaan uudet Meshify 2- ja Define 7 -mallit ovat keskenään lähes identtisiä ja ulkomitoiltaankin lähes identtisiä. Kylkipaneeleissaan Define 7 -mallit tarjoavat isommista malleista tutut ääntä vaimentavat materiaalit, jotka puuttuvat Meshify 2 -malleista.

Vain Mini-ITX-emolevyjä sisälleen mahduttavien Nano-mallien ja mATX-emolevyjä tukevien Mini-mallien ulkomitoissa on eroa vain korkeussuunnassa, eli Mini- ja Nano-mallit eivät erotu toisistaan syvyys- tai leveyssuunnissa.

Mini-mallien sisuksiin mahtuu maksimissaan 167 mm korkeat CPU-coolerit ja 331 mm pitkät näytönohjaimet. Tuuletinpaikkoja koteloissa on kaiken kaikkiaan seitsemän, mikäli käytössä on pelkkiä 120 mm:n tuulettimia ja 4 jos käytössä on vain 140 mm:n tuulettimia. Molempien mallien mukana toimitetaan yksi 140 mm:n Dynamic X4 GP-14 -tuuletin ja yksi 120 mm:n Dynamic X2 GP-12 -tuuletin.

Kotelot poikkeavat toisistaan aiemmin mainitun kylkien vaimennusmateriaalin lisäksi hieman myös etupaneelien liitännöiltään, sillä Define 7 -malli tarjoaa Meshifystäkin löytyvän kattauksen lisäksi 2 USB 2.0 -liitäntää.

Define 7 Mini tulee saataville vain mustana värivaihtoehtona joko metallisella tai lasisella kylkipaneelilla. Meshify 2 Mini on saatavilla vain lasisella kyljellä, mutta värivaihtoehtoja on musta ja valkoinen, joista valkoisen kylkipaneeli on kirkas ja mustan tummennettu.

Fractal Design Define 7 Minin ja Meshify 2 Minin tekniset tiedot:

• Ulkomitat:
  • Define 7 Mini: 399 x 205 x 406 mm
  • Meshify 2 Mini: 396 x 205 x 406 mm
• Etupaneelin liitännät:
  • Define 7 Mini: 1x USB 3.1 Gen 2 Type-C, 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, Audio
  • Meshify 2 Mini: 1x USB 3.1 Gen 2 Type-C, 2x USB 3.0, Audio I/O, Power button, Reset button
• Yhteensopivat emolevyt: mATX, Mini-ITX, Mini-DTX
• 3,5”/2,5” paikat: 2 kpl
• 2,5” paikat: 4
• Laajennuskorttipaikkoja: 4
• Näytönohjaimen maksimipituus: 331 mm (etutuuletinten kanssa 306 mm)
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 167 mm
• Virtalähdetuki: ATX
• Tuuletinpaikat:
  • Edessä: 3 x 120 mm / 2 x 140 mm (mukana 1 x 140 mm Dynamic X2 GP-14)
  • Takana: 1 x 120 mm (mukana 1 x 120 mm Dynamic X2 GP-12)
  • Katossa: 2 x 120 / 140 mm
  • Pohjassa: 1 x 120 mm (Vaatii HDD-kehikon poistamisen)
• Jäähdytinyhteensopivuus:
  • Edessä: 240 / 280 mm
  • Takana: 120 mm
  • Katossa: 240 mm
  • Pohjassa: 120 mm (Vaatii HDD-kehikon poistamisen)

Nano-mallien prosessoricoolerituki ja grafiikkakorttien maksimipituus ovat Mini-malleja vastaavat, mutta matalamman korkeuden myötä näytönohjainten maksimipaksuus on rajoitettu 57 mm:iin eli 2,8 korttipaikkaan. Nano-mallien mukana toimitetaan Mini-malleja vastaavat tuulettimet, mutta tuuletinpaikkojen kokonaismäärä määrä on yhden pienempi.

Mini-mallien tavoin myös Nano-mallit eroavat toisistaan etupaneelin liitännöiltään. Define 7 Nano tulee saataville vain mustana joko lasikyljellä tai kiinteällä kyljellä ja Meshify 2 Nano tulee saataville mustana ja valkoisena pelkällä lasikyljellä.

Fractal Design Define 7 Nanon ja Meshify 2 Nanon tekniset tiedot:

• Ulkomitat:
  • Define 7 Nano: 399 x 205 x 361 mm
  • Meshify 2 Nano: 396 x 205 x 361 mm
• Etupaneelin liitännät:
  • Define 7 Nano: 1x USB 3.1 Gen 2 Type-C, 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, Audio
  • Meshify 2 Nano: 1x USB 3.1 Gen 2 Type-C, 2x USB 3.0, Audio I/O, Power button, Reset button
• Yhteensopivat emolevyt: Mini-ITX, Mini-DTX
• 3,5”/2,5” paikat: 1 kpl
• 2,5” paikat: 3
• Laajennuskorttipaikkoja: 3
• Näytönohjaimen maksimipituus: 331 mm (etutuuletinten kanssa 306 mm)
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 167 mm
• Virtalähdetuki: ATX
• Tuuletinpaikat:
  • Edessä: 2 x 120 mm / 140 mm (mukana 1 x 140 mm Dynamic X2 GP-14)
  • Takana: 1 x 120 mm (mukana 1 x 120 mm Dynamic X2 GP-12)
  • Katossa: 2 x 120 / 140 mm (maksimissaan 15 mm paksuus)
  • Pohjassa: 1 x 120 mm (Vaatii HDD-kehikon poistamisen)
• Jäähdytinyhteensopivuus:
  • Edessä: 240 / 280 mm
  • Takana: 120 mm

Fractal Design kertoo uutuuskoteloiden myynnin alkaneen välittömästi, mutta suositushintoja valmistaja ei tiedotteessaan paljasta. Hinta.fi -hintavertailupalvelun mukaan Meshify 2 Minin hinnat ovat uutisen kirjoitusaikaan edullisimmillaan 155 euron tuntumassa ja sekä Define 7 Nanon että Meshify 2 Nanon 135 eurossa. Define 7 Miniä palvelusta ei vielä toistaiseksi löydy, mutta Nanojen ollessa keskenään saman hintaisia, voisi Define 7 Minin hinnan kuvitella sijoittuvan 155 euron tuntumaan.

Lähde: Fractal Design

DeepCool on laajentanut AIO-nestecoolerimallistoaan heinäkuun alkupuolella julkaistun LS-sarjan jälkeen uudella LE Marrs AIO-sarjalla, joka sijoittuu pykälän edullisempaan hintaluokkaan. LE Marrs -mallisto koostuu 120 mm:n jäähdyttimellä varustetusta LE300 Marrs -mallista ja 240 mm:n jäähdyttimellä varustetusta LE500 Marrs -mallista.

Coolereiden pumppuyksiköt muistuttavat ulkonäöltään LS-sarjassa esiteltyä mallia, mutta RGB-valaistuksen sijaan käytössä on pelkällä vihreä valo. Pumppuyksikön kansi on myös peilipintaisen sijaan matta, eikä se ole LS-malliston tavoin vaihdettavissa. Ulkonäön lisäksi myös pumppu erottuu LS-mallin 3100 RPM:n nopeuteen yltävästä mallista ollen selvästi hitaampi 2400 RPM:n maksimikierrosnopeudellaan.

Pumppuyksikön valaistuksen tavoin myös tuulettimet tarjoavat RGB:n sijaan vihreät ledit, mutta muilta ominaisuuksiltaan ne vastaavat LS-malliston tuulettimia.

DeepCool LE Marrs -AIO-coolereiden ominaisuudet:

• Pumppuyksikön mitat: 91 x 80 x 51 mm
• Pumppu: 2400 RPM, 17,8 dBA, 3 pin
• Jäähdyttimen koko:
  • LE300 Marrs: 159 x 120 x 27 mm
  • LE500 Marrs: 282 x 120 x 27 mm
• Letkujen pituus:
  • LE300 Marrs: 315 mm
  • LE500 Marrs: 415 mm
• Tuulettimet: 120 x 120 x 25 mm, 500~2250RPM, 85,85 CFM, 3,27 mmH₂O, 32,9 dBA, 4 pin PWM

DeepCool LE Marrs AIO-nestecoolerit ovat myynnissä välittömästi. 120 mm:n LE300 Marrsin suositushinta on 57,99 euroa ja 240 mm:n jäähdyttimellä varustetun LE500 Marrsin puolestaan 67,99 euroa.

Lähde: DeepCool (1), (2)

OnePlus julkisti odotetusti tänään New Yorkissa pitämässään tilaisuudessa uuden OnePlus 10T -älypuhelimen, joka sijoittuu hinnaltaan keväällä julkaistun OnePlus 10 Pron alapuolelle ja tarjoaa Qualcommin tuoreimman Snapdragon 8+ Gen 1 -järjestelmäpiirin.

Uuden alkuperäistä Snapdragon 8 Gen 1:tä energiatehokkaamman piirin lisäksi OnePlus mainostaa 10T:n myös tarjoavan valmistajan tähän mennessä tehokkaimman ja suurimman jäähdytysjärjestelmän, jota yritys kertoo kehittäneensä 18 kuukauden ajan. Jäähdytysjärjestelmän kokonaispinta-ala on jopa 5177 mm². Järjestelmäpiirin parina 10T:ssä on Suomessa myytävissä malleissa joko 8 tai jopa 16 Gt RAM-muistia ja vastaavasti 128 tai 256 Gt tallennustilaa.

Puhelimen 4800 mAh:n akun latausnopeus on ottanut aikamoisen harppauksen 10 Pron 80 watista ja uutuus tukeekin OnePlussan kanssa samaan konserniin kuuluvan Realmen GT Neo 3:sta tuttua 150 watin latausta, jota tukeva 160 watin verkkovirtalähde toimitetaan mukana puhelimen myyntipakkauksessa. OnePlus 10 Prota edullisemman hinnan tieltä 10T:stä on kuitenkin karsittu pois langaton lataus.

Lisäksi leikkauksia on tehty myös ulkokuoressa ja kameroissa. Varsin yhtenevästä ulkonäöstä huolimatta OnePlus 10T luottaa kyljillään Pro-mallin alumiinin sijaan muoviin ja sekä näytön suojalasi takakuori ovat Corningin Gorilla Glass 5:ttä Prossa käytetyn Victus-lasin sijaan. Aiemmin paljastettujen tietojen mukaisesti puhelimesta myös puuttuu OnePlussan aiemmista malleista tuttu Alert Slider -kytkin. Valmistaja perustelee kytkimen puutetta 150 watin latauksen käyttämän kahden latauspumpun, akun sekä antennijärjestelmän parannusten vaatimalla tilalla. Näytön koko on 10 Prota vastaavat 6,7”, mutta 10T:ssä ei ole käytössä LTPO-paneelia, joten virkistystaajuuden mukautus ei toimi yhtä hienovaraisesti kuin kalliimmassa mallissa ja resoluutio on Full HD+.

Kameroista OnePlus puolestaan on jo ulos näkyvänä yksityiskohtana poistanut Hasselblad-brändäyksen, sillä Pro-mallista poiketen 10T:ssä ei ole mukana kameravalmistajan värienhallintaa. Kamerajärjestelmä 10T:ssä muodostuu monista muista nykypäivän puhelimista, kuten Nothing Phone (1):stä, Xiaomi 12:sta sekä OnePlussan omasta edullisemmasta Nord 2T:stä tutuksi tulleesta 50 megapikselin IMX766-sensoria käyttävästä pääkamerasta ja 8 megapikselin ultralaajakulma- sekä 2 megapikselin makrokameroista.

OnePlus 10T:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 163 x 75,37 x 8,75 mm
• Paino: 203,5 grammaa
• 6,7” Fluid AMOLED-näyttö, 1080 x 2412, 120 Hz, 1000 Hz kosketuksentunnistus
• Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 -järjestelmäpiiri
• 8 tai 16 Gt LPDDR5-RAM-muistia
• 128 tai 256 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa
• 5G, NSA & SA, sub6 (n1, n3, n5, n8, n20, n28, n38, n40, n41, n77, n78), LTE
• Wi-Fi 802.11a/b/n/ac/ax (Wi-Fi 6), Bluetooth 5.3, NFC, (A)GPS, Glonass, Galileo, Beidou
• Sormenjälkilukija näytön alla, stereokaiuttimet
• Kolmoiskamerajärjestelmä:
  • 50 megapikselin pääkamera (Sony IMX766, 1/1,56”, 1 um pikselikoko), f1.8, OIS, 23,6 mm
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera (1,12 um pikselikoko), f2.2, 119,9°
  • 2 megapikselin makrokamera, 2-4 cm etäisyydelle
• 16 megapikselin etukamera (1 um pikselikoko), f2.4, 25,8 mm
• Sormenjälkilukija näytön alla, stereokaiuttimet
• 4800 mAh akku, USB Type-C (2.0), 150 watin pikalataus (SUPERVOOC Endurance Edition)
• Android 12
  • Päivityslupaus: 3 suurta Android-päivitystä ja 4 vuoden tietoturvakorjaukset

OnePlus 10T:n suositushinta 8 / 128 Gt:n muistivarianttina on 699 euroa ja 16 / 256 Gt:n mallina puolestaan 799 euroa. Puhelimen ennakkomyynti alkaa välittömästi ja kauppojen hyllyille laitteita voi odottaa 25. elokuuta. Saataville tulee kaksi värivaihtoehtoa – vihreä Jade Green sekä musta Moonstone Black.

Puhelimen lisäksi OnePlus esitteli tilaisuudessaan myös tulevaa OxygenOS 13 -käyttöjärjestelmää, joka tuo mukanaan uuden Aquamorphic-nimellä kulkevan pyöristetyn muotoilun, nopeusparannuksia ja Spotify-integroinnin Always on -näyttöön. Tiedotteessaan OnePlus paljasti myös tuovansa OnePlus 10T:n kanssa samaan aikaan myyntiin 80 watin SuperVOOC-autolaturin 59,99 euron suositushintaan.

Lähde: OnePlussan lehdistötiedote, OnePlus

Uutisoimme viime viikolla Micronin julkaisseen maailman ensimmäiset 232- ja samalla ensimmäiset yli 200-kerroksiset 3D NAND -piirit. Johtaviin muistivalmistajiin lukeutuva SK Hynix ei ole levännyt laakereillaan, vaan nokittaa nyt Flash Memory Summit 2022 -tapahtumassa 238-kerroksisilla 4D NAND -muisteilla.

Markkinoilla on 3D NAND -muisteja lukuisilta valmistajilta, eikä SK Hynixkään ole päässyt puuttumaan neljänteen eli aikaulottuvuuteen kuin nimen puolesta. Yhtiö perustelee 4D NAND -nimeä Charge Trap Flash- ja Periphey Under Cell -teknologiaa käyttävät muistinsa vähemmän kehittyneistä 3D NANDeista. Yhtiö ei ole kuitenkaan ainut kyseisiä tai vastaavia NAND-piireissään käyttävistä yrityksistä.

SK Hynixin uudet 238-kerroksiset ovat paitsi ennätys kerrosten määrässä, yhtiön mukaan myös entistä pienempiä pinta-alaltaan. Parempi kapasiteetti yhdistettynä pienempään pinta-alaan mahdollistaa yhtiön mukaan 34 % enemmän muistia per piikiekko.

Ensimmäiset uusista piireistä ovat kapasiteetiltaan 512 gigabittiä, mutta ensi vuonna yhtiö aikoo saada tuotantoon myös terabitin piirit. Muistit perustuvat useimpien kilpailijoiden tavoin TLC-soluihin (Triple Level Cell, 3 bittiä per solu) ja ne toimivat peräti 2,4 Gbps:n nopeudella, eli 50 % nopeammin kuin yhtiön aiemmat 176-kerroksiset muistit. Yhtiö on saanut lisäksi viilattua piirien tehonkulutusta 21 % lukuoperaatioiden osalta.

SK Hynixin uudet piirit tulevat ensimmäisenä käyttöön kuluttajaluokan SSD-asemissa. Yhtiö on jo aloittanut uusien piirien näyte-erien toimitukset ja varsinaisen massatuotannon odotetaan käynnistyvän ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla.

Lähde: Lehdistötiedote

Intelin tulevat Raptor Lake -prosessorit ovat päässeet esiintymään useissa vuodoissa viime aikoina. Tällä kertaa vuotovuorossa on yksi ensimmäisistä ylikellotustesteistä.

QXE-nimimerkkiä käyttävä ylikellottaja on julkaissut Twitterissä kuvan ylikellotetun Core i7-13700K Engineering Sample -prosessorin CPU-Z-testituloksesta. Prosessorin P-ytimet toimivat testissä 6185 MHz:n kellotaajuudella, mikä siivitti sen yhden ytimen testissä 1000 pisteen rajapyykin paremmalle puolen 1009,9 pisteen tuloksella. Kaikkien ydinten testissä prosessori nettosi 11877,1 pistettä. E-ytimet toimivat testiajossa 4190 MHz:n kellotaajuudella ja emolevynä toimi Asuksen Z690 ROG Strix A DDR4-muisteilla.

Saavuttaakseen edellä mainitut kellotaajuudet QXE joutui ajamaan prosessoria 1,536 voltin käyttöjännitteellä, mutta valitettavasti jäähdytysmetodista ei ollut mainintaa. QXE kertoi lisäksi, että prosessoreiden pitäisi toimia ongelmitta 1,3 voltin käyttöjännitteellä normaaliolosuhteissa ilman, että lämmöt karkaavat hallitsemattomiksi.

Lähde: VideoCardz

Microsoft julkaisi Xbox Series -konsoleiden mukana uuden Velocity-arkkitehtuurin, joka optimoi tiedostojen siirtoa eliminoimalla prosessorin yhtälöstä ja karsimalla käyttöjärjestelmän I/O-rajapintojen vanhakantaisia pullonkauloja. Samaan teknologiaan perustuu myös hieman myöhemmin Windowsille esitelty DirectStorage, joka on saatu tämän vuoden puolella vihdoin myös kehittäjien käsiin osana Microsoftin Agility SDK:ta.

DirectStoragella on rutkasti odotuksia täytettäväkseen, mutta käytännössä siitä on nähty tähän mennessä vain erinäisiä demoja ja ensimmäiseksi teknologiaa tukevaksi peliksi lupautuneen Forspokenin julkaisuakin on ehditty jo lykkäämään ensi vuoden puolelle. Koska asiat eivät saa olla liian helppoja, paljastui nyt tarve päivityksille myös SSD-asemien puolella, joskin näillä näkymin rajapinnan täyteen hyödyntämiseen riittää SSD-aseman firmware-päivitys. Painotettakoon kuitenkin samalla, että kyse ei ole vaatimuksesta DirectStoragen toimimiseksi, mutta hyödyt ilman optimoimatonta firmwarea voivat jäädä laihemmiksi.

Tom’s Hardware on päässyt testaamaan ennakkoon Phisonin uutta ”I/O+”-firmwarea, joka on optimoitu nimenomaan DirectStoragea silmällä pitäen. Yhtiö tulee sivuston mukaan tarjoamaan firmwarepäivityksen ainakin PCIe 4.0 -standardia tukevalle E18-ohjainpiirilleen, mutta luonnollisesti sen jakelu tulee olemaan asemien valmistajien tehtävä. Kovinta kiirettä asian suhteen vaikuttaa pitävän Sabrent, joka on ehtinyt jo esittelemään Rocket 4 Plus G -SSD-aseman, josta löytyy perusversioon nähden ”O2”:ksi brändätty I/O+-firmware sekä 1600 Mt/s nopeudelle viritetyt Micronin muistit.

Erityisesti Phisonin kerrotaan panostaneen Micronin 176-kerroksisten 3D NAND -muistien toimivuuteen uudella firmwarella. Tulevat PCIe 5.0 -standardia tukevat Phison E26 -ohjainpiiriä käyttävät SSD-asemat tulevat käyttämään oletuksena vastaavaa firmwareversiota.

Uuden firmwaren tarve selittyy helposti DirectStoragen luonteella. Tyypillisesti asemat optimoidaan 4 kilotavun hakujen optimointiin lyhyillä jonosyvyyksillä, kun DirectStoragen kanssa tullaan käyttämään suurempia 32 kilotavun tai yli hakuja ja jopa 512 tai yli komennon jonosyvyyksiä. DirectStoragen erityyppinen toiminta asettaa omia uusia vaatimuksiaan myös SSD-asemien solujen hallinnalle, sillä sen kautta samoja muistilohkoja saatetaan lukea huomattavasti normaalikäyttöä useammin ja toistuvasti, mikä voi hidastaa asemaa pidemmän päälle.

Tom’s Hardware ajoi laajan testikirjon ja testiin otettiin mukaan sekä samalla ohjainpiirillä ja Flash-muisteilla varustettuja asemia vanhemmalla firmwarella, samalla ohjainpiirillä muta eri muisteilla ja eri ohjainpiireillä ja muisteilla varustettuja SSD-asemia. Testissä Kingstonin KC3000 ja Sabrentin Rocket 4 Plus perustuvat samaan E18-piiriin ja Micronin muisteihin, kuin Phisoninkin asema.

DirectStorage-suorituskykyä simuloimaan käytettiin iometer-testisovelluksen Texture Streaming testiä, jossa QD128- ja T8-asetuksin Phisonin asema oli koko joukon kärjessä 6728 Mbps:n tuloksellaan, kun KC3000:n tulos oli 6197 Mbps ja Rocket 4 Plussan 5707 Mbps. QD64- ja T4 -aseutuksilla järjestys pysyi samana Phisonin aseman lyödessä tauluun 7050 Mbps, kun KC3000 sai 6345 Mbps:n ja Rocket 4 Plus 5692 Mbps:n tuloksen. Sama meno jatkui myös QD32- ja T2 -asetuksilla, jossa nopeudet olivat samassa järjestyksessä 6087, 5772 ja 5141 Mbps. Tarkastellessa asemien nopeuksia samoissa testeissä huomion herättää myös Phisonin aseman suorituskyvyn tasaisuus kilpailijoihin verrattuna.

3DMarkin SSD Performance -testissä ja PCMark 10 Storage -testissä tilanne kuitenkin oli jotain ihan muuta. 3DMark-pisteissä kärjessä oli SK Hynixin Platinum P41 4643 pisteellä Kingstonin KC3000:n seuratessa kakkospaikalla 4300 pisteellä jättäen Phisonin aseman kolmanneksi 4191 pisteen tuloksella. Asemilla oli sama järjestys myös kaistaa ja viiveitä mittaavissa testiosioissa. PCMarkin puolella tilanne oli vielä heikompi, kun Phisonin asema jäi koko joukon loppupäähän KC3000:n ja Rocket 4 Plussan väliin osuvilla tuloksillaan. 3DMark- tai PCMark-testejä ei ole optimoitu DirectStoragea silmällä pitäen. Lähdelinkin takaa löytyy vielä niin ikään DirectStorage-optimoimattomat DiskBench- ja ATTO / CrystalDiskMark -testit sekä esimerkiksi tehonkulutustestejä.

Lähteet: Tom’s Hardware (1), (2)

AMD on pitänyt osavuosikatsauksensa Inteliä positiivisemmissa tunnelmissa liikevaihdon kasvettua jopa 70 % vuoden takaiseen nähden, vaikka tulos hieman laskikin kasvaneiden menojen myötä. Sijoittajille suunnatussa konferenssipuhelussa saatiin puolestaan tarkempia aikatauluja muun muassa Zen 4 -prosessoreiden osalta.

AMD:n tulosta peratessa niin liikevaihto kuin tulot nousivat joka osastolla. Datakeskuspuolen liikevaihto nousi 83 ja tulot 131 % prosenttia vuoden takaiseen nähden, kun kuluttajaprosessoreissa, kannettavat mukaanlukien kasvua oli liikevaihdon osalta 25 ja tuloksen 26 %. Pelipuolella eli näytönohjaimissa ja esimerkiksi konsoleiden järjestelmäpiireissä liikevaihto kasvoi mukavat 32 %, mutta tulos vain 7 %. Todellisen tulospommin teki kuitenkin sulautetut laitteet, joissa liikevaihto kasvoi jopa 2228 ja tulot jopa 10 583 prosenttia vuoden takaiseen nähden. Räjähdysmäiselle kasvulle löytyy kuitenkin yksinkertainen selitys, sillä vuosi sitten AMD:n Xilinx-kaupat olivat edelleen kesken ja kauppojen toteuduttua se sijoitettiin osaksi sulautettujen järjestelmien yksikköä.

Talouslukuja mielenkiintoisempaa sisältöä löytyi tuttuun tapaan konferenssipuhelusta. AMD:n toimitusjohtaja Lisa Su varmisti, että Ryzen 7000 -sarja ja sen myötä ensimmäiset Zen 4 -prosessorit tullaan julkaisemaan markkinoille kuluvan neljänneksen aikana eli syyskuun loppuun mennessä. Huhuissa on viime aikoina pyörinyt 15. syyskuuta, mutta tälle ei ole saatu vielä vahvistusta.

Lisäksi Su varmisti yhtiön RDNA3-arkkitehtuurin olevan edelleen aikataulussaan ja että yhtiö tulee julkaisemaan arkkitehtuuriin perustuvat nopeimman pään GPU:t kuluvan vuoden aikana, käytännössä siis vuoden viimeisellä neljänneksellä. Sun mukaan RDNA3 tulee tuomaan yli 50 % parannuksen suorituskykyyn per watti nykysukupolveen verrattuna, paljolti kiitos sirujen 5 nanometrin valmistusprosessin. Su käytti piireistä nimenomaan termiä ”chiplet”, mikä asettaa viimeaikaiset huhut MCM-GPU:sta kyseenalaisiksi. Huhumyllyssä on pyörinyt pääasiassa piiri, jossa olisi yksi 5 nanometrin GCD-grafiikkasiru ja useampia 6 nanometrin MCD-muistiohjainsiruja.

AMD:n mukaan myös Genoa eli Zen 4 -arkkitehtuurin Epyc-prosessorit ovat aikataulussaan loppuvuoden toimituksille. Ajoituksen pitäminen antaisi AMD:lle etulyöntiasemaa Sapphire Rapidsin myöhästymisestä juuri ilmoitanutta Inteliä vastaan. Yhtiöltä on lisäksi luvassa ensi vuoden puolella 3D V-Cache -välimuistilla varustettuja Genoa X Epycejä, edullisempia, suorituskykyyn per watti optimoitu Siena Epycejä sekä tiheyteen ja energiatehokkuuteen perustuvia, Zen 4c -ytimiä käyttäviä Bergamo Epycejä.

Lähde: AMD