Hyte on vielä verrattain tuore nimi markkinoilla, mutta iBuyPowerin ja NZXT:n kanssa samaan konserniin kuuluvaa yritystä ei voi syyttää ainakaan persoonattomista tuotteista. Yhtiö jatkaa tutulla linjallaan myös parhaillaan käynnissä olevilla Computex 2024 -messuilla.

Hyten ensimmäinen Computex-uutuus on uusi versio yhtiön akvaariomallin Y70-kotelosta, Y70 Touch Infinite. Kotelo itsessään on ilmeisesti identtinen edeltäjiensä kanssa, mutta aiempaan Touch-versioon verrattuna uutta on toisen sukupolven kosketusnäyttö kotelon etukulmassa. Uuden kulmanäytön vuoksi ei tarvitse kuitenkaan ostaa koko koteloa, vaan nykyisen Y70-sarjalaisen voi myös päivittää erikseen myyntiin tulevalla Y70 Touch Infinite Display -näytöllä. Näyttö on kooltaan 14,5” ja se tarjoaa 688×2560-resoluution 183 PPI:n tarkkuudella, 60 hertsin virkistystaajuudella ja jopa 50 % edeltäjäänsä nopeammilla vasteajoilla. Myös kontrastisuhdetta on saatu parannettua 25 % alkuperäiseen Y70 Touch -näyttöön verrattuna.

Toinen messu-uutuus on AIO-cooleri Thicc Q80 Trio. Se astelee tarkkaan aiemman Thicc Q60:n jalanjälkiä pitkin, mutta ihan pelkkä 360 mm:n versio Q60:sta se ei kuitenkaan ole. AIO-coolerin Thicc Heat Exchanger -jäähdytin on kasvanut luonnollisesti Q60:n 240 mm:stä 360 mm:n kokoon ja se on edelleen poikkeuksellisen tukeva 52 mm paksuudellaan. Sen käyttämät 120 mm:n Thicc FP12 Trio -tuulettimet ovat kuitenkin jotain uutta ja todellisuudessa yksi kolmen tuulettimen runkoon asennettu kokonaisuus. Prosessoriblokin uusi kuparinen kylmälevy on Hyten mukaan varustettu 50 % aiempaa korkeammilla nestekanavilla ja samalla nesteen reititystä on optimoitu siten, että kylmälevyn pitäisi pienentää lämpöä 1°C per 100 wattia edeltäjäänsä nähden. Prosessoriblokin päältä löytyy tuttuun tapaan varren päässä kelluva 5” 1280×720-resoluution 60 Hz Ultraslim IPS -näyttö, jonka tausta on valaistu 42 osoitettavan RGB LEDin voimin. Näyttöyksikköä voi kallistaa 180° säteellä.

Toinen cooleriuutuus on Thicc P60 Duo. 240 mm:n AIO-cooleri lupaa vastaavaa suorituskykyä, kuin aiempi Q60, mutta entistä edullisempaan hintaan. Yksi säästökohde coolerissa on ollut pois tiputettu näyttö, mutta sen sijasta prosessoriblokkiin on ilmeisesti saatu asennettua projektiolinssejä, jotka levittävät RGB:n ilosanomaa ympäri kotelon. AIO-coolerissa on käytössä THICC FP12 Duo -tuulettimet, jotka istuvat saman rungon sisällä Trio-mallin tapaan.

AIO-coolereiden käyttämät Thicc FP12 Duo- ja Trio -tuuletinkokonaisuudet tulevat saataville myös erillisinä paketteina. Trio-version kehutaan yltävän jopa 105,8 CFM:n ilmavirtaan 8,14 mmH₂O staattisella paineella. Tuulettimissa on mukana myös lämpötila- ja asentosensorit, joita voidaan hyödyntää koko järjestelmän jäähdytyksen älykkäässä ohjauksessa Nexus-sovelluksen kautta ja vaikka ne ovatkin samassa rungossa, voidaan jokaista tuuletinta ohjata itsenäisesti. Kaikki yllä mainitut tuotteet tulevat saataville sekä pikimustana että mustavalkoisena panda-versiona. Kaikkea hallitaan luonnollisesti yhtiön Nexus-sovelluksella.

Pastellinsävyistä unelmaa toivovat puolestaan pääsevät ihailemaan Y70-kotelon uusia Strawberry Milk-, Blueberry Milk- ja Taro Milk -värivaihtoehtoja. Messuilla on esillä myös Noodle-RGB-valonauhoja, tietokoneen sisälle tarkoitettu USB 2.0 -headerin neliporttiseksi aktiiviseksi hubiksi muuttava Internal Universal Hub sekä vaihtorullia eri materiaaleista Keeb TKL -näppäimistöön.

Lähde: Hyte

Taiwanissa on käynnissä vuotuiset Computex-messut, joilla yhdysvaltalainen NZXT on esitellyt liudan uusia PC-komponentteja. Uutuuksiin kuuluvat F-sarjan RGB Core -tuulettimet, jotka yhdistävät kaksi ja kolme tuuletinta yhteen kehykseen, päivitetyt versiot H7 Flow -kotelosta ja uudistetut ATX 3.1 -standardin mukaiset C-sarjan virtalähteet.

Uusia F-sarjan RGB Core -tuuletinmalleja ovat mustana ja valkoisena tulevat F240, F280 ja F360, joiden erikoisuutena on kahden ja kolmen tuulettimen sisällyttäminen yhteen tuuletinkehykseen kaapelisotkun vähentämiseksi ja PC:n kokoamisen sujuvoittamiseksi. F240 yhdistää kaksi ja F360 kolme 120 millimetrin tuuletinta yhteen kehykseen, kun taas F280:ssa on kaksi 140 mm:n tuuletinta.

Kehyksistä lähtee yksi 8-pinninen kaapeli, joka yhdistää virta- ja RGB-johdot toisiinsa. Kaapelin voi liittää joko erikseen myytävään NZXT:n tuuletinhubiin tai haaroituskaapelilla emolevyn liitäntöihin. Uusien F-sarjalaisten RGB-valoja voi hallita valmistajan CAM-ohjelmistolla. NZXT:n mukaan tuulettimet sopivat sekä kotelo- että jäähdytintuulettimiksi.

Vuonna 2022 julkaistun H7 Flow -miditornikotelon suunnittelua on uudistettu esimerkiksi pystyyn asennettavan virtalähteen osalta. Virtalähteen ollessa pystyasennossa jää kotelon pohjaan tilaa lisätuulettimille. Eteen asennettuja 120 mm:n tuulettimia tulee kotelon mukana kolme, mutta eteen sopii myös jopa 420 mm:n nestejäähdytin. H7 Flow’n verkkomaiset mesh-paneelit irtoavat ilman työkaluja. Kotelosta esiteltiin perus- ja RGB-versio, joista jälkimmäinen tulee esiasennetun F360-triplatuulettimen kera. Värivaihtoehdot ovat musta ja valkoinen.

NZXT:n uudistettuun virtalähdekattaukseen kuuluu ATX 3.1 -standardia noudattavat 80 Plus Gold -sertifioidut C850, C1000 ja C1200 sekä 80 Plus Platinum -sertifioitu C1500. Uutuuksissa on tuettuna ATX 3.1:n lisäksi myös PCIe 5.1 -standardi. Vain mustana tulevaa C1500:aa lukuunottamatta virtalähteet ovat saatavilla sekä mustana että valkoisena. Lisämausteena laadukkaammassa C1500:ssa on 140 mm:n magneettilevitaatiotuuletin ja kaksi 12V-2×6-liitäntää tehokkaille nykynäytönohjaimille.

Vaikka NZXT:n tuotteiden saatavuudelle Suomessa ei ole vielä tarkkaa ajankohtaa, antoi valmistaja niiden suositushinnat kuitenkin myös euroissa. Kauaa uutuuksia tarvitsee tuskin siis odotella.

• F240 RGB Core – 45 €
• F280 RGB Core – 50 €
• F360 RGB Core – 70 €
• H7 Flow – 140 €
• H7 Flow RGB – 160 €
• C850 Gold – 145 € (musta) / 150 € (valkoinen)
• C1000 Gold – 180 € (musta) / 185 € (valkoinen)
• C1200 Gold – 200 € (musta) / 205 € (valkoinen)
• C1500 Platinum – 330 €

Lähde: Sähköpostitiedote

Korealainen Samsung aikoo lopettaa älykellojen hyödyntämän Tizen-käyttöjärjestelmänsä tuen vuoden 2025 aikana. Tizen on ollut Samsungin Galaxy Watch -älykelloissa vuoden 2020 Watch3-mallistoon saakka ja myös sporttiseen elämäntyyliin markkinoidut Watch Active- ja Active 2 -mallit hyödyntävät sitä. Watch4-mallistosta eteenpäin Samsungin älykelloissa on ollut käytössä Googlen Wear OS -käyttöjärjestelmä.

Tizenin tuki loppuu portaittain, sillä jo kuluvan vuoden syyskuussa mahdollisuus ladata älykelloihin maksullisia Tizen-sovelluksia poistuu. Lopullinen naula arkkuun ajoittuu ensi vuoden toukokuulle, kun myös ilmaissovellusten saatavuus Tizenille loppuu. Ennen tuen päättymistä ostetut ja ladatut sovellukset toki toimivat älykelloissa entiseen tapaan. Watch3-mallisto sai viimeisimmän päivityksensä puoli vuotta sitten joulukuussa.

Lähde: GSMArena

Intelin toimitusjohtaja Pat Gelsinger on pitänyt tänään aamuyöstä Suomen aikaa keynote-esityksen Computex-messuilla. Kuluttajien kannalta kiinnostavinta antia oli epäilemättä Lunar Lake -prosessoreiden virallinen julkistus.

Lunar Lake on Intelin uusi vähävirtaiseen mobiilikäyttöön suunnattu prosessori. Se rakentuu kahdesta varsinaisesta sirusta, jotka valmistetaan TSMC:n prosesseilla ja kootaan Intelin itsensä toimesta Foveros-paketointiin. Compute-siru sisältää prosessoriytimet, NPU:n, GPU:n ja se valmistetaan TSMC:n N3B-prosessilla, kun I/O-funktiot sisältävä Platform Controller -siru valmistetaan vanhemmalla N6-prosessilla.

Kuten nykytrendeihin sopii, Intel on nimennyt prosessorinsa osat erilaisiksi ”AI Engineiksi”. CPU AI Engine sisältää P- ja E-ytimiä sekä tukee tekoälyä kiihdyttäviä VNNI- ja AMX-käskyjä yhteensä 5 TOPSin suorituskyvyllä. Prosessorin P-ytimet perustuvat uuteen Lion Cove -arkkitehtuuriin ja E-ytimet niin ikään uuteen Skymont-arkkitehtuuriin. Merkittävänä muutoksena Intel on tiputtanut Lunar Laken P-ytimiltä pois Hyper-threading-SMT-teknologian, jolloin myös P-ytimet suorittavat kukin vain yhtä säiettä kerrallaan.

NPU AI Engine sisältää nimensä mukaisesti uuden tekoälykiihdyttimen. NPU 4 -arkkitehtuuriin perustuva tekoälykiihdytin on Intelin mukaan kaksi kertaa aiempaa energiatehokkaampi ja yltää maksimissaan 48 TOPSin suorituskykyyn peitoten Qualcommin Snapdragon X -piirit ja yltäen helposti Microsoftin Copilot+ PC -määritelmän 40 TOPSin vaatimukseen. NPU:ssa on nyt kahden sijasta kuusi Neural Compute Engine -yksikköä (NEC), joista kussakin on oma MAC array -laskentaklusteri, joka kykenee FP16-tarkkuudella 1024 ja INT8-tarkkuudella 2048 MAC-laskuun per sykli. NECistä löytyvät myös päivitetyt Shave DSP -yksiköt puolestaan tarjoavat nelinkertaisesti vektorilaskuvoimaa aiempiin nähden.

GPU AI Engine perustuu odotetusti Xe2- eli Battlemage-arkkitehtuuriin. Intelin mukaan se on onnistunut parantamaan Xe2:n suorituskykyä ensimmäisen sukupolven Xe-arkkitehtuuriin verrattuna tehtävästä riippuen jopa 20 prosenttia nopeammasta tesseloinnista jopa 12,5-kertaa nopeammaksi Draw XI:ssä eli Execute Indirectissä, jolle on nyt natiivi tuki.

Xe-ydinten ALU-yksiköiden asettelua on vaihdettu aiemmasta SIMD8:sta paremmin markkinoiden kanssa yhteensopivaksi SIMD16:ksi, mikä samalla pienentää markkinoinnissa käytettyjen Xe Vector Engineiden määrän puoleen. Lunar Laken konfiguraatiossa on kahdessa Render Slicessä yhteensä kaksi geometrialinjastoa, 8 Xe-ydintä 64 XVE-yksiöllä, kahdeksan teksturointiyksikköä, neljä ROP-yksikköä ja 8 entistä järeämpää säteenseurantayksikköä. XMX-kiihdyttimet kykenevät NPU:hun verrattuna kaksinkertaiseen suorituskykyyn eli 2048 FP16- tai 4096 INT8-laskuun per kellojakso.

GPU:n puolelle osuu myös mediayksikön päivitys, joka lisää sille tuen uuden VVC-videokoodekin purulle. Koodekki lupaa tarjota vastaavaa laatua 10 % AV1:tä pienemmällä bitratella ja se tukee esimerkiksi vaihtelevaa striimausresoluutiota. GPU:n näyttöohjainta on päivitetty tukemaan puolestaan uusinta eDP 1.5 -versiota, jonka avulla näytöstä voidaan päivittää vain tarvittavat osat eikä joka kerta koko ruutua.

Lunar Laken I/O-puolta eli käytännössä SoC-sirua on päivitetty. Jokaisessa Lunar Lake -kannettavassa tulee olemaan vähintään kaksi Thunderbolt 4 (USB-C) -liitäntää, tuki Wi-Fi 7:lle ja Bluetooth 5.4:lle LE Audion kera. Yhtiön mukaan mukana on myös DDR-muistien Wi-Fi-signaaliin aiheuttamat häiriöt minimoiva teknologia, joka hienosäätää muistien kellotaajuutta tarpeen mukaan.

Lähde: Intel

Japanilainen Sony on julkaissut virtuaalitodellisuuspelaajien iloksi adapterin, jonka avulla voi pelata Steamin VR-pelejä valmistajan omilla PlayStation VR2 -virtuaalilaseilla, jotka ovat olleet tähän asti yhteensopivat vain PS5:n kanssa. Uutisoimme aiheeseen liittyvistä huhuista lyhyesti viime viikolla, mutta nyt Sony on vahvistanut asian virallisesti.

Adapteri yhdistyy tietokoneeseen DisplayPort-kaapelilla – jota ei myyntipakkauksessa toimiteta –, minkä jälkeen käyttäjä voi alustaa PS VR2 -lasinsa Steamin kautta ja alkaa pelaamaan yhteensopivia pelejä, joihin kuuluu muun muassa Half-Life: Alyx, Fallout 4 VR ja War Thunder. Käyttöä varten tietokoneelle on ladattava PlayStation VR 2- ja SteamVR-sovellukset. Aivan kaikki Sonyn lasien ominaisuudet eivät Steamin kautta pelatessa toimi, kuten HDR, silmien liikkeen seuranta ja haptinen värinäpalaute. Tuettuna on kuitenkin esimerkiksi samat 2000×2040 pikselin kuvatarkkuus per silmä, 110 asteen näkökenttä ja tilaäänet yhteensopivissa peleissä.

Minimilaitteistovaatimukset PS VR2 -lasien käyttämiselle PC:llä:

• Käyttöjärjestelmä: 64-bittinen Windows 10 / 11
• Prosessori: Intel Core i5 7600 / AMD Ryzen 3 3100
  • AMD:n puolella vaatimuksena väh. Zen2-arkkitehtuuri (Ryzen 3000 -sarja)
• RAM-muisti: 8 Gt
• Näytönohjain:
  • NVIDIA: Väh. Turing-arkkitehtuuri (GTX 16- ja RTX-näytönohjaimet)
  • AMD: Radeon RX 5500 XT / RX 6500 XT
• DisplayPort 1.4
• Suora USB-yhteys
• Bluetooth 4.0

PlayStation VR2:n PC-adapteri tulee saataville elokuussa 60 euron suositushintaan.

Lähde: PlayStation.Blog

EHA eli European Hardware Association järjesti ylpeänä 10. kerran palkintoseremoniansa Taipeissa maanantai-iltana Courtyard Marriott -hotellissa. Computex 2024:n aattona isännöity tapahtuma kokosi yli 200 alan toimijaa kunnioittamaan teknologia-alan innovaatioita ja huippuosaamista.

Vuonna 2015 perustettu EHA on kasvanut pienestä Taiwanin kansainvälisen kongressikeskuksen kokoontumisesta Taiwan External Trade Development Councilin (TAITRA) tukemana suureksi alan tapahtumaksi. Tämä merkittävä kasvu korostaa omistautumista ja intohimoa, joka ohjaa teknologiateollisuutta, ei vain Euroopassa vaan maailmanlaajuisesti.

Yli 100 asiantuntijatoimittajaa Euroopan johtavista teknologiajulkaisuista, mukaan lukien Hardware Upgrade Italiasta, PurePC Puolasta, io-tech Pohjoismaista, Geeknetic Espanjasta, HardwareLuxx Saksasta, Technology Insider Hollannista, CowCotLand Ranskasta, Lab 501 Romaniasta ja KitGuru Iso-Britanniasta ovat olleet mukana nimitys- ja äänestysprosessissa varmistaen, että palkinnot edustavat kattavaa näkemystä markkinoiden parhaista tuotteista.

Palkintojenjakotilaisuudessa esiteltiin myös näkemyksiä EHA Hardwaren toteuttamasta lukijakyselystä, joka heijastaa teknologian harrastajien mieltymyksiä ja ostotrendejä eri puolilta Eurooppaa vuosille 2024 ja 2025. EHA on ylpeä voidessaan olla osoitus siitä, mitä voidaan saavuttaa, kun yhteisö kokoontuu tunnustamaan ja juhlimaan teknologista innovaatiota ja huippuosaamista.

• Vuoden 2024 paras tuote: AMD Ryzen 7 7800X3D
• Paras prosessori: AMD Ryzen 7 7800X3D
• Paras näytönohjain: NVIDIA GeForce RTX 4090
• Paras AMD-näytönohjain: Sapphire Nitro+ Radeon RX 7900 XTX Vapor-X
• Paras NVIDIA-näytönohjain: MSI GeForce RTX 4090 Suprim X
• Paras älypuhelin: Samsung Galaxy S24 Ultra
• Paras uusi teknologia: Samsung QD-OLED (3. sukupolvi)

Kommenteissa on täydellinen luettelo EHA Awards 2024 -palkinnon voittajista, jotka näyttävät, mitkä tuotteet asettavat tämän vuoden standardit kussakin kategoriassa.

Linkki: Lehdistötiedote

Asetek ei välttämättä ole jokaiselle tuttu nimi, mutta useimmat AIO-coolerit markkinoilla käyttävät nimenomaan sen patenttien suojaamia pumppublokkiyksiköitä. Yhtiö on läsnä myös Computex 2024 -messuilla, jossa se on esitellyt uuden sukupolven kylmälevyä.

Asetek on lyönyt hynttyyt yhteen metallin 3D-tulostamiseen erikoistuneen Fabric8Labsin kanssa luodakseen uuden kylmälevyn, jonka se toivoo mullistavan koko nestejäähdytysmaailman. Yhtiöiden tiedotteen mukaan kyseessä on tekoälyoptimoitu kylmälevy ”AI Optimized Cold Plate”, joka on 3D-tulostettu elektrokemiallisella tekniikalla (Electrochemical Additive Manufacturing, ECAM). 3D-tulostus mahdollistaa erittäin yksityiskohtaiset rakenteet, mikä puolestaan mahdollistaa kylmälevyn ominaisuuksien optimoinnin entistä paremmin.

Tiedotteen mukaan tekoälyä on hyödynnetty itse kylmälevyn rakenteen suunnittelussa pitämään huoli optimaalisesta virtausdynamiikasta kylmälevyn läpi, mikä yhtiöiden mukaan parantaa sen lämmönsiirtokykyä ennen näkemättömin tavoin. 3D-tulostusta puolestaan tarvitaan optimoidun rakenteen valmistamiseen, perinteisellä jyrsintämetodilla niitä ei kyetä valmistamaan. Asetekin mukaan uudella kylmälevyllä voidaan saavuttaa jopa 2,3°C ero per 100 wattia yhtiön uusimpiin Gen8-pumppublokkeihin verrattuna, mikä on selvästi aiempia sukupolvihyppäyksiä suurempi ero.

Computex messuilla on esillä yhteistyössä Asus ROG:n kanssa sen tuleva, Asetekin AI Optimized Cold Plate -teknologiaa hyödyntävä AIO-cooleri, mutta sitä ei ole sen tarkemmin nimetty tiedotteessa.

Lähde: Asetek

AMD julkaisi Computex 2024 -messuilla paitsi uusia prosessoreita, myös uusia uudet piirisarjat tukemaan uusia Ryzen 9000 -prosessoreita, vaikka prosessorit sopivatkin myös nykyisille AM5-emolevyille. Yhtiöllä oli iloista kerrottavaa myös prosessorikantojensa eliniästä päivitystä jahkaileville.

Ryzen 9000 -sarjan Zen 5 -prosessorit saavat rinnalleen uudet X870- ja X870E-piirisarjat ja niihin perustuvat emolevyt. X870/E-piirisarja varmistaa emolevyltä löytyvän varmasti tuki USB4:lle, tuki PCIe Gen 5 -nopeuksille sekä näytönohjaimelle että NVMe-asemalle samanaikaisesti, ja vielä tuki korkeammille AMD Expo -muistikellotaajuuksille.

AMD lupaa myös lisää herkkua paitsi jo AM5-kantaan siirtyneille, myös siirtymistä vielä empiville. Yhtiön mukaan se voi nyt varmistaa AM5-kannan saavan uusia Ryzen-prosessoreita vähintään vuoteen 2027 asti ja mahdollisesti vielä pidempäänkin.

AM4 kantaa sekin vielä eloaan ja saa heinäkuussa uudet Ryzen 7 5800XT- ja Ryzen 9 5900XT -mallit. Ryzen 7 5800XT on maltillisemmin uudistunut ja sen erottaa X-mallista 100 MHz korkeampi Boost-kellotaajuus. Ryzen 9 5900XT on sen sijaan pitänyt kellotaajuudet ennallaan, mutta napannut käyttöön neljä lisäydintä ollen nyt 5950X:n tavoin 16-ytiminen.

Lähde: AMD

AMD:n Computex 2024 -messujen runsaaseen prosessoritarjontaan kuuluu työpöytäpuolen lisäksi luonnollisesti uutta valikoimaa myös kannettaviin. Strix Point -koodinimellä ennakkoon tunnetut prosessorit uudistavat samalla myös yhtiön Copilot+ PC -yhteensopivien mobiiliprosessoreiden brändiä AI-liittellä.

AMD:n Strix Point -prosessorit tullaan tuntemaan markkinoilla Ryzen AI 300 -sarjana. Yhtiön laskuissa kyse on sen kolmannen sukupolven tekoälyprosessorista, vaikkei Ryzen 7040- tai 8040-prosessorit Copilot+ PC -määritelmiä täytäkään. Epäilevämpi Tuomas saattaisi tosin luulla asialla olevan myös tekemistä kilpailevan valmistajan tulevan 200-sarjan numeroinnin kanssa.

Ryzen AI -prosessorit ovat Microsoftin Copilot+ PC -yhteensopivia ja niiden XDNA 2 -arkkitehtuuriin perustuva NPU on 50 TOPSin suorituskyvyllään edellä ainakin Qualcommin Snapdragon X -prosessoreiden NPU:ta, mutta Intelin Lunar Laken vastaus on vielä näkemättä. AMD:n diassa Lunar Lakelle on ilmoitettu 40-45 TOPSin arvio, mutta Intel on jo varmistanut suorituskyvyn olevaan ”45+” TOPSia.

Prosessoreiden XDNA 2 -NPU sisältää AMD:n dian mukaan 32 AI-yksikköä ja kahdeksan muistiyksikköä, mikä tarjoaa jopa viisinkertaisesti laskentakapasiteettia viime sukupolveen nähden. Kiihdytinten kerrotaan olevan myös kaksi kertaa edeltäjiään energiatehokkaampia. Kiihdytin tukee INT8- ja FP16-tarkkuuksien lisäksi uutta Block FP16 -tarkkuutta, jonka luvataan tarjoavan 8-bittisen tarkkuuden suorituskyvyn 16-bittisellä tarkkuudella.

Prosessoriin mahtuu luonnollisesti muutakin kuin vain tekoälykiihdytin. Ryzen AI -prosessorit ovat maksimissaan 12-ytimisiä ja sirulta löytyy yhteensä neljä Zen 5 -ydintä sekä kahdeksan Zen 5c -ydintä. Niiden rinnalta löytyy lihotuskuurilla ollut uusi RDNA 3.5 -grafiikkaohjain, johon mahtuu nyt maksimissaan 16 Compute Unit -yksikköä. Prosessorit valmistetaan 4 nanometrin luokan prosessilla.

Ainakin alkuun Ryzen AI -sarjaan tulee kuulumaan vain kaksi mallia: huippumalli Ryzen AI 9 HX 370 ja pykälää matalammalle osuva Ryzen AI 9 365. Jälkimmäisestä on leikattu pois käytöstä kaksi Zen 5c -ydintä ja neljä CU-yksikköä GPU:lta, mutta NPU tarjoaa samat 50 TOPSia kuin isoveljensäkin. Molempien TDP on konfiguroitavissa 15-54 wattiin ja vakiona se on 28 wattia.

AMD:n testien mukaan sen Ryzen AI 9 HX 370 peittoaa Snapdragon X Eliten Geekbench 6.3 1T-testissä 5 %:n erolla, Procyon Officessa 10 %:n erolla, Cinbench 24:n nT-testissä 30 %:n marginaalilla ja 3DMark Night Raidin Graphics-testissä jopa 60 %:n erolla.

Applen M3:a vastaan testivalikoimasta löytyi niin ikään Procyon Office tällä kertaa 9 %:n edulla AMD:lle, Adoben Premiere Pro 11 %:n erolla, Cinebench 24 nT 70 %:n erolla ja Blender jopa 98 % erolla. Samoissa testeissä vastassa oli myös Intelin Core Ultra 185H, jonka Ryzen AI 9 HX 370 peittosi 4 %, 40 %, 47 % ja 73 % eroin. Core Ultra 185H jää AMD:n mukaan myös peleissä jälkeen keskimäärin 36 %:n erolla, kun käytössä on integroitu grafiikkaohjain.

Ensimmäiset Copilot+ PC -kannettavat Ryzen AI 300 -sarjan prosessoreilla saapuvat myyntiin heinäkuussa. AMD:n mukaan Strix Pointilla on taskussaan jo yli 100 tulevaa mallia eri valmistajilla.

Lähde: AMD

AMD on toimitusjohtajansa Lisa Sun johdolla julkistanut Computex 2024 -messuilla uuden sukupolven prosessoreita sekä työpöydälle että mobiilimpaan käyttöön kannettaviin. Työpöytäpuolella huomio kiinnittyy luonnollisesti Granite Ridge -koodinimellä aiemmin tunnettuihin Zen 5 -prosessoreihin.

AMD:n uudet Zen 5 -kuluttajaprosessorit tullaan tuntemaan Ryzen 9000 -sarjana, kuten ennakkoon jo osattiinkin odottaa. Ne tulevat sopimaan nykyisiinkin AM5-emolevyihin, mutta niiden rinnalla markkinoille saapuvat myös uudet X870- ja X870E-piirisarjat.

Zen 5 -arkkitehtuurin kolme merkittävintä parannusta ovat AMD:n mukaan parannettu haarautumisen ennustuksen tarkkuus ja viive, leveämpien liukuhihnojen ja vektoriyksiköiden tuoma suoritusteho ja allekirjoittaneen ymmärryksen ohi viheltävä ”deeper window size across design” minkä pitäisi parantaa rinnakkaisuutta. Sillä on parhaimmillaan kaksinkertaisesti enemmän kaistaa front-endin käskyille, kaistaa datalle L2:lta L1- ja L1:ltä FP-välimuisteille ja tekoäly- sekä AVX512-suoritustehoa.

Käytännönläheisemmin se tarjoaa keskimäärin (geometrinen keskiarvo) noin 16 % paremman IPC:n Zen 4:ään verrattuna. Esimerkkisovelluksissa pienimmillään ero on Far Cry 6:ssa, jossa ero on 10 %, ja suurimmillaan Geekbench 5.4:n AES XTS -testissä 35 %, mutta tätä yksittäistä poikkeusta seuraavalla eli Blenderillä eroksi jää 23 %.

Ryzen 9000 -sarjan mallisto ei sinänsä tarjoa isoja yllätyksiä. Ensimmäisessä aallossa julkistettiin 6-ytiminen Ryzen 5 9600X, 8-ytiminen Ryzen 7 9700X, 12-ytiminen Ryzen 9 9900X ja 16-ytiminen Ryzen 9 9950X. Löydät prosessoreiden tarkemmat yksityiskohdat yllä olevasta diasta. Prosessorit saapuvat myyntiin heinäkuussa.

Suorituskykyvertailuun AMD on valinnut luonnollisesti huippumalli Ryzen 9 9950X:n ja verrokiksi Intelin Core i9-14900K:n. Yhtiön testien mukaan tuottavassa työssä ja sisällön tuotannossa uusi Ryzen peittoaa Intelin verrokin 7-56 prosentin ja pelipuolella 4-23 %:n erolla. Mistral-LLM-kielimallia pyörittäessä 9950X:n kerrotaan peittoavan 14900K:n 20 %:n erolla.

Lähde: AMD