Uutisoimme aiemmin ainakin yhden jälleenmyyjän toimittaneen Intelin julkaisemattomia Core i9-12900KS -prosessoreita kahdelle onnekkaalle asiakkaalle. Nyt on käynyt ilmi, että prosessoreita on toimitettu ilmeisesti muutama enemmänkin ja sen myötä nettiin on saatu myös ensimmäisiä testituloksia.

Core i9-12900KS on käytännössä ylikellotettu 12900K, jossa on väännetty myös TDP- ja maksimikulutus-ruuveja aiempaa isommalle. 12900K:n perus- ja Boost-kellotaajuudet ovat 3,2 ja 5,2 GHz sekä TDP- ja maksimikulutusarvot 125 ja 241 wattia, kun 12900KS:llä vastaavat luvut ovat 3,4 ja 5,5 GHz sekä 150 ja 260 wattia.

Yksi onnekkaista prosessorin jo käsiinsä saaneista käyttäjistä tottelee Redditissä nimimerkkiä Seby9123, joka otti asiakseen ajaa sillä myös testejä muun maailman ihmeteltäväksi. Seby9123:n kokoonpanossa prosessorin kaverina Asuksen ROG Maximus Z690 Apex -emolevyllä oli 32 Gt DDR5-6200-nopeudella 32-38-38-76-asetuksin.

Core i9-12900KS sai Seby9123:n testiajossa Cinebench R23 -testissä tuloksekseen yhdellä ytimellä 2162 ja kaikilla ytimillä 29164 pistettä. Tom’s Hardwaren testeissä, joskin hitaammalla DDR5-4400-nopeudella ja 36-36-36-72-asetuksilla, lähin verrokki i9-12900K nettosi 2027 ja 26582 pistettä. Eroa syntyi siis 12900KS:n eduksi yhdellä ytimellä noin 6,6 ja kaikilla ytimillä noin 9,7 prosenttia. AMD:n verrokki Ryzen 9 5950X saavutti Tom’s Hardwaren testeissä yhdellä ytimellä 1668 ja kaikilla ytimillä 26715 pistettä.

Lähde: Reddit, Tom’s Hardware

io-techin viikottainen Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 18. maaliskuuta tavanomaiseen aikaan noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify
• Supla

Intel on ehtinyt puuhata uusia tuotantolaitoksia ja muuta toimintaa myös vanhan mantereen puolelle jo jonkin aikaa. Nyt yhtiö on julkaissut ensimmäisen vaiheen kymmenvuotisesta suunnitelmastaan Eurooppaan.

Intel aikoo sijoittaa Euroopan Unioniin seuraavien kymmenen vuoden aikana yhteensä peräti 80 miljardia euroa. Summaan sisältyy sijoituksia niin piirivalmistukseen, paketointiin kuin kehitystyöhönkin.

Nyt yhtiö on kertonut ensimmäisestä noin 17 miljardin euron sijoituksesta, jolla on tarkoitus rakennuttaa Saksaan huipputason puolijohdetuotantolaitos, uusi kehityskeskus Ranskaan ja yleisiä kehitys-, tuotanto ja valmistuslaitossijoituksia Irlantiin, Italiaan, Puolaan ja Espanjaan. Eurooppaan panostamisen tavoitteena on varmistaa piirien saatavuus maailman kriiseistä riippumatta.

Intelin toimitusjohtaja Pat Gelsingerin mukaan yhtiön suunnittelemat sijoitukset ovat valtavia askeleita sekä yhtiölle itselleen että Euroopalle ja EU:n mikrosirusäädösten (Chips Act) mahdollistavan yksityisen ja julkisen puolen yhteistyöllä maanosan puolijohdeteollisuuden kehittämisen nopealla aikataululla.

Saksaan tullaan sijoittamaan ensi vaiheessa kaksi uudenlaista puolijohdetuotantolaitosta. Tarkemmin tehtaat tulevat nousemaan Saksi-Anhaltin osavaltion pääkaupunkiin Magdeburgiin. Yhtiö uskoo pääsevänsä aloittamaan rakennustyöt ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla ja Ångström-luokan tuotanto voisi käynnistyä vuoden 2027 aikana, kunhan Euroopan Komissio hyväksyy suunnitelmat ajoissa. Irlantiin sijoitettavat 12 miljardia on tarkoitus käyttää Leixlipin laajennusprojetkiin, joka toisi myös Intel 4 -prosessin valmistuskapasiteettia Eurooppaan.

Euroopan Piilaaksoksikin haukuttuun Ranskan Plateau de Saclay’n sijoitettava kehityskeskus tulee työllistämään Intelin suunnitelmien mukaan 450 työntekijää vuoden 2024 loppuun mennessä ja lopulta jopa 1000 työntekijää. Kehityskeskuksessa tullaan keskittymään HPC- ja tekoälyteknologioiden kehitystyöhön. Gdanskin kehityslaitosta tullaan puolestaan kasvattamaan noin 50 %:lla. Puolassa Intel on keskittynyt neuroverkkoihin, ääni- ja grafiikkateknologioihin, datakeskuksiin sekä pilvilaskentaan.

Voit lukea tarkemmin Intelin suunnitelmista yhtiön lehdistötiedotteesta.

Lähde: Intel

Samsung on tänään julkistanut jatkajat mallistonsa edullisempaa päätä edustavaan Galaxy A3x-sarjaan sekä viime vuosina Suomenkin myydyimpien puhelinten listoilla keikkuneeseen Galaxy A5x-sarjaan uusien Galaxy A33 5G sekä Galaxy A53 5G -älypuhelinten muodossa. Kuten nimistä on pääteltävissä ovat molemmat julkaistuista laitteista 5G-yhteyksiä tukevia puhelimia, minkä lisäksi ne ovat selvästi aiempia vuosia lähempänä toisiaan raudaltaan.

Ulkoisesti kaksikko muistuttaa selvästi viime vuoden Galaxy A52 -malleja ja kyseisten mallien tavoin myös Galaxy A53 ja Galaxy A33:n rungot ovat IP67-sertifikoituja, eli laitteiden luvataan kestävän upotuksen yhden metrin syvyyteen puolen tunnin ajaksi.

Ulkonäön ja IP-suojauksen lisäksi puhelimet jakavat myös sisuksissa sykkivän järjestelmäpiirin ja laitteelle virtaa syöttävän 5000 mAh:n akun, joka on ladattavissa 25 watin pikalatauksella. Järjestelmäpiirinä puhelimissa toimii valmistajan tiedotteessaan tarkemmin määrittelemätön kahdeksanytiminen malli. Todennäköisesti kyseessä on Samsungin oma Exynos 1280 -järjestelmäpiiri, joka valmistetaan 5 nanometrin prosessilla. Piirin prosessori muodostuu kahdesta Cortex-A78-ytimestä sekä kuudesta Cortex-A55-ytimestä ja GPU:na toimii ARM Mali-G68.

Puhelimet toimitetaan Android 12 -käyttöjärjestelmällä ja valmistaja lupaa laitteiden saavan Galaxy S22 -mallistosta tutut neljä suurta Android-päivitystä ja viiden vuoden tietoturvakorjaukset.

Kaksikosta kalliimpi Galaxy A53 5G tarjoaa 6,5-tuumaisen Super AMOLED-näytön Full HD+ -resoluutiolla ja 120 hertsin virkistystaajuudella. Puhelimen 32 megapikselin etukamera on sijoitettu reikään näytön ylälaitaan.

Takakamerajärjestelmän osalta A53 5G:ssä on käytössä 64 megapikselin pääkamera optisella kuvanvakauksella yhdessä 12 megapikselin ultralaajakulmakameran sekä 5 megapikselin makro- ja syvyystietokameroiden kanssa.

RAM-muistia A53 5G tarjoaa järjestelmäpiirin pariksi mallista riippuen joko 6 tai 8 Gt ja tallennustilaa puolestaan 128 tai 256 Gt.

Samsung Galaxy A53 5G:n tekniset tiedot:

• UIkomitat: 74,8 x 159,6 x 8,1 mm
• Paino: 189 grammaa
• 6,5” Super AMOLED -näyttö, Full HD+ -resoluutio, 120 hertsin virkistystaajuus
• Samsung Exynos 1280 -järjestelmäpiiri
• 6 tai 8 Gt RAM-muistia
• 128 tai 256 Gt tallennustilaa, microSD-korttipaikka (max 1 Tt)
• 5G
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6), Bluetooth 5.0
• Neloistakakamera:
  • 64 megapikselin pääkamera, f1.8, OIS
  • 12 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2
  • 5 megapikselin makrokamera, f2.4
  • 5 megapikselin syvyystietokamera f2.4
• 32 megapikselin etukamera, f2.2
• 5000 mAh akku, 25 watin pikalataus
• Android 12, One UI 4.1

Edullisempi Galaxy A33 5G puolestaan luottaa pykälän pienempään 6,4-tuumaiseen Super AMOLED-näyttöön vastaavalla Full HD+ -resoluutiolla, mutta pykälän hitaammalla 90 hertsin virkistystaajuudella. A32 5G:n etukamera on resoluutioltaan 13 megapikseliä ja reiän sijaan se on sijoitettu pisaraloveen keskelle näytön ylälaitaa.

Takakameroiden osalta Galaxy A33 5G luottaa 48 megapikselin optisesti vakautettuun pääkameraan, 8 megapikselin ultralaajakulmakameraan, 5 megapikselin makrokameraan ja 2 megapikselin syvyystietokameraan.

RAM-muistin ja tallennustilan osalta Galaxy A33 5G tulee saataville vain 6 / 128 Gt:n konfiguraationa.

Samsung Galaxy A33 5G:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 74 x 159,7 x 8,1 mm
• Paino: 186 grammaa
• 6,4” Super AMOLED-näyttö, Full HD+ -resoluutio, 90 hertsin virkistystaajuus
• Samsung Exynos 1280 -järjestelmäpiiri
• 6 Gt RAM-muistia
• 128 Gt tallennustila, microSD-korttipaikka (max 1 Tt)
• 5G
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac (Wi-Fi 5), Bluetooth 5.1
• Neloistakakamera:
  • 48 megapikselin pääkamera, f1.8, OIS
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2
  • 5 megapikselin makrokamera, f2.4
  • 2 megapikselin syvyystietokamera, f2.4
• 13 megapikselin etukamera f2.2
• 5000 mAh akku, 25 watin pikalataus
• Android 12, One UI 4.1

Molemmat uutuusmallit saapuvat myyntiin huhtikuussa. Samsung Galaxy A33 5G:n suositushinta on 369 euroa. Samsung Galaxy A53 5G:n suositushinta 128 Gt:n tallennustilalla on 449 euroa ja 256 Gt:n tallennustilalla 499 euroa. Galaxy A53:n maaliskuun aikana ennakkotilanneille samsung tarjoaa kaupan päälle Galaxy Buds Live -kuulokkeet.

Lähde: Samsung

Intel kiusoitteli vuoden alussa aikovansa julkaista uuden lippulaivan 12. sukupolven Core -prosessoriperheeseen. Tiettävästi kyse on vastaavasta tempauksesta kuin 9. sukupolvessa, jolloin yhtiö julkaisi Core i9-9900KS -huippumallin hieman i9-9900K:ta korkeammilla Boost-kellotaajuuksilla.

Core i9-12900KS:n julkaisuaikataulu on vielä toistaiseksi epäselvä, mutta Intelin mukaan se tultaisiin julkaisemaan vielä kuluvan kuun aikana. Tästä riippumatta ainakin toistaiseksi nimetön jälleenmyyjä ehti lipsauttaa prosessorit jo myyntiin ainakin pieneksi hetkeksi. Tämänhetkisten tietojen mukaan kauppa ehti myydä ja lähettää prosessorit kahdelle käyttäjälle ennen kuin virhe huomattiin ja prosessorit otettiin pois myynnistä.

Toinen prosessorin käsiinsä saaneista asiakkaista käyttää nimimerkkiä Daginatsuko. Saatuaan prosessorin käsiinsä hän nappasi siitä kuvia ja toimitti ne joidenkin lisätietojen kera VideoCardzille. Sivuston raportin mukaan prosessorin OPN-tunniste on SRLDD ja vaikka Intel hiljattain ilmoitti poistavansa AVX-512-tuen 12. sukupolven prosessoreista jatkossa jo tehtaalla, on se edelleen ainakin tässä prosessoriyksilössä käytettävissä. Daginatsuko maksoi prosessorista noin 790 dolllaria eli noin 715 euroa.

Core i9-12900KS tulee vastaamaan ominaisuuksiltaan kellotaajuksia lukuunottamatta täysin i9-12900K-mallia, eli toisin sanoen prosessorissa tulee olemaan samat kahdeksan P-ydintä HyperThreading-SMT-tuella, kahdeksan E-ydintä ilman HT-tukea sekä Xe-arkkitehtuurin integroitu grafiikkaohjain. Siinä missä 12900K:n perus- ja Boost-kellotaajuudet olivat 3,2 Ghz ja 5,2 GHz, on 12900KS:n kellotaajuudet nostettu 3,4 ja 5,5 GHz:iin. E-ydinten kellotaajuutta ei ole varmistettu, mutta Intelin vuoden alkumetreillä twiittaamassa kuvassa ne toimivat 4 GHz:n kellotaajuudella, kun i9-12900K:ssa maksimikellotaajuus on 3,9 GHz. Kellotaajuuksien ohella myös prosessorin TDP:tä on jouduttu ruuvaamaan ylöspäin 125 watista 150 wattiin ja maksimikulutusta 241 watista 260 wattiin.

Lähde: VideoCardz

Nettiin ilmestyy aina silloin tällöin mielenkiintoisia modausvideoita. Tällä kertaa asialla on YouTubessa DandyWorks-nimellä tunnettu modaaja, joka on ottanut käsittelyynsä GeForce RTX 30:ssa käytettävät GDDR6X-muistit.

NVIDIAn GeForce RTX 30 -sarjan GDDR6X-muistit ovat saaneet maineen varsin kuumina käyvinä komponentteina. Valmistajasta riippuen muistit toimivat usein yli 90 ja jopa 110 asteen lämpötiloissa. Korkeat lämpötilat eivät sinänsä ole syy huoleen, sillä GDDR6X-muistien maksimi sallittu lämpötila on 125 °C, mutta jatkuva äärirajoilla toimiminen ei ainakaan pidennä komponentin elinikää.

DandyWorks on päättänyt lähestyä ongelmaa omintakeisella ratkaisulla: korvaamalla lämpötyynyt kuparishimmeillä. Projektin kohteena oli Asuksen TUF RTX 3070 Ti -näytönohjain, jonka muistit toimivat hänen mukaansa jopa 110 asteen lämpötiloissa vakiona.

Koska kupari johtaa lämmön lisäksi luonnollisesti hyvin sähköä, on DaddyWorks lähestynyt aihetta turvallisuus edellä. Modaaja peitti GPU:n paketoinnin ja ympäröivät komponentit sähköä johtamattomalla teipillä ja käytti niin ikään sähköä johtamatonta lämpötahnaa muistipiirien ja kuparishimmien välillä. Hän myös varmisti shimmien tasaisuuden 400-karkeuden hiomapaperilla. Ainakin TUF RTX 3070 Ti:n kohdalla shimmien tulee olla 0,2 mm matalampia, kuin oletuksena näytönohjaimessa käytettävät lämpötyynyt, mutta shimmin tarkka korkeus vaihtelee näytönohjaimen jäähdytysratkaisusta riippuen.

Modauksen tulos on vähintäänkin tyydyttävä. Näytönohjaimen muistien lämpötila laski T-Rex-kryptolouhintasovelluksella 110 asteesta vai 64 asteeseen; eroa tuli siis 46 astetta. Tiettävästi Asuksen TUF RTX 3070 Ti on tosin poikkeuksellisen heikko muistien jäähdytyksen osalta, joten muilla malleilla ero ei välttämättä ole aivan samaa luokkaa.

Lähde: Tom’s Hardware

AMD on julkaissut ensimmäiset AMD Software -ajurit näytönohjaimilleen ja integroidulla grafiikkaohjaimella varustetuille prosessoreilleen. AMD Software Adrenalin Edition 22.3.1 -ajurit ovat saatavilla Windows 10- ja 11 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön näytönohjaimia Polaris-arkkitehtuurista lähtien.

AMD Software 22.3.1 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat tuki Radeon Super Resolution -skaalausteknologialle, päivittyneet AMD Link ja Radeon Image Sharpening. Ajureiden hallintasovellus lataa jatkossa vain ajureista vain tarvittavat päivittyneet osat ja mukana ovat myös päivittyneet Toast-ilmoitukset.

Tuttuun tapaan ajureissa on korjattu myös aiempien julkaisujen ongelmmia. Liiskattuja bugeja ovat tällä kertaa Windows 10:ssä joiltain käyttäjiltä kadonneet Aero-läpinäkyvyysefektit, Forza Horizon 5:n normaalia pidemmät latausajat säteenseuranta Medium- tai High-asetuksilla ja Radeon Chillin epätasainen suorituskyky SteamVR-peleissä. Tiedossa olevia ongelmia ovat puolestaan esimerkiksi Radeon Super Resolutionin aiheuttamat järjestelmän kaatumiset 2560×1600-resoluution näytöillä, jonka korjaukseksi neuvotaan asettamaan näytön Scaling Mode Full Panel -asetukseen, Cyberpunk 2077:ssä joitain käyttäjiä vaivaavat normaalia pimeämmät sisätilat sekä ikiaikainen tuttu eli Performance Metricsin raportoimat todellisuutta korkeammat muistikellot. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteessa.

Lataa AMD:n ajurit täältä

AMD on julkaissut tyypillisesti kerran vuoteen merkittävämmän Radeon Software -päivityksen. Tällä kertaa päivitys venähti pitkäksi muutamalla kuukaudella edellisen ison julkaisun tapahduttua vuoden 2020 lopulla, mutta isojen päivitysten lisäksi luvassa on nyt myös nimen vaihto.

AMD:n Radeon Software Adrenalin Edition -ajurit tunnetaan jatkossa AMD Software Adrenalin Edition nimellä. Muutoin nimeämiskäytäntö pysyy ennallaan, eli käytössä on xx.yy.z -numerointi, jossa xx merkitsee vuotta, yy kuukautta ja z sen kuun ajurijulkaisujen järjestysnumeroa. Ensimmäiset AMD Software -ajurit ovat versiota 22.3.1.

Yhtiön mukaan vuoden 2020 joulukuussa tapahtuneen edellisen ison päivityksen jälkeen yhtiön ajurit ovat parantaneet suorituskykyä keskimäärin 15 %. Esimerkkidiassa erot ovat tosin jopa isompia pienimmän ollessa Residen Evil Villagen 14 % ja suurimman Mystin 29 %. Suorituskykyparannusten lisäksi mukaan on mahtunut yhteensä 40 ns. Day 0 -ajuria uutuuspeleille ja 22 uutta tai päivittynyttä ominaisuutta.

AMD Software 22.3.1 -ajureiden mukana julkaistaan jo aiemmin tänä vuonna kiusoiteltu Radeon Super Resolution. Kyseessä on ajuritasolla toteutettu versio FidelityFX Super Resolution 1.0:sta, eli se toimii liki millä pelillä tahansa mutta negatiivisena puolena se skaalaa myös esimerkiksi käyttöliittymäelementit, kun peliin integroitu FSR jättää ne rauhaan. Ominaisuus kytketään päälle ajureista, jonka jälkeen valitsemalla pelissä natiivia matalamman resoluution RSR ottaa homman haltuun automaattisesti ja skaalaa valitun resoluution natiiviksi. Ominaisuus toimii RDNA-näytönohjaimilla eli Radeon RX 5000 -sarjasta eteenpäin.

Radeon Image Sharpening on jo entuudestaan tuttu ominaisuus, mutta 22.3.1-ajureiden myötä se on laajennettu tukemaan myös hyötysovelluksia. Ominaisuus on tuettune esimerkiksi mediatoistimissa, toimistosovelluksissa ja ainakin tietyissä selaimissa. AMD Link on puolestaan päivittynyt mahdollistamaan paikallisten moninpelien pelaamisen etänä maksimissaan neljän pelaajan kesken. Lisäksi se mahdollistaa mobiililaitteiden käytön kustomoitavina virtuaaliohjaimina. AMD Link tukee myös NVIDIAn ja Intelin näytönohjaimia.

Kolmas päivittynyt ominaisuus on AMD:n Toast-ilmoitus, joka näkyy ruudun alakulmassa pelin käynnistyessä. Jatkossa ilmoituksessa näkyy sillä hetkellä päällä olevat ominaisuudet, kuten RSR:n, RIS:n, Anti-Lag, Boost ja Chill. Lisäksi jos käyttäjä päivittää ajurinsa AMD Softwaren kautta se osaa ladata vain tarvittavat päivittyneet osat ajureista.

Kirsikkana kakun päällä AMD ilmoitti virallisesti julkaisevansa vuoden toisen neljänneksen eli huhti-kesäkuun aikana FidelityFX Super Resolution 2.0:n. Toisin kuin FSR 1.0, FSR 2.0 perustuu esimerkiksi DLSS:n, XeSS:n ja Epicin ja AMD:n yhdessä kehittämän Unreal Engine Temporal Super Resolutionin kanssa temporaaliseen skaalaukseen, eli se käyttää hyväkseen useampia ruutuja yksittäisten ruutujen skaalaamisen sijasta. Tämän myötä pelin on myös tuettava motion vector -ominaisuutta liikesumeuden ja haamukuvien estämiseksi. Mukana on myös reunojenpehmennyskomponentti eikä koko skaalausteknologia vaadi erillistä kiihdytysrautaa, kuten matriisilaskimia. FSR 2.0:n luvataan tarjoavan parempaa kuvanlaatua kuin FSR 1.0:n vastaavilla laatuasetuksilla ja se toimii edelleen myös kilpailijoiden näytönohjaimilla. AMD kertoo FidelityFX Super Resolution 2.0 -ominaisuudesta lisää GDC 2022 -tapahtumassa 23. maaliskuuta.

AMD:n teknisen markkinoinnin johtaja Robert Hallock on kertonut Hothardwaren live-striimissä lisää yksityiskohtia 20. huhtikuun myyntiin saapuvan 3D V-Cache -välimuistilla varustetun Ryzen 7 5800X3D -prosessorin ylikellotustuesta tai sen puutteesta. Hallock totesi, että yli 1,35 voltin käyttöjännite ei sovellu käytettäväksi 3D V-Cache -välimuistin kanssa, jonka myötä prosessorin kertoimen eli kellotaajuuden ja käyttöjännitteen nostaminen on kokonaan estetty. 8-ytimisen prosessorin perustaajuus on 3,4 GHz ja yhden ytimen Boost-kellotaajuus nousee maksimissaan 4,5 GHz:iin. Infinity Fabric- eli fclk-kellotaajuus sekä DDR4-muistien kellotaajuus ovat edelleen vapaasti ylikellotettavissa.

Hallock kommentoi myös 3D V-Cache -välimuistin tuomaa parempaa suorituskykyä ja totesi, että se auttaa ainoastaan peleissä. Pelaamisen ulkopuoliset sovellukset tyypillisesti hakevat ja kirjoittavat tietoa muistiin eri tavalla kuin pelit. Peleissä dataa haetaan muistista jatkuvasti ja todella runsaasti, joten sen säilöminen paikallisessa välimuistissa on huomattavasti nopeampaa kuin hakeminen keskusmuistista. Hallock mainitsee 3D V-Cache -välimuistin viiveeksi 12 nanosekuntia, kun se on DDR4-muisteilla vakiona yli 50 nanosekuntia.

io-tech testaa Ryzen 7 5800X3D -prosessorin huhtikuussa.

io-techin tietokonekoteloiden testaaminen herää vajaan parin vuoden jälkeen horroksestaan, kun testipenkkiin saapui suomalaisen Cubeorin vuoden vaihteessa julkaisema puuta rakenteessaan käyttävä mATX-kokoinen Kanto-tietokonekotelo. Suomalaiskotelo erottuu markkinoiden massasta puisten kylkipaneeliensa lisäksi myös käännetyllä emolevyasettelullaan, sillä emolevy sijoitetaan koteloon vasemmalle kyljelle takapaneelin liitännät kattoa kohden, minkä myötä näytönohjain asentuu pystyyn suoraan etupaneelin tuuletinten taakse. Cubeor myy Kantoa kotisivuillaan 299 euron suositushintaan.

Hiljaiselon jälkeen io-techin kotelotestipatteristoa on myös muutettu ja uusien testirutiinien lisäksi myös testikokoonpano on pistetty kokonaan uusiksi. Artikkelia laajemmin päivitettyä testikokoonpanoa ja testirutiineja käsitellään omassa Ryzen 9 3900 XT -mini-ITX-kotelotestikokoonpanon esittelyartikkelissaan.

Lue artikkeli: Testissä Cubeor Kanto -tietokonekotelo