Ensimmäiset PCI Express 5.0 H+ -lisävirtaliitintä tukevat virtalähteet nähtiin vajaat pari viikkoa sitten, kun MSI:n tulevista MEG- ja MPG-virtalähteistä vuoti ensimmäisiä kuvia nettiin. Ensimmäiseksi valmiin virtalähteen kanssa liikenteeseen ehti kuitenkin Gigabyte.

Gigabyte on tänään julkaissut UD1000GM PCIE 5.0 -virtalähteen, joka on varustettu PCIe 5.0 H+- eli 12VHPWR-virtaliittimellä. Kyseessä on 12+4-pinninen virtaliitin, joka mahdollistaa jopa 600 watin tehonkulutuksen esimerkiksi näytönohjaimille. Yhtiön tiedotteen ilman liitintä käyttäjät joutuvat turvautumaan adapteriin, jonka toisesta päästä löytyy kolme 8-pinnistä PCIe-virtaliitintä. Tällöinkään tosin virallisia standardeja noudattaen ei yllettäisi kuin maksimissaan 450 wattiin.

Virtalähde kuuluu Gigabyten Ultra Durable -sarjaan, joka panostaa yhtiön mukaan erittäin korkealaatuisiin komponentteihin ja suunnitteluun. Käytössä ovat esimerkiksi japanilaiset kondensaattorit, uusi ja paranneltu jäähdytysratkaisu, 120 mm:n älykkääksi kehuttu nestelaakeroitu tuuletin ja kuusi erilaista suojausteknologiaa. Virtalähde on 80 Plus Gold -sertifioitu ja kaikki sen kaapelit ovat modulaarisia.

Gigabyte ei valitettavasti kertonut vielä virtalähteen hintaa tai milloin se tarkalleen ilmestyy kauppojen hyllyille asti.

Lähde: Gigabyte

io-techin uusimmassa älykelloartikkelissa testipenkkiin on päätynyt Garminin tuore Venu 2 Plus -älykello. Kyseessä on 479 euron suositushinnalla varustettu kello, joka painottaa valmistajalle tyypilliseen tapaan erityisesti liikunta- ja terveysominaisuuksia. Venu 2 Plus erottuu markkinoiden massasta omalla käyttöjärjestelmällään, joka tukee myös kolmannen osapuolen sovelluksia. Lisäksi monipuolisista älyominaisuuksista huolimatta Garminin uutuus tarjoaa valmistajan mukaan jopa 9 päivän akunkeston.

Testiartikkelissa tutustumme Garmin Venu 2 Plus -älykelloon vajaan kuukauden ympärivuorokautisten käyttökokemusten pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Garmin Venu 2 Plus

Kirsikaksi AMD:n Ryzen 6000 -kakun päälle jää pelisuorituskyky. Yhtiön diapaketissa vertailtiin paitsi integroitujen Radeon 600M -näytönohjainten suorituskykyä, myös erillisnäytönohjaimella ryyditettyä menoa.

AMD:n mukaan sen uudet Radeon 600M -sarjan integroidut grafiikkaohjaimet mahdollistavat lähes kaikkien pelien pelaamisen 1080p-resoluutiolla ja olevan jopa kaksi kertaa niin nopeita, kuin Intelin Iris Xe -grafiikkaohjaimet 11. sukupolven prosessoreissa. Siinä missä Intelin Core i7-1165G7:n Iris Xe:n lukemat pyörivät kahdeksan pelin testipatteristossa 25-40 FPS:n hujakoilla, löi AMD:n Ryzen 7 6800U:n Radeon 680M tauluun 45-75 FPS:n lukemia. Kummankin prosessorin TDP oli rajoitettu 28 wattiin.

Radeon 680M:n suorituskyky Ryzen 7 6800U:ssa peittoaa yhtä helpon oloisesti myös NVIDIAn GeForce MX 450 -erillisnäytönohjaimen, jonka suorituskyky on vain vähän Intelin Iris Xe:tä parempaa.

Todellisena yllätyksenä voidaankin pitää jopa NVIDIAn GeForce GTX 1650 Max-Q:n haastamista. AMD:n testien mukaan GeForce on edellä 1080p-resoluutiolla Low-asetuksin ajetuissa testeissä, mutta erot ovat suurimmillaankin noin vain noin 20 %:n luokassa. AMD:n ”salainen ase” onkin FidelityFX Super Resolution ja Radeon Super Resolution, joiden avulla Balanced-asetus riittää tavoittavamaan ja jopa voittamaan GTX 1650 Max-Q:n.

Esillä oli myös hitaampi Radeon 660M, joka riittää kuitenkin AMD:n testien mukaan helposti voittamaan Intelin Core i5-1135G7:n Iris Xe:n, vaikka erot jäävätkin pienemmiksi. GeForce MX 450:n kanssa on jo tasaisempaa ja kumpikin vie nimiinsä osan testeistä.

Erillisnäytönohjaimista vertailuun pääsi uusi vähävirtainen Radeon RX 6800S. Ryzen 9 6900HS:n parina ollessaan 6800S peittoaa Ryzen 9 5900HX:n kanssa paritetun GeForce RTX 3080:n pelistä riippuen 5-26 %:n erolla, kun käytössä on 1080p-resoluutio ja Ultra-asetukset.

Lähde: AMD:n lehdistömateriaalit

AMD:n uusiin Ryzen 6000 -sarjaan perustuvat kannettavat ovat saapumassa markkinoille. Yhtiö on nyt julkaissut niiden tiimoilta sen sisäisiä suorituskykytestejä, jotka antavat osviittaa siitä, millaista menoa on luvassa. Kannettavien kohdalla on kuitenkin syytä muistaa, että suorituskyky riippuu työpöytäpuolta enemmän kannettavan rakenteesta ja sen valmistajan valinnoista.

AMD:n Ryzen 6000U -sarja on varustettu 15-28 watin konfiguroitavalla TDP-arvolla ja yhtiö valitsi esimerkkiprosessorikseen 8-ytimisen Ryzen 7 6800U:n. Prosessorin ytimet toimivat 2,7 GHz:n perus- ja 4,7 GHz:n Boost-kellotaajuuksilla ja niiden tukena on Radeon 680M -grafiikkaohjain. Testeissä vastaan asettuu Intelin edeltävän sukupolven Core i7-1185G7, sillä uudet 12. sukupolven mobiiliprosessorit eivät ole ehtineet vielä myyntiin asti.

AMD:n testien mukaan Ryzen 7 6800U uudistuksineen käy tasaväkistä taistoa tai jopa voittaa Core i7-1185G7:n kanssa silloinkin, kun Ryzenin TDP on asetettu 15 wattiin ja Core i7:n 28 wattiin. Tuottavaa työtä kuvaavissa testeissä PassMark voitaneen jättää huomiotta, mutta PCMarkinkin puolella ero on 13-24 % AMD:n hyväksi. Webbitesteistä Speedometerissä Core i7 vie voiton muutaman prosentin erolla, mutta Krakenissa ja Octanessa Ryzen vie Inteliä 28 ja 19 prosentin eroilla.

Renderöintitehtävissä erot räjähtävät käsiin ja Ryzen 7 6800U menee menojaan. Integroitua GPU:ta hyödyntävässä Blenderin GPU-BMW-testissä AMD:n prosessori on jopa 311 % edellä Inteliä ja vain prosessoria käyttävässä CPU-BMW-testissäkin eroa on jopa 98 %. GPU-Classroom-testissä ero on 187 % ja Maxonin Cinema 4D -testissä 102 % AMD:n hyväksi. Myös medianpakkaus- ja -renderöintitesteissä erot ovat huomattavia: Premiere Prossa 57 %, Handbrakessa 100 %, DaVinci Resolvessa 73 ja Lame MP3 Encoderissa 115 % AMD:n hyväksi.

Kun Ryzen 7 6800U:n TDP nostetaan 28 wattiin kilpailijan tavoin erot luonnollisesti vain kasvavat.

Esillä oli myös 35 watin Ryzen 9 6980HS:n ja 45 watin Ryzen 9 6900HX:n suorituskykytestit. Molemmat on varustettu 8 ytimellä, tukevat 16 säiettä ja niissä on Radeon 680M -grafiikkaohjain. 6980HS:n perus- ja Boost-kellotaajuudet ovat 3,3 ja 5 GHz, kun 6900HX:llä ne ovat 3,3 ja 4,9 GHz. Ryzen 9 6980HS:n verrokkina on Core i7-11375H ja 6900HX:n verrokkina Core i9-11980HK, jolla on käytössään 65 watin TDP.

Ryzen 9 6980HS:n vertailu Core i7-11375H -prosessoriin noudattaa hyvin pitkälle samaa kaavaa, kuin edellä ollut vertailu Ryzen 7 ja Core i7-1185G7:n välillä. AMD vie nimiinsä kaikki esimerkkitesteistä ja ero vaihtelee vajaasta 10 prosentista reiluun 100 %:iin prosessoritesteissä ja jopa yli 300 %:iin GPU-testeissä.

Ryzen 9 6900HX:n ja Core i9-11980HK:n välinen taistelu onkin sitten jo selvästi tasaisempaa vääntöä. PassMark CPUMark, jossa AMD:n prosessorit ovat olleet muita verrokkejaan selvästi edellä, menee vain niukin naukin ohi 65 watin Intelistä ja PCMark Expressissä tilanne on käytänössä tasan. Lame MP3 Encoder -testissä ero kasvaa vajaa 50 %:iin AMD:n eduksi ja 3D-renderöinnissä prosessoritesteissä Ryzen 9 6900HX on 8-34 % edellä Core i9-11980HK:ta.

Lähde: AMD:n lehdistömateriaalit

AMD:n CES 2022 -messuilla esittelemät Ryzen 6000 -sarjan prosessorit saapuvat vihdoin myös myyntiin asti. Sen myötä yhtiö on julkaissut myös diapaketin prosessoreiden uudistusten tiimoilta.

Ryzen 6000 -sarjassa käytetään uusia Zen3+-ytimiä, mutta CES-messuilla niiden erot vanhempiin Zen3-ytimiin jäivät epäselviksi. Kuten jo ennakkoon osattiin odottaa, ”+” merkitsee tässä yhteydessä tehonkulutuksen optimointia, eikä niiden IPC tai toiminnallisuus ole muuttunut käytännössä mihinkään. Ainut suorituskykyyn teoriassa vaikuttava päivitys on kyky kommunikoida jokaisen säikeen käyttöasteet käyttöjärjestelmälle, kun nykyisin Zen3 osaa kommunikoida käyttöasteen vain per ydin. Tehonkulutuksen optimointiin liittyy osaltaan myös TSMC:n N6-prosessin käyttö edeltävän sukupolven N7:n sijasta. Uuttakin kuitenkin piisaa, kuten uudet DDR5/LPDDR5-muistiohjaimet, RDNA2-grafiikkaohjain, Microsoftin Pluton-tietoturvaprosessori, USB4-tuki ja niin edelleen.

Verrattuna Zen3:een Zen3+ sisältää jopa 50 uutta tai paranneltua virranhallintakikkaa, joihin lukeutuvat myös uudet unitilat. Esimerkkejä uusista ominaisuuksista on PC6 Restore, eli rauta-avusteinen herätys unitilasta, viivästetty L3-välimuistin käynnistys herätyksissä, välimuistien ”likaisuuden” seuraaja, joka estää RAM-muistia menemästä lepotilaan mikäli välimuisteissa tulee paljon huteja, koska se säästää tehoa pidemmässä juoksussa.

Prosessorin rakenne on jaettu nyt siten, että jokainen prosessoriydin, GPU, näyttöohjain, uncore ja Infinity Fabricin hallinta, eteläsiltapiiri USB-toimintoineen sekä Z-State-alue voidaan kaikki sulkea itsenäisesti ja toisistaan riippumatta tehonkulutuksen säästämiseksi. Uudet Z9 ja Z10 Deeper Low Power -tilat mahdollistavat liki koko prosessorin sulkemisen keveitä hommia kuten videonpyöritystä suorittaessa.

Yksi Rembrandtin uusista ominaisuuksista on sen päivittynyt näyttöohjain, joka tukee nyt myös DisplayPort 2.0 -standardia. Näyttöohjaimeen liittyen myös FreeSync on saanut mielenkiintoisen uuden ominaisuuden, FreeSync PSR-SU:n. FreeSync PSR-SU on sekin virransäästöön liittyvä ominaisuus, joka mahdollistaa vain niiden näytön osien päivittymisen, jotka ovat todellisuudessa muuttuneet. Ominaisuuteen kuuluu myös PSR-SU Rate Control, joka pienentää virkistystaajuutta täyden ruudun videotoistossa niiden osien osalta, jotka ylipäätään päivittyvät.

Näyttöohjaimeen liittyy luonnollisesti vahvasti myös integroitu grafiikkaohjain, joka on vihdoin päivitetty RDNA2-arkkitehtuuriin. GPU:ssa on yhteensä 12 Compute Unitia eli kuusi Dual Compute Unit -yksikköä. Käytännössä tämä tarkoittaa 768 steam-prosessoria. Mukana ovat luonnollisesti muutkin arkkitehtuuripäivitykset suurempine L2-välimuisteineen, Ray Accelerator -yksiköineen ja muineen. GPU on jaettu kahteen Shader Array -yksikköön, joista kummassakin on kaksi RB+-ROP-yksikköä ja oma rasteroija.

Ryzen 7- ja 9 -malleissa on GPU:ta markkinoidaan Radeon 680M -nimellä ja käytössä on kaikki 12 CU:ta maksimissaan 2,4 GHz:n kellotaajuudella. Ryzen 5 -mallin Radeon 660M -GPU:sta on leikattu toinen Shader Array kokonaan pois käytöstä, eli käytössä on kuusi CU:ta ja 2 RB+-yksikköä. Myös 660M:n kellotaajuus on rajoitettu maksimissaan 1,9 GHz:iin.

Rembrand on myös AMD:n ensimmäinen prosessori USB4-tuella. Asian ympärillä on ollut jonkin verran spekulaatiota, mutta nyt yhtiö on varmistanut sen tukevan täyttä 40 Gbps:n nopeutta ja Thunderbot 3 -laitteita. Tuettuina ovat luonnollisesti kaikki muutkin USB4:n ominaisuudet, kuten PCIe 4.0 -läpiviennit, DP2.0-valmius, maksimissaan peräti 240 watin USB-PD-lataus ja niin edelleen.

Lähde: AMD:n lehdistömateriaalit

io-techin viikottainen Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 18. helmikuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify
• Supla

Intel paljasti Investor Meeting -tapahtumassaan roadmappinsa useille eri segmenteille. Eilisen näytönohjaimiin, teholaskentaan ja valmistusprosessiin keskittyvien yksityiskohtien lisäksi esillä oli muun muassa tarkempia suunnitelmia prosessoreiden puolella.

Kuluttajapuolella seuraava sukupolvi tulee tottelemaan nimeä Raptor Lake. Jo ennakkoon tiedettiin, että prosessoreissa tulee olemaan käytössä nykyisen Alder Laken tapaan kahdeksan P-ydintä, mutta E-ydinten määrä on kaksinkertaistettu kuuteentoista. Yhtiö esittelikin keynotessaan Raptor Lakea ensimmäistä kertaa livenä. Demossa esiteltiin, kuinka kaikki ytimet työskentelivät renderöinnin parissa, kunnes renderöintiprosessin ikkuna minimoitiin tehtäväpalkkiin, jolloin vain E-ytimet jatkoivat sen parissa ja P-ytimet vapautuivat muuhun käyttöön.

Raptor Lake tullaan valmistamaan Intel 7 -prosessilla ja Intel lupaa sille tässä vaiheessa kaksinumeroisia lukuja suorituskykyparannusten rintamalla, uusia ylikellotusominaisuuksia ja yhteensopivuutta samaan prosessorikantaan Alder Laken kanssa. Lisäksi Intel tuo Raptor Laken kaveriksi M.2-liittimeen asennettavia AI-kiihdyttimiä. Raptor Laket saapuvat markkinoille kuluvan vuoden aikana.

Ensi vuonna luvassa on puolestaan Meteor Lake, joka rakentuu useammasta pienestä sirusta yhdessä paketoinnissa. Mukana tulee olemaan ainakin erilliset sirut itse prosessoriytimille, grafiikkaohjaimelle että uncorelle kaikkine muine kommervinkkeineen. Meteor Lakessa Intel tulee myös integroimaan tekoälykiihdytystä suoraan samaan paketointiin, kun Raptor Lakessa kiihdytystä saa käyttöön erillisillä M.2-lisäkorteilla. Meteor Lakessa ainakin prosessoriytimet sisältävä Compute Tile valmistetaan Intel 4 -prosessilla, mutta osa siruista voi olla muilla prosesseilla valmistettuja.

Meteor Laken jälkeen luvassa on vuonna 2024 samaan prosessorikantaan sopiva Intel 20A -prosessilla valmistettava Arrow Lake. Kuten Meteor Lakenkin kohdalla, osa siruista voi olla valmistettu muilla prosesseilla ja roadmap-diassa mainittiinkin TSMC:n N3-prosessi. Sen jälkeen vuoroon tulee Lunar Lake, jossa on käytössä Intel 18A ja ulkopuoliset prosessit. Lunar Lakessa tullaan keskittymään ainakin suorituskykyyn ultramatalalla tehonkulutuksella.

Palvelinpuolella Intelin Sapphire Rapids -prosessoreita tulee seuraamaan ensi vuonna samalla Intel 7 -prosessilla valmistettavat Emerald Rapids -prosessorit ja vuonna 2024 Intel 3 -prosessilla valmistettava Granite Rapids. Kaikki kolme edellä mainittua luottavat yksinomaan tehokkaimpiin P-ytimiin ja Intel onkin nähnyt palvelinpuolella järkevimmäksi tarjota E-ytimiä täysin omassa tuotteessaan. Tämä tapahtuu 2024, kun Granite Rapids saa rinnalleen Sierra Forestin. Sierra Forest valmistetaan niin ikään Intel 3 -prosessilla, mutta se tulee hyödyntämään P-ydinten sijasta oman sukupolvensa E-ytimiä.

Lähde: Intel

Intel on pitänyt sijoittajilleen Investor Meeting 2022 -tapahtuman, jossa yhtiön johto esitteli tuoreimmat päivitykset roadmappeihinsa. Kuluttajien kannalta mielenkiintoisimmat seikat pyörivät yhtiön Arc-näytönohjainten ympärillä, mutta sijoittajia kiinnostanee enemmän Accelerated Computing Systems and Graphics Groupille eli AXG:lle povattu liki 100 miljardin dollarin liikevaihto vuoteen 2026 mennessä.

Ensimmäinen esitellyistä roadmapeista oli Intelin Visual Compute -yksikölle, eli kuluttajanäytönohjaimille. Roadmapin mukaan AXG:n tavoitteena on toimittaa kuluvan vuoden aikana yli 4 miljoonaa Arc-erillisgrafiikkapiiriä, joista ensimmäiset saadaan markkinoille kuluvan neljänneksen aikana kannettavien mukana. Työpöytäpuolelle erillisnäytönohjaimet saapuvat vuoden toisella neljänneksellä ja työasemiin vuoden kolmannella neljänneksellä. Lisäksi Intelillä on vireillä Project Endgame, eli Arc-näytönohjaimiä hyödyntävä pilvipalvelu, joka tarjoaa etänä käytettävää laskentatehoa vielä tarkemmin määrittelemättömiin käyttökohteisiin. Yhtiö on lisäksi aloittanut työt Celestial-arkkitehtuurin parissa. Celestial on tehonäytönohjainten kaikkein terävimpään kärkeen tähtäävä arkkitehtuuri, joka seuraa toisen sukupolven Arcia eli Battlemagea. Battlemage-arkkitehtuuriin perustuva siru on ilmeisesti tarkoitus myös integroida Intelin Meteor Lake -prosessoreiden ja niiden seuraajien paketointeihin.

Super Compute roadmapin puolella AXG povaa tsettaluokan laskentatehoihin yltämistä jo vuonna 2027. Intelin tämänhetkisen tarjonnan ytimessä ovat Sapphire Rapids -prosessorit HBM-muisteilla, Ponte Vecchio -laskentapiirit, Arctic Sound-M -näytönohjain vuoden kolmannella neljänneksellä sekä Falcon Shores. Falcon Shores yhdistää Intelin x86- ja Xe-arkkitehtuureihin perustuvat sirut samaan prosessorikantaan. Kehitys on odotettua, sillä AMD:lta odotetaan vastaavaa MI300:n kohdalla ja NVIDIAlta Gracen ja Hopperin muodossa. Falcon Shores on tarkoitus julkaista vuonna 2024 ja se tulee tarjoamaan Intelin ennusteiden mukaan viisinkertaista suorituskykyä per watti, laskentatiheyttä, muistikapasiteettia ja muistikaistaa, kun verrokkina on tämän päivän tarjonta. Arctic Sound-M on mediaominaisuuksiin erikoistunut grafiikkapiiri, jonka luvataan tarjoavan palvelimiin ensimmäistä kertaa rautakiihdytyksen AV1-pakkaamiselle pelkän purun lisäksi.

Intel Foundry Servicesin puolella kenties mielenkiintoisin projekti on Open Central Compute Architecture. OCCA on suunniteltu autoteollisuuden käyttöön avoimeksi alustaksi, joka mahdollistaa helpomman ja joustavamman piirien kehityksen pikkusirujen (chiplet) kautta. Pikkusirujen käyttö mahdollistaa esimerkiksi eri valmistusprosessien käytön yhdellä piirillä.

Intelin tuotantoprosessienkin puolelta oli tarjolla päivitystä lähitulevaisuuden osalta. EUV-litografiaa hyödyntävä Intel 4 -prosessi tullaan ottamaan tuotantokäyttöön vuoden toisella neljänneksellä. Prosessin luvataan tarjoavan noin 20 % parempaa suorituskykyä per watti Intel 7:aan verrattuna. Intel 3 parantaa suorituskykyä wattia kohden vielä 18 % ja se aiotaan ottaa tuotantokäyttöön vuotta myöhemmin ensi vuoden jälkimmäisellä puoliskolla. Ångströmin aikakauteen Intel aikoo marssia RibbonFET-transistoreiden ja PowerVia-teknologian saattelemana vuoden 2024 ensimmäisellä puoliskolla. Intel 20A tulee tarjoamaan 15 % ja puoli vuotta myöhemmin tuotantoon tuleva Intel 18A vielä 10 % parempaa suorituskykyä per watti, kuin niitä edeltävät prosessit.

Lähde: Intel

Uutisoimme jo aiemmin Verkkokauppa.comin aloittaneen Realme-älypuhelinten myynnin, mutta toisin kuin aluksi epäiltiin, kyseessä ei ollut Verkkokaupan oma maahantuonti, vaan Realme on virallisesti saapunut Suomen markkinoille. Realme kuuluu BBK Electronicsin alaisuuteen samoin kuin Suomessa jo ennestään tunnettu OnePlus ja edelleen Suomen markkinoiden ulkopuolella pysyttelevät Oppo ja Vivo.

Virallisen markkinoille saapumisen yhteydessä Realme julkisti myös uuden Realme 9 Pro -älypuhelinmalliston, joka tarjoaa valmistajan mukaan lippulaivamallien ominaisuudet keskitason hintaluokassa. Mallisto koostuu kahdesta laitteesta – Realme 9 Pro sekä Realme 9 Pro+. Molemmat mallit jakavat yhtenevän muotoilusuuntauksen lisäksi takakuoren fotokromaattisen pinnan, joka vaihtaa väriä saadessaan auringonvaloa.

Kaksikosta kalliimmaksi sijoittuva Realme 9 Pro+ sisältää MediaTek Dimensity 920 -järjestelmäpiirin, jonka parina on joko 6 tai 8 Gt RAM-muistia ja 128 tai 256 Gt tallennustilaa. Laitteen 4500 mAh:n akku on ladattavissa 60 watin SuperDart-pikalatauksella ja näyttönä toimii 6,4-tuumainen Full HD -resoluution AMOLED-paneeli 90 hertsin virkistystaajuudella.

Kamerajärjestelmän osalta plus-malli sisältää IMX766-sensoria käyttävän 50 megapikselin pääkameran, 8 megapikselin ultralaajakulmakameran ja 2 megapikselin makrokameran.

Realme 9 Pro+:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 160,2 x 73,3 x 7,99 mm
• Paino: 182 grammaa
• 6,4” Super AMOLED -näyttö, 2400 x 1080, 90 Hz, 360 Hz kosketuksentunnistus
• MediaTek Dimensity 920 -järjestelmäpiiri
• 6 tai 8 Gt RAM-muistia
• 128 tai 256 Gt UFS 2.2 -tallennustilaa
• 5G NSA & SA, Sub6 (n1, n3, n5, n7, n8, n20, n28, n38, n40, n41, n77, n78, n66)
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6), Bluetooth 5.2, (A)GPS, Beidou, Glonass
• 4500 mAh akku, USB-C, 60 watin SuperDart-pikalataus
• Android 12, Realme UI 3.0

Edullisempi Realme 9 Pro puolestaan käyttää Qualcommin Snapdragon 695 5G -järjestelmäpiiriä, plus-mallia vastaavaa 6 tai 8 gigatavun RAM-muistia sekä 128 Gt:n tallennustilaa. Normaalin Pro-mallin akku on pykälän suurempi 5000 mAh koollaan, mutta latautuu hitaammin 33 watin DartCharge -latauksella. Edullisemman mallin näyttönä toimii pykälän suurempi 6,6-tuumainen 120 hertsin virkistystaajuuteen yltävä LCD-paneeli.

Kameroiden osalta Realme 9 Pro luottaa 64 megapikselin pääkameraan, 8 megapikselin ultralaajakulmakameraan ja 2 megapikselin makrokameraan.

Realme 9 Pron tekniset tiedot

• Ulkomitat: 164,3 x 75,6 x 7,5 mm
• Paino: 195 grammaa
• 6,6” LCD-näyttö, 2412 x 1080, 120 Hz, 240 Hz kosketuksentunnistus
• Qualcomm Snapdragon 695 -järjestelmäpiiri
• 6 tai 8 Gt RAM-muistia
• 128 Gt UFS 2.2 -tallennustilaa
• 5G NSA & SA, Sub6 (n1, n3, n5, n7, n8, n20, n28, n66, n38, n40, n41, n77, n78)
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ (Wi-Fi 5), Bluetooth 5.1, (A)GPS, Beidou, Glonass
• 5000 mAh akku, USB-C, 33 watin Dart Charge -pikalataus
• Android 12, Realme UI 3.0

Realme ei ole vielä paljastanut 9 Pro -malliston Suomen hinnoittelua tai tarkkoja myyntiintuloaikatauluja. Valmistajan Euroopan tuotesivuilla 9 Pron hinnaksi on merkattu 319,99 euroa ja 9 Pro+:n 379,99 euroa. Molemmat laitteista tulevat saataville kolmena värivaihtoehtona – Aurora Green, Midnight Black sekä Sunrise Blue.

Päivitys 24.2.2022: Realme on vahvistanut molempien puhelinten saapuvan myyntiin kotimaamme markkinoilla maaliskuun loppupuolella. Realme 9 Pro -perusmalli tulee saataville sekä 6 / 128 Gt:n että 8 / 128 Gt:n mallina 319 ja 349 euron suositushinnoin. Realme 9 Pro+ puolestaan tulee saataville 6 / 256 Gt:n ja 8 / 256 Gt:n malleina 379 ja 429 euron hinnoin.

Lähteet: Sähköpostilehdistötiedote, Realme (1), (2)

OnePlussan tänään julkistama keskihintaluokkaan sijoittuva Nord CE 2 5G ehti saapumaan io-techin mobiilitoimituksen käsiin jo aavistuksen ennen julkaisuaan, minkä myötä tuore testiartikkeli onkin luettavissa nyt välittömästi puhelimen julkistuksen jälkeen.

OnePlus Nord CE 2 5G tarjoaa 369 euron suositushintaansa MediaTekin Dimensity 900 -järjestelmäpiirin, 8 Gt RAM-muistia, 128 Gt tallennustilaa sekä raudaltaan viime vuoden Nord CE:stä tutut 64 megapikselin pääkameran ja 8 megapikselin ultralaajakulmakameralla. Näiden parina on tänä vuonna kuitenkin myös 2 megapikselin makrokamera. Puhelimen 4500 mAh:n akku latautuu peräti 65 watin latausnopeudella viime kesän Nord 2:sta tuttuun tapaan.

Testiartikkelissa tutustumme OnePlus Nord CE 2 5G:hen reilun viikon ympärivuorokautisten käyttökokemusten pohjalta ja otamme selvää, minkälaista vastinetta uutuus tarjoaa edeltäjästään nousseelle hinnalle.

Lue artikkeli: Testissä OnePlus Nord CE 2 5G