io-techin uusimmassa testiartikkelissa laajennetaan uusille urille ja käydään kurkistamassa markkinoilla yleistyneiden täyslangattomien kuulokkeiden maailmaan. Testiin saapuivat Sonyn WF-1000XM4-lippulaivanapit, jotka tarjoavat vastamelutoiminnon, 8 tunnin akunkeston vastamelun kanssa ja langattomalla Qi-tekniikalla latautuvan kotelon, jonka kautta kuulokkeille on tarjolla 16 tuntia lisää käyttöaikaa. Sony WF-1000XM4:t saapuivat Suomessa myyntiin kesäkuussa 280 euron hintaan, eli kyseessä on selvästi markkinoiden kalliimpaa päätä edustavat täyslangattomat kuulokkeet.

Artikkelissa tutustumme Sony WF-1000XM4-kuulokkeiden rakenteeseen, ominaisuuksiin, ohjelmistoon ja äänenlaatuun reilun kuukauden ympärivuorokautisten käyttökokemusten pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Sony WF-1000XM4

Niko kasaa videolla toimiston hyllyyn pölyttymään ja käyttämättä jääneistä osista suorituskykyisen ja näyttävän nestejäähdytetyn pelitietokoneen.

Tietokone rakennetaan Fractal Designin Meshify 2 -koteloon ja ASRockin harvinaiselle Z490 Aqua -emolevylle, joita on valmistettu vain rajoitettu 1000 kappaleen erä. Intelin 8-ytiminen Core i7-11700K -prosessoria jäähdytetään custom loop -nestejäähdytyksellä ja sen kaverina on 16 gigatavua G.Skillin DDR4-4000-nopeudella toimivaa Trident Z -muistia. Näytönohjaimen on valkoinen Asuksen ROG Strix GeForce RTX 2080 Ti OC White Edition. Virtalähteenä on Asuksen Strix 850W ja tallennusmediana Samsungin teratavun kokoinen 970 Evo.

Cinbench R20 -testitulokseksi tuli reilu 5600 pistettä ja 3DMarkin Time Spy -testin tulokseksi 14 467 pistettä. Tietokoneen osien hinta on yhteensä noin 3800 euroa.

Jos pidit videosta, niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa

NVIDIA on ilmoittanut tuoreimmassa osavuosikatsauksessaan tehneensä jälleen selvää kasvua liikevaihtoonsa vuoden toisella neljänneksellä. Yrityksen liikevaihto kasvoi jopa 68 prosentilla vuoden takaiseen nähden yltäen 6,51 miljardiin dollariin, mikä on myös 15 prosenttia korkeampi kuin ensimmäisen vuosineljänneksen liikevaihto. Yrityksen tulos puolestaan nousi 2,374 miljardiin, mikä on jopa 282 prosentin kasvu vuoden takaiseen ja 24 prosentin kasvu edelliseen vuosineljännekseen nähden.

NVIDIAn Data Centre -puolella liikevaihtoa kertyi 2,37 miljardia dollaria, mikä on 35 prosenttia vuoden takaista enemmän, mutta edellisen vuosineljänneksen tavoin suurin kasvu tapahtui jälleen Gaming-puolella, jossa liikevaihtoa kertyi 3,06 miljardia dollaria. Pelipuolen kasvua tapahtuikin peräti 85 prosenttia.

Valitettavasti pelaajien kannalta Nvidian osavuosikatsaus ei ollut pelkkää positiivista kuultavaa, sillä NVIDIAn toimitusjohtajan Jensen Huangin arvion mukaan piiripula tulee jatkumaan suuren osan ensi vuodestakin. Toki kyseessä on edelleen pelkkä arvaus yrityksen toimitusjohtajalta, mutta samaa on ennustettu jo alkuvuodesta analyytikoiden toimesta, minkä lisäksi TSCM:n toimitusjohtaja arvioi piiripulan helpottuvan vasta vuoden 2023 puolella.

Lähde: Seeking Alpha, Nvidia

Koulujen ja opiskelujen jatkuessa moni saattaa etsiä päivitystä tietokoneen ohjainlaitteisiin ja pelitarvikkeisiin, joten tässä loppukesäisessä hiirivertailussa tutustumme alle 35 euron hintaisiin pelihiiriin seitsemältä eri valmistajalta. Valitsimme testiin pääosin suurilta jälleenmyyjiltä kuluttajien helposti saatavilla olevia hinnaltaan edullisia pelihiiriä ottaaksemme selvää minkälaista laatua ja kuinka suuria eroja kyseisessä hintaluokassa on tarjolla. Ja kuten artikkelista voi lukea, eroja todellakin löytyi. Artikkelin lukemalla selviää kannattaako hinnaltaan edullista pelihiirtä yleensäkään ostaa ja millä valmistajalla on tarjolla paras vaihtoehto.

Lue artikkeli: Vertailussa alle 35 euron pelihiiret (ADX, Deltaco, White Shark, Piranha, Trust, Roccat, HyperX)

io-techin viikottainen Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 20. elokuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Sampsa Kurri ja Oskari Manninen.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify

Oppo on esitellyt eilen pitämässään tilaisuudessa uusia kehitysaskeliaan älypuhelinten kameraratkaisuissa. Uusiin teknologioihin kuuluu 85-200 mm:n välillä jatkuvan zoomin tarjoava kameramoduuli, uusi RGBW-sensori ja viisiakselinen optinen kuvanvakain.

Oppon uusi RGWB-kamera-sensori tarjoaa nimensä mukaisesti valkoisia alipikselitä perinteisten punaisen, vihreän ja sinisen seuraksi. Valkoisten alipikseleiden lisääminen hävittää Oppon mukaan tarpeen erillisille värisuodattimille, minkä myötä kenno on valmistajan mukaan 60 prosenttia valovoimaisempi ja kerää 35 prosenttia vähemmän kohinaa kuin perinteiset älypuhelinkennot.

Oppo ei paljastanut vielä millaisia megapikselimääriä tulemme valmistajan uusissa RGBW-kennoissa näkemään, mutta puhelimissa niitä tullaan valmistajan mukaan näkemään jo kuluvan vuoden viimeisen neljänneksen aikana.

Ensi vuoden alkupuolella puhelimissa nähtäväksi valmistaja puolestaan esitteli uuden viisiakselisen optisen kuvanvakaimensa, joka käyttää niin objektiivin kuin myös sensorin liikettä vakautuksen toteuttamiseen. Pienessä liikkeessä Oppon uusi vakain käyttää objektiivin mekanismia horisontaaliseen ja vertikaaliseen liikkeen korjaamiseen ja suuremmissa liikkeissä mukaan tulee myös sensorin vakautus, joka liikkuu horisontaalisen ja vertikaalisen suunnan lisäksi myös kiertäen.

Kenties tulevaisuuden kannalta mielenkiintoisin teknologia on Oppon uusi portaattoman zoomin tarjoava kameraratkaisu, joka koostuu liikkuvista linssiryhmistä perinteisten zoom-objektiivien tapaan, minkä myötä se tarjoaa 85-200 mm:n välillä portaattoman optisen zoomin.

Esitelty kameramoduuli sisältää TMR-sensorin (tunnel magnetoresistance), joka mahdollistaa objektiivien tarkan ja vakaan liikuttamisen. Objektiivit itsessään ovat yhdistelmä lasia ja muovia, minkä lisäksi käytössä on kaksi ultraohutta värihajontaa vähentävää asfääristä lasia. Rakenteensa myötä myötä kameran väri- ja valkotasapainon pitäisi säilyä vakaana liikkuvista objektiiveista huolimatta.

Oppo ei ole markkinoiden ensimmäinen portaatonta zoomia esittelevä valmistaja, mutta siitä huolimatta teknologia ei ole vielä älypuhelimissa yleistynyt. Yleistymistä ei myöskään kannatane Oppon esittelemästä ratkaisusta huolimatta odottaa henkeään pidätellen, sillä valmistaja ei ole antanut minkäänlaisia lupauksia siitä, milloin kameraratkaisua voidaan tulla puhelimissa näkemään.

Lisäksi Oppo puhui myös uudesta näytönalaisiin etukameroihin tarkoitetusta algoritmistaan, joka mahdollistaa kameran yllä jopa 400 PPI:n pikselitiheydellä varustetun näytön. Yhdessä läpinäkyvän johdotuksen ja pikselipiirijohdotuksen kanssa Oppo lupaa värikylläisyyden ja kirkkaudenkin parantuneen selvästi tämän hetkisiin ratkaisuihin verrattuna.

Lähde: GSMArena

Kaupallinen yhteistyö Kingstonin kanssa

Arvomme osallistuneiden io-techin käyttäjien kesken Kingstonin 16 gigatavun Fury Beast -muistisetin (DDR4-3200, CL16).

Myytyään HyperX-peliosastonsa Kingston on julkaissut markkinoille uudelleen Fury-sarjan keskusmuistit. Uusi Fury-sarja jakautuu kolmeen mallistoon: Renegade, Beast ja Impact. Näistä kaksi ensimmäistä ovat on tarkoitettu pöytätietokoneisiin ja Impact kannettaviin tietokoneisiin. Mallistosta löytyy varta vasten RGB-valaistuksella varustetut mallit ja mallit ilman valaistusta. Markkinoilla on laaja valikoima Renegade- ja Beast-muisteja 8-32 gigatavun kokoisia muistikampoina DDR4-4600-nopeuteen asti CL15-19-latensseilla. Tarjolla on 2, 4 ja 8 muistikamman settejä 256 gigatavuun asti.

Osallistu arvontaan vastaamalla kommentteihin uutisen kommenttilomakkeella tai TechBBS-foorumin kautta, minkä värisenä muistien RGB-valaistus loistaa yllä olevan videon kohdassa 0:35 ja minkä värin itse asettaisit muisteihin.

Osallistumisaika päättyy 27. elokuuta klo 23:59. Voittajalle ilmoitetaan henkilökohtaisesti profiilista löytyvään sähköpostiosoitteeseen ja yksityisviestillä. Jos arvonnan voittajaa ei tavoiteta viikon kuluessa, arvonta suoritetaan uudelleen.

Onnea arvontaan ja Kingstonin Fury-muistit löydät mm. Jimm’sin valikoimista.

Fractal Design päivitti virtalähdevalikoimaansa julkaisemalla uuden Ion+ 2 Platinum -sarjan. Uutuusvirtalähteet tarjoavat nimensä mukaisesti 80+ Platinum -sertifikaatin ja ovat vain 150 mm pitkiä.

Uutuussarja tuo mukanaan edellismalleja joustavammat johdot, tasaisemman jänniteulostulon, kireämmän ylijännitesuojan ja parannuksia virtalähteen hiljaisuuteen. Ion+ 2 Platinum -sarja tukee ATX 2.52 -standardia, minkä myötä virtalähteiden käynnistysajat ja hetkellisen virrankulutuksen vasteet (transient load response) ovat parantuneet. Fractal Design kertoo käyttävänsä Ion+ 2 -sarjan virtalähteissä vain japanilaisia kondensaattoreita.

Ion+ 2 Platinum -sarjan virtalähteissä on käytössä täysin modulaariset kaapelit ja jokaisessa sarjaan kuuluvassa virtalähteessä tulee mukana kaksi 8-pinnistä ATX12V/EPS-kaapelia. Tuulettimenaan virtalähteet käyttävät valmistajan omaa 140 mm:n Dynamic GP-14:ää, jonka käyttäjä voi asettaa myös pysähtymään kokonaan vähäisessä rasituksessa. Fractal Design lupaa Ion+ 2 Platinum -virtalähteilleen peräti 10 vuoden takuun.

Fractal Design Ion+ 2 Platinum -virtalähteiden myynti on alkanut välittömästi ja mallisto koostuu 560:n, 660:n, 760:n ja 860 watin malleista. Suositushintoja valmistaja ei tiedotteessaan ole kertonut, mutta Hinta.fi-hintavertailupalvelun mukaan hinnat ovat ainakin toistaiseksi 144,90, 162,90, 179,90 ja 189,90 euroa.

Lähde: Fractal Design

Intel Architecture Day -tapahtumassa esiteltiin myös järeää palvelinrautaa Sapphire Rapidsin ja Xe-HPC:n sekä Ponte Vecchion muodossa. Lisäksi esille pääsi yhtiön tuleva Mount Evans -Infrastructure Processing Unit, eli IPU-verkkoprosessori.

Sapphire Rapids on Intel 7 -prosessilla valmistettava seuraavan sukupolven palvelinprosessori. Intelin uusi prosessori perustuu neljään siruun, joista kaksi on peilikuvia toisista. Tällä ratkaisulla piirit on saatu aseteltua siten, että ydinten välinen fyysinen etäisyys on eri sirujenkin välillä mahdollisimman lyhyt. Jokaisen sirun ulkolaidoille kaksikanavainen muistiohjain per siru, Intel Ultra Path Interconnect -väylä (UPI), erilaisia kiihdyttimiä ja PCIe-linjat.

Prosessoriytimet perustuvat Alder Lakestakin tuttuun Golden Cove -arkkitehtuuriin ja ne tukevat siten Intel AMX -laajennoksia (Advanced Matrix Extensions) ja FP16-tarkkuutta vektoriyksiköissä. Accelerator interfacing Architecture mahdollistaa puolestaan useiden tehtävien siirtämisen prosessoriytimiltä erillisille kiihdyttimille. Mukana olevia kiihdyttimiä eli Accelerator Engineitä ovat ainakin datan liikutteluun erikoistunut Data Streaming, krpytografiaa ja datan pakkausta ja purkua kiihdyttävä Quick Assist Technology.

I/O-puolella tuettuina ovat puolestaan uusi Compute eXpress Link- eli CXL 1.1, PCI Express 5.0 ja paranneltu UPI 2.0. Prosessoriin mahtuu parhaimmillaan yli 100 kaikkien ydinten jakamaa viimeisen tason välimuistia ja 8-kanavaista DDR5-muistiohjainta terästää entisestään tuki uusien muistien lisäksi HBM-muisteille.

Intel lupaa Xe-HPC:n nostavan HPC-maailmassa FP64-suorituskyvyn, FP16/BFloat16-tarkkuuksien suorituskyvyn ja muistikaistan aivan uusiin ulottuvuuksiin. Valitettavasti diasta puuttuu skaala, joten todellisia lukuja on vaikeampi arvioida, joten asia jätettäköön toistaiseksi hautumaan.

Xe-HPC:n Xe-Core on sisältää Xe-HPG:sta poiketen vain kahdeksan Vector Engineä ja kahdeksan Matrix Engineä (XMX). Vastapainoksi Vector Enginet ovat kuitenkin tuplasti järeämpiä ja suorittavat FP64-laskuja samalla nopeudella FP32-laskujen kanssa ja FP16-laskuja kaksinkertaisella nopeudella. XMX-matriisikiihdyttimet ovat puolestaan neljä kertaa HPG:ta järeämpiä. Xe-Coreen sisältyy myös 512 Kt L2-välimuistia.

Render Slicen sijasta Xe-HPC:ssa on vain Slice, johon mahtuu 16 Xe-Corea, 16 Ray Tracing Unit -kiihdytintä ja yksi Hardware Context-yksikkö, joka on suunniteltu kiihdyttämään virtualisointia ja piirin osien jakoa useammalle käyttäjälle. Stack-yksiköt sisältävät puolestaan neljä Sliceä, peräti 144 Mt:n L2-välimuistin, Media Engine -yksikön, neljä HBM2e-ohjainta, kahdeksan Xe Link -yhdysväylää sekä Stack to Stack -yksikön. Stack to Stack -yksikkö on suunniteltu kahden Xe-HPC-piirin keskustelun keskenään EMIB-sillan avulla Xe Link-yhdysväylien sijasta. Ratkaisu on käytössä ainakin Ponte Vecchiossa. Xe-HPC tukee maksimissaan kahdeksan Ponte Vecchion toimintaa yhdessä.

Vaikka yllä oleva on jo sekametelisoppa sinänsä, todellisuudessa yllä on kuvattu jo useita eri siruja. Yksi Slice sisältää pohjapiirin (Base die), kaksi Compute Tile -sirua, Rambo-välimuistisirut, HBM-muistisirut sekä tietenkin Xe Link -sirut, jotka ovat nekin erillisiä. Sirut on yhdistetty toisiinsa Foveros-paketointiteknologialla ja EMIB-silloilla. Compute Tilet valmistutetaan TSMC:n N5-prosessilla ja Xe Link -sirut saman yhtiön N7-prosessilla. Pohjasiru HBM2E-ohjaimineen, Stack to Stack -yhteyksineen ja PCIe-linkkeineen sekä Rambo-välimuistisirut yhtiö valmistaa itse Intel 7 -prosessilla ja Foveros-teknologialla.

Yksi Ponte Vecchio tarjoaa Intelin mukaan tämänhetkisessä A0-versiossaan yli 45 TFLOPSin edestä FP32-laskentatehoa, yli 5 teratavua kaistaa sekunnissa Memory Fabricin sisällä ja yli 2 teratavua kaistaa sekunnissa eri yhteyksiin.

Mount Evans IGPU on 200 gigabitin verkkoyhteyksille suunniteltu verkkoprosessori. Se on suunniteltu poistamaan prosessorilta merkittäviä taakkoja ja pullonkauloja verkkoyhteyden yli käytettäessä. Se voi hallinnoida esimerkiksi tallennustilaa NVMe Offload Engine -yksikkönsä avulla. Itse piiri jakautuu käytännössä kahteen osaan: 200 Gbps:n verkko-ohjaimen ja kiihdyttimiä sisältävään osaan ja laskentaosaan. Laskentaosasta löytyy parhaimmillaan 16 Arm Neoverse N1 -ydintä, välimuistia, kolme LPDDR4-muistikanavaa, krypto- ja pakkausyksikkö sekä hallinointiyksikkö.

Lähde: Intelin lehdistömateriaalit

Intel Architecture Day 2021:n Alder Lake -prosessoreiden ohella toinen mielenkiintoinen katsaus tehtiin Intel Arc -näytönohjaimien Xe-HPG-arkkitehtuuriin ja sen Alchemist-siruihin. Intelin tulevat pelinäytönohjaimet saapuvat markkinoille ensi vuoden alussa.

Intel on luopunut Alchemist-grafiikkapiireissä tutuista Execution Unit -termistään ja korvannut sen Vector Engine -nimellä. Yhdessä Xe-Core-ytimessä on 16 Vector Engine -yksikköä ja 16 Matrix Engine -matriisikiihdytintä. Neljä Xe-Corea, neljä Ray Tracing Unit -säteenseurantakiihdytintä (RTU), Sampler-teksturointiyksiköt, geometria-, rasterointi- ja HiZ-yksikköä sekä Pixel Backend eli ROP-yksiköt muodostavat puolestaan yhden Xe-HPG Render Slicen. Intelin RTU-yksiköt kiihdyttävät säteenseurannassa NVIDIAn tapaan Ray Traversal-, Bounding Box Intersection- ja Triangle Intersection -laskut.

Xe-HPG-arkkitehtuuri on suunniteltu skaalautuvaksi ja dioissa yhtiö esittelikin siitä yhden ja kahdeksan Render Slicen versiot. Alchemist-grafiikkapiirejä tiedetään olevan kaksi, joista toisessa on kaksi Render Sliceä eli 128 Xe-Corea ja toisessa kahdeksan Render Sliceä eli 512 Xe-Corea. Ennen Alchemist-nimeä piirit tunnettiin DG2-128- ja DG2-512-nimillä, mutta Intel ei ole kertonut vielä Alchemist-mallien lopullisia nimiä.

Suorituskyvystä voidaan tässä vaiheessa esittää arvauksia, mutta Intelin mukaan Xe-HPG yltää samalla jännitteellä noin 1,5-kertaiseen kellotaajuuteen Xe-LP-arkkitehtuuriin verrattuna. Lisäksi yhtiö kertoo Xe-HPG:n tarjoavan jopa Xe-LP:tä jopa 50 % parempaa suorituskykyä kulutettua wattia kohden. Alchemist-grafiikkapiirit valmistutetaan TSMC:n N6-valmistusprosessilla.

Xe-HPG:n ja Alcehmistin jalan jäljissä seuraavat Xe²-HPG ja Battlemage, Xe³-HPG ja Celestial sekä lopulta ilmeisesti isompaa remonttia tarjoava XeNext-koodinimellä tunnettu arkkitehtuuri Druid-grafiikkapiireillä.

Näytönohjainarkkitehtuurin ja grafiikkapiirien lisäksi Intel antoi tapahtumassa ensisilmäyksen sen tulevaan Xe Super Sampling- eli XeSS-teknologiaan. XeSS on NVIDIAn DLSS:n tavoin temporaalista dataa ja neuroverkkoa hyödyntävä skaalain. DLSS:stä poiketen se tulee olemaan kuitenkin avoin ja toimimaan myös muiden valmistajien näytönohjaimilla. XeSS:ssä pelin ”virtuaalikameraa” liikutellaan ruudusta toiseen aavistus, jonka jälkeen liikedataa, aiempia ruutuja ja juuri renderöityä ruutua hyödyntäen neuroverkko skaalaa kuvan mahdollisimman hyvälaatuiseksi korkeamman resoluution kuvaksi.

Intelin suorituskykydian mukaan kuvan skaalaaminen XeSS:llä 1080p-resoluutiosta 4K-resoluutiolle hyödyntäen Xe-HPG:n XMX-matriisikiihdyttimiä kasvattaa renderöintiaikaa noin 8 % natiiviin 1080p-renderöintiin verrattuna. Yhtiön omia Xe-LP-näytönohjaimia ja kilpalevien valmistajien näytönohjaimia varten XeSS:stä on myös DP4A-käskyä hyödyntävä versio. DP4A-versiolla 1080p:stä 4K-resoluutiolle skaalaaminen kasvattaa ruudun renderöintiaikaa vajaat 20 %. Tämä on kuitenkin vielä pieni hinta verrattuna natiiviin 4K-resoluutioon, jonka renderöinti vie dian mukaan yli 130 % pidempään, kuin 1080p-resoluutiolla.

Intel tulee julkaisemaan XeSS:n ohjelmistokehityskitin pelinkehittäjille vielä tämän kuun aikana. Tulemme luomaan syväluotaavamman katsauksen Intelin arkkitehtuurin sielunelämään, kun Arc-näytönohjaimet julkaistaan markkinoille.

Jos tietotekniikka-aiheiset videot kiinnostaa, katso yltä io-techin YouTube-kanavan video Intelin Xe-HPG-arkkitehtuurista ja Alchemist-grafiikkapiireistä.

Lähde: Intelin lehdistömateriaalit