The Verge -sivusto on julkaissut yksinoikeudella esittelyn Androidin perustajiin kuuluneen Andy Rubinin The Essential Phone -älypuhelimesta. Myös puhelimen tuotesivut aukesivat tiistain aikana. Kyseessä on erittäin kunnianhimoinen puhelinprojekti, joka yhdistää viimeisintä tekniikkaa sekä useamman muun valmistajan toimesta haastavaksi osoittautunutta modulaarista ekosysteemiä.

Laitteesta on myös tehty tarkoituksella erittäin pelkistetty – pakkauksessa ei ole ylimääräisiä tarvikkeita, Android-käyttöjärjestelmässä ei ole kasapäin ylimääräisiä sovelluksia ja jopa ulkokuoresta on jätetty kaikki logot pois. Rubinin mukaan tavoitteena on luoda pro-käyttäjille suunnattu laite, jonka kanssa käyttäjä voi itse valita mitä puhelimesta löytyy.

Essential on valmistellut puhelimen ympärille lisälaite-ekosysteemin, joka hyödyntää magneettikiinnitystä ja langatonta datansiirtoa (60 GHz, 6 Gbit/s). Ensimmäinen modulaarinen lisätarvike on 360 asteen kamera (2 x 12 Mpix), joka voidaan kiinnittää The Essential Phonen takakuoren yläosaan. Tarjolle tulee myös lataustelakka. Virta siirtyy puhelimen ja lisälaitteen välillä pienillä kontaktipinneillä. Puhelimessa on edelleen myös USB Type-C -liitäntä, mutta Essential toivoo korvaavansa sen vielä tulevaisuudessa.

Puhelimen 5,7-tuumainen QHD-näyttö myötäilee kuorien pitkiä sivuja ja yläreunaa keväällä io-techissä testatun Xiaomin Mi MIX -mallin tapaan, jonka myötä näytön ja ulkomittojen välinen suhde on huippukorkea. Rakenteessa on käytetty titaanista runkoa, keraamista takakuorta sekä Gorilla Glass 5 -lasia näytön suojana ja Andy Rubin lupaa puhelimen selviävän pudotustestistä paremmin kuin pahimmat kilpailijansa.

The Essential Phonen (PH-1) tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 141,5 x 71,1 x 7,8 mm
• Paino: 185 grammaa
• 5,71-tuumainen CGS LTPS -näyttö, 2560 x 1312 pikseliä, 19:10 kuvasuhde, Gorilla Glass 5
• Snapdragon 835 -järjestelmäpiiri (4 x 2,45 GHz Kryo 280, 4 x 1,9 GHz Kryo 280, 710 MHz Adreno 540)
• 4 Gt RAM
• 128 Gt UFS 2.1 -tallennustilaa
• Cat.16 LTE-yhteydet, Bluetooth 5.0, 802.11ac WiFi, NFC
• 2 x 13 megapikselin takakamera, RGB- ja mustavalkosensori, f1.85-aukkosuhde, PDAF- ja lasertarkennus, 4K-videokuvaus
• 8 megapikselin etukamera, f2.2, 4K-videokuvaus
• 3040 mAh akku, USB Type-C, pikalataus
• Android-käyttöjärjestelmä

The Essential Phonen sisältä löytyy Qualcommin Snapdragon 835 -järjestelmäpiiri, neljä gigaa RAM-muistia ja 128 gigatavua tallennustilaa. Kaksois-takakamera perustuu kahteen 13 megapikselin kuvasensoriin, joista toinen on mustavalkoinen Huawein kaksoiskameraratkaisun tapaan. Kahdeksan megapikselin etukamera pystyy tallentamaan myös 4K-videota. Etukamera on sijoitettu näytön yläreunaan muotoiltuun ”loveen”, sillä perusteluna Android-puhelimet harvemmin täyttävät ilmoitusikoneilla koko näytön yläreunaa, joten toteutus on tilankäytöllisesti järkevä.

The Essential Phone tulee maksamaan 699 dollaria ja se tulee ainakin aluksi myyntiin vain Yhdysvalloissa. Ennakkovarattujen puhelimien toimitusten on tarkoitus alkaa 30 päivän sisällä, eli kesäkuun lopulla.

Lähde: Essential.com, The Verge

Saksalainen ylikellottaja der8auer on julkaissut Youtubessa videon, jossa hän esittelee uutta LGA 2066 -kantaisille Core X -prossoreille soveltuvaa DDM-X-korkkaustyökaluaan.

Videolla käy ilmi, että molempien Kaby Lake-X- ja Skylake-X-prosessoreiden kanssa on käytetty juottamisen sijaan lämpötahnaa (TIM, thermal interface material). Vaikka molemmat prosessorit käyttävät samaa LGA 2066 -kantaa, ovat niiden lämmönlevittäjä (IHS, integrated heatspreader) ja hartsista valmistettu alusta erilaisia.

Neliytimisissä Kaby Lake-X -prosoressoreissa vain piisirun ympärillä on pintaliitoskondensaattoreita, mutta muuten lämmönlevittäjän saa irroitettua perinteisesti työntämällä lämmönlevittäjän paikoiltaan.

6-18-ytimisten Skylake-X-prosessoreiden rakenne on hieman erikoisempi sillä suurikokoinen piisiru on istutettu pienemmälle hartsialustalle, joka on puolestaan liitetty isomman alustan päälle. Lämmönlevittäjä on liimattu eri tasoissa kiinni molempiin alustoihin, joten esimerkiksi partaterän käyttäminen korkkaukseen on mahdotonta. Lisäksi pintaliitoskondensaattoreita hyvin lähellä liimapintaa, joten niiden kanssa täytyy olla äärimmäisen varovainen, kun lämmönlevittäjää työnnetään pois paikoiltaan.

Der8auerin mukaan Skylake-X:n korkkaus onnistuu työntämällä lämmönlevittäjää vain 0,5-1,0 millimetriä, jonka jälkeen sen saa revittyä irti liimoista.

Uudessa Core X -sarjassa yhdistyy kaksi eri arkkitehtuurisukupolvea ja piisirua, jotka molemmat sopivat uuteen LGA 2066 -kantaan ja tarvitsevat kaveriksi uuden X299-piirisarjaan perustuvan emolevyn.

Core X -sarjan myötä Intel tarjoaa kuluttajille mahdollisuuden hankkia tarpeen mukaan 4-18-ytimisen prosessorin 242-1999 dollarin hintahaarukasta, mutta samaan aikaan prosessorit eroavat toisistaan ytimien lukumäärän lisäksi kellotaajuuksien, muistiohjaimen ominaisuuksien sekä L3-välimuistin ja PCI Express -linjojen määrän osalta. Kaikki Core X -prosessorit valmistetaan Intelin 14 nanometrin prosessilla.

Kaksikanavaisella muistiohjaimella, 16 PCI Express -linjalla ja 112 watin TDP-arvolla varustetut Kaby Lake-X -koodinimelliset Core i5-7640X- ja Core i7-7740X -mallit käyttävät samaa neliytimistä piisirua kuin tammikuussa julkaistut 7. sukupolven Core -prosessorit. Ne on myös hinnoiteltu identtisesti LGA 1151 -kantaisten Core i7-7700K- ja Core i5-7600K -mallien kanssa.

Tässä vaiheessa Intel kertoi tekniset yksityiskohdat vasta 6-, 8- ja 10-ytimisille Skylake-X-koodinimellisille prosessoreille, jotka on varustettu nelikanavaisella muistiohjaimella ja 140 watin TDP-arvolla. 6- ja 8-ytimiset mallit ovat Core i7-sarjalaisia (7800X & 7820X) ja ne on varustettu 28 PCI Express -linjalla. 10-ytiminen 7900X-malli sijoittuu jo uuteen Core i9 -sarjaan ja se on varustettu 44 PCI Express -linjalla.

Myöhemmin markkinoille on tulossa yli 1000 dollarin hintaiset 12-, 14-, 16- ja 18-ytimiset Core i9-sarjan mallit, joiden ominaisuuksia ei kuitenkaan vielä paljastettu.

Suorituskykyisin lippulaivamalli on Extreme Editioniksi ristitty 18-ytiminen Core i9-7980XE, joka kykenee käsittelemään Hyper-Threading-ominaisuuden myötä samanaikaisesti 36 säiettä. Yhdysvalloissa veroton suositushinta on 1999 dollaria, joka tarkoittaa Suomessa reilua yli 2000 euron hintalappua.

Tehokäyttäjien näkökulmasta mielenkiintoisin Core X -malli lienee 8-ytiminen Core i7-7820X, joka on hinnoiteltu 599 dollariin, kuten AMD:n pari kuukautta sitten julkaistu Ryzen 7 1800X.

Lähde: Intel

Kaupallinen yhteistyö: Videon ensimmäisessä osassa esittelemme rakennettavan kokoonpanon komponentit, pistämme osat kasaan kokeilua varten, päivitämme emolevyn biosin ja testaamme muistiyhteensopivuutta.

Kasattavan kokoonpanon sponsorina on MSI ja käytössä on MSI:n X370 XPower Gaming Titanium -emolevy ja GeForce GTX 1080 Ti Gaming X -näytönohjain.

Video on kuvattu, editoitu ja upittu Youtubeen katsottavaksi 3840×2160-resoluutiolla.

Käy tilaamassa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

io-tech PC Build – mistä on kyse?

Testaamme io-techissä pääsääntöisesti yksittäisiä komponentteja, kuten prosessoreita, näytönohjaimia, emolevyjä, muisteja jne ja huomio keskittyy yleensä yhteen osaan, jonka ympärille kasataan testikokoonpano.

Yksittäisillä osilla ei kuitenkaan tee mitään, vaan ne ovat osa kokonaisuutta eli PC-tietokonetta, joita testiemme lukijat kasaavat, käyttävät ja päivittävät.

Uudessa juttusarjassa rakennetaan tietyn teeman mukainen PC-kokoonpano ja käydään läpi käytettäviin osiin ja kasaamiseen liittyviä asioita ja huomioita. Jos kokoonpano on jonkun yrityksen sponsoroima, merkitään juttu kaupalliseksi yhteistyöksi.

Voit seurata ja kommentoida kokoonpanon kasaamista TechBBS-foorumilla ja valmiista kokoonpanosta on luvassa kirjoitettu artikkeli sekä video.

Asus tiedotti tänään palavansa Suomen älypuhelinmarkkinoille viiden Zenfone-mallin voimin. Uutuusmallien hintahaarukka asettuu laajasti 199 ja 899 euron välille. Zenfone-tuoteperheen uutuudet tulevat ennakkotilattavaksi välittömästi ja niiden toimitukset alkavat kesäkuun aikana.

Zenfone Zoom S

Viisikon mielenkiintoisimpiin malleihin lukeutuu tammikuussa CES-messuilla esitelty metallikuorinen Zenfone Zoom S, joka keskittyy erityisesti kuvausominaisuuksiin. Takaa löytyvä kaksoiskamera hyödyntää Sonyn IMX362 -kuvasensoreita ja mahdollistaa 2,3-kertaisen häviöttömän zoomauksen. Toisen takakameran parina on 25 mm:n ja toisen 59 mm:n kinovastaavalla polttovälillä varustettu objektiivi. Ominaisuuksiin lukeutuu myös virtapihi Snapdragon 625 -järjestelmäpiiri, 5,5-tuumainen AMOLED-näyttö sekä suurikokoinen 5000 mAh akku. Zenfone Zoom S:n suositushinta on 599 euroa.

• Ulkomitat: 154,3 x 77 x 7,99 mm
• Paino: 170 grammaa
• 5,5-tuumainen Full HD AMOLED -näyttö, 500 nits, Gorilla Glass 5
• Qualcomm Snapdragon 625 -järjestelmäpiiri
• 4 Gt RAM
• 64 Gt eMMC-tallennustila, muistikorttipaikka
• Cat.13-luokan LTE-yhteydet (600/150 Mbit/s), CA3, Dual SIM
• 2 x 12 Mpix Sony IMX362 -kuvasensori (1/2,55″; 1,4 um pikselikoko), 25 mm f1.7 OIS objektiivi, 59 mm f2.6 teleobjektiivi, Dual Pixel PDAF- ja lasertarkennus
• 4K-videotallennus
• 13 Mpix etukamera, f2.0, Sony IMX214 -sensori
• 5000 mAh akku, USB Type-C
• Android 6.0 Marshmallow & ZenUI 3.0 (Nougat-päivitys luvassa)

Zenfone AR

Myöskin tammikuussa CES-messuilla esitelty Zenfone AR (ZS571KL) on viisikon arvokkain malli 899 euron suositushinnallaan. Kyseessä on virtuaalisen- (VR) ja laajennetun todellisuuden (AR) ominaisuuksiin keskittyvä laite, joka tukee sekä Googlen Tango- että Daydream-tekniikoita. Niiden hyödyntämiseksi laitteesta löytyy kolme takakameraa, joista kahta pienempitarkkuuksista käytetään liikkeen ja syvyystietojen tarkkailuun pääkameran ollessa tarkkuudeltaan 23 megapikseliä. Laitteessa on metallirunko ja nahkainen takakuori.

• Ulkomitat: 158,7 x 77,4 x 4,6-8,9 mm
• Paino: 170 grammaa
• 5,7-tuumainen QHD AMOLED -näyttö, Gorilla Glass 4
• Qualcomm Snapdragon 821 -järjestelmäpiiri
• 6 Gt RAM
• 128 Gt UFS 2.0 -tallennustila, muistikorttipaikka
• Cat.7-luokan LTE-yhteydet (300/100 Mbit/s), Dual SIM
• 23 Mpix Sony IMX318 -kuvasensori, f2.0 OIS objektiivi, PDAF- ja lasertarkennus
• 4K-videotallennus
• 8 Mpix etukamera
• 3300 mAh akku, USB Type-C, Quick Charge 3.0
• Android 7.0 Marshmallow & ZenUI 3.0

Zenfone Live

Helmikuussa MWC-messuilla julkaistu Zenfone Live on suunniteltu Asuksen mukaan sosiaalisen media livelähetyksiä silmällä pitäen. Puhelimen viiden megapikselin etukamera on varustettu 1,4 mikrometrin pikselikokoa hyödyntävällä kuvasensorilla ja f2.2-aukkosuhteen objektiivilla. Sen etukamera tukee myös reaaliaikaista kaunistustoimintoa livelähetyksissä. Laitteen suositushinta on 199 euroa.

• Ulkomitat: 141,2 x 74,7 x 7,95 mm
• Paino: 120 grammaa
• 5,0-tuumainen HD-näyttö
• Qualcomm Snapdragon 410 -järjestelmäpiiri
• 2 Gt RAM
• 16 Gt eMMC-tallennustila, muistikorttipaikka
• Cat.4-luokan LTE-yhteydet, Dual SIM
• 13 megapikselin takakamera, f2.0
• Viiden megapikselin etukamera, 1,4 um pikselikoko, f2.2, 82-asteen laajakulmaobjektiivi, LED-salama
• 2650 mAh akku
• Android 6.0 Marshmallow & ZenUI 3.5

Zenfone 3 Max

Viime marraskuussa julkistettu Zenfone 3 Max on rakennettu suuren 4100 mAh akun sekä sen myötä pitkän akunkeston ympärille. Puhelinta voi myös käyttää virtapankkina muille laitteille. Metallikuorisesta puhelimesta löytyy lisäksi Snapdragon 430 -järjestelmäpiiri, 16 megapikselin takakamera ja 5,5-tuumainen Full HD -näyttö. Suositushinnaksi kerrotaan 319 euroa.

• Ulkomitat: 151,4 x 76,24 x 8,3 mm
• Paino: 175 grammaa
• 5,5-tuumainen Full HD -näyttö, 2.5D-lasi
• Qualcomm Snapdragon 430 -järjestelmäpiiri
• 3 Gt RAM
• 32 Gt eMMC-tallennustila
• Cat.4-luokan LTE-yhteydet (150/50 Mbit/s), Dual SIM
• 16 megapikselin takakamera, f2.0 objektiivi, PDAF- ja lasertarkennus, kaksoissalama
• 8 megapikselin etukamera, f2.2
• 4100 mAh akku, micro-USB
• Android 6.0 Marshmallow & ZenUI 3.0 (Nougat-päivitys luvassa)

Zenfone 3

Viime kesänä julkistettu Zenfone 3 (ZE520KL) on viisikon iäkkäin malli, joka pyrkii vetoamaan tyylitietoisiin käyttäjiin metallikehyksellä ja Gorilla Glass -lasista valmistetulla etu- ja takakuorella sekä edistyneillä kameraominaisuuksilla. Laitteen 16 megapikselin takakamera on varustettu optisesti vakautetulla f2.0-aukkosuhteen objektiivilla sekä TriTech-tarkennuksella. Zenfone 3:n suositushinta on 449 euroa.

• Ulkomitat: 146,9 x 74 x 7,7 mm
• Paino: 144 grammaa
• 5,2-tuumainen Full HD Super IPS+ -näyttö, Gorilla Glass -lasi
• Qualcomm Snapdragon 625 -järjestelmäpiiri
• 3 Gt RAM
• 32 Gt eMMC-tallennustila
• Cat.7-luokan LTE-yhteydet, Dual SIM
• 16 megapikselin takakamera, Sony IMX298 -sensori, f2.0 OIS -objektiivi, PDAF- ja lasertarkennus, safiirilasilinssi
• 4K-videotallennus
• Kahdeksan megapikselin etukamera
• 2650 mAh akku, USB Type-C
• Android 6.0 Marshmallow & ZenUI 3.0 (Nougat-päivitys luvassa)

Lähde: Asus, sähköpostitiedote

AMD:n Ryzen-prosessoreille ja AM4-kannalle on tarjolla jo varsin kattavasti erilaisia emolevyjä. Pienikokoisten ITX-emolevyjen kohdalla tilanne on kuitenkin toinen ja aiemmin vain Biostar on ehtinyt esittelemään yhden AM4-kantaisen ITX-emolevyn.

ASRock on ilmoittanut lehdistötiedotteen kautta helpottavansa odottavien tuskaa lähitulevaisuudessa kahden mallin voimin. Yhtiö tulee esittelemään ja julkaisemaan Computex-messuilla Fatal1ty X370 Gaming-ITX/ac- ja Fatal1ty AB350 Gaming-ITX/ac -emolevyt.

Toistaiseksi emolevyistä ei tiedetä vielä kaikia yksityiskohtia, mutta tässä vaiheessa varmaa on ainakin kaksi HDMI-liitäntää, WiFi 802.11ac -tuki, Realtekin ALC1120-piiriin perustuva Nichicon Audio -ääniratkaisu sekä Intelin gigabitin verkko-ohjain. Muistipaikkoja emolevyillä on kaksi ja PCI Express x16 -liittimiä yksi.

Computex-messut alkavat virallisesti huomenna, mutta uusien tuotejulkistusten ja esittelyjen tulva alkoi jo tänään. Yksi mielenkiintoisimmista kohteista io-techin lukijoille Computex-messuilla lienevät Intelin tulevien tehoprosessoreiden X299-emolevyt. TechPowerUp on saanut koottua sivuilleen jo tässä vaiheessa kattavan paketin eri emolevyvalmistajien tarjonnasta.

ASRock aloitti Computex-messut vauhdilla esittelemällä yhteensä kuusi eri X299-emolevyä. Yhtiöltä on luvassa markkinoille ainakin X299 Fatal1ty Professional Gaming K9, X299 Fatal1ty Gaming K6, X299 Killer SLI/ac, X299 OC Formula by Nick Shih, X299 Taichi sekä X299E-ITX/ac. Valitettavasti X299 Taichi -emolevystä ei ole toistaiseksi saatavalla valokuvaa, vaan se esiintyy vain neljää eri X299-emolevyä esittelevässä mainosbannerissa.

Asuksen tarjonnasta kameran linssiin on tarttunut Prime-A X299 ja TUF X299 Mark 2, mutta yhtiöltä on epäilemättä luvassa vielä lukuisia muitakin malleja. Emolevyjen erikoisuudeksi voitaneen laskea varsin harvinaiset PCI Express x4 -liitännät, joita on TUF X299 Mark 2:ssa yksi ja Prime-A X299:ssä kaksi.

Gigabyte ja Biostar ovat esitelleet kumpikin vasta yhtä emolevyä, mutta epäilemättä messujen aikana saadaan kuvia yhtiöiden muistakin X299-malleista. Gigabyten Aorus Gaming 9 -emolevy on varustettu viidellä PCI Express x16 -kokoisella liittimellä, joista neljä on yhteydessä suoraan prosessoriin ja yksi piirisarjaan. Biostarin E-ATX-kokoluokan Racing X299 GT9 -emolevylle on puolestaan sovitettu peräti seitsemän PCI Express x16 -kokoista liitäntää.

Lähteet: TechPowerUp, ASRock

ARM on esitellyt tänään seuraavan sukupolven prosessori- ja grafiikkasuoritinmallinsa. Uusi Cortex-A75-prosessoriydin korvaa aiemman Cortex-A73-mallin ja virtapihimpi Cortex-A55-malli puolestaan korvaa aiemman huippusuositun Cortex-A53-mallin. Grafiikkapuolen uutuus on puolestaan Mali-G72-grafiikkasuoritin, joka on seuraaja G71-mallille.

Uudet prosessorit perustuvat ARM:n DynamIQ-tekniikkaan, jonka luvataan lisäävän tekoälysuorituskykyä yli 50-kertaiseksi seuraavien 3-5 vuoden aikana. DynamIQ on kehitysaskel vuonna 2011 esiteltyyn big.LITTLE-arkkitehtuuriin, joka mahdollisti pieni- ja suuritehoisten prosessoriytimien käyttämisen rinnatusten erilaisten tehtävien suorittamisessa. DynamIQ mahdollistaa uudenlaisten ”pienien” ja ”suurien” prosessoriyhdistelmien muodostamisen yhdeksi laskentaklusteriksi. Yhteen klusteriin voidaan skaalata jopa kahdeksan prosessoriydintä, joista jokaisella voi olla erilaiset suorituskyky- ja virrankäyttöominaisuudet. Klustereita voi puolestaan olla jopa 32 kappaletta.

Uusi Cortex-A75-prosessoriydin on suunniteltu tarjoamaan maksimaalista suorituskykyä ja sen kehutaankin tuovan 22 % suorituskykyparannuksen samalla kellotaajuudella toimivaan Cortex-A73-ytimeen nähden. Geekbench 4 -suorituskyvyn kerrotaan parantuvan 34 %, kiitos paremman muistisuoritustehon. A75:stä löytyy nyt yhdinkohtainen integroitu L2-välimuisti (256 tai 512 kt), joka vähentää latensseja puoleen A73:n jaettuun välimuistiin verrattuna. Uutta on myös klusterikohtainen jaettu L3-tason välimuisti.

Virtapiheihin käyttökohteisiin tarkoitettu uusi Cortex-A55-prosessori on saanut edeltäjäänsä nähden merkittävästi lisää suorituskykyä vain 3 % virrankulutuksen kasvulla. Geekbench 4:ssä tulos on parantunut 21 % vastaavaan Cortex-A53-ytimeen nähden ja SPECFP2006-testissä eroa on jopa 38 %. Merkittäviä muistijärjestelmän parannuksia ovat uusi prefetch-yksikkö ja Cortex-A75:n tapaan integroitu ydinkohtainen 50 % pienemmällä latenssilla toimiva L2-välimuisti sekä kokonaan uusi klusterikohtainen L3-tason välimuisti. Niiden avulla muistisuorituskyky on saatu jopa kaksinkertaistettua samalla kellotaajuudella ja välimuistimäärillä varustettuun Cortex-A53-piiriin nähden.

Mali-G72-grafiikkasuoritin perustuu samaan Bifrost-arkkitehtuuriin kuin edeltäjänsä (G71), mutta sen luvataan tarjoavan 40 %:n suorituskykyparannuksen, 25 % alhaisemman energiankulutuksen, 20 % paremman suorituskykytiheyden sekä 17 % paremman koneoppimishyötysuhteen. Suorituskyvyn kasvu on saatu aikaan Bifrost-arkkitehtuurin parannuksilla, kuten tile-puskurin kasvattamisella, tilereiden ja käskyvälimuistin optimoinneilla sekä L1-välimuistien kokoa kasvattamalla. ARM:n mukaan G72 mahdollistaa entistä edistyneemmät VR-kokemukset ja mobiilipelikokokemukset.

ARM:n uusinta prosessori- ja grafiikkasuoritinsuunnittelua hyödyntäviä järjestelmäpiirejä voi odottaa saapuvaksi markkinoille kuluvan vuoden lopulla. ARM:n uuteen prosessoritekniikkaan voi tutustua syvällisemmin alle linkitetyssä Anandtechin artikkelissa.

Lähde: ARM, Anandtech

io-techin toukokuun viimeisessä mobiililaiteartikkelissa tutustutaan LG:n MWC-messuilla julkaisemaan G6-lippulaivapuhelimeen, joka tuli Suomessa kauppoihin toukokuun vaihteessa 749 euron suositushintaan.

G6:n erikoisuuksiin kuuluu mm. 18:9-kuvasuhteen FullVision-näyttö sekä erittäin laajakulmaisella objektiivilla varustettu kaksoiskamera. Tutustumme artikkelissa tuttuun tapaan puhelimen rakenteeseen, teknisiin ominaisuuksiin, kameraan, ohjelmistoon, suorituskykyyn ja akunkestoon, käyttökokemuksia ja -huomioita unohtamatta.

Lue artikkeli: Testissä LG G6

EVGA on julkaissut Facebookissa pari kiusoittelukuvaa tulevasta Kingpin-mallista, joka on nimetty tunnetun extreme-ylikellottajan ja EVGA:lla työskentelevän Vince Lucidon mukaan.

Kuvien perusteella piirilevy on jätetty reunoilta paljaaksi. Virransyötöstä vastaa kaksi 8-pinnistä PCI Express -lisävirtaliitintä ja muutenkin virransyötön suunnittelun ja komponenttien voidaan olettaa olevan parasta, mitä markkinoilta löytyy.

MSI:n kanssa läheistä yhteityötä tekevä Guru3D-sivusto osaa kertoa, että MSI tulee julkaisemaan näytönohjaimen tällä kertaa Lightning Z -mallinimellä. Käytössä tulee olemaan kolmella tuulettimella varustettu TriFrozr-jäähdytysratkaisu Torx 2.0 -tuulettimilla, Military Class 4 -brändätyt komponentit ja Mystic Light -valaistus.

Molempien uutuuksien hintataso tulee todennäköisesti olemaan 1000 euron tuntumassa, kun ne myöhemmin kesällä saapuvat myyntiin. Tällä hetkellä GeForce GTX 1080 Ti -näytönohjaimien hintataso Suomessa on alkaen 770 eurosta ylöspäin.