io-techin viikottainen Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 29. heinäkuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Oskari Manninen ja Petrus Laine.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify
• Supla

Intel ja Micron kehittivät yhteistyönä 3D XPoint -muistit, joiden oli tarkoitus täyttää DRAM-muistien ja SSD-asemien välinen ammottava aukko uudella musitikerroksella. 3D XPoint muistit tunnetaan parhaiten Intel Optane -nimestä, vaikka Micronkin sai ainakin yhden aseman markkinoille asti.

Intel on nyt ilmoittanut lopettavansa koko Optane-sarjansa lopullisesti, mikä tarkoittaa samalla 3D XPoint -teknologian hautajaisia. Intel ja Micron lopettivat aiemmin yhteistyönsä 3D XPointin parissa, mutta kumpikin sai oikeuden jatkokehittää muisteja omien tarpeittensa mukaan. Micron ilmoitti lopettavansa 3D XPointin kehityksen omalta osaltaan jo viime vuoden keväänä.

Tom’s Hardwaren Inteliltä saaman lausunnon mukaan IDM 2.0 -strategiaan kuuluu yhtiön portfolion järkeistäminen, eli käytännössä kannattamattomien yksiköiden eliminointi mahdollisuuksien mukaan. Yhtiö lupaa kuitenkin huolehtia nykyisten Optane-asiakkaittensa tarpeista siirtymäkaudella muihin muisteihin.

Intelin Optane-asemat eivät saavuttaneet ikinä merkittävää suosiota kuluttajapuolella ja suurin osa menekistä olikin esiasennettujen välimuistilevyjen saralla. Yrityspuolella Optanelle oli enemmänkin kysyntää, mutta Intelin tuore päätös kertoo selvää kieltä sen kannattavuudesta.

Lähde: Tom’s Hardware

Samsungin on jo aiemmin huhuttu jättävän Exynos-järjestelmäpiirinsä pois ensi vuoden Galaxy S23 -mallistosta. Nyt Qualcomm on heittänyt huhuille lisää vettä myllyyn kertoessaan tulosjulkistuksensa yhteydessä tehneensä uuden sopimuksen Samsungin kanssa. Yritys tulee tarjoamaan entistä laajemmin Qualcommin piirejä korealaisvalmistajan lippulaivapuhelimiin ympäri maailman.

Qualcomm ei tietenkään voi kommentoida mahdollista Exynos-piirien käyttöä Samsungin puolesta, mutta Qualcommin toimitusjohtaja Cristiano Amon kertoo yrityksen tarjonneen jo tänä vuonna 75 prosenttia Samsungin Galaxy S22:n järjestelmäpiireistä ja ohjeistaa odottamaan ensi vuoden Galaxy S23:lle ja tuleville laitteille vielä suurempaa määrää. Amon kertoo kyseessä olevan myös usean vuoden sopimus.

Qualcommin lausunnon perusteella ei voi vielä todeta, etteikö Samsung voisi yhä käyttää Exynos-piirejä lippulaivoissaan, eli huhuja kokonaan Exynos-piiristä luopumisesta Qualcommin lausunto ei itsessään vahvista.

Ennestään Samsung on käyttänyt Snapdragoneja muun muassa Yhdysvaltojen markkinoilla, kun taas Euroopassa Galaxy S -mallit ovat käyttäneet Exynosta. Snapdragon-piirejä on kuitenkin nähty Euroopankin markkinoilla muun muassa Galaxy S FE -malleissa sekä valmistajan taittuvanäyttöisissä Galaxy Z -malleissa.

Lähde: Android Authority

Asus julkaisi jo huhuissa odotetun Zenfone 9 -älypuhelimen virallisesti samalla paljastaen huhut ja vuodot paikkansa pitäneiksi ulkonäön ja monien ominaisuuksien suhteen.

Zenfone 9 luottaa viime vuoden Zenfone 8:n kaavaan tarjoten lippulaivaluokan rautaa selvästi nykypäivän normeja pienempään kokoon. Uutuus rakentuu 5,9-tuumaisen maksimissaan 1100 nitin kirkkauteen yltävän 120 hertsin virkistystaajuutta tukevan AMOLED-näytön ympärille ja suorituskyvystä puhelimen uumenissa huolehtii Qualcommin viimeisin Snapdragon 8+ Gen 1 -järjestelmäpiiri. Piirin parina laitteessa on joko 8 tai peräti 16 Gt RAM-muistia ja 128 tai 256 Gt tallennustilaa.

Valmistaja mainostaa Qualcommin uutuuspiirin olevan 10 prosenttia suurempi fyysiseltä kooltaan kuin viime vuoden Snapdragon 888, minkä lisäksi myös kamerajärjestelmä puhelimessa on kasvanut 40 prosenttia ja akku 7,5 prosenttia, mutta siitä huolimatta uutuuden ulkomitat ovat jopa kutistuneet 2 prosenttia. Puhelin on myös IP68-sertifioitu. Zenfone 9:n akku on kooltaan 4300 mAh ja se latautuu langallisesti 30 watin pikalatauksella.

Rakenne Zenfone 9:ssä muodostuu alumiinisesta kehyksestä ja näytön suojana olevasta Gorilla Glass Victus -suojalasista. Takakuoren muoviseos on valmistajan mukaan 36 prosenttia aiempaa kevyempi ja kädessä paremmin pysyvä. Lisäksi se on Asuksen mukaan suunniteltu tarjoamaan mahdollisimman paljon tilaa puhelimen sisuskaluille. Viime vuodesta tuttuun tapaan puhelin pitää myös mukanaan 3,5 mm:n kuulokeliitännän langallisia kuulokkeita käyttävien iloksi.

Kamerajärjestelmä Zenfone 9:ssä rakentuu nykyään varsin suosittua Sonyn IMX766-sensoria käyttävän 50 megapikselin pääkameran ympärille tarjoten sen pariksi 12 megapikselin ultralaajakulmakameran makrokuvausmahdollisuudella. Pääkamera on vakautettu valmistajan kuusiakselisella Hybrid Gimbal -vakaimella, joka vähentää valmistajan mukaan liikettä jopa kolme astetta suuntaansa.

Asus Zenfone 9:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 145,6 x 68,1 x 9,1 mm
• Paino: 169 grammaa
• 5,9” AMOLED-näyttö, 2400 x 1080, 120 Hz, 240 Hz:n kosketuksentunnistus, 800 nit (cd/m²) tyypillinen maksimikirkkaus, 1100 nitin (cd/m²) pistemäinen maksimikirkkaus
• Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1- järjestelmäpiiri
• 8 tai 16 Gt LPDDR5-RAM-muistia
• 128 tai 256 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa
• 5G, SA/NSA (n1, n2, n3, n5, n7, n8, n12, n20, n28, n38, n41, n77, n78)
• LTE, Dual SIM
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E), Bluetooth 5.2, NFC, GPS, Glonass, Galileo, BeiDou, QZSS, NavlC
• Kaksoistakakamera:
  • 50 megapikselin pääkamera (Sony IMX766, 1/1,56”, 1 um pikselikoko), f1.9, 84,6°, PDAF, 6-Axis Hybrid Gimbal OIS
  • 12 megapikselin ultralaajakulmakamera (Sony IMX363, 1/2,55”, 1,4 um pikselikoko), f2.2, 113°, PDAF, makrokuvaus 4 cm päähän
• 12 megapikselin etukamera (Sony IMX663, 1/2,93”, 1,22 um pikselikoko), f2.45, 76,5°, PDAF
• IP68, stereokaiuttimet, 3,5 mm kuulokeliitäntä, sormenjälkilukija virtapainikkeessa
• 4300 mAh akku, USB-C (2.0), 30 watin pikalataus, QC4.0, PD 3.0
• Android 12

Asus Zenfone 9:n myynti alkaa tänään 28. heinäkuuta. Suomessa Zenfone 9:n suositushinnat ovat 8 Gt:n RAM-muistilla ja 128 Gt:n tallennustilalla 799 euroa ja 256 gigatavuun kasvatetulla tallennustilalla 879 euroa. Malliston huipulle saataville tulee 16 Gt:n RAM-muistilla ja 256 Gt:n tallennustilalla varustettu versio 929 euron suositushintaan. Puhelimesta on saatavilla neljä värivaihtoehtoa: Moonlight White, Sunset Red, Starry Blue sekä Midnight Black.

Lähde: Asus

Motorola julkisti tänään uuden jäsenen valmistajan Moto -tuoteperheeseen. Moto g32 -älypuhelin sijoittuu 249 euron hinnallaan kilpailemaan suoraan huhtikuussa esitellyn saman malliston Moto g52:n kanssa.

Motorola Moto g32 tarjoaa 6,5-tuumaisen Full HD -resoluution LCD-näytön 90 hertsin virkistystaajuudella, eli g52:een verrattuna näyttö on 0,1 tuumaa pienempi ja se vaihtaa AMOLED-tekniikan perinteiseen LCD:hen. Näytön pariksi Moto g32 tarjoaa stereokaiuttimet.

Puhelimen järjestelmäpiiri on Moto g52:sta tuttu Snapdragon 680, joka ei tarjoa 5G-yhteyksiä. Piirin parina on 4 tai 6 Gt RAM-muistia ja 64 tai 128 Gt tallennustilaa, jota voi jatkaa microSD-muistikortilla. Virtaa laitteelle tuo 5000 mAh:n akku, joka tukee 30 watin pikalatausta. Myös kamerajärjestelmä muistuttaa Moto g52:sta, sillä pääkamerana toimii 50 megapikselin sensori ja sen parina ovat 8 megapikselin ultralaajakulmakamera sekä 2 megapikselin makrokamera.

Motorola Moto G32:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 161,78 x 73,84 x 8,49 mm
• Paino: 184 grammaa
• Qualcomm Snapdragon 680 -järjestelmäpiiri
• 4 tai 6 Gt RAM-muistia
• 64 tai 128 Gt tallennustilaa.
• 4G, Dual SIM
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac (Wi-Fi 5), Bluetooth 5.2, NFC, GPS, LTEPP, SUPL, GLONASS, Galileo
• Kolmoistakakamera:
  • 50 megapikselin pääkamera (0,64 um pikselikoko), f1.8, PDAF
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera (1,12 um pikselikoko), f1.12
  • 2 megapikselin makrokamera (1,75 um pikselikoko), f2.4
• 16 megapikselin etukamera (1 um pikselikoko), f2.4
• 5000 mAh akku, USB-C (2.0), 30 watin TurboPower -pikalataus
• Android 12

Motorola Moto g32:n myynti alkaa Suomessa elokuun 15. päivä 249 euron suositushintaan.

Lähde: Lehdistötiedote

AMD valmistautuu parhaillaan julkaisemaan Zen 4 -arkkitehtuuriin perustuvia Ryzen 7000 -sarjan prosessoreita ja AM5-emolevyjä niiden rinnalle. Nyt yhtiö on varmistanut omilla verkkosivuillaan neljä Ryzen 7000 -sarjan mallia ja lipsauttanut julki mahdollisen julkaisupäivän.

AMD:n resurssikirjastosta löytyneessä listauksessa on valmistettu nyt neljä eri prosessorimallia Ryzen 7000 -sarjaan: Ryzen 5 7600X, 7 7700X, 9 7900X ja 9 7950X. Entisten merkkien ja nykyisten tietojen valossa Ryzen 5 -sarja tulee pysymään 6-ytimisenä, 7-sarja 8-ytimisenä ja 9-sarja 12- ja 16-ytimisinä, sillä Zen 4 -prosessorisirujen tiedetään sisältävän edelleen 8 ydintä per siru.

Mahdollinen julkaisupäivä on puolestaan jo lähellä, 4. tai 5. elokuuta. Päivämäärät hyppäsivät esiin yhtiön kutsusta AM5-emolevyjen 5. elokuuta pidettävään esittelytilaisuuteen. Tapahtuman kuvauksessa kerrottiin alun perin, että sen on määrä tukea hiljattain tapahtunutta Ryzen 7000 -sarjan julkaisua (Launch, viittaa varsinaiseen julkaisuun). Sittemmin kuvaus on muutettu viittaamaan julkistukseen (Announcement).

Lähteet: AMD, TechPowerUp, VideoCardz

Maailman johtaviin muistivalmistajiin lukeutuva Micron on ilmoittanut uudesta virstanpylväästä NAND-muistien saralla. Yhtiön uusimman sukupolven TLC-tyyppiset NAND-muistit ovat jopa 232 kerroksisia.

Micronin uusien muistien 232 kerrosta on uusi ennätys NAND-muistien saralla ja ensimmäinen kerta, kun tuotantopiireissä päästään edes yli 200 kerroksen. Yhtiön edeltävän sukupolven NAND-piirit olivat 176-kerroksisia.

Micronin mukaan uudet piirit kasvattavat NAND-piirin tiedonsiirtonopeuden maksimissaan 2,4 gigatavuun sekunnissa, mikä on 50 % parannus sen edeltäviin 176-kerroksisiin NAND-piireihin verrattuna. Käytännön luku- ja kirjoituskaistanleveys ovat puolestaan kasvaneet jopa 75 ja 100 % viime sukupolveen verrattuna. 232-kerroksinen piiri on jaettu vielä kuuteen eri tasoon, mikä on jälleen ennätys omalla sarallaan. Kutakin tasoa voidaan lukea itsenäisesti muista riippumatta.

Micronin uusissa NAND-piireissä on markkinoiden ensimmäisenä tuki NV-LPDDR4-muisteille, jotka mahdollistavat matalajännitteisen yhteyden, mikä parantaa energiatehokkuutta aiempiin I/O-toteutuksiin verrattuna.

Muita ylisanoja Micronin markkinointiosaston salkusta ovat ennätystiheys TLC-muisteilla (14,6 gigabittiä per neliömilli) ja ennätyspieni 11,5 x 13,5 mm:n paketointi, mikä pienentää paketoinnin pinta-alaa jopa 28 % aiempiin sukupolviin verrattuna. Kenties ainut oleellinen metriikka mitä yhtiöltä unohtui, oli tulevien piirien kapasiteetit.

232-kerroksiset muistit ovat parhaillaan massatuotannossa Micronin Singaporen tehtailla. Piirejä tullaan toimittamaan heti niin asiakkaille kuin yhtiön oman Crucial-muistimerkin tarpeisiin, mutta mitään tarkkaa aikataulua ensimmäisten niitä käyttävien tuotteiden osalta yhtiö ei vielä antanut.

Lähde: Micron

Uutisoimme aiemmin Intelin tulevan Core i5-13600K:n Geekbench-testivuodosta, jossa kahden eri emolevyn välillä oli huomattava ero kaikkien ydinten suorituskyvyssä. Nyt sama linja jatkuu myös järeämmän Core i7-13700K:n Geekbench-testissä.

Intelin tuleva Core i7-13700K saa Geekbenchissä yhdellä ytimellä 2069-2090 pistettä, mutta i5-13600K:n tapaan ero venähtää kaikkien ydinten suorituskyvyssä, kun vaihdetaan emolevystä toiseen. ASRockin Z690 Steel Legend WiFi 6E:llä kaikilla ytimillä netottiin 16 542 pistettä, mutta vaihtamalla Z690 Steel Legend WiFi 6E/D5 emolevyyn pisteitä ropiseekin 19 811.

Kuten tarkkasilmäinen TechBBS-käyttäjä kime1980 huomasi epäillä jo i5-13600K:n testituloksista, ero tulee muisteista. Core i5-13600K -vuodossa oli käytössä kahden eri valmistajan emolevyt, jonka vuoksi DDR4- ja DDR5-emolevyjä ei erotettu suoraan emolevyjen nimistä, eikä Geekbenchkään raportoi muistityyppiä. Tarkemmin emolevyjen ominaisuuksia katsastaessa heikomman kaikkien ydinten suorituskyvyn tarjonnut emolevy tuki DDR4-muisteja ja paremman tuloksen takaa löytyivät DDR5-muistit.

Core i7-13700K:n tapauksessa vertailusta tuli astetta helpompaa, kun käytössä oli kaksi muistityyppiä lukuunottamatta identtistä ASRockin emolevyä. Z690 Steel Legend WiFi 6E:llä oli käytössä DDR4-3200-muistit ja Z690 Steel Legend WiFi 6E/D5:llä DDR5-5200-muistit.

Aika näyttää peilautuuko erot Geekbenchissä miten huomattavissa määrin tosielämän tilanteisiin. Intelin odotetaan julkaisevan Raptor Lake -koodinimelliset 13. sukupolven Core -prosessorinsa tulevan syksyn aikana.

Lähde: Tom’s Hardware

AMD on julkaissut uudet AMD Software Adrenalin Edition 22.7.1 -ajurit näytönohjaimilleen ja integroiduille grafiikkaohjaimilleen. Ajurit ovat saatavilla Windows 10- ja 11 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön näytönohjaimia Polaris-arkkitehtuurista lähtien sekä Zen-prosessoreiden integroituja grafiikkaohjaimia.

AMD Software 22.7.1 on astetta isompi julkaisu. Ajureissa on uutta virallinen tuki Swordsman Remake -pelille ja Radeon Boost -teknologialle Variable Rate Shading -käytössä Elden Ringissä, Resident Evil Villagessa ja Valorantissa. Lisäksi uutta on virallinen tuki Windows 11 22H2 -versiolle, Microsoftin Agility SDK:n 1.602- ja 1.606-versioille, joista jälkimmäinen sisältää uuden Shader Model 6.7 -version, ja Vulkanin VK_EXT_non_seamless_cube_map -laajennokselle. Shader Model 6.7:n Relaxed Format Casting ja Advanced Texture Operations ovat ainakin toistaiseksi tuettuja vain Vegaan ja sitä uudempiin arkkitehtuureihin.

Radeon Super Resolution on päivitetty tukemaan Radeon RX 5000- ja RX 6000 -sarjojen mobiilinäytönohjaimia Hybrids Graphics -tuella, jonka lisäksi teknologia tarjoaa nyt uuden suorituskyky/laatu-liukukytkimen Borderless Fullscreen -tilassa (tunnetaan myös nimellä Borderless Window). OpenGL-puolta on viilattu puolestaan sen verran isolla työkalulla, että Minecraft pyörii nyt 4K Fabulous -asetuksilla RX 6400:lla jopa 75 % ja RX 6950 XT:llä 79 prosenttia. Verrokkina olivat aiemmat 22.6.1-ajurit.

Eikä uutuudet tuohon lopu, vaan hiljattain nettiin ennakkoon lipsahtanut AMD Noise Suppression on nyt julkaistu virallisesti ja mukana uusissa ajureissa. Voit tutustua syväoppimista eli usean kerroksen neuroverkkoihin perustuvaa koneoppimista hyödyntävään vastameluteknologiaan aiemmassa uutisessamme sekä tarkempiin yksityiskohtiin AMD:n blogissa. Blogissa käydään läpi myös muita ajureiden uudistuksia.

Uusista ominaisuuksista huolimatta mukaan on mahtunut jälleen myös korjauksia aiempien julkaisujen ongelmiin. Liiskattuja bugeja ovat tällä kertaa esimerkiksi odotettua heikompi suorituskyky Folding@homessa OpenCL-rajapinnalla, Hitman 3:n jäätymisongelma ikkuna- ja täyden ruudun tilan välillä vaihdellessa ja selainten ylös skaalaamien videoiden sumeus. Tiedossa olevia ongelmia ovat puolestaan esimerkiksi Call of Duty: Warzonen Caldera -kartassa esiintyvät nykimiset, VR-lasien mahdolliset vilkuntaongelmat ja näytön vilkkuminen mustaksi pelatessa, jos samaan aikaan on käynnissä videon toisto. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteessa.

Lataa AMD:n ajurit täältä

Corsair julkaisi toukokuussa uudet HS65 Surround -pelikuulokkeet, jotka ovat nyt päätyneet myös io-techin testiin YouTube-videolle. Kuulokkeet tuovat ohjelmistopuolelle nimessäkin mainitun tilaäänimallinnuksen lisäksi myös uuden SoundID-algoritmin, joka pyrkii luomaan käyttäjälle kuuntelutestien ja kysymysten avulla henkilökohtaisesti muokatun taajuuskorjainprofiilin.

Videolla arvioimme kuulokkeet tutun testirutiinin mukaisesti käsitellen niin niiden rakennetta ja ohjelmistoa kuin myös kuulokkeiden sekä mikrofonin äänenlaatua. Tutustumme myös SoundID:n toimintaan ja tarkastelemme millaisen tuloksen se luo allekirjoittaneelle.

Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa