Video: Tietokoneen kasausopas 2020
Teimme kattavan ja yksityiskohtaisen video-oppaan tietokoneen kasaamiseen vaihe vaiheelta. Videolla käydään läpi jokainen komponentti ja asennusvaihe yksitellen.
Intel jatkaa kompurointia valmistusprosessien parissa: 7 nanometrin prosessi tulee myöhästymään merkittävästi
Intelin toimitusjohtaja Bob Swanin mukaan 7 nanometrin prosessin lanseerausta on jouduttu siirtämään eteenpäin noin puoli vuotta ja sen olevan jäljessä suunniteltuja saantoja noin vuoden.
MediaTek esitteli uuden aiempia edullisemman Dimensity 720 5G-järjestelmäpiirin
Dimensity 720 tarjoaa sisäänrakennetun 5G-modeemin.
Corning esitteli uuden Gorilla Glass Victus -suojalasin
Uutuuslasissa on parannettu sekä naarmutuksen- että pudotuksenkestävyyttä.
Live: io-techin tekniikkakatsaus-podcast (30/2020)
io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä videopodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.
Gigabyte valmistelee Z490 Aorus Master Waterforce -emolevyä AIO-nestejäähdytyksellä
Tulevan Aorus-emolevyn suljettu AIO-nestekierto on varustettu 360 mm:n jäähdyttimellä ja sekä prosessorin että sen virransyötön peittävällä blokilla.
AMD:n uudet Ryzen 4000 -APU-piirit löysivät tiensä heti myyntiin ja testeihin (Renoir)
AMD:n uudet APU-piirit suoriutuvat prosessoritesteissä odotetun hyvin ja näytönohjainpuolella Ryzen 7 Pro 4750G:n Vega 8 jättää jälkeensä muun muassa Radeon RX 550 2 Gt:n.
Samsung julkisti 5G-version taittuvanäyttöisestä Galaxy Z Flip -älypuhelimestaan
Qualcommin tuorein huippupiiri päivittää Samsungin taittuvanäyttöisen simpukkapuhelimen 5G-aikaan.
Herman Miller ja Logitech G julkaisivat Embody-pelituolin
Yhteistyön hedelmänä syntyi pelaajille optimoitu versio Herman Millerin valikoimiin jo aiemmin kuuluneesta Embody-toimistotuolista
Asus julkisti vakuuttavalla raudalla varustetun kolmannen sukupolven ROG Phone -pelipuhelimensa
Uusi ROG Phone 3 sisältää Android-markkinoiden nopeinta rautaa lähes kaikilla osa-alueilla.