Laadukkaista koteloistaan tunnettu Lian Li on julkistanut uudet versiot pelipöydistään. Uudet DK-04F ja DK-05F ovat edeltäjiensä tapaan varustettu paikalla yhdelle tai kahdelle tietokoneelle.

Uusia F-versioita DK-0X-sarjan pöydistä on ehditty esittelemään jo useammillakin messuilla ja muissa tapahtumissa, mutta vasta nyt ne on julkaistu myös virallisesti. F-sarjan katseen vangitseva uutuus on elektrokromaattinen karkaistu lasikansi, jonka saa nappia painamalla muuttumaan huurretusta kirkkaaksi. Kotelon omasta RGB-valaistuksessa on vastuussa DK-04F:n kolme tai DK-05F:n neljä 66 LEDin RGB-LED-nauhaa.

DK-05F on kaksikosta isompi, paikat kahdelle tietokoneelle sisällään kätkevä pelipöytä. Sen mitat ovat 780 x 1400 mm ja korkeus on säädettävissä sähkötoimisesti 689 – 1175 millimetrin välille. Moottorin kerrotaan jaksavan liikuttaa 80 kilogramman painoa, josta osa tulee jo mm. 8 millimetriä paksusta karkaistusta lasikannesta. Yhden tietokoneen paikan sisältävän DK-04F:n mitat ovat 750 x 1000 mm ja korkeussäädöt samat.

Pelipöytien tietokonepaikat on varustettu kaikkea mini-ITX:stä aina E-ATX:ään asti syövillä, irroitettavilla emolevykelkoilla. Pöytiin mahtuu enimmillään 185 millimetriä korkeat coolerit ja näytönohjaimen maksimipituus on DK-05F:ssä 400 ja DK-04F:ssä 390 millimetriä. DK-05F:n molemmat osiot tarjoavat paikat neljälle 2,5- tai 3,5-tuumaiselle asemalle, kun DK-04F:ssä tallennustilaa voi asentaa joko yhdeksän 3,5-tuumaisen tai kuuden 3,5-tuumaisen ja kolmen 2,5-tuumaisen aseman verran.

DK-05F:ssä on 120 mm:n tuuletinpaikkoja yhteensä peräti 18 kappaletta. Etureunan kahdeksan 120 mm:n tuulettimen tilalle voidaan asentaa vaihtoehtoisesti kuusi 140 mm:n tuuletinta. Takareunan neljään paikkaan sopivat sekä 120 että 140 mm:n tuulettimet. Nestekierron jäähdyttimiä varten etureunaan voidaan asentaa kaksi 420 tai 480 mm:n jäähdytintä, keskelle kaksi 360 mm:n jäähdytintä ja takareunan keskelle yksi 240 mm:n jäähdytin.

DK-04F:ssä tuuletinpaikkoja on maltillisemmin: edessä kolme 140 mm:n tai neljä 120 mm:n paikkaa, takana yhteensä kolme 120 tai 140 mm:n paikkaa. Vähempien tuuletinpaikkojen myötä myös nestekierron jäähdytinten tuki on niukempaa. Koteloon voi asentaa eteen yhden 420 tai 480 mm:n jäähdyttimen ja taakse yhden 240 tai 280 mm:n jäähdyttimen.

Pöydän etureunan oikeaan kulmaan on sijoitettu pöydän hallintapaneelit. Se on varustettu omilla painikkeillaan RGB-valaistuksen, elektrokromaattisen lasikannen ja tuuletinprofiileiden hallinnalle sekä korkeussäädöille muistipaikkoineen. Lisäksi oikealta löytyy tietokoneen etupaneelin I/O-liitännät: 1x USB 3.1 Type-C, 4x USB 3.0 Type-A, mikrofoni- ja kuulokeliittimet. Tietokoneen virta- ja resetpainikkeet on integroitu osaksi lasin hallintapainiketta. DK-05F:ssa on lisäksi etureunan vasemmassa laidassa toiselle kokoonpanolle kaksi USB 3.0 Type-A -liitintä sekä mikrofoni- ja kuulokeliittimet ja virtapainike.

Lian Li ei ole vielä paljastanut, milloin pöydät tulevat varsinaisesti saataville tai miten ne on hinnoiteltu.

Lähde: Lian Li

Älypuhelinmaailmassa törmätään aina aika ajoin tapauksiin, joissa valmistajat ovat asentaneet puhelimiinsa erilaisia suorituskykyä testiohjelmissa parantavia huijauksia. Tällä kertaa kyseenalaiseen valokeilaan on joutunut kuitenkin puhelinvalmistajan sijasta järjestelmäpiirivalmistaja MediaTek.

AnandTechin epäilyt huijauksesta heräsivät, kun Oppon Reno3 Pro -puhelimen Eurooppa-versio MediaTekin Helio P95 -järjestelmäpiirillä suoriutui PCMark-testistä paremmin kuin selvästi tehokkaammalla, niin ikään MediaTekin valmistamalla Dimensity 1000L -järjestelmäpiirillä varustettu kiinalaisversio Reno3:sta. Saatuaan UL Benchmarksilta käsiinsä anonymisoidun version PCMarkista huijaus vahvistui: P95:n tulos Reno3 Prossa oli yi 33 % parempi virallisella versiolla anonymisoituun verrattuna ja joissain osatesteissä ero oli vielä selvästi isompi Oppo puolestaan sai osittaisen synninpäästön tilanteesta, sillä yhtiön Reno3 Pron kiinalaisversio Snapdragon 765G:llä ei käyttäytynyt samoin vaan antoi saman tuloksen kummallakin versiolla. Synninpäästö on vain osittainen, sillä Oppo on selvästi tietoinen näistä huijauksista ja on siirtänyt ne uusimmassa firmware-versiossa pois itsestäänselvästi nimetystä power_whitelist_cfg.xml-tiedostosta jonnekin tuntemattomaan paikkaan.

Power_whitelist_cfg.xml-tiedosto kuuluu järjestelmäpiirin firmware-tiedostoihin, joka on AnandTechin mukaan alun perin lähtöisin suoraan MediaTekiltä. Tiedosto pitää sisällään lukuisia suosittuja testiohjelmia, joissa puhelin siirtyy ”Sports Mode” -tilaan, joka parantaa sen suorituskykyä. Joidenkin testiohjelmien, kuten Kishontin yrityksille suunnatussa GFXBench-version, tunnistus ei käynnistä Sports Modea, mutta muuttaa kuitenkin puhelimen muita asetuksia kuten jännite- ja kellotaajuuskäyriä ja lämpötilanhallintaa.

AnandTech tutki myös muiden valmistajien ja puhelinmallien firmwareja vastaavien varalta. Samat huijaukset löytyivät useista muistakin MediaTekin piirillä varustetusta puhelimesta joko kokonaan tai osittain. Esimerkiksi Oppo F15:n kohdalla erikoisesti puolet sovelluksista on mukana kyllä listauksessa, mutta ne on kommentoitu pois käytöstä. Aikaisin esimerkki, minkä AnandTech löysi, oli Sonyn P20-järjestelmäpiirillä varustettu XA1, jossa on käytössä vanhemman pään tunnistuslista. Yllä olevassa kuvassa tähdellä (*) merkityt kohdat löytyvät tiedostoista, mutta ne on kommentoitu pois käytöstä.

MediaTek julkaisi asiasta AnandTechille myös lausunnon. Sen mukaan kyseiset huijaukset ovat alalla hyväksytty käytäntö ja ne osoittavat järjestelmäpiirien todelliset kyvyt. Yhtiö tekee tiivistä yhteistyötä puhelinvalmistajien kanssa ja sen mukaan se on lopulta valmistajasta kiinni, miten puhelin konfiguroidaan näiden ominaisuuksien osalta. Oppo monen muun mukana on päätynyt ottamaan ilosta kaiken irti ainakin useimmilla puhelimistaan. Puhelinvalmistajat voivat myös vaihdella asetuksia puhelimen kohdemaasta riippuen.

MediaTekin mukaan sen järjestelmäpiirit osaavat lisäksi mukautua eri sovellusten tehovaatimuksiin älykkäästi, minkä myötä esimerkiksi prosessoriydinten, grafiikkaohjaimen ja muistien kellotaajuudet voivat vaihdella sovelluksesta toiseen kunkin yksilöllisen tarpeen mukaisesti. Yhtiön mukaan sen tapa paljastaa järjestelmäpiiriensä täydet tehot testiohjelmissa vastaa muiden yhtiöiden tapoja ja antaa käyttäjälle parhaan kuvan siitä, mihin laite pystyy venymään.

Oman lusikkansa soppaan tuo useiden kiinalaisvalmistajien puhelimiinsa lisäämä ”High Performance Mode” -tila, joka ilmeisesti toimii vastaavaan tapaan kuin Sports-tila ja on selvästi järeämpi kuin tunnetumpien valmistajien korkean suorituskyvyn tilat. Oppo käyttää sitä kuitenkin myös Snapdragon-puhelimissaan, joten se ei ainakaan suoraan ole kytköksissä huijauksiin. Oma erikoisuutensa on myös se, ettei Reno3 käyttäytynyt samoin; se on kuitenkin samalla tapaa Oppon puhelin ja varustettu MediaTekin järjestelmäpiirillä, vain selvästi järeämmällä sellaisella.

Lähde: AnandTech

io-techin viikon tekniikkakatsaus-podcast esitetään tänään perjantaina 10. huhtikuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-striiminä. Tekniikkakatsaus lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tuttuun tapaan Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa tekniikkakatsauksissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify

Intelin lähikuukausina julkaistavat 10. sukupolven Core-työpöytäprosessorit tulevat sopimaan uuteen LGA 1200 -prosessorikantaan. Comet Lake-S -prosessoreiden rinnalla tullaan julkaisemaan 400-sarjan piirisarjat uusille emolevyille.

Taiwanilainen PCDIY!-sivusto on saanut käsiinsä kuvia Intelin tulevasta LGA 1200 -prosessorikannasta ja sen eroista LGA 1151 -kantaan. Fyysisesti kannat ovat hyvin lähellä toisiaan, mutta LGA 1200 on saanut kolmeen nurkkaansa uusia pinnirivejä. Lisäksi prosessorin paketoinnin ohjainkolot ovat vaihtaneet paikkansa prosessorin oikeasta reunasta vasemmalle.

Sivusto julkaisi myös kantojen tekniset piirustukset sekä joukon dioja. Dioista käy ilmi, että Comet Lake-S -arkkitehtuurista tullaan valmistamaan kahta eri sirua, 6- ja 10-ytimistä. Verrokiksi Coffee Lake-S -siruja on kolme: 8, 6 ja 4-ytiminen. Prosessorikanta tulee olemaan yhteensopiva LGA 115x -kantaa tukevien jäähdytysratkaisujen kanssa.

Lähteet: momomo_us @ Twitter, PCDIY!

Jo vuosia sitten netissä pyöri kuvia AMD:n dioista, joissa esiintyi massiivinen HPC-markkinoille (High Performance Computing) suunnattu APU-piiri. Samaan piiriin on viitattu myös roadmapeissa, mutta tähän mennessä AMD ei ole sellaista markkinoille julkaissut.

WCCFTech on löytänyt Twitter-käyttäjä Underfoxin linkkaamia uusia AMD:n patentteja, joiden mukaan HPC-APU-piirin suunnitelmat elävät ja voivat edelleen hyvin, vaikka valmista mallia markkinoille ei olekaan saatu tähän päivään mennessä. Twitter-ketjuissa esiintyy esimerkiksi Underfoxin mukaan Exascale Heterogenous Processorin eli EHP:n kannalta oleellinen patentti GPU:n dynaamisesta muistinhallinnasta, sekä muita mielenkiintoisia heterogeenisten prosessoreiden toimintaan liittyviä patentteja.

AMD:n HPC-sirun suunnitelmat ovat eläneet vuosien varrella jonkin verran diavuodoissa, joiden ainakin uskotaan olevan aitoja. Suunnitelmissa ovat esiintyneet sekä yhdestä monoliittisesta APU-piiristä että useammasta erillisestä sirusta rakentuneet ratkaisut. Prosessoriydinten määrä on vaihdellut yhdestä Zepplin-sirusta (8-ydintä) 16 ja jopa 32-ytimeen asti. Varmistetussa AMD:n diagrammissa EHP eli HPC-APU sisältäisi 32 prosesssoriydintä ja suurikokoisen grafiikkaohjaimen, sekä samaan paketointiin upotettuna peräti kahdeksan HBM-muistipinoa.

Valitettavasti toistaiseksi on mahdotonta muuta kuin spekuloida, tuleeko EHP ikinä markkinoille asti ja jos tulee, tuleeko se saataville laajemmassa skaalassa vai olisiko kyseessä esimerkiksi joihinkin tiettyihin supertietokoneisiin suunniteltu ratkaisu. Uusien pakkausteknologioiden käyttöön otto on joka tapauksessa pitkä prosessi. Esimerkiksi matka ensimmäisistä prototyypeistä, joissa samalle interposerille asennettiin prosessori ja DDR3-muistia, valmiiseen Fiji-grafiikkasiruun HBM-muisteineen vei noin seitsemän vuotta ja piti sisällään muun muassa kaksi isokokoista prototyyppi-grafiikkasirua, joita ei ikinä nähty markkinoilla.

Lähde: Underfox @ Twitter (1), (2), WCCFTech

Intel valmistelee 10. sukupolven Core- eli Comet Lake-S -sarjan työpöytäprosessoreita julkaistavaksi kuluvan vuosineljänneksen aikana. Lähestyvä julkaisu tuo mukanaan myös alati kiihtyvät vuodot prosessoreiden suorituskyvystä ja ominaisuuksista.

Intelin 10. sukupolven Core -työpöytäprosessoreiden tekniset ominaisuudet tiedetään jo lukuisten vuotojen myötä. Käytännön testit ovat kuitenkin olleet harvemmassa ja nyt tälle rintamalle on saatu uutisia, kun Twitter-käyttäjä HXL twiittasi Weibosta peräisin olevan kuvan Core i9-10900F -prosessorista toiminnassa.

Kuvankaappauksessa on näkyvissä AIDA64:n vakaustesti, Windowsin tehtävänhallinta, CPU-Z sekä HWiNFO64:n listaamia tietoja prosessorista. CPU-Z-ikkuna on pikselöity, mutta prosessorin malli varmistuu muista sovelluksista ja Windowsin raportoima 2,8 GHz:n peruskellotaajuus täsmää entuudestaan tiedettyyn. Mielenkiintoisinta dataa kuvankaappauksessa tarjoaa HWiNFO.

HWiNFOn mukaan 10-ytiminen Core i9-10900F, minkä virallinen TDP-arvo on 65 wattia, kuluttaa Aidan vakaustestin kaikkien ydinten rasituksessa peräti 220 watin edestä tehoa yksinään. Prosessoriytimet toimivat kuvanottohetkellä 4,58 GHz:n kellotaajuudella. HWiNFOn mukaan prosessorin PL1- ja PL2- arvot ovat 158 ja 224 wattia. Ilmeisesti tässä tapauksessa Intelin vakioasetukset on siis ohitettu, mikä selittäisi korkean tehonkulutuksen. Erikoisesti myös PL1-arvo näyttäisi dynaamiselta, sillä maksimissaan sen raportoidaan olleen 170 wattia. Kuvankaappausta onkin tämän vuoksi syytä ainakin tässä vaiheessa pitää vain esimerkkinä siitä, mihin 10-ytiminen Comet Lake-S pystyy venymään kaikkien ydinten rasituksessa jäähdytyksen sen salliessa. Intelin määritelmien mukaan PL1-arvon pitäisi olla sama, kuin prosessorin TDP-arvon.

Lähde: HXL @ Twitter

Video on toteutettu kaupallisessa yhteistyössä MSI:n kanssa.

Opasvideolla käydään läpi GeForce-näytönohjaimien tehonkulutus- ja lämpötilarajoitukset, ylikellotetaan grafiikkapiiri ja näyttömuistit, testataan suorituskyky ylikellotettuna ja lopuksi kerrotaan, kuinka seurata näytönohjaimen ja prosessorin tietoja näytöllä.

Videolla käytetään MSI:n GeForce RTX 2080 Super Ventus OC -näytönohjainta, Infinite X Plus -tietokonetta ja MSI:n Afterburner-ohjelmaa, mutta ohjeet soveltuvat pääpiirteittäin kaikille nykyisille GeForce RTX- ja GTX-näytönohjaimille.

• MSI, GeForce RTX 2080 Super Ventus OC -tuotesivu
• MSI, Infinite X Plus -tietokoneen tuotesivu
• Hinta.fi, Haku: MSI GeForce

Testeissä näytönohjain ylikellottui TU104-grafiikkapiirin osalta 1930 MHz:n Boost-taajuudelle, jolloin todellinen kellotaajuus oli 3D-rasituksessa oli noin 2055 MHz. GDDR6-muistit venyivät vakaasti ilman grafiikkavirheitä +1200 MHz eli 17,9 Gbps nopeudelle.

Grafiikkapiirin lämpötila nousi ylikellotettuna parilla asteella 64 asteesta 66 asteeseen ja kokoonpanon tehonkulutus vajaasta 360 watista reiluun 370 wattiin. Tuulettimien kierrosnopeus nousi 38 %:sta 41 %:iin (1400 -> 1550 RPM), mutta melutasoon ylikellottamisella ei ollut juurikaan vaikutusta.

MSI Afterburnerilla onnistuu kaikkien valmistajien näytönohjaimien ylikellottaminen ja jokaiselta näytönohjainvalmistajalta löytyy myös oma ylikellotusohjelmansa, joihin ohjeita voi soveltaa.

Jos pidit videosta, käy tykkäämässä ja tilaa io-techin YouTube-kanava. Yli 39 000 tilaajalla io-tech on noussut Pohjoismaiden suurimmaksi tekniikkamediaksi Youtubessa ja Suomessa 300 suurimman suomenkielisen kanavan joukkoon.

Katso video Youtubessa

Samsung on lanseerannut viime kuussa ulkomailla julkaistun Galaxy A41 -älypuhelimen Suomen markkinoille. Nykymittapuulla keskitasoa pienikokoisemman laitteen kehys ja takakuori ovat muovia, näyttö perustuu 6,1-tuumaiseen Full HD -tarkkuuden AMOLED-paneeliin. Japanin versiosta löytynyttä IP68-suojausta puhelimessa ei valitettavasti ole.

Puhelin käyttää sisarmalleistaan poiketen viime kesänä julkaistua 12 nanometrin prosessilla valmistettavaa MediaTekin Helio P65 -järjestelmäpiiriä. Sen parina käytetään neljän gigatavun RAM-muistia ja 64 gigatavun tallennustilaa. Takakamera koostuu 48 megapikselin pääkamerasta, 8 megapikselin ultralaajakulmakamerasta sekä viiden megapikselin syvyystietokamerasta. 3500 mAh akku on nykymittapuulla pienehkö ja se tukee 15 watin pikalatausta. Käyttöjärjestelmänä on uusin Android 10 -versio Samsungin omalla One UI 2.0 -käyttöliittymällä.

Samsung Galaxy A41 tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat: 149,9 x 69,8 x 7,9 mm
• Paino: 152 grammaa
• Näyttö: 6,1” Infinity U Super AMOLED, 2400×1080, 20:9-kuvasuhde
• Mediatek Helio P65 -järjestelmäpiiri (2 x 2,0 GHz Cortex-A73 + 4 x 1,7 GHz A53, Mali-G52 MC2)
• 4 Gt RAM-muistia
• 64 Gt tallennustilaa, microSD-korttipaikka (max. 512 Gt)
• Takakamerat:
  • 48 megapikselin pääkamera, f2.0, 26 mm kinovastaava polttoväli
  • 8 megapikselin ultralaajakulma, f2.2, 12 mm kinovastaava polttoväli
  • 5 megapikselin syvyystietokamera, f2.4
• Etukamera: 25 megapikseliä, f2.2
• 3500 mAh akku, 15 watin pikalataus
• Android 10 + One UI 2

Galaxy A41 tulee Suomessa myyntiin toukokuun lopulla 299 euron suositushintaan. Värivaihtoehtoja ovat Prism Crush Black, Prism Crush White ja Prism Crush Blue.

Lähde: Samsung

Samsung on lanseerannut upouuden Galaxy A51 5G -mallin Suomen markkinoille. Kyseessä on yrityksen ensimmäinen suuremmalle yleisölle suunnattu edullisempi 5G-älypuhelin. Puhelin käyttää tiettävästi viime syksynä julkaistua, kahdeksan nanometrin prosessilla valmistettavaa integroidulla 5G-modeemilla varustettua Exynos 980 -järjestelmäpiiriä.

Galaxy A51 5G on nimensä mukaisesti 5G-ominaisuuksilla höystetty versio viime joulukuussa julkaistusta ja io-techissäkin jo testatusta A51-mallista. 5G-ominaisuuksien myötä laitteen ulkomitat ovat kasvaneet hieman ja paino on kasvanut 15 grammalla. Kasvanutta virrankulutusta kompensoimaan akun kapasiteettia on kasvatettu 500 mAh:lla. Näyttö ja kamerat ovat pysyneet samoina, Suomessa myyntiin tulevassa versiossa on 6 Gt RAM-muistia ja 128 Gt tallennustilaa. Takakuoren vaakasuuntainen heijastuskuviointi eroaa 4G-mallin viistokuvioinnista. Muilta osin 5G-versio vastaa toteutukseltaan 4G-versiota.

Samsung Galaxy A51 5G tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat: 158,9 x 73,6 x 8,7 mm
• Paino: 187 grammaa
• Näyttö: 6,5” Infinity O Super AMOLED, 2400×1080, 20:9-kuvasuhde
• Samsung Exynos 980 -järjestelmäpiiri (2x 2,2 GHz Cortex-A77 + 6 x 1,8 GHz A55, Mali-G76 MP5)
• 5G SA & NSA, LTE-A
• 6 Gt RAM-muistia
• 128 Gt UFS 2.0 -tallennustilaa, microSD-korttipaikka (max. 1 Tt)
• Takakamerat:
  • 48 megapikselin pääkamera, f2.0
  • 12 megapikselin ultralaajakulma, f2.2, 123 asteen kuvakulma
  • 5 megapikselin makrokamera, f2.4
  • 5 megapikselin syvyystietokamera, f2.2
• Etukamera: 32 megapikseliä, f2.2
• 4500 mAh akku, 15 watin pikalataus
• Android 10 + One UI 2

Lisäksi Samsung julkisti eilen ulkomailla 5G-version myös Galaxy A71 -mallista, mutta se ei ole ainakaan toistaiseksi tulossa Suomen markkinoille. Sisarmallinsa tavoin myös A71 5G:n ulkomitat ja paino ovat kasvaneet hieman. Käytössä oleva järjestelmäpiiri on toistaiseksi epäselvä, mutta kyseessä on todennäköisesti joko Snapdragon 765G tai Exynos 980.

Galaxy A51 5G tulee Suomessa myyntiin kesäkuussa 479 euron suositushintaan. Värivaihtoehtoja ovat Prism Cube Black, Prism Cube White ja Prism Cube Pink.

Lähde: Samsung

Länsinaapurissa vuonna 2007 perustettu Fractal Design on niittänyt mainetta etenkin kotelovalmistajana, mutta yhtiön tuotekirjoon kuuluu myös muun muassa AIO-nestecoolerit. Yhtiön AIO-ratkaisut perustuvat Asetekin teknologiaan.

Fractal Designin uusi AIO-nestecoolerisarja on ristitty Celsius+:ksi jatkamaan aiemman Celsius-sarjan aloittamaa perinnettä, vaikka suljetun nestekierron pumpun sisältävä prosessoriblokki perustuukin yhtiön mukaan täysin uuteen suunnitteluun. Celsius+ -sarja tulee saataville Dynamic- ja Prisma-versioina, joiden erona on käytettävät tuulettimet. Kuten yhtiön tuotekirjon tuntevat voivatkin jo arvata, on ensimmäisessä valaisemattomat Dynamic X2 -tuulettimet ja jälkimmäisessä osoitettavalla RGB-valaistuksella varustetut Prisma ARGB -tuulettimet.

Fractal Design on pitänyt johtoviidakon minimissään ja Celsius+-sarja kytketäänkin emolevyyn vain yhdellä virtakaapelilla ja yhdellä RGB-kaapelilla, joista jälkimmäisen voi halutessaan jättää myös kytkemättä ja irrottaa blokkiyksiköstä sotkemasta tietokoneen kaapelinhallintaa. Tuuletinten vaatimat kaapelit on piilotettu prosessoriblokkiin kulkevien letkujen punottujen kuorten alle. Valaistus tukee useita eri valmistajien RGB-ohjausta.

Celsius+ -sarjan AIO-nestecoolerit tulevat saataville sekä Dynamic- että Prisma-versioina 240, 280 ja 360 mm:n kokoluokissa eli kahdella 120 tai 140 mm:n tuulettimella tai kolmella 120 mm:n tuulettimella. Tuulettimilla on jonkin verran erilaiset ominaisuudet Dynamicin ollessa parempi liikuttamaan ilmaa mutta Prisman tarjotessa suuremman staattisen paineen. Asetekin tutun kiinnitysmekanismin myötä AIO-coolerit tukevat käytännössä kaikkia markkinoilta löytyviä ja sieltä jo vuosia sitten poistuneita prosessorikantoja niin Inteliltä kuin AMD:ltakin.

Lähde: Fractal Design