Intel ilmoitti aiemmin tänä vuonna virallisesti, että se julkaisisi kuluvan vuoden aikana uudet Whiskey Lake- ja Cascade Lake -arkkitehtuurit. Nyt nettiin on saatu ensimmäiset tarkemmat vuodot tulevista Whiskey Lake-U -sarjan prosessoreista.

Tuttu vuotaja Tum Apisak on julkaissut Twitterissä linkit kahteen kuvaan. Ensimmäisessä kuvassa esiintyy Whiskey Lake-U -emoleyvy ja Core i5-8265U -prosessori SiSoft Sandrassa ja toisessa saman emolevyn parina on 3DMark-tuloksissa Core i7-8565U.

SiSoft Sandran mukaan Core i5-8265U -prosessorin peruskellotaajuus on 1,6 ja maksimi Turbo-kellotaajuus 3,9 GHz muistiohjaimen toimiessa 3,6 GHz:n kellotaajuudella. Prosessorissa on neljä ydintä, tuki Hyper-threading-teknologialle, 256 kilotavua L2-välimuistia per ydin ja yhteensä 6 Mt L3-välimuistia. 3DMark ei valitettavasti anna yhtä kattavaa tietoa Core i7-8565U -mallista, mutta kertoo sen sisältävän niin ikään neljä ydintä, tuen Hyper-threading-teknologialle ja prosessorin peruskellotaajuuden olevan 1,8 GHz ja Turbo-kellotaajuuden 4,6 GHz.

Whiskey Lake -prosessorit tullaan valmistamaan Intelin 14nm++ -valmistusprosessilla, eli samalla kuin nykyiset Coffee Lake -prosessorit. Joidenkin huhujen mukaan valmistusprosessi olisikin ainut ero nykyisiin Kaby Lake-R -prosessoreihin nähden. Toisaalla Whiskey Lakeen on puolestaan povattu ainakin rautapohjaista korjausta Spectre- ja Meltdown-haavoittuvuuksiin.

Lähde: Tum Apisak @ Twitter

AMD perusti vuonna 2016 yhdessä THATIC:n eli Tianjin Haiguang Advanced Technology Investment Co.:n kanssa yhteistyöprojektin, jonka myötä syntyi kaksi yritystä: Haiguang Microelectronics Co. (HMC) ja Chengdu Haiguang Integrated Circuit Design Co. (Hygon). AMD omistaa HMC:stä 51 ja Hygonista 30 prosentin osuudet, kun THATIC:lla on vastaavasti 49 ja 70 prosentin osuudet yrityksistä.

Yhteistyöyritykset antavat AMD:lle mahdollisuuden lisensoida omaa IP:tään Kiinaan rikkomatta nykyistä x86-lisenssiään. Aivan yksinkertaisesta prosessista ei kuitenkaan ole kyse: AMD:n suurimmaksi osaksi omistamalla HMC:llä on käytössään AMD:n x86-lisenssi, jonka se lisensoi Hygonille, jotta tämä voi luoda sen pohjalta piirisuunnitelman, jonka se myy takaisin HMC:lle, joka valmistuttaa ne kolmannen osapuolen puolijohdevalmistajalla ja myy sen jälkeen valmiit piirit takaisin Hygonille, joka tuo ne Kiinan markkinoille. Kikkailulla mahdollistetaan tehokkaan x86-prosessorin suunnittelu Kiinassa, mikä puolestaan parantaa maan mahdollisuuksia omavaraisuuteen teknologiarintamalla.

Nyt yhteistyöprojektit ovat alkaneet kantaa hedelmää, sillä Hygon on tuonut Kiinassa markkinoille ”Dhyana”-x86-prosessoreita. Dhyana-prosessorit perustuvat AMD:n Zen-arkkitehtuuriin, kiitos yllä kuvaillun lisenssikuvion. Täysin Hygonin suunnittelemista uusista prosessoreista ei kuitenkaan vaikuttaisi olevan kyse, sillä Tom’s Hardware kertoo Linux-kehittäjien todenneen AMD:n Epyc-prosessoreille tehtyjen päivitysten toimivan sellaisinaan myös Dhyana-prosessoreilla, kunhan päivitykseen korjataan Hygonin valmistaja- ja laitetunnukset. Tämä ei automaattisesti tarkoita, että kyseessä olisi 1:1-kopio AMD:n Zeppelin-siruista ja Epyc-prosessoreista, mutta jos eroja on, ne ovat ilmeisesti erittäin pieniä.

Lähde: Tom’s Hardware

Tutustumme Asuksen, Gigabyten sekä MSI:n X470-emolevyjen lippulaivamalleihin, jotka sijoittuvat 250-300 euron hinnallaan emolevysegmenttien kovimpaan kärkeen eli ne on ensisijaisesti suunnattu tehokäyttäjille ja pelaajille.

Mukana on emolevyjen ominaisuuksien ja BIOS-asetusten esittely sekä vertailemme eroja muistien maksimikellotaajuuden, virransyötön rakenteen ja hyötysuhteen sekä XFR2-ominaisuuden toimintaan vaikuttavien rajoitinarvojen osalta kahdeksanytimisellä Ryzen 7 2700X -prosessorilla.

Lue artikkeli: Testissä AMD X470 -emolevyt (Asus, Gigabyte & MSI)

Keväällä julkaistujen lippulaivapuhelinten testiruuhka alkaa olla loppusuoralla ja viimeisten joukossa luvassa on testi HTC:n U12+-mallista, joka tuli Suomessa kauppoihin kesäkuun lopulla 819 euron suositushintaan. U12+:n keskeisimpiä ominaisuuksia ovat kuusituumainen QHD-tarkkuuden 18:9 Super LCD 6 -näyttö, Snapdragon 845 -järjestelmäpiiri sekä 12 + 16 megapikselin kaksoistakamera optisella vakaimella ja zoomilla. Mukana keitoksessa on lisäksi HTC:n Edge Sense -puristuksentunnistuksen toinen versio uusine ominaisuuksineen. io-techin toukokuussa julkaistut ensituntumat ja videon U12+:sta voi lukaista tämän artikkelin pohjalle täältä.

Myöhemmin tässä kuussa mobiilipuolella on luvassa vielä Asus ZenFone 5Z- ja Xiaomi Mi MIX 2S -artikkelit.

Lue artikkeli: Testissä HTC U12+

Micron käy parhaillaan oikeutta Kiinassa UMC:ta ja Jinhua Integrated Circtuitia vastaan väitetyn teollisuusvakoilun vuoksi. Micron saattaa saada pian seuraa oikeussaliin, sillä Samsungin ja SK Hynixin kerrotaan joutuneen niin ikään vakoilun kohteeksi.

Korea Timesin mukaan asiaa tutkiva viranomainen on kertonut, että sekä Samsung Electronics että SK Hynix ovat joutuneet teollisuusvakoilun kohteeksi nimeämättömien kiinalaisten muistivalmistajien toimesta. Käynnissä olevan tutkimuksen lisäksi Samsungin kerrotaan seuraavan Hynixin oikeudenkäyntiä tarkasti, sillä sen tulos voi hyvin vaikuttaa Samsungin jatkotoimiin asian suhteen.

Samsungin insinööri on lisäksi kertonut haastattelussa, ettei muistimarkkinoilla pärjääminen onnistu ilman vuosikymmenten kehitystyötä ja kokemusta. Hänen mukaansa kiinalaisvalmistajat eivät olleet valmistautuneita alan haasteisiin, mikä saattaa olla viittaus teollisuusvakoilun syihin.

Korea Timesin mukaan jotkut tahot pitävät myös mahdollisena, että koko kartellitutkimus Samsungia, SK Hynixiä ja Micronia kohtaan olisi pohjimmiltaan vain tapa painostaa yhtiöitä jakamaan patenttinsa Kiinan hallituksen omistamille valmistajille. Kiina panostaa parhaillaan merkittävästi omavaraisuustason kasvattamiseen teknologia-alalla ja se muun muassa rahoittaa muistiteknologioiden ja niiden valmistustekniikoiden kehittämistä maassa useilla miljoonilla dollareilla.

Lähde: Korea Times

io-techin viikon 27 tekniikkakatsaus esitetään tänään perjantaina 6. heinäkuuta klo 15:00 alkaen suorana live-streamina Twitchissä.

Tekniikkakatsauksessa käymme Sampsan ja Juhan kesken läpi ajankohtaiset IT-alan asiat ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta. Lisäksi kerromme, mitä juttuaiheita ja päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa:

• Youtube
• Twitch (VOD)

Lian Li esitteli aiemmin tänä vuonna messuilla saksalaiskellottaja Der8auerin kanssa yhteistyössä kehitettyä PC-O11 Air -koteloa, joka on sisarmalli aiemmin markkinoille tulleelle lasipintaiselle PC-O11 Dynamic -mallille. Nyt Lian Li on lanseerannut myös PC-O11 Airin myyntiin.

PC-O11 Air on suunniteltu nimensä mukaisesti hyvää ilmavirtausta silmällä pitäen ja se eroaa Dynamic-mallista rei’itetyn etupaneelin ja paranneltujen sisätilojen osalta. Sisätilat ovat jaettu pystysuuntaisella seinällä kahteen osastoon, joista emolevy komponentteineen sijaitsee vasemman kyljen puolella. Kotelon oikean kyljen puolella sijaitsee tilat virtalähteelle, kaapeleille sekä jopa kuudelle SSD-levylle sekä kolmelle 3,5 tuuman kiintolevylle. Asemakehikko on korvattavissa toisella virtalähteellä. Etupaneelissa on moderni USB 3.1 Type-C -liitäntä.

Dynamic-malliin nähden tuulettimia on mahdollista asentaa myös etupaneeliin, joka mahdollistaa entistä monipuolisemmat asennusmahdollisuudet. Paikat löytyy jopa 12:lle 120 mm tuulettimelle sekä kahdelle 80 mm tuulettimelle. Koteloon on mahdollista asentaa jopa kolme 360 mm jäähdytintä neljään eri sijaintiin. Paikkoihin on myös mahdollista asentaa 240 tai 280 mm jäähdyttimiä.

Lian Li PC-O11 Air tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 476 x 272 x 465 mm (S x L x K)
• Paino: 9,5 kg
• Materiaali: 0,8 mm teräs, muovi, karkaistu lasi
• Yhteensopivat emolevyt: E-ATX, ATX, micro-ATX
• 3,5 tuuman levypaikat: 3 kpl
• 2,5 tuuman levypaikat 6 kpl
• Laajennuskorttipaikat: 8 kpl
• Lisäkorttien maksimipituus: 420 mm (leveys 159 mm)
• ATX-virtalähteen maksimipituus: 210-250 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 155 mm
• Tuuletinpaikat: 3 x 120 tai 2 x 140 mm edessä ja katossa, 3 x 120 mm pohjassa ja oikeassa kyljessä, 2 x 80 mm takana
• Tuulettimet: 2 x 120 mm (RGB-mallissa lisäksi 3 x 120 mm RGB)
• Jäähdytinyhteensopivuus: jopa 360 tai 280 mm katossa ja edessä, jopa 360 mm pohjassa ja kyljessä

PC-O11 Airin suositushinta on 129 dollaria kahdella tavallisella PWM-tuulettimella sekä 149 dollaria kolmella Bora RGB -lisätuulettimilla varustettuna.

Lähde: Lian Li

Uutisoimme edellispäivänä Intelin julkaisseen sivuillaan dokumentin, joka varmisti joidenkin 9000-sarjan Core-prosessoreiden olemassaolon. Huolimatta 9000-sarjan numeroinnista, tulevat prosessorit kuulumaan näillä näkymin Intelin 8. Core-sukupolveen nykyisten 8000-sarjan prosessoreiden tapaan.

9000-sarjan varmistuksen jälkeen Intel on ehtinyt jo lipsauttamaan verkkosivuilleen uuden dokumentin, jossa kerrotaan yksityiskohtaisesti uusien Core-prosessoreiden tekniset tiedot. Itse PDF-dokumentti on poistettu jo Intelin sivuilta, mutta VideoCardz ehti napata talteen kuvankaappaukset tiedoston sisällöstä.

Dokumentissa varmistetaan 9000-sarjan sisältävän aluksi Core i3-9000-, i3-9100-, i5-9400-, i5-,9400T-, i5-9500-, i5-9600- ja i5-9600K -mallit. Muiden 8.sukupolven mallia noudattaen i3-sarjan prosessorit ovat neliytimisiä ja i5-sarjan prosessorit kuusiytimisiä. Kummatkaan eivät tue Hyper-threading-teknologiaa. Voit lukea tarkemmat tiedot prosessoreista alla olevasta taulukosta.

Core i3-9100:n ja i3-9000:n eroksi jää integroitu grafiikkaohjain. i3-9100 käyttää GT2-tason grafiikkaohjainta, kun i3-9000:ssa puolet suoritusyksiköistä (Execution Engine) on poistettu käytöstä.

Listauksesta puuttuu tällä hetkellä vielä ainakin Core i7-9000 -sarjan mallit, jotka tulevat todennäköisimmin olemaan 6-ytimisiä prosessoreita Hyper-threading-tuella, eli ne voisivat suorittaa samanaikaisesti 12 säiettä. Lisäksi Intelin tiedetään valmistelevan 8-ytimisiä kuluttajaprosessoreita. Todennäköisimmin ne tullaan nimeämään Core i9-9000 -sarjaksi.

Lähde: VideoCardz

Muistivalmistaja Micron on joutunut vaikeuksiin Kiinassa, jossa se käy oikeutta paikallista United Microelectronics Corporationia (UMC) vastaan. Kiistan aiheena ovat paitsi Micronin väitetyt patenttirikkomukset, myös UMC:n ja Jinhua Integrated Circuitin väitetty teollisuusvakoilu.

UMC:n julkaiseman lehdistötiedotteen mukaan se on saanut merkittävän erävoiton patenttioikeustaistelussa Micronia vastaan. Yhtiön mukaan tietyt Micronin DRAM- ja NAND-muistit rikkovat sen patentteja. UMC:n mukaan Fuzhou Intermediate People’s Court -oikeuslaitos on nyt päättänyt alustavasti kieltää Micronia myymästä tiettyjä tuotteitaan Kiinassa. Kieltolistalle ovat joutumassa näillä näkymin ainakin DDR4-muistikampoja, näytönohjaimissa käytettäviä GDDR-muisteja sekä SSD-asemia. Micron on kommentoinut asiaa yksinkertaisesti toteamalla, ettei se ole vielä saanut myyntikieltoa oikeudelta eikä kommentoi asiaa enempää ennen, kuin sillä on mahdollisuus tutustua oikeuden materiaaleihin.

Uutistoimisto Bloomberg on saanut varmistettua Fuzhou Intermediate People’s Court -oikeustalolta, että oikeuden määräys on todellakin olemassa, mutta asiaa ei tulla kommentoimaan toistaiseksi enempää oikeustaiston ollessa edelleen käynnissä. Kielto voi osoittautua todella kovaksi iskuksi Micronia kohtaan, sillä Kiinan markkinat vastaavat yli puolesta yhtiön liikevaihdosta.

Patenttioikeudenkäynnin lisäksi yhtiöiden välillä on kesken toinenkin oikeudenkäynti. Micron haastoi UMC:n ja Jinhua Integrated Circuitin viime vuonna oikeuteen teollisuusvakoilusta. Micronin mukaan yhtiöt ovat kopioineet suoraan sen DRAM-muistien valmistusprosessin. UMC ja Jinhua ovat kieltäneet väitteet, mutta oikeudenkäynti on edelleen kesken.

Lähde: UMC

Saksalaistaustainen Be Quiet! on lanseerannut Computex-messuilla esittelemänsä Dark Base Pro 900 Rev. 2 -täystornikotelonsa markkinoille. Kyseessä on yrityksen edistyneimmän kotelomallin paranneltu versio. Uusia ominaisuuksia ovat irrotettava virtalähdesuojus, tyhjien kiintolevypaikkojen peitelevyt, lisäkiintolevykehikot, tehokkaammat tuulettimet, etupaneelin uudistetut liitännät sekä lasinen kylkipaneeli.

Alkuperäisen Dark Base Pro 900:n tapaan Rev. 2 -mallin sisusta on modulaarinen ja esimerkiksi emolevykelkka on irrotettavissa ja käännettävissä ylösalaisin sekä asennettavissa kuuteen eri sijaintiin. Kotelossa on myös modulaariset paikat enimmillään 14 SSD-levylle, seitsemälle 3,5 tuuman kiintolevylle sekä kahdelle ulkoiselle 5,25 tuuman asemalle.

Kotelon vakiojäähdytys on toteutettu kolmella 140 mm Silent Wings 3 -tuulettimella, joiden PWM-ohjattava maksiminopeus on kasvatettu 1600 RPM:ään. Tuuletinpaikkoja on kaikkiaan 10 kappaletta. Kotelon ilmanotot on toteutettu epäsuorasti melun vaimentamiseksi ja lisäksi etu-, katto- ja sivupaneelissa on käytetty ääntä vaimentavaa vaahtomattoa. Asennusmahdollisuudet löytyvät jopa 360 mm tai 420 mm jäähdyttimille sekä etu- että kattopaneelissa.

Sisustan valaistus on toteutettu mukana toimitettavilla RGB LED -valonauhoilla ja koteloon on integroitu kahdeksaa tuuletinta tukeva portaaton PWM-säädin, joka tarjoaa kaksi eri jäähdytysaluetta. Etupaneeliin on päivitetty kahden USB 3.0 -liitännän oheen yksi USB Type-C 3.1 Gen 2 -liitäntä sekä USB Type-A -liitäntä pikalataustuella. Lisäksi kotelon päällä on edelleen Qi-latausalusta esimerkiksi älypuhelimien langattomaan lataamiseen.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 577 x 243 x 586 mm (S x L x K)
• Paino: 14,39 kg
• Materiaalit: teräs, alumiini, lasi, ABS-muovi
• Yhteensopivat emolevyt: E-ATX, XL-ATX, ATX, M-ATX, Mini-ITX
• Etupaneeli: 2 x USB 3.0, USB 3.1 Type C Gen. 2, USB Type-A Quick Charge, mikrofoni, kuuloke, tuuletinsäädin, RGB-valaistussäädin
• 5,25 tuuman ulkoiset asemapaikat: 2 kpl
• 3,5 tuuman levypaikat: 7 kpl (kotelon mukana 5)
• 2,5 tuuman levypaikat: 14 kpl (kotelon mukana 10)
• Laajennuskorttipaikat: 8 kpl
• Lisäkorttien maksimipituus: 323-472 mm (riippuen levykehikon sijainnista)
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 185 mm
• Virtalähteen maksimipituus: 150-284 mm (riippuen pohjatuulettimesta)
• Tuuletinpaikat:  Edessä 3 x 140 mm, katossa 3 x 140 tai 4 x 120 mm, pohjalla 2 x 120/140 mm, virtalähdesuojassa 1 x 120 mm ja takana 1 x 120/140 mm
• Tuulettimet: Silent Wings 3 (max: 1600 RPM, 28,1 dBA, 59,5 CFM), 2 x 140 mm edessä, 1 x 140 mm takana
• Jäähdytinyhteensopivuus: jopa 360/420 mm edessä ja katossa, jopa 140 mm takana

Dark Base Pro 900 tulee saataville välittömästi 269 euron verolliseen suositushintaan. Kotelon pääväri on aina musta ja tarjolla on mustilla, hopeilla tai oransseilla yksityiskohdilla varustetut versiot. Valmistaja tarjoaa kotelolle kolmen vuoden takuun. Ensimmäisen sukupolven version omistajat voivat ostaa uudesta versiosta löytyvät lisäominaisuudet erillisinä päivitysosina.

Lähde: Be Quiet!, lehdistötiedote