TSMC isännöi alkukuusta nimeään kantavaa TSMC Technology Symposium -tapahtumaa, jossa esiteltiin muun muassa eilen uutisoitu ensimmäinen toimiva DDR5-muisti. TSMC esitteli tapahtumassa luonnollisesti myös omia uusia teknologioitaan ja tulevaisuuden suunnitelmiaan.

WoW- eli Wafer on Wafer -paketointiteknologia on TSMC:n uusi 3D-piirien valmistustekniikka, jossa kaksi piikiekkoa yhdistetään toisiinsa jo valmistusvaiheessa. Lopullisessa paketoinnissa alempana olevaan piisiruun tehdään TSV- eli Through-Silicon Via -läpiviennit, jotka mahdollistavat ylemmäksi jääneen sirun kommunikaation paketoinnin kanssa. WoW:n keskeisimmät ongelmat itse valmistusteknisten haasteiden lisäksi on se fakta, että valmistustekniikan myötä piikiekkopinoista tulee väkisin piirejä, joista vain toinen siruista on toimintakykyinen. Lisäksi kummankin kerroksen piirien on oltava saman kokoisia, tai pienempään piiriin on jätettävä tyhjää hukkatilaksi.

WoW-teknologian kerrotaan olevan yhteensopiva yhtiön muiden 3D-paketointiteknologioiden kanssa, jolloin sillä voitaisiin valmistuttaa esimerkiksi CoWoS-tekniikalla (Chip on Wafer on Substrate) MCM-piirejä, joissa on kaksi kaksikerroksista piisirua yhteisen interposerin päällä.

Cadence ja TSMC ilmoittivat lisäksi tapahtumassa tekevänsä yhteistyötä 7nm+- ja 5nm-valmistusprosessien korkean suorituskyvyn piireille tarkoitettujen HPC-versioiden parissa. TSMC:n mukaan yhtiö uskoo kykenevänsä aloittamaan 5 nanometrin valmistusprosessin riskituotannon vuoden 2019 ensimmäisellä neljänneksellä.

Lähde: Cadence Breakfast Bytes

Asus on julkaissut tänään Pohjoismaiden ja Suomen markkinoille ZenFone 5- ja ZenFone 5Z -älypuhelimensa, jotka se esitteli MWC:ssä helmikuun lopulla. Molemmat mallit perustuvat samaan fyysiseen lasi-metallirakenteeseen – eroa löytyy lähinnä järjestelmäpiirin ja muistimäärien osalta. Asus haluaa ZenFone 5 -mallien myötä poiketa viime vuosina vallalla olleesta trendistä, jossa lippulaivapuhelimien hinnat ovat nousseet vuosi vuodelta.

Tänään Suomessa myyntiin tuleva Snapdragon 636 -piiriä käyttävä ZenFone 5 maksaa 449 euroa ja ennakkotilattavaksi tuleva sekä kesäkuussa myyntiin saapuva ZenFone 5Z -malli Snapdragon 845 -piirillä kustantaa puolestaan erittäin kilpailukykyiset 499 euroa. Molemmat mallit tulevat Verkkokauppa.comin, Powerin, Elisan ja Telian valikoimiin.

Saimme Asukselta ennakkoon kokeiltavaksi edullisemman ZenFone 5 -mallin, joka on varustettu 6,2-tuumaisella 19:9 IPS-näytöllä, Snapdragon 636 -järjestelmäpiirillä, stereokaiuttimilla, kaksoiskameralla sekä 3300 mAh akulla. Käymme kokeiltua-artikkelissa tuoreeltaan läpi huomioita ja käyttökokemuksia muutaman päivän käyttökokemusten pohjalta.

Kalliimpi ja suorituskykyisempi ZenFone 5Z –malli testataan io-techissä myöhemmin, kunhan testikappaleet tulevat laitteesta saataville näillä näkymin toukokuun viimeisellä viikolla.

Lue artikkeli: Kokeiltua: Asus ZenFone 5

DDR5-muistien odotetaan saapuvan markkinoille aikaisintaan ensi vuonna, vaikka itse standardin julkaisun pitäisikin tapahtua vielä tänä vuonna. Rambus kertoi viime syksynä olevansa yhtiön tietojen mukaan ensimmäinen DDR5-muisteja onnistuneesti valmistanut yritys, mutta sittemmin ainakin Micron on liittynyt toimivia DDR5-muistipiirejä valmistaneiden yritysten joukkoon

Micronin DDR5-muistipiirit pääsivät valokeilaan, kun muun muassa muistiohjaimia kehittävä Cadence esitteli sen muistipiireillä ja omalla ohjainpiirillään toteutettua DDR5-muistia ensimmäistä kertaa julkisesti. Cadencen Breakfast Bytes -blogin mukaan ohjain on valmistettu TSMC:n 7 nanometrin valmistusprosessilla, mutta Micronin muistien valmistusprosessista ei ole tässä vaiheessa tietoa.

Cadencen ensimmäinen DDR5-prototyyppimuisti toimii DDR5-4400 nopeudella, mitä voidaan pitää erinomaisena tuloksena alkuvaiheen prototyypille. DDR5-4400 vastaa muististandardille ehdotettua 4,4 Gbps:n minimisiirtonopeutta ja standardi tulee kattamaan nopeudet aina 6,4 Gbps:ään asti.

Lähde: Cadence Breakfast Bytes

Rohkeasti muotoilluilla koteloillaan viime vuosina kunnostautunut In Win on julkaissut uuden A1-kuutiokotelon, joka on suunniteltu mini-ITX-kokoonpanoille. Kolmen millimetrin karkaistusta lasista valmistettu kylkipaneeli on varustettu helppokäyttöisellä vetotappilukituksella. Kotelon pohjassa on läpikuultava muovinen jalusta, joka on koristeltu RGB-valaistuksella. Kattopaneeliin on integroitu langaton Qi-laturi, joka toimii myös tietokoneen ollessa pois päältä.

Emolevy sijoittuu kotelon sisälle pystyasentoon ja näytönohjain vaakatasoon kotelon pohjalle. Tuuletinpaikat sijaitsevat kotelon takapaneelissa, pohjassa ja oikeanpuoleisen kylkipaneelin etuosassa. Kotelon mukana toimitetaan In Winin 600-wattinen 80Plus Bronze -virtalähde, joka on sijoitettu ylös kotelon etuosaan ja jonka johdot ovat valmiiksi vedettyinä koteloon. Valmistajan ohjedokumentaation mukaan kyseessä on standardinmukainen ATX-virtalähde.

In Win A1 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 273 x 216 x 355,5 mm (K x L x S)
• Tilavuus: 20 litraa
• Paino: 6 kg
• Materiaali: Teräsrunko, lasikylki, muovijalusta
• Yhteensopivat emolevyt: mini-ITX
• 2,5 tuuman levypaikat: 2 kpl
• Laajennuskorttipaikat: 2 kpl
• Lisäkorttien maksimipituus: 300 mm
• Virtalähdepaikka: esiasennettu 600 W 80Plus Bronze ATX-virtalähde
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 160 mm
• Tuuletinpaikat:  Takana 1 x  120 mm, pohjassa 2 x 120 mm, sivussa 1 x 120 mm

Mustana ja valkoisena saataville tulevan A1:n hinnoittelusta tai myyntiintulopäivämäärästä ei ole toistaiseksi tarkkaa tietoa.

Lähde: In Win

NVIDIA kertoi maaliskuun alussa uudesta GeForce Partner Program -kumppanuusohjelmasta, johon liittyvien valmistajien tuotteita markkinoitaisiin eri kanavissa ja kumppanit pääsisivät muita aikaisemmin käsiksi uusiin grafiikkapiireihin.

HardOCP-sivusto uutisoi kuitenkin pian omiin lähteisiinsä perustuen, että kumppanuusohjelmassa on kyseenalaisia ehtoja. Suurin epäkohta oli vaatimus siitä, että näytönohjainvalmistajan pelibrändin tulisi olla yksinoikeudella pyhitetty GeForce-näytönohjaimille. Tästä syystä esimerkiksi Asus julkaisi Radeon-näytönohjaimille oman Arez-pelibrändin, sillä se ei voinut GPP-kumppanina enää käyttää Republic of Gamers- eli ROG-brändiään Radeon-näytönohjaimien kanssa.

NVIDIA päätti olla kokonaan julkisesti kommentoimatta HardOCP:n juttua ja GPP-kumppaniohjelmaan liittyviä kysymyksiä.

Nyt kaksi kuukautta myöhemmin yhtiö on julkaissut blogikirjoituksen, jossa se kertoo peruuttavansa GPP-kumppaniohjelman sen sijaan, että se lähtisi oikaisemaan virheellistä tietoa. NVIDIAn omien sanojen mukaan se pyysi näytönohjainvalmistajia brändäämään GeForce-näytönohjaimet niin, ettei niitä voisi sekottaa kilpailijan tuotteisiin.

”With GPP, we asked our partners to brand their products in a way that would be crystal clear. The choice of GPU greatly defines a gaming platform. So, the GPU brand should be clearly transparent – no substitute GPUs hidden behind a pile of techno-jargon.”

Lähde: NVIDIA

io-techin toukokuun ensimmäisessä testiartikkelissa tutustutaan suurta kiinnostusta herättäneeseen Nokia 7 Plus -älypuhelimeen, jonka suositushinta on 399 euroa. Paperilla uutuus vaikuttaa varsin toimivalta kokonaisuudelta, joten otamme artikkelissa selvää löytyykö laitteesta heikkouksia käytännön testijakson myötä.

Artikkelissa tutustutaan tuttuun tapaan mm. puhelimen rakenteeseen, teknisiin ominaisuuksiin, kameran kuvanlaatuun, käyttöjärjestelmään, suorituskykyyn ja akunkestoon.

Lue artikkeli: Testissä Nokia 7 Plus

CTS Labs nousi ryminällä otsikoihin aiemmin tänä vuonna, kun se paljasti joukon AMD:n Zen-alustaa koskevia haavoittuvuuksia. Haavoittuvuudet herättivät vilkasta keskustelua ei niinkään itse haavoittuvuuksien, vaan CTS Labsin toimintatapojen vuoksi.

CTS Labs julkaisi maaliskuussa tiedon AMD:n Zen-alustoja koskevista Chimera-, MasterKey- ja Ryzenfall-haavoittuvuuksista. Yhtiö joutui kuitenkin nopeasti itse tapetille, sillä se ei ollut noudattanut alalla vallitsevia hyviä tapoja haavoittuvuuksien julkaisusta ilman, että valmistajalle annetaan aikaa tutkia, onko haavoittuvuudet ylipäätään olemassa ja valmistella lausunto niistä. Voit tutustua tarkemmin tapaukseen aiemmissa uutisissamme.

CTS Labsin julkaisemat haavoittuvuudet olivat sikäli täysin aitoja, että ne todella olivat olemassa. Oleellista haavoittuvuuksien kohdalla oli kuitenkin myös se, että jok’ikinen niistä vaati vähintään järjestelmänvalvoja-tason oikeudet muuta kautta, sekä joissain tapauksissa myös vihamielisten mutta virallisella allekirjoituksella varustettujen ajureiden asennusta.

AMD on antanut Tom’s Hardwarelle tiedotteen, jonka mukaan yhtiö sai ensimmäiset päivitykset valmiiksi noin 30 päivässä CTS Labsin ilmoituksesta ja ne ovat parhaillaan yhtiön kumppaneiden testattavina. AMD:n mukaan ensimmäiset päivitykset korjaavat kaikki Epyc-alustan ilmoitetut haavoittuvuudet sekä Chimera-haavoittuvuuden kaikilta alustoilta. Muihin haavoittuvuuksiin yhtiö kertoo julkaisevansa päivityksen vielä tämän kuun aikana.

Lähde: Tom’s Hardware

NVIDIA julkaisi viime viikolla uudet GeForce 397.31 -ajurit näytönohjaimilleen. Ajureista löytyi kuitenkin nopeasti merkittävän tason bugi, jonka myötä useat GeForce GTX 1060 -näytönohjaimella varustetut kokoonpanot jäivät ns. boot looppiin. Nyt yhtiö on julkaissut ongelmat korjaavat GeForce Hot Fix 397.55 -ajurit.

GeForce Hot Fix 397.55 -ajureista ei löydy mitään varsinaisia uudistuksia, vaan ne keskittyvät vain edellisten 397.31 -ajureiden bugien liiskaamiseen. NVIDIAn mukaan ajurit korjaavat ongelman, jonka vuoksi osa GeForce GTX 1060 -näytönohjaimista näytti Windowsin Device Managerissa Code 43 -virhettä, eli Windows oli pysäyttänyt näytönohjaimen toiminnan ongelmien vuoksi. Ilmeisesti samalla korjaantuu myös boot loop -ongelmat.

Muita korjattuja vikoja ovat Netflixin ajoittainen nykiminen, edellisistä ajureista puuttunut tuki Microsoftin Surface Book -kannettaville sekä erittäin hämmentävä ongelma, jossa Windows 10 poisti GeForce 397.31 -ajurit mikäli tietokone oli tyhjänpanttina kyllin kauan. Voit tutustua koko NVIDIAn tiedotteeseen ajureista yhtiön GeForce-keskustelualueella.

Lataa NVIDIAn Hot Fix -ajurit täältä

io-techin viikon 18 tekniikkakatsaus esitetään tänään perjantaina klo 15 alkaen suorana live-streamina Twitchissä.

Sampsa ja Juha käyvät keskenään läpi ajankohtaiset IT-alan asiat, uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta. Lisäksi kerromme, mitä alalla ja sivustolla on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

Lähetys löytyy jälkikäteen upotettuna Youtube-videona tästä uutisesta sekä TechBBS-foorumilta kommenttiketjusta. Lähetys on katsottavissa jälkikäteen myös Twitchistä (VOD) ja kuunneltavissa ääniformaatissa Kieku.com-palvelussa.

Laita io-techin oma kanava seurantaan Twitchissä ja tilaa myös Youtube-kanavamme.

Tietoturvamaailmaa järisyttivät alkuvuodesta Spectre- ja Meltdown-nimillä tunnetut sivukanavahaavoittuvuudet. Pian on luvassa lisää samaa lajia, sillä saksalaisen Heisen c’t-lehden mukaan pian julkaistaan peräti kahdeksan uutta samansukuista haavoittuvuutta.

Heisen c’t-lehden mukaan Spectre-NG-nimellä toistaiseksi tunnettuja haavoittuvuuksia on yhteensä kahdeksan, joista Intelin kerrotaan luokitelleen neljä vakaviksi haavoittuvuuksiksi. Intelin kerrotaan niin ikään jo valmistelevan päivityksiä kyseisille haavoittuvuuksille ja niistä ensimmäiset julkaistaisiin vielä tämän kuun aikana.

Intel on julkaissut ilmeisesti c’t-lehden artikkelin vuoksi asiaa sivuavan uuden tiedotteen, jonka voit lukea alta

Addressing Questions Regarding Additional Security Issues

Protecting our customers’ data and ensuring the security of our products are critical priorities for us. We routinely work closely with customers, partners, other chipmakers and researchers to understand and mitigate any issues that are identified, and part of this process involves reserving blocks of CVE numbers. We believe strongly in the value of coordinated disclosure and will share additional details on any potential issues as we finalize mitigations. As a best practice, we continue to encourage everyone to keep their systems up-to-date.

For more information on how we approach product security at Intel, please see my recent blog, “Bringing the Security-First Pledge to Life with New Intel Product Assurance and Security Group.”

— Leslie Culbertson

Toistaiseksi haavoittuvuuksista on saatavilla vain hyvin vähän varmaa tietoa. Varmaa on se, että haavoittuvuudet koskevat ainakin osaa Intelin prosessoreista. Lisäksi c’t:n mukaan vaikuttaa siltä, että haavoittuvuudet koskisivat osaa ARM:n prosessoreista. Myös AMD:n prosessorit saattavat olla haavoittuvia, mutta tästä ei toistaiseksi ole näyttöä. io-techin toimitus tulee seuraamaan tilanteen kehittymistä aktiivisesti.

Lähde: Heise / c’t