Apple julkaisi uudet MacBook Pro -kannettavat M2 Pro- ja M2 Max -järjestelmäpiireillä ja vuoden 2023 version Mac Ministä

Uutuuspiirit toimivat seuraajina vanhemmille M1 Pro- ja M1 Max -piireille.

Apple julkaisi yllätyksenä, joskin jo huhuttuna sellaisena, uudet M2 Pro- ja M2 Max -järjestelmäpiirit sekä kyseisiä piirejä käyttävät vuoden 2023 versiot MacBook Pro -kannettavista ja päivitetyn version Mac Ministä.

Sekä Mac Mini että 14- ja 16-tuumaiset MacBook Pro -kannettavat ovat säilyneet ulkoisesti ennallaan ja päivitykset ovat laitteiden suorituskyvystä huolehtivissa järjestelmäpiireissä ja entisestään parantuneessa akunkestossa, joksi valmistaja lupaa jopa 14-tuumaiseen malliin 18 tuntia ja 16-tuumaiseen puolestaan jopa 22 tuntia.

Vuoden 2023 Mac Mini saapuu myyntiin viime vuoden MacBook Aireista ja 13-tuumaisesta MacBook Prosta tutulla M2-piirillä ja uudella M2 Prolla. MacBook Pro -kannettavat puolestaan tulevat tarjolle M2 Prolla sekä M2 Maxilla.

M2 Pro on vanhemmasta M1 Prosta tuttuun tapaan M2:n kanssa samaan arkkitehtuuriin pohjautuva piiri suurempaan ja tehokkaampaan malliin skaalattuna. Piiri on valmistettu toisen sukupolven 5 nm prosessilla ja sisältää 40 miljardia transistoria. M2 Pro sisältää 12-ytimisen prosessorin, joka muodostuu kahdeksasta korkean suorituskyvyn ytimestä ja neljästä energiatehokkaammasta ytimestä sekä 19-ytimisen grafiikkaohjaimen. Piiri tukee maksimissaan 32 gigatavua RAM-muistia M1 Prohon nähden tuplasti suuremmalla 200 Gt/s kaistanleveydellä, jota, vanhemmista piireistä tuttuun tapaan, myös grafiikkaohjain käyttää.

Applen mukaan M2 Pro tarjoaa M1 Prohon verrattuna 20 prosenttia paremman prosessorisuorituskyvyn ja 30 prosenttia paremman grafiikkasuorituskyvyn. Neural Enginen nopeutta puolestaan on kehitetty 40 prosenttia edeltäjästään. Mac Minin osalta M2 Pron luvataan olevan pelisuorituskyvyltään jopa 15 kertaa nopeampi kuin nopein vielä Inteliä käyttäneistä Mac Mineistä.

M2 Max puolestaan on totuttuun tapaan vieläkin suurempi ja tehokkaampi piiri. M2 Max sisältää 67 miljardia transistoria, mikä on 10 miljardia M1 Maxia enemmän. Maxin RAM-muistimäärä voi maksimissaan olla peräti 96 gigatavua ja muistikaistaa piirissä on tarjolla tuplat M2 Prohon nähden, eli 400 Gt/s. Prosessorin osalta M2 Max tarjoaa M2 Prosta tutun 12-ytimisen prosessorin, mutta grafiikkaohjain on huomattavasti jykevämpi 38-ytiminen malli, jonka luvataan olevan 30 prosenttia M1 Maxin grafiikkaohjainta tehokkaampi.

MacBook Pro 14, MacBook Pro 16 ja Mac Mini ovat ennakkotilattavissa välittömästi edullisimmillaan 2529 €, 3129 € ja 749 € hinnoin. Kaikkien tietokoneiden toimitukset alkavat 24. tammikuuta.

Lähde: Apple (1), (2), (3), (4), (5)

TechBBS:n joulun 2022 piparkakkutalokisan voittajat ovat selvillä

Kilpailun voitosta kisaili tänä vuonna 17 työtä.

TechBBS-foorumilla joulukuun jälkimmäisellä puoliskolla käynnissä ollut vuotuinen piparkakkutalokilpailu on saanut voittajansa. Foorumin käyttäjät saivat äänestää mielestään parhaita töitä viikon ajan. Äänestysaika päättyi viime viikon tiistaina ja äänensä antoi lähes 900 foorumin käyttäjää. Kilpailun voittajaksi äänestettiin käyttäjän Armova M270-aiheinen teos, jolle antoi äänensä lähes 57 % äänestäneistä (499 ääntä). Toiseksi selviytyi io-techin joulukalenterista inspiraatiota saaneella teoksella käyttäjä Aimo Kulaus (436 ääntä) ja kolmanneksi prosesoriaiheisella teoksella KaptPirk (402 ääntä).

Kilpailussa palkittiin viisi parasta työtä ja lisäksi kaksi palkintoa arvottiin kaikkien osallistuneiden kesken. Myös äänensä antaneista yksi onnekas palkittiin. io-techin toimitus kiittää omasta puolestaan kilpailuun osallistuneita sekä äänensä antaneita!

TechBBS, Piparkakkutalokisa 2022 -äänestys päättynyt, voittajat selvillä!

 

Folio Photonics esitteli uutta teratavun kapasiteetin tarjoavaa optista tallennuslevyä

Aivan hetkeen uutuuslevyä ei kannata markkinoille odottaa, sillä Folio Photonics arvioi levyjen saapuvan kaupallisille markkinoille vasta vuonna 2026.

Optinen tallennustila on menettänyt merkittävästi markkinoitaan viime vuosien aikana ja esimerkiksi tietokoneista levyasemat ovat monin osin jo kadonneet elokuvien ja musiikin siirryttyä laajoissa määrin striimipalveluihin. Tästä huolimatta optisen tallennusmedian kehitys ei kuitenkaan ole pysähtynyt, vaan Techradarille tuotettaan esitellyt startup-yritys Folio Photonics on kehittänyt uuden Folio Disc -nimellä kulkevan optisen levyn, jonka luvataan tarjoavan jo julkaisussaan teratavun kapasiteetit.

Folio Photonicsin arvion mukaan heidän tulevien optisten levyjen hintaluokka tulee olemaan noin 3 dollaria per teratavu, mikä sijoittaisi ne selvästi edullisemmaksi kuin nykyiset Blu-ray-levyt, joiden 25 Gt malleja voi saada Yhdysvalloissa noin 0,4 dollarin kappalehintaan, mikä tuottaa 16 dollarin hinnan teratavua kohden. Suurimmillaan Blu-ray-levyt mahdollistavat nelikerroksisena 100 tai 128 gigatavun tallennustilan, eli myös Folio Photonicsin levyjen maksimikapasiteetti on varsin selvästi Blu-ray-levyjä suurempi.

Folio Photonicsin suunnitelmat omalle tulevalle Folio Discille eivät myöskään jää vain yhteen teratavuun, vaan vuosikymmenen loppuun mennessä yritys pyrkii mahduttamaan levylle 10 teratavua tallennustilaa. Suurempien tallennustilojen mukana yritys odottaa myös hinnan teratavua kohden putoavan jo alle 1 dollarin. Valitettavasti edullisten levyhintojen suunnitelmien vastapainona Folio Photonicsin levyasema kantaa varsin jykevää 3000–5000 dollarin hinta-arviota.

Vaikka levyaseman hinnan olisi valmis nielemään, ei uutuuslevyihin vielä hetkeen olla käsiksi pääsemässä. Yrityksen arvion mukaan Folio Disc -levyt saapuvat kaupallisille markkinoille vuonna 2026. Kuluttajamarkkinoiden sijaan pääasiallisena kohteena ovat todennäköisesti erilaiset yritykset, jotka tarvitsevat massamediaratkaisuja, sillä Folio Photonics mainostaa heidän levynsä olevan markkinoiden ensimmäinen yritysskaalan optinen tiedontallennusratkaisu.

Lähde: Techradar, Folio Photonics

Verkkokauppa.com, Gigantti ja Telia aloittavat muutosneuvottelut

Suomen suurimmat tekniikkajälleenmyyjät painivat laskeneen kysynnän ja kuluttajien heikentyneen ostovoiman kanssa.

Verkkokauppa.com on antanut tulosvaroituksen ja aloittaa muutosneuvottelut (entiset yt-neuvottelut). Yhtiö aikoo sopeuttaa liiketoimintaansa vastaamaan laskenutta kysyntää ja käynnistää tulosparannusohjelman. Ohjelmalla tavoitellaan vuositasolla 10 miljoonan euron tulosparannusta, josta vuoden 2023 aikana odotetaan toteutuvan noin 5-8 miljoonaa euroa. Osana ohjelmaa yhtiö myös tehostaa valikoimaansa.

Muutosneuvottelut alkavat välittömästi ja niiden piirissä on Verkkokauppa.comin koko henkilöstö, noin 770 työntekijää. Mahdolliset irtisanomiset, osa-aikaistukset sekä olennaiset muutokset työsopimuksiin koskevat enintään 110 henkilöä. Suunnitelluilla toimenpiteillä tavoitellaan henkilöstökustannuksien osalta 6 miljoonan euron vuotuista säästöä.

Verkkokauppa.comin alustava vuoden 2022 liikevaihto laski 543 miljoonaan euroon ja liikevoitto 2,2 miljoonaan. Edellisenä vuonna 2021 liikevaihto oli 575 miljoonaa euroa ja liikevoitto 20,3 miljoonaa euroa.

Lähde: Verkkokauppa.com pörssitiedote

Myös Gigantti on ilmoittanut aloittavansa Suomessa muutosneuvottelut haastavassa markkinatilanteessa, jotka koskevat pääkonttorin tukitoimintoja ja alle kymmenen toimenkuvan merkittävää muutosta, yhdistymistä tai poistumista. Yhtiö ei kertonut tarkkaa euromääräistä säästötavoitetta, mutta myymälöitä ei aiota sulkea.

Neuvotteluja säästöistä käydään Elkjøp-konsernissa myös muissa Pohjoismaissa. Esimerkiksi Norjassa Elkjøp aikoo vähentää väkeään ja sulkea joitain myymälöitä niin, että henkilöstökulut pienenevät arviolta 12 prosenttia.

Gigantti teki Suomessa 2021/2022 tilivuonna 656 miljoonaan euron liikevaihdon (-4,5 %) ja 5,5 miljoonaa euroa liikevoittoa. Yhtiön nettotulos oli 4,1 miljoonaa euroa. Yhtiön tilikausi päättyy kalenterivuodesta poiketen huhtikuussa.

Lähde: Taloussanomat

Päivitys: Muutosneuvotteluista ilmoittaneiden joukkoon on nyt liittynyt myös teleoperaattori Telia. Telian neuvottelujen piirissä on noin 800 henkilöä ja neuvottelut koskevat infrastruktuuriliiketoimintaa, Common Products and Services -yksikköä ja osaa Suomen tukitoiminnoista.

Telian muutosneuvottelut voivat yrityksen mukaan johtaa yli sadan työtehtävän päättymiseen. Suomessa Telia työllistää noin 4000 henkilöä.

Lähde: Helsingin Sanomat

NZXT esitteli uuden H9-kotelomalliston näyttävällä lasirakenteella

NZXT Flow panostaa näyttävyyteen täysin lasisella etupaneelin ja vasemman kylkipaneelin liitoskulmallaan.

NZXT on laajentanut kotelomallistoaan uudella H9-sarjalla, joka tarjoaa näyttävän lasirakenteen, jossa vasemman kylkipaneelin ja etupaneelin väliin ei tule lainkaan tukirunkoa, vaan kulmaus on kokonaan lasinen. H9-mallistoon kuuluu kaksi koteloa – rei’itetyllä kattopaneelilla varustettu Flow sekä lasisella katolla varustettu Elite.

Koteloiden rakenne luottaa kahteen erilliseen kammioon, joista lasien takana näkyvillä olevassa vasemmassa kammiossa lepäävät emolevy sekä suoraan sille liitettävät komponentit ja tuulettimet ja oikeanpuoleiseen kammioon puolestaan sijoitetaan muun muassa virtalähde ja SSD-asemat. Koteloon mahtuu perinteiset ATX-kokoiset emolevyt ja ATX-virtalähteet, minkä lisäksi sisään on mahdollista mahduttaa maksimissaan kymmenen tuuletinta, kolme 360 mm:n jäähdytintä, 165 mm korkuinen prosessoricooleri ja 435 mm pitkä näytönohjain.

Näytönohjaimen pystyyn asentamista varten NZXT esitteli H9-koteloille myös erillisen asennussarjan PCIe 4.0 riser-kaapelilla.

NZXT H9 Flown mukana toimitetaan 4 kappaletta valmistajan omia 120 mm:n Quiet Airflow -tuulettimia ja NZXT H9 Eliten mukana puolestaan 1 Quiet Airflow-tuuletin ja kolme 120 mm:n RGB Duo -tuuletinta. Kaikki kotelon tuuletinpaikat sisältävät pölysuodattimen.

NZXT H9 Flow (ja Elite) tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 495 x 290 x 466 mm (K x L x S)
  • Paino: 12,1 kg (13,1 kg)
  • Yhteensopivat emolevyt: ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
  • 3,5” paikat: 2 kpl
  • 2,5” paikat: 4+2 kpl
  • Laajennuskorttipaikkoja: 7 kpl
  • Näytönohjaimen maksimipituus: 435 mm
  • Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 165 mm
  • Virtalähdetuki: ATX (max 200 mm)
  • Tuuletinpaikat:
    • Kyljessä: 3 x 120 mm
    • Katossa: 3 x 120 mm / 2 x 140 mm
    • Pohjassa: 3 x 120 mm / 2 x 140 mm
    • Takana: 1 x 120 mm
  • Jäähdytinyhteensopivuus:
    • Kyljessä: 360 mm
    • Katossa: 360 mm
    • Pohjassa: 360 mm
    • Takana: 120 mm

NZXT H9 Flown ja H9 Eliten myynti on alkanut välittömästi 189,90 ja 289,90 euron suositushinnoin. Molemmat kotelot ovat saatavilla valkoisena ja mustana värivaihtoehtona.

Lähde: NZXT:n lehdistötiedote, NZXT

Isocell HP2 on Samsungin neljäs 200 megapikselin kamerasensori älypuhelimiin

Isocell HP2 saatetaaen huhujen mukaan nähdä Samsungin tulevassa Galaxy S23 Ultrassa.

Samsung on julkaissut uuden 200 megapikselin Isocell HP2 -kamerasensorin. 1/1,3” sensorikoollaan valmistajan neljäs 200 megapikselin kamerasensori sijoittuu ensimmäisenä julkaistun HP1:n ja viime kesänä nähdyn HP3:n sekä siihen pohjautuvan Kiinan markkinoille jääneen HPX:n väliin. Uutuussensorin odotetaan huhujen mukaan olevan mahdollisesti käytössä helmikuussa julkaistavaksi odotetussa Samsung Galaxy S23 Ultrassa.

Pikselien koko Isocell HP2 -sensorissa on 0,6 mikrometri (μm) ja kamera on kykenevä ottamaan täyden 200 megapikselin kuvien lisäksi myös 50 megapikselin tai 12,5 megapikselin kuvia kamerasensorin dataa yhdistelemällä, mikä parantaa Samsungin mukaan erityisesti kuvien valovoimaisuutta. Videokuvausta sensori tukee maksimissaan 8K 30 FPS -tasolla.

Hämäräkuvausta parantamaan Samsung esittelee uutuussensorissaan Super QPD -ominaisuuden automaattitarkennukseen. Kyseinen ominaisuus mahdollistaa sensorin kaikkien 200 megapikselin käyttämisen tarkennukseen. Toisena uutena ominaisuutena toimii HDR-kuvia parantava DSG-ominaisuus (dual slope gain), joka on ensimmäistä kertaa käytettävissä myös 50 megapikselin kuvissa pelkkien 12,5 megapikselin kuvien sijaan.

Samsung Isocell HP2:n massatuotanto on jo alkanut, mutta Samsung ei ole antanut virallisia aika-arvioita sensorin saapumisesta markkinoille.

Lähde: Samsung

Snapdragon 8 Gen 2:lla varustettu RedMagic 8 Pro saapuu myyntiin helmikuussa

Puhelin jäähdyttää Snapdragon 8 Gen 2 -järjestelmäpiiriä valmistajan vanhemmistakin malleista tuttuun tapaan pienen tuulettimen avustuksella.

Kiinalainen Nubian alaisuudessa toimiva pelipuhelinvalmistaja RedMagic esitteli uuden 8 Pro -lippulaivamallinsa länsimarkkinoille eilen 16. tammikuuta. Laitteen ennakkomyynnit alkavat 28. päivä ja saataville puhelin tulee helmikuun 2. päivä. Laitteen suositushinta Suomessa on mustana Matte-värivaihtoehtona 12 / 256 Gt -muistivarianttina 649 euroa tai läpinäkyvällä takakuorella varustettuna Void-mallina 16 / 512 Gt -mallina 749 euroa.

RedMagic 8 Pro sisältää Qualcommin tuoreimman Snapdragon 8 Gen 2 -lippulaivajärjestelmäpiirin ja virtaa puhelimelle syöttää peräti 6000 mAh:n akku, joka tukee maksimissaan 65 watin pikalatausta. Mielenkiintoisesti pikalatausta on karsittu hieman kuin Kiinassa myytävien mallien 80 watin tehosta. Puhelimen jäähdytyksestä huolehtii valmistajan aiemmista malleista tuttu tuuletin, joka yltää maksimissaan 20 000 RPM:n nopeuteen ja on läpinäkyvässä mallissa myös RGB-valaistu. Kylkiinsä pelipuhelin tarjoaa hipaisuolkapainikkeet ja mukana on myös edelleen 3,5 mm:n kuulokeliitäntä.

6,8-tuumaisen 120 hertsin AMOLED-näytön resoluutio on Full HD+ ja sitä ei riko minkäänlaiset kameralovet, sillä viime vuoden 7 Prosta tuttuun tapaan etukamera on sijoitettu näytön alle. Pääkameraksi puhelin tarjoaa Samsungin 50 megapikselin GN5-sensoria käyttävän pääkameran ja sen parina laitteessa on 8 megapikselin ultralaajakulmakamera sekä 2 megapikselin makrokamera.

RedMagic 8 Pron tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 163,98 x 76,35 x 9,47 mm
  • Paino: 228 grammaa
  • Alumiinikehys, lasinen takakuori, näytön suojana Gorilla Glass 5 -suojalasi
  • 6,8” AMOLED-näyttö, 2480 x 1116 -resoluutio, 120 Hz, 960 Hz kosketuksentunnistus, 1300 nit (cd/m2) maksimikirkkaus
  • Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 -järjestelmäpiiri
  • 12 tai 16 Gt LPDDR5-RAM-muistia
  • 256 tai 512 Gt UFS 4.0 -tallennustilaa
  • 5G
  • Wi-Fi 7, Bluetooth 5.3, NFC, GPS, GLONASS, BDS, GALILEO
  • Kolmoistakakamera:
    • 50 megapikselin pääkamera (Samsung GN5, 1/1,57”), f1.9
    • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2
    • 2 megapikselin makrokamera, f2.4
  • 16 megapikselin etukamera näytön alla
  • 3,5 mm kuulokeliitäntä, stereokaiuttimet
  • 6000 mAh akku, USB-C (3.0), 65 watin pikalataus
  • Android 13, RedMagic OS 6.0

RedMagic 8 Pron myynti alkaa valmistajan kotisivuilla helmikuun 2. päivä.

Lähteet: RedMagicin lehdistötiedote, RedMagic

Video: Testissä Sony Xperia 5 IV

Videolla arvostelemme Sonyn 1049 euron hintaisen Xperia 5 IV -älypuhelimen.

Tuoreimmalla YouTube-videollamme tiivistämme aiemmin kirjoitetussa muodossa julkaistun Sony Xperia 5 IV:n arvostelun videomuotoon.

1049 euron Sony Xperia 5 IV tarjoaa aiemmista Xperia 5 -malleista tuttuun tapaan kohtalaisen kompaktiin kokoon lippulaivaluokan Snapdragon 8 Gen 1 -järjestelmäpiirin sekä kolme 12 megapikselin kameraa – pääkamera, ultralaajakulmakamera ja telekamera. Aiemmista malleista Xperia 5 IV erottuu uudemman piirin lisäksi myös selvästi kasvaneella akullaan ja mukaan lisätyllä langattomalla latauksella.

Jos pidit videosta, niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa

Live: io-techin Tekniikkapodcast (2/2023)

io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin vuoden 2023 toinen Tekniikkapodcast esitetään ensimmäisestä tuttuun tapaan poikkeuksellisesti jo tänään torstaina 12. tammikuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa ja äänessä ovat tällä viikolla Sampsa Kurri ja Oskari Manninen.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

Corsairin Shift pyrkii muuttamaan virtalähteiden ikiaikaista rakennetta

Perinteisen päädyn sijasta Shiftissä modulaariset liittimet löytyvät virtalähteen kyljestä, minkä on tarkoitus helpottaa kaapelinhallintaa nykykoteloissa.

Erään sanonnan mukaan parhaat innovaatiot ovat yksinkertaisimpia. Se saattaa hyvinkin päteä Corsairin tuleviin Shift-sarjan virtalähteisiin.

Virtalähdemaailmassa ei ole kovin kummoisiakaan mullistuksia tapahtunut sitten modulaaristen kaapeleiden. ATX12VO ei ole lyönyt itseään läpi kunnolla eikä Seasonicin Connect-liitinpaneelikaan ole levinnyt yhtiön yhtä virtalähdesarjaa pidemmälle.

Corsair on seuraava, joka yrittää omalla tahollaan muokata virtalähteitä sellaisina, kuin me olemme ne tottuneet tuntemaan. Luottovuotaja momomo_us on saanut käsiinsä kuvia yhtiön tulevista Shift-sarjan virtalähteistä, joiden innovaatio on kaikessa yksinkertaisuudessaan modulaaristen liitinten siirtäminen virtalähteen perältä sen kyljelle.

Virtalähteen kyljestä löytyvät liitännät eivät poikkea normaaleista mitenkään muutoin, kuin sijainniltaan. Uusi sijainti voi kuitenkin helpottaa merkittävästi kaapelinhallintaa, kunhan virtalähdettä ei ole peitetty kotelon selkäpuolelta. Kerro kommenteissa onko nykyinen sijainti virtalähteen takana parempi, vai lähdetkö lippuja liehuttaen Corsairin Shift-kelkkaan?

Lähde: momomo_us @ Twitter