Yhdysvaltalainen Antec on julkaissut uuden P30-kotelonsa, josta tulee tarjolle Air- ja ARGB-variantit. Molemmat mallit on varustettu viidellä tuulettimella, joista kolme kappaletta on valaistuja ARGB-mallissa. ARGB:n mukana tulee myös valaistuksen säätöön tarkoitettu ohjainosa, vaikka valaistusta voi toki säätää myös suoraan emolevyn liitäntöjen kautta.

Kotelo on lasikylkeä lukuun ottamatta verhoiltu kauttaaltaan mesh-verkkopaneeleilla, jotka tehostavat ilmankiertoa, myös alaosan virtalähdekammiossa. Lisäksi etupaneelissa on puinen aksentti estetiikkaa kohentamassa. Antec ei ole vielä listannut kaikkia kotelon teknisiä tietoja, mutta kuvista päätellen etupaneelin kaksi tuuletinta ovat 140 mm:n kokoluokkaa, muiden kolmen ollessa 120 mm:n kokoisia. Myös jäähdytintukea mainostetaan monipuoliseksi 360 mm:iin saakka niin etu- kuin kattopaneeliinkin. P30 näyttää tulevan saataville vain mustana varianttina, sillä Antec ei tiedotteessaan puhunut valkoisesta mallista.

P30 Air ja P30 ARGB tulevat Euroopassa myyntiin marraskuun loppupuolella 90 euron suositushintaan.

Lähde: Sähköpostitiedote

Tekoälymalleihin erikoistunut OpenAI on ollut viime aikoina toistuvasti uutisissa merkittävien palvelinprojektien tiimoilta, eikä loppua ole ainakaan vielä näkyvissä. Viimeisin projekti on OpenAI:n ja Broadcomin välinen yhteistyösopimus.

OpenAI ja Broadcom ovat kertoneet yhteistyöprojektista, jossa otetaan käyttöön 10 gigawatin edestä kustomoituja tekoälykiihdyttimiä. Toisin kuin esimerkiksi OpenAI:n AMD:n ja NVIDIAn kanssa toteutettavat projektit, Broadcomin kanssa toteutettavissa palvelimissa käytetään täysin kustomoitua laskentarautaa.

Broadcom on merkittävä tekijä eri asiakkaiden tekoälypiirien toteuttamisessa ja OpenAI on tehnyt yhtiön kanssa yhteistyötä jo 18 kuukauden ajan oman tekoälypiirinsä toteutuksen parissa. OpenAI on vastuussa kiihdytinten ja niiden palvelinten suunnittelusta ja varsinaiset piirit suunnitellaan yhteistyössä vankan ASIC-kokemuksen omaavan Broadcomin kanssa. Broadcom on lisäksi vastuussa palvelinten verkkototeutuksista.

OpenAI:n kiihdyttimiin perustuvien palvelinten käyttöönotto aloitetaan vuoden 2026 jälkimmäisellä puoliskolle ja valmista koko 10 gigawatin kokonaisuuden osalta pitäisi olla vuoden 2029 loppuun mennessä.

Lähteet: OpenAI, Broadcom

Applen vuoden 2025 älypuhelinmallisto koostuu jo aiemmin io-techin testissä käyneestä iPhone Airista, kahdesta Pro-mallista sekä vain yhteen jäävästä perusmallista. iPhone 17 menetti siis tänä vuonna suurikokoisemman Plus-sisarmallinsa, mutta tuo vastapainona kenties selvimmät päivityksensä perusmalleihin sitten iPhone 12:n mukanaan tuoman suurempiresoluutioisen näytön. Nyt tuo perusmallin iPhone 17 on päätynyt io-techin testipenkkiin.

Uudessa testiartikkelissa otamme selvää, tarjoaako iPhone 17 vastinetta 999 euron hinnalleen ja miten se vertautuu edeltäjiinsä, sisarusmalleihinsa sekä Android-markkinoiden kilpailijoihin.

Lue artikkeli: Testissä Apple iPhone 17

Samsung on esitellyt tuoreimman ISOCELL HP5 -kamerasensorinsa älypuhelimiin. Kyseessä on 200 megapikselin 1/1,56-tuumainen sensori, joka tuottaa valmistajan mukaan aiempaa tarkempia laajakulmakuvia ja terävämpiä lähennyskuvia.

HP5 pystyy keräämään valoa entistä tehokkaammin, vaikka pikselikoon pienentyessä myös valonkeräyspinta-ala pienenee. Ratkaisuina ongelmaan Samsung hyödyntää teknologioita kuten FDTI (Front Deep Trench Isolation) ja D-VTG (Dual Vertical Transfer Gate) kasvattaakseen pikseleiden varausta ennen niiden ylikyllästymistä.

Lisäksi HP5 hyödyntää korkean tarkkuuden mikrolinssejä, jotka parantavat valonkeräystä minimoiden sen heijastumisen ja hajautumisen vääriin suuntiin. Tuloksena on tarkkoja ja eläväisiä kuvia sekä valoisassa että hämärässä ympäristössä.

Mukana on tietenkin myös paranneltua tekoälytoiminnallisuutta, sillä HP5:ssä on mm. uusi AI Remosaic -ominaisuus, joka käsittelee jopa 200 MP:n kuvia alle kahdessa sekunnissa.

ISOCELL HP5:n tuotanto on jo käynnistynyt, eli ensimmäiset sensoria hyödyntävät puhelimet lienevät jo nurkan takana.

Lähde: Samsung

Google julkisti 10. sukupolven Pixel-älypuhelimensa 21. elokuuta. Edullisin julkaistuista puhelimista oli Pixel 10 -perusmalli, jonka suositushinnat alkavat 949 eurosta. Pixel 10 mukailee hyvin pitkälti edeltäjänsä kaavaa – teknisiä uudistuksia on tapahtunut lähinnä uudemman Tensor G5 -piirin, telekameran sekä Qi2-lataustuen osalta.

Tässä artikkelissa tutustuaan Pixel 10 -älypuhelimeen runsaan kahden viikon ympärivuorokautisten käyttökokemusten ja hieman lyhennetyn testiartikkelirungon puitteissa.

Lue artikkeli: Testissä Google Pixel 10

io-techin Tekniikkapodcast tänään perjantaina 10. lokakuuta noin kello 15:00 alkavana suorana live-streamina YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify
• Supla

AMD ja Sony kertoivat viime vuoden lopulla aloittaneensa Project Amethyst -yhteistyöprojektin. AMD:n Radeoneiden punaisen ja PlayStationin sinisen yhdistävä violetin sävyn mukaan nimetyn projektin tavoitteena on tuoda mm. lisää tekoälyä peleihin sekä paremmin niihin soveltuva arkkitehtuuri. 

Nyt AMD:n Computing and Graphics Groupin johtaja Jack Huynh ja Sony Interactive Entertainmentin Mark Cerny ovat istuneet yhden pöydän ääreen ja kertoneet tulevista Radeon-näytönohjainten ja sen myötä myös tulevan PlayStation 6 –pelikonsolin ominaisuuksista. 

Neural Arrays on uusi tapa yhdistää useampi Compute Unit -yksikkö toimimaan yhden tekoälykiihdyttimen kaltaisena kokonaisuutena. Tämän kerrotaan mahdollistavan seuraavan sukupolven “neuraalirenderöinnin” ja edistää muutoinkin tekoälysuorituskykyä. 

Radiance Core on puolestaan AMD:n uusi säteenseurantayksikkö. Tähän asti säteenseurantakiihdytys on toteutettu osana Compute Unit -yksikköjen teksturointiyksikköä samaan aikaan, kun varsinaiset varjostinyksiköt laskevat Ray Traversal –laskut varjostimina. Radiance Coret osaavat nyt törmäystarkistusten lisäksi hoitaa myös Ray Traversal –laskut itsenäisesti, eikä varjostimia enää tarvita. 

Viimeinen esitellyistä uusista ominaisuuksista on Universal Compression. Erilaiset pakkausmetodit ovat olleet vuosikausia arkitpäivää näytönohjainten sisällä, mutta Universal Compression pyrkii viemään tämän entistä pidemmälle pakkaamalla kaiken GPU:n sisällä liikuvan datan, mikä vain on mahdollista pakata. Tämä vähentää merkittävästi sekä sisäisen että ulkoisen muistikaistan tarvetta ja siten mahdollistaa entistä korkeamman suorituskyvyn. 

Intelin Tech Tour US ei keskittynyt pelkästään rautapuoleen, vaan myös ohjelmistopuolelle saatiin uutta XeSS 3:n muodossa. Kuten jo hiljattain ajureista löydetyt viitteet käytännössä kertoivat, XeSS 3:n suuri uudistus on tuki useamman ruudun generoinnille. 

Intelin XeSS 3:n useamman ruudun generointi tottelee lyhennettä XeSS-MFG. Se kykenee luomaan yhden lisäruudun sijasta valinnan mukaan kaksi tai kolme lisäruutua, mikä teoriassa parhaimmillaan nelinkertaistaisi ruudunpäivitysnopeuden. Kuten muidenkin ruutujen generointiteknologioiden kohdalla, korkeampi ruudunpäivitysnopeus ei kuitenkaan käänny automaattisesti paremmaksi pelikokemukseksi, sillä viiveitä se ei pysty parantamaan natiiviin ruudunpäivitysnopeuteen verrattuna. 

XeSS-MFG tukee kaikkia Intelin grafiikkaohjaimia ja näytönohjaimia, joista löytyy XMX-matriisilaskin. Käytännössä tämä tarkoittaa Arc A- ja B-sarjojen erillisnäytönohjaimia sekä Core Ultra 200 –sarjan integroituja grafiikkaohjaimia. VideoCardzin mukaan tuki olisi kuitenkin tulossa myöhemmin myös muille Xe-arkkitehtuureille, mutta tätä ei ole voitu varmistaa muista lähteistä. XeSS-MFG tulee toimimaan suoraan kaikissa peleissä, jotka tukevat XeSS-FG:tä eli yhden lisäruudun generointia. Sitä hallitaan yhtiön Graphics Software –hallintaohjelmistolla, johon tulee tätä varten Frame Generation Override –toiminto, jolla voi valita yhden (2x Frame Generation), kahden (3x FG) ja kolmen (4x FG) generoidun lisäruudun välillä. 

Muita ohjelmistopuolen tulevia uudistuksia on mahdollisuus säätää jaetun muistin määrää siten, että käyttäjä voi määrittää tietyn määrän keskusmuistista GPU:n ja NPU:n käyttöön. Lisäksi Intel ilmoitti tuovansa ajureihin Precompiled Shader Distribution –ominaisuuden, mikä on käytännössä Intelin toteutus Advanced Shader Deliverystä, eli valmiiksi käännettyjen varjostinten toimittamisesta suoraan tietokoneille. Käytännössä ominaisuuden pitäisi vähentää varjostinten kääntämisestä johtuvaa nykimistä pelin aikana sekä poistaa tarve niiden kääntämiselle pelin ensimmäisen käynnistyksen ja ajuri- tai pelipäivityksen jälkeen. 

Lähde: Intelin lehdistömateriaalit

Intel esitteli Tech Tour US –tapahtumassa tarkemmin myös Panther Lakesta löytyvää Xe3-grafiikkaohjainta. Ennakkotiedoista ja nimestään huolimatta kyse ei ole yhtiön mukaan Celestial-arkkitehtuurista, vaan se kuuluu Battlemage-erillisnäytönohjaimen tapaan Arc B –sarjaan.  

Uusimmassa roadmapissa Intel niputtaa tuotteitaan kahdessa eri kategoriassa: IP-tasolla ja tuotetasolla. IP-tasolla Xe:n alle kuuluvat Alchemist-erillisnäytönohjaimet sekä Meteor Laken ja Arrow Laken integroidut grafiikkaohjaimet, mutta tuotetasolla Alchemist on yksinään Arc A –sarja ja muut Arc Graphicsia. IP-tasolla Xe2:ksi luokiteltu Lunar Laken grafiikkaohjain on puolestana niputettu niin ikään Arc Graphicsiin, kun samana Xe2:een kuuluva Battlemage on Arc B-sarjaa. Panther Laken grafiikkaohjain on taas IP-tasolla Xe3-arkkitehtuuria, mutta osa samaa Arc B B-sarjaa, kuin Battlemage. Seuraavan sukupolven erillisnäytönohjain on taas eriytetty IP-tasolla Xe3P:ksi ja tuotetasolla “Next Arc” -perheeseen, mutta yhtiö on jo aiemmin kertonut kyseessä olevan Celestial. Yhtiön mukaan sikin sokin menevässä niputuksessa on piirien kyvyistä niin raudan kuin ohjelmiston tasolla ja Panther Laken Xe3 vastaa lähinnä Battlemagea ja siten Arc B –sarjaa. Päivitys: Intelin Tom Petersen on jälkikäteen myös varmistanut, että Xe3P tulee olemaan nimenomaan Arc C -sarjaa.

Korkealla tasolla Xe3-ydin noudattaa Xe2:n mallia, eli kussakin ytimessä on kahdeksan Xe Vectore Engine -yksikköä, kahdeksan XMX-matriisilaskinta ja yksi säteenseurantaydin. Render Slice –tasolla Xe2:ssa oli neljä Xe-yksikköä, kun Xe3:ssa niitä on kuusi. Tätä voidaan kuitenkin skaalata alaspäin ja esimerkiksi Panther Laken keveämmässä neljän Xe-ytimen grafiikkaohjaimessa on käytössä kaksi kahden Xe-yksikön Render Sliceä.  

Kukin Xe3-ydin kykenee Intelin mukaan suorittamaan yhtäaikaisesti parhaimmillaan 25 % enemmän säikeitä, kuin Xe2-ydin, jonka lisäksi se kykenee käyttämään koko ytimen kapasiteettia paremmin vaihtelevan rekisterien allokoinnin kautta. Etenkin jälkimmäisen uudistuksen kerrotaan oleva merkittävä tekijä suorituskyvyn kannalta. Lisäksi kussakin ytimessä on nyt Lunar Laken Xe2:n 192 Kt:n sijasta 256 Kt välimuistia, kuten Battlemagen Xe2-ytimissä. Myös L2-välimuistia on kasvatettu merkittävästi: Lunar Laken 8 Xe2-ytimellä oli käytössään 8 Mt L2-välimuistia, kun Panther Lakessa 12 Xe3-ytimellä sitä on 16 Mt. Se on suhteellisesti myös merkittävästi enemmän, kuin Battlemagen Xe2-ytimillä. Välimuistin määrä ei ole kuitenkaan sidottu suoraan ydinten määrään, sillä neljän Xe3-ytimen versiossa L2-välimuistia on 4 Mt. Intelin laskujen mukaan 12-ytimen Xe3:n 16 Mt:n L2-välimiusti vähentää muistiliikennettä esimerkkisovelluksissa jopa 17–36 %, kun verrokkina on 8 Mt L2-välimuistia. 

Välimuistin ohella arkkitehtuurista löytyy uusi dynaaminen säteiden hallinta parantamaan asynkronista säteenseurantaa ja parannuksia ns. fixed function -yksiköihin. Säteenseurannassa jo Xe2:n yksiköt kykenivät arvioimaan säteiden ja kolmioiden törmäyksiä asynkronisesti, mutta niiden tulokset piti suorittaa järjestyksessä. Säteen järjestykseen pistävässä yksikköön saattoi tämän vuoksi muodostua pahoja pullonkauloja, mikä hidastaa koko yksikön toimintaa, ja tätä on korjattu Xe3:ssa mahdollistamalla uusien säteiden lähettämisen hidastaminen tarpeen mukaan, jotta kaikki säteet saadaan järjestettyä suoritukseen hyvässä tahdissa. Fixed function –puolella uutta on puolestaan uusi URB eli Unified Buffer Manager, joka kykenee päivittämään puskurimuistia nyt paloissa, kun aiemmin sen on pitänyt päivittää kerralla koko puskuri. Lisäksi anisotrooppisen suodatuksen ja stencil test rate suorituskykyjen kerrotaan kaksinkertaistuneen.  

Intelin omissa käskykohtaisissa mikrotesteissä Xe3 suoriutuu kaikesta vähintään yhtä nopeasti kuin Xe2 ja parhaimmillaan suuren rekisterikuorman aiheuttavissa varjostimissa jopa 3,1- ja syvyyskirjoituksissa jopa 7,4-kertaisella nopeudella Xe2:een nähden. Testit on tehty Lunar Laken 8 Xe2-ytimen konfiguraatiolla verrattuna Panther Laken 12 Xe3-ytimeen. Isommassa kuvassa Panther Laken 12-ytimen Xe3-konfiguraation kerrotaan puolestaan tarjoavan yli 50 % parempaa suorituskykyä kuin Lunar Lakeen verrattuna ja yli 40 % parempaa suorituskykyä per watti Arrow Lake-H:n verrattuna. Intel esitteli lisäksi diaa, jossa verrataan yhden ruudun renderöintiä Panther Laken 12 Xe3-ytimellä ja Lunar Laken 8 Xe2-ytimellä. Ruudun renderöintiin kului Lunar Lakella lopulta 45,44 millisekuntia, kun Panther Lake selvisi samasta ruudusta 22,84 millisekunnissa. 

Syvällisempää teknistä analyysia kaipaaville suosittelemme esimerkiksi Tom’s Hardwaren kattavaa artikkelia arkkitehtuurista ja prosessoreista. 

Lähde: Intelin lehdistömateriaalit

Intel on pitänyt tänään Tech Tour US –tapahtuman, jossa se esitteli odotetusti Panther Lake –arkkitehtuurin. Panther Lake on yhtiön seuraavan sukupolven kannettaviin suunnattu prosessori ja seuraaja Lunar Lakelle. 

Panther Lake –prosessorit valmistetaan Intelin omalla Intel 18A –valmistusprosessilla, joskaan yhtiö ei tarkentanut koskeeko tämä kaikkia piirin siruista, vai vain osaa. Piiri rakentuu prosessorisirusta, grafiikkasirusta ja I/O-sirusta. Intel 18A on monin tavoin merkittävä muutos yhtiön aiempiin prosesseihin nähden, sillä siinä on käytössä Gate-All-Around-tyyppiset RibbonFET-transistorit ja virransyötön transistorin takapuolelle siirtävä PowerVia-teknologia. 

Intelin viime sukupolvista tuttuun tapaan Panther Lakessa käytetään kolmen tyyppisiä ytimiä, joista jokainen edustaa nyt uutta sukupolvea: Cougar Cove –P-ytimiä, Darkmont E-ytimiä ja viimeisimmistä vuodoista poiketen Darkmont LP-E-ytimiä.

Yhtiön mukaan uusissa Cougar Cove P-ytimissä on käytössä uusi tekoälypohjainen virranhallinta, mikä kykenee reaaliajassa säätämään ytimen eri yksiköiden toimintaa. Muistinhallintaa taas on parannettu siten, että prosessori kykenee ennustamaan paremmin, milloin load- ja store-käskyt ovat sidoksissa toisiinsa, mikä auttaa kuormien ajoittamisessa ja oikeaan osuessaan parantaa ytimen IPC:tä. Prosessorin TLB-välimuisti (Translation Lookaside Buffer) on aiempaa isompi ja yhtiö on parantanut Lunar Laken Lion Covessa selvästi parantunutta haarautumisen ennustusta entisestään. 

Darkmont E- ja LP-E-ytimissä on myös parannettu haarautumisen ennustusta ja ydin kykenee nyt hallitsemaan sen aggressiivisuutta lennossa tarjotakseen tarpeen mukaan parempaa suorituskykyä tai energiatehokkuutta. Siinä on myös parannettu nanokoodin suorituskykyä, mikä suorittaa monimutkaisia käskyjä prosessorin mikrokoodia tehokkaammin. Käytännössä kukin Darkmontin kolmesta front-endistä kykenee suorittamaan rinnakkain ja out-of-order-tyyppisesti useita käskyjä, mitkä ennen olisi pitänyt suorittaa sarjassa mikrokoodin kautta. 

Panther Lake –prosessoreista tulee saataville kolme eri versiota. Pienin on 8-ytiminen versio, jossa on käytössä neljä P-ydintä ja neljä LP-E-ydintä, keskimmäinen on 16-ytiminen neljällä P-ytimellä, kahdeksalla E-ytimellä ja neljällä LP-E-ytimellä ja tehokkain 16-ytiminen samalla ydinkonfiguraatiolla, mutta selvästi järeämmällä integroidulla grafiikkaohjaimella. Pienimmässä ja keskimmäisessä mallissa on neljän Xe3-ytimen integroitu grafiikkaohjain, kun huippumallissa on 16 Xe3-ydintä. Eri versiot on toteutettu käyttäen kahta eri Compute-sirua, kahta eri SoC- tai Platform Controller –sirua ja kahta eri GPU-sirua.  

Kaikista kolmesta löytyy uusi 5. sukupolven NPU 5 -tekoälykiihdytin ja IPU 7.5 -kuvaprosessori sekä Xe media- ja näyttöohjain ynnä tuki Wi-Fi 7:lle, Intel Bluetooth Core 6:lle ja Thunderbolt 5:lle sekä 4:lle. Pienin malli tukee maksimissaan LPDDR5X-6800- DDR5-6400-muisteja, keskimmäinen LPDDR5X-8533- ja DDR5-7200-muisteja ja huippumalli LPDDR5X-9600-muisteja ilman DDR5-tukea. Pienimmässä ja huippumallissa on kummassakin tuettuna neljä PCIe 5.0 -linjaa ja kahdeksan PCIe 4.0 -linjaa, kun keskimmäisessä on tuettuna 12 PCIe 5.0- ja 8 PCIe 4.0 -linjaa.

Suorituskyvyn osalta Intel kehuu Panther Laken tarjoavan yhdellä säikeellä yli 40 % pienempää tehonkulutusta vastaavalla suorituskyvyllä tai yli 10 % parempaa suorituskykyä samalla tehonkulutusta, kun verrokkeina ovat Lunar Lake ja Arrow Lake-H. Kaikilla säikeillä suorituskykyä luvataan jopa 50 % enemmän kuin Lunar Lakessa vastaavalla tehonkulutuksella ja yli 30 % pienempää tehonkulutusta vastaavalla suorituskyvyllä, kuin Arrow Lake-H. Tutustumme Xe3-grafiikkaohjainten suorituskykyyn erillisessä uutisessa. 

Syvällisempää teknistä analyysia kaipaaville suosittelemme esimerkiksi Tom’s Hardwaren kattavaa artikkelia arkkitehtuurista ja prosessoreista. 

Lähde: Intelin lehdistömateriaalit