Sony on esitellyt CES 2018 -messuilla Las Vegasissa uudet keskihintaluokkaan sijoittuvat Xperia XA2– ja XA2 Ultra -älypuhelimet. Alumiinikuoriset uutuudet keskittyvät erityisesti selfie-kuvaukseen ja Sonyn lippulaivamalleista poiketen niiden sormenjälkitunnistin on sijoitettu takakuoreen.

Teknisellä osastolla molemmista XA2-malleista löytyy Snapdragon 630 -järjestelmäpiiri sekä Sonyn aiemmista huippumalleista tuttu 23 megapikselin takakamera. Etukamerana molemmissa malleissa on kahdeksan megapikselin sensori erittäin laajalla 120 asteen objektiivilla, jonka lisäksi Ultrassa on vielä 16 megapikselin etukamera automaattitarkennuksella ja optisella vakaimella. Lisäksi laitteet tarjoavat edeltäjämalleihin nähden merkittävän parannuksen akun kapasiteetissa. Quick Charge 3.0 -pikalataus on tuettuna USB Type-C-liitännän kautta. Molemmista uutuuksista löytyy Android 8.0 Oreo -käyttöjärjestelmä.

Sony Xperia XA2 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 142 x 70 x 9,7 mm
• Paino: 171 grammaa
• 5,2″ näyttö, 1080 x 1920 pikseliä, Gorilla Glass
• Snapdragon 630 -järjestelmäpiiri (8 x 2,2 GHz Cortex-A53, Adreno 508 GPU, X12 LTE-modeemi)
• 3 Gt LPDDR4 RAM-muistia
• 32 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka (max. 256 Gt)
• Cat.12/13 LTE-yhteydet (600/150 Mbit/s), Wi-Fi 802.11 a/b/g/n, Bluetooth 5.0, GPS, GLONASS, NFC
• 23 megapikselin takakamera, 1/2,3″ kamerasensori, f2.0, 24 mm, PDAF, LED-salama, 4K-videotallennus
• 8 megapikselin etukamera, 1/4″, f2.4, 120-asteinen kiinteäpolttovälinen superlaajakulmaobjektiivi
• 3300 mAh akku, USB Type-C, Quick Charge 3 -pikalataus
• Android 8.0 Oreo

Sony Xperia XA2 Ultra tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 163 x 80 x 9,5 mm
• Paino: 221 grammaa
• 6,0″ näyttö, 1080 x 1920 pikseliä, Gorilla Glass
• Snapdragon 630 -järjestelmäpiiri (8 x 2,2 GHz Cortex-A53, Adreno 508 GPU, X12 LTE-modeemi)
• 4 Gt LPDDR4 RAM-muistia
• 32 tai 64 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka (max. 256 Gt)
• Cat.12/13 LTE-yhteydet (600/150 Mbit/s), Wi-Fi 802.11 a/b/g/n, Bluetooth 5.0, GPS, GLONASS, NFC
• 23 megapikselin takakamera, 1/2,3″ kamerasensori, f2.0, 24 mm, PDAF, LED-salama, 4K-videotallennus
• Kaksoisetukamera, LED-salama
  • 16 megapikselin etukamera, 1/2,6″, f2.0, 88-asteinen kuvakulma, optinen kuvanvakain, automaattitarkennus
  • 8 megapikselin etukamera, f2.4, 120-asteinen kiinteäpolttovälinen superlaajakulmaobjektiivi
• 3580 mAh akku, USB Type-C, Quick Charge 3 -pikalataus
• Android 8.0 Oreo

Xperia XA2 tulee Suomessa myyntiin helmikuussa ja sen suositushinta on 349 euroa. XA2 Ultran saatavuudesta Suomessa ei ole toistaiseksi tietoa.

Lähde: Sony

Samalla kun AMD kertoi CES 2018 -tapahtuman yhteydessä tämän vuoden suunnitelmistaan, se laski kaikkien nykyisten Ryzen 7- ja 5-sarjan prosessoreiden hintoja 8-30 %. Varastojen tyhjennyksen lisäksi uusien mallien tieltä hinnanpudotuksella pyritään kohdistamaan Ryzen-prosessoreiden hinnat vastaamaan paremmin Intelin syksyllä julkaisemien Coffee Lake -prosessoreiden suorituskykyä.

Suorituskykyisin 8-ytiminen Ryzen 7 1800X maksaa nyt saman verran kuin 6-ytiminen Core i7-8700K. Kahden lisäytimsensä ansiosta Ryzen 7 1800X tarjoaa paremman suorituskyvyn hyvin säikeistetyissä prosessorikuormissa, mutta Core i7-8700K on korkeamman kellotaajuutensa ja paremman IPC-suorituskykynsä ansiosta suorituskykyisempi peleissä.

• Ryzen Threadripper 1900X -18 %
• Ryzen 7 1800X -30 %
• Ryzen 7 1700X -23 %
• Ryzen 7 1700 -9 %
• Ryzen 5 1600X -12 %
• Ryzen 5 1600 -14 %
• Ryzen 5 1500X -8 %

Linkki: Intelin viralliset hinnat

AMD vahvisti julkaisevansa 2. sukupolven Ryzen-prosessorit huhtikuussa ja päivitys kulkee nimellä Zen+. Globalfoundriesin 12 nanometrin prosessilla valmistettavan 8-ytimisen piisirun nimi on Pinnacle Ridge, kun ensimmäisen sukupolven Ryzen-prosessoreiden Summit Ridge -piisirut valmistettiin 14 nm:n viivanleveydellä. AMD käyttää samaa piisirua kaikissa 16-, 8-, 6- ja 4-ytimisissä prosessoreissaan, mutta kytkee mallin mukaan prosessoriytimiä pois käytöstä.

Päivitetyn valmistusprosessin myötä AMD lupailee 2. sukupolven Ryzen-prosessoreille korkeampia kellotaajuuksia ja alhaisempia välimuistien- ja keskusmuistin latensseja, jotka tarkoittavat suorituskykyparannuksia. Lisäksi prosessorin kellotaajuutta rasituksessa säätelevä Precision Boost on päivitetty kakkosversioon ja algoritmi aiempaa opportunistisemmaksi. Precision Boost 2 säätää kellotaajuutta hienostuneemmin yksittäisten ytimien rasituksessa, kun ensimmäisen sukupolven Precision Boost sääti kellotaajuutta ainoastaan kaikkien ytimien ja kahden ytimen rasituksen välillä.

Nimeämiskäytäntö tulee säilymään ennallaan eli Ryzen 7 -prosessorit ovat 8-ytimisiä, Ryzen 5 -prosessorit 6-ytimisiä ja Ryzen 3 -prosessorit neliytimisiä, mutta mallinumerot päivittyvät 2000-sarjaan.

Uudet prosessorit ovat AM4-kantaisia ja ne ovat yhteensopivia nykyisten 300-sarjan piirisarjoihin perustuvien emolevyjen kanssa, mutta AMD tulee lanseeraamaan myös uudet 400-sarjan piirisarjat päivitetyillä ominaisuuksilla. Lippulaivapiirisarja X470 on vähävirtaisempi ja optimoitu toisen sukupolven Ryzen-prosessoreille.

Ryzen 2000 -prosessorit perustuvat samaan Zen-arkkitehtuuriin kuin viime vuonna lanseeratut nykyiset Ryzen-prosessorit, mutta niiden valmistusprosessi päivittyy pienempään eli 12 nanometriin. 2. sukupolven Zen 2 -arkkitehtuurin suunnittelu on jo valmistunut ja siihen perustuvat prosessorit tullaan julkaisemaan 7 nanometrin viivanleveydellä vuonna 2019.

Roadmappiin on merkitty myös toisen sukupolven Ryzen Threadripper -prosessorit, joiden julkaisua voidaan odottaa vuoden toisella puoliskolla eli elo-joulukuussa.

Lähde: AMD

AMD on esitellyt CES 2018 -messuilla uusia Ryzen Mobile -prosessoreita. Lisäksi messuilla annettiin ennakkomaistiaiset samaan Raven Ridge -arkkitehtuuriin perustuvista työpöytäprosessoreista.

AMD:n uudet Ryzen 3 -perheeseen kuuluvat prosessorit noudattavat odotettua linjaa. Nopeampi Ryzen 3 2300U käyttää isoveljiensä tavoin neljää prosessoriydintä, mutta sen SMT-tuki on kytketty pois käytöstä. Prosessorin perus- ja Boost-kellotaajuudet ovat 2,0 ja 3,4 GHz. Prosessorin integroidussa Vega-grafiikkaohjaimessa on käytössä 6 Compute Unit -yksikköä eli 384 stream-prosessoria.

Ryzen 3 2200U:ssa on käytössä vain kaksi ydintä, mutta SMT-teknologian avulla se kykenee suorittamaan samanaikaisesti neljää säiettä. Prosessorin perus- ja Boost-kellotaajuudet ovat 2,5 ja 3,4 GHz. Integroidussa Vega-grafiikkaohjaimessa on käytössä 3 Compute Unit -yksikköä eli 192 stream-prosesoria.

Uusiin Ryzen Mobile -malleihin perustuvia kannettavia odotetaan markkinoille ensimmäisen vuosineljänneksen aikana.

Raven Ridgeen perustuvat työpöytäprosessorit tullaan tunnistamaan G-liitteestä mallinimen perässä. AMD esitteli virallisesti messujen yhteydessä NUC-kokoluokan tietokonetta varustettuna Raven Ridge -prosessorilla. AMD:n hinnaston mukaan markkinoille on luvassa aluksi Ryzen 5 2400G- ja Ryzen 3 2200G -mallit. Molemmat malleista ovat neliytimisiä, mutta vain Ryzen 5 -malli tukee SMT-teknologiaa. Ryzen 5 2400G tulee olemaan hinnoiteltu 169 dollariin ja Ryzen 3 2200G 99 dollariin.

AMD on julkaissut myös ensimmäiset suorituskykylukemat G-sarjan Ryzen-prosessoreilla. Prosessorisuorituskyvyn osalta Ryzen 5 2400G peittoaa Ryzen 5 1400:n ja Ryzen 3 2200G Ryzen 3 1200:n selvin eroin. Suurimmillaan erot ovat Cinebenchin kaikkia säikeitä hyödyntävissä testeissä, joissa ero on noin 15 prosentin luokkaa. Ryzen 5 2400G:n ja Ryzen 5 1400:n välinen ero on pienimillään TrueCryptissä, jossa ero jää noin 5 prosenttiin, kun Ryzen 3 2200G:n pienin ero Ryzen 3 1200:aan löytyy Cinebenchin yhden säikeen suorituskyvystä, jossa ero on 4 prosenttia.

Pelisuorituskyvyssä AMD vertaili tulevia prosessoreitaan Intelin Core i3-8100- ja i5-8400-malleihin ja tulokset ovat Vega-grafiikkaohjaimen ryydittäminä odotetusti murskaavat.

Lähde: AMD @ YouTube

Intel on julkaissut tänään CES 2018 -messuilla odotetusti 8. sukupolven Core -prosessorit Radeon RX Vega M -näytönohjaimilla. Prosessorit on toteutettu MCM-ratkaisuna, jossa samaan paketointiin on integroitu itse prosessorin lisäksi grafiikkapiiri sekä HBM-muistipino.

Uudet Core-perheen prosessorit on suunnattu ensisijaisesti kannettaviin ja ne tunnistaa uudesta G-liitteestä mallinimen perässä. Vanhaan tuttuun Kaby Lake -arkkitehtuuriin perustuvissa prosessoreissa on käytössä neljä ydintä ja ne tukevat Hyper-threading-teknologiaa riippumatta siitä, onko tuote nimetty osaksi i5- vai i7-sarjaa.

Prosessoreiden Radeon RX Vega M -grafiikkapiiri on kustomoitu Intelin tarpeisiin ja poikkeaa konfiguraatioltaan huomattavasti AMD:n aiemmista GCN-arkkitehtuuriin perustuvista grafiikkapiireistä. RX Vega M GH -mallissa on käytössä 24 Compute Unit -yksikköä, eli 1536 stream-prosessoria, jotka on jaettu neljään lohkoon. ROP-yksiköitä on 64. Grafiikkapiirin peruskellotaajuus on 1063 ja Boost-kellotaajuus 1190 MHz. Kevyemmässä RX Vega GL -mallissa Compute Unit -yksiköitä on 20 ja ROP-yksiköitä 32. Sen kellotaajuudet ovat 931 ja 1011 MHz. Kummassakin mallissa on 1024-bittinen muistiväylä, jonka jatkeena on 4 Gt joko 800 MHz:n (GH) tai 700 MHz:n (GL) HBM2-muistia. Grafiikkapiiri on yhteydessä prosessoriin PCI Express 3.0 x8 -väylän kautta ja HBM2-muistin vaatima leveä väylä on toteutettu Intelin EMIB-sillalla (Embedded Multi-die Interconnect Bridge).

Intel on pitänyt käytössä myös prosessoreiden omat HD Graphics 630 -grafiikkaohjaimet huolimatta samaan paketointiin integroiduista erillisistä grafiikkapiireistä. Ratkaisulla yhtiö kykenee tarjoamaan tuen yhteensä peräti yhdeksälle näytölle, joista kolmea ohjaisi Intelin integroitu grafiikkaohjain ja kuutta Radeon RX Vega M.

Intel julkaisi kerralla yhteensä viisi eri prosessorimallia, joista kaksi käyttää nopeampaa RX Vega M GH- ja kolme hitaampaa RX Vega M GL -grafiikkapiiriä. GH-variantti on käytössä Core i7-8809G- ja i7-8709G -malleissa loppujen tyytyessä kevyempään GL-malliin. Voit lukea prosessoreiden oleellisimmat tekniset tiedot yllä olevasta diasta. Näennäisesti identtiset i7-8706G ja i7-8705G eroavat toisistaan yrityskäyttöön suunnattujen vPro- ja TSX-NI-teknologioiden osalta, jotka ovat käytössä vain ensin mainitussa prosessorissa. Kaikista malleista vain i7-8809G tukee virallisesti ylikellotusta.

MCM-prosessoreiden TDP-arvo on RX Vega M GH -grafiikkapiiriä käyttävien mallien osalta 100 wattia, kun RX Vega M GL:ää käyttävät mallit tyytyvät 65 wattiin. Intelin mukaan jaettua virransyöttöä käyttävä ratkaisu säästää 17,5 wattia tehonkulutusta ja kykenee sopivassa konfiguraatiossa tarjoamaan 18 % parempaa suorituskykyä per watti.

Suorituskyvyn osalta Intel vertailee prosessoreitaan sekä kolme vuotta vanhaan että moderniin pelikannettavaan. Kolme vuotta vanhan kohdalla suorituskykyerot ovat luonnollisesti murskaavat, mutta myös vertailua tuoreeseen pelikannettavaan voidaan pitää suorastaan positiivisena yllätyksenä. Intelin mukaan RX Vega M:n nopeammalla GH-variantilla varustettu prosessori peittoaa Core i7-7700HQ-prosessorilla ja NVIDIA GeForce GTX 1060 Max-Q -näytönohjaimella varustetun kannettavan 7 – 13 prosentin erolla 3DMark 11 -testissä ja Hitman-, Deus Ex: Mankind Divided- ja Total War: Warhammer -peleissä. GL-variantin verrokkina oli puolestaan Corei i5-8550U-prosessorilla ja GeForce GTX 1050 -näytönohjaimella varustettu kokoonpano. Intelin testien mukaan RX Vega M GL:llä varustettu prosessori voitti GTX 1050:llä varustetun kokoonpanon 10 – 30 prosentin erolla samoissa testeissä, poislukien Total War: Warhammer, joka oli vaihdettu Vermintideen.

Uudet 8. sukupolven Core -prosessorit Radeon RX Vega M -näytönohjaimilla saapuvat kannettavien lisäksi myös työpöydälle Intelin uuden NUC 8 Enthusiast -minitietokoneiden mukana. Parhaimmillaan Core i7-8809G -prosessorilla varustetun NUC:n liitännöissä kantavana teemana on kaksinkertaisuus, sillä tietokoneesta löytyy kaksin kappalein Thunderbolt 3-, M.2-, HDMI-, DisplayPort- ja gigabitin verkkoliittimiä. Tietokone saapuu markkinoille tarkemmin määrittelemättömänä ajankohtana tulevan kevään aikana.

Lähde: Intel

Meltdown- ja Spectre-haavoittuvuudet ovat olleet viime päivien kuumin puheenaihe. Nyt Intel on kertonut omasta edistymisestään haavoittuvuuksien paikkaamiseksi.

Intelin mukaan yhtiö on partnereidensa kanssa saanut valmiiksi haavoittuvuudet paikkaavia päivityksiä suurimmalle osalle yhtiön tuotteista. Mikäli aikataulut pitävät, lupaa yhtiö ensi viikon loppuun mennessä saada julkaistuksi päivitykset peräti 90 prosentille prosessoreista, joita se on julkaissut viimeisen viiden vuoden aikana.

Käyttäjät joutuvat kuitenkin odottamaan päivityksiä hieman pidempään, sillä Intel jakaa omat päivityksensä kumppaneillensa eikä loppukäyttäjille. Käyttäjät joutuvat siten odottamaan, että heidän tietokoneensa tai emolevynsä valmistaja julkaisee päivityksen, johon on sisällytetty Intelin korjaukset. Osa päivityksistä tulee luonnollisesti myös käyttöjärjestelmäpäivitysten mukana. Intel kehottaakin kaikkia käyttäjiä pitämään automaattiset päivitykset päällä niin käyttöjärjestelmän kuin muidenkin mahdollisten sovellusten kohdalla, jotta päivitykset asentuvat mahdollisimman nopeasti.

Lähde: Intel Kuva: Paul Pearce @ Twitter

HMD Global on julkistanut odotetusti tänään uuden toisen sukupolven version Nokia 6 -älypuhelimestaan. Uudistukset ovat melko maltillisia. Laitteen ulkomitat ovat pienentyneet pituussuunnassa 5,2 mm, kiitos takakuoreen siirretyn sormenjälkitunnistimen. Paino on kasvanut kolmella grammalla. Ulkonäköön on haettu lisäpotkua metallinkiiltoisilla korostusraidoilla.

Järjestelmäpiiri on päivittynyt modernimpaan ja suorituskykyisempään Snapdragon 630 -malliin, joka on hyvä uudistus tämän hintaluokan puhelimeen. RAM-muistia löytyy nyt aina neljä gigatavua tallennustilavaihtoehtojen ollessa edelleen 32 ja 64 Gt. Uuden jäjrestelmäpiirin myötä yhteyspuolella ovat tuettuina nyt myös Bluetooth 5.0 sekä BDS-paikannus. USB-liitäntä on päivitetty Type-C-malliseksi ja se tukee pikalatausta, joka mahdollistaa akun lataamisen 50 %:iin puolessa tunnissa.

Näyttö, 16 megapikselin takakamera ja akku ovat pysyneet samoina kuin edeltäjämallissa. Käyttöjärjestelmänä toimii toistaiseksi Android 7.1 Nougat, mutta Android 8.0 Oreo -päivitys on luvassa kuten yrityksen muillekin puhelinmalleille.

Nokia 6 (2018) tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 148,8 x 75,8 x 8,6 mm
• Paino: 172 grammaa
• 5,5″ IPS LCD -näyttö, 1080 x 1920 pikseliä, 16:9, 403 PPI, Gorilla Glass 3
• Snapdragon 630 -järjestelmäpiiri (8 x 2,2 GHz Cortex-A53, Adreno 508 GPU, X12 LTE-modeemi)
• 4 Gt LPDDR4 RAM-muistia
• 32 tai 64 Gt eMMC 5.1 -tallennustilaa, muistikorttipaikka (max. 128 Gt)
• Cat.4 LTE-yhteydet (150/50 Mbit/s), Wi-Fi 802.11 a/b/g/n, Bluetooth 5.0, GPS, GLONASS, BDS, FM/RDS
• 16 megapikselin takakamera, 1,0 um pikselikoko, f2.0, PDAF, kaksois-LED-salama
• 8 megapikselin etukamera, f2.0, 84-asteinen kiinteäpolttovälinen laajakulmaobjektiivi
• 3000 mAh akku, USB Type-C, pikalataus
• Android 7.1 Nougat

Uusi Nokia 6 tulee saataville Kiinassa tammikuun 10. päivä. Maailmanlaajuisesta julkaisusta ei ole vielä tietoa, mutta se tapahtuu mahdollisesti MWC-messuilla helmikuun lopulla. HMD:lta ei kuitenkaan toistaiseksi otettu kantaa asiaan. 32 Gt:n version suositushinta on Kiinassa 1499 yuania (190 euroa) ja 64 Gt:n version 1699 yuania (215 euroa). Värivaihtoehtoja ovat musta-kupari ja valko-pinkki.

Lähde: Nokia

AMD:n Radeon Software Adrenalin Edition -ajureista on löytynyt bugi, joka rikkoo osan DirectX 9 -rajapintaa käyttävistä peleistä. Terry Makedon lupasi yhtiön julkaisevan ongelmat korjaavan ajurin mahdollisimman pian ja nyt AMD on täyttänyt Makedonin lupauksen.

Radeon Software Adrenalin Edition 18.1.1 Alpha -ajurit ovat saatavilla Windows 7- ja 10 -käyttöjärjestelmille. Ajurit tukevat tuttuun tapaan kaikkia AMD:n GCN-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia.

Ajureiden julkaisutiedotteessa ei kerrota muista muutoksista kuin korjauksesta aiempien ajureiden rikkomiin DirectX 9 -peleihin. AMD myös huomauttaa, ettei alfa-versiona julkaistu ajuri ole käynyt läpi tyypillistä yhtiön sisäistä testausta ja sitä ei suositella yleiseen käyttöön.

Lataa AMD:n Radeon Software 18.1.1 Alpha -ajurit täältä

Microsoft julkaisi eilen Meltdown- ja Spectre-haavoittuvuuksia paikkaavan päivityksen Windows-käyttöjärjestelmille. Meltdown on Intelin ja tiettyjä ARM:n prosessoreita ja Spectre kaikkia markkinoilta löytyviä prosessoreita koskeva tietoturvauhka.

Vaikka Microsoftin Windows-päivitys julkaistiin jo eilen, kaikki käyttäjät eivät ole saaneet päivitystä Windows Updaten kautta. Yhtiön mukaan selitys puuttuvalle päivitykselle liittyy todennäköisesti virustorjuntaohjelmiin, joista osa ei ole yhteensopivia uuden päivityksen kanssa. Tämän vuoksi Microsoft on rajoittanut päivityksen jakelun vain niihin Windows-tietokoneisiin, joissa on yhteensopivaksi varmistettu virustorjunta. Joissain tapauksissa päivityksen jakelu voi viivästyä maksimissaan vuorokaudella myös muista syistä.

Microsoftin mukaan osa markkinoilla olevista virustorjuntaohjelmistoista tekee laittomia kutsuja Windowsin kernelimuistiin, jotka voivat aiheuttaa BSOD-virheitä (Blue Screen of Death) ja estää tietokoneen käynnistymisen mikäli tietokoneisiin asennetaan Meltdown- ja Spectre-haavoittuvuuksia paikkaava päivitys.

Mikäli käyttäjällä on käytössään vain Windowsiin sisäänrakennettu virustorjunta kuten Windows Defender tai Microsoft Security Essentials, eikä päivitystä silti kuulu, voi käyttäjä lisätä omalla vastuullaan seuraavan rekisteriavaimen Windowsin rekisteriin.

Key=”HKEY_LOCAL_MACHINE” Subkey=”SOFTWARE\Microsoft\Windows\CurrentVersion\QualityCompat” Value=”cadca5fe-87d3-4b96-b7fb-a231484277cc” Type=”REG_DWORD”

Rekisteriavain on Microsoftin virallinen tunniste päivityksen kanssa yhteensopiville järjestelmille. Rekisteriavaimen lisääminen järjestelmään, jossa on päivityksen kanssa yhteensopimaton virustorjunta voi aiheuttaa ongelmia ja pahimmillaan vaatia Windowsin uudelleenasennuksen.

Microsoft on lisäksi julkaissut alan ammattilaisille tarkoitetut ohjeet, joilla voi tarkistaa onko Windows-tietokone suojattu Meltdown- ja Spectre-haavoittuvuuksilta.

Lähde: Microsoft

Uutisoimme marraskuussa Samsungin paljastaneen uuden Exynos 9810 -lippulaivajärjestelmäpiirinsä CES 2018 Innovation Awards -palkintoihin liittyvän tiedotteensa yhteydessä, mutta tuolloin piiri teknisistä ominaisuuksista saatiin vain hyvin vähän tietoa. Nyt yritys on julkaissut piirin virallisesti.

Exynos 9810 edustaa Samsungin uusinta osaamista ja se valmistetaan toisen sukupolven 10 nanometrin FinFET-prosessilla. Piiristä löytyy yrityksen kolmannen sukupolven kustomoitu prosessoriratkaisu, huippunopea LTE-modeemi sekä koneoppimista- ja tekoälyä varten tarkoitettuja toimintoja, joiden avulla voidaan mm. tunnistaa nopeasti ihmisiä ja asioita kuvista sekä tunnistaa kolmiulotteisia syvyystietoja ympäristöstä.

Piiri sisältää yhteensä kahdeksan prosessoriydintä, joista neljä on Samsungin omia kolmannen sukupolven suorituskykyisiä Exynos M3 -ytimiä 2,9 GHz maksimikellotaajuudella ja toiset neljä energiatehokkuuteen optimoituja Cortex-A55-ytimiä. Yhden ytimen prosessorisuorituskyvyn kerrotaan kaksinkertaistuneen ja moniydinsuorituskyvyn kasvaneen 40 %:lla. Grafiikkasuorittimena toimii ARM:in toisen sukupolven Bifrost-arkkitehtuuriin perustuva Mali G72MP18 GPU, jonka luvataan parantavan grafiikkasuorituskykyä edeltäjämalliin nähden noin 20 %.

Piiriin integroitu markkinoiden nopeimmaksi mainostettu LTE-modeemi kykenee jopa 1,2 Gbit/s latausnopeuksiin (Cat.18, 6CA, 4×4 MIMO, 256-QAM) ja 200 Mbit/s lähetysnopeuksiin (Cat.13, 2CA). Uuden kaksoiskuvaprosessorin ja päivitetyn MCA-koodekin myötä piiri kykenee mm. neljän kuvasensorin käyttöön, reaaliaikaiseen kuvankäsittelyyn, 4K-videon tallentamiseen 120 FPS ruudunpäivitysnopeudella sekä 10-bittisellä HEVC- ja VP9-tuella. Ääniä piiri pystyy käsittelemään 32 bitin resoluutiolla ja 384 kHz:n näytteenottotaajuudella.

Samsung esittelee uutta Exynos 9810 -järjestelmäpiiriään ensi viikolla alkavilla CES 2018 -messuilla ja ensimmäinen sitä käyttävä kuluttajatuote tulee todennäköisesti olemaan helmi-maaliskuussa julkaistava Galaxy S9 -älypuhelin. Piiri on jo massatuotannossa.

Lähteet: Samsung (1)(2), Anandtech