Epävakaa maailmantilanne on saanut myös Euroopan heräämään siihen todellisuuteen, jossa sen osuus maailman rautaosaamisesta ja valmistuskapasiteetista alkaa olemaan hälyttävän heikolla tasolla verrattuna Aasiaan ja Yhdysvaltoihin. EU onkin houkutellut piirivalmistajia rakentamaan uusia tuotantolaitoksia myös vanhalle mantereelle ja tehotietokoneiden puolella aiotaan ottaa härkää sarvista European Processor Initiativen eli EPI:n merkeissä.

Ihan putkeen EU:n ensimmäinen oma tehoprosessori ei mene sikäli, että sen fyysinen toteutus suunnitellaan Intiassa ja itse prosessorit valmistetaan Taiwanissa. Euroopan sisälle jäi käytännössä prosessorin ominaisuuksista päättäminen, tietyt IP-blokit sekä yleinen suunnittelu. Se on kuitenkin askel oikeaan suuntaan, vaikkakin kompuroiden kuten nyt on saatu kuulla.

Rhea1-tehoprosessoria suunnitteleva SiPearl on ilmoittanut prosessorin ensimmäisten näyte-erien myöhästyvän ensi vuoteen. Prosessoria on kuitenkin myös päivitetty matkan varrella hieman, sillä arm Neoverse V1 -prosessoriytimiä tulee olemaan kahdeksan aiottua enemmän, yhteensä 80. Kukin ydin on varustettu kahdella 256-bittisellä SVE-yksiköllä (Scalable Vector Extensions). Ytimiä ruokkii neljä Samsungin HBM-muistipinoa sekä nelikanavainen DDR5-muistiohjain.

Prosessorin sisäisenä väylänä toimii arm Neoverse CMN-700 Coherent Mesh Network on Chip. Erilaisille laajennoskorteille kuten ulkoisille kiihdyttimille on tarjolla 104 PCIe Gen 5 -linjaa, jotka on jaettu kuuden x16- ja kahden x4 -liittimen konfiguraatioon.

Rhea1-prosessoreiden luvataan olevan maailmanluokan prosessori HPC- ja tekoälypäättelytehtäviin (AI Inference). Sen kerrotaan olevan kovaa vauhtia kasvavilla tekoälymarkkinoilla oiva ja joustavampi vaihtoehto nykyisille ratkaisuille päättelytehtävissä kilpailijoita edullisempaan hintaan. Toisaalta tosiasia on myös se, että prosessori on pahasti myöhässä aiotusta ja jäljessä ainakin pari sukupolvea kaupallisia kilpailijoita. Oli kilpailukyky riittävä tai ei, prosessori tulee olemaan käytössä Euroopan ensimmäisessä omassa eksaluokan supertietokoneessa, Jupiterissa, jonka käyttöönoton pitäisi tapahtua ensi vuoden aikana. Sen seuraajan Rhea2:n pitäisi olla paremmin aikataulussaan ja valmistua niin ikään ensi vuoden aikana.

Lähde: SiPearl

Tanskalainen PC- ja e-urheilutarvikkeiden valmistaja SteelSeries on julkaissut Arctis Nova -pelikuulokkeiden mallistoonsa uudet Arctis Nova 5 Wireless -kuulokkeet. Arctis Nova Pro Wireless– sekä Arctis Nova 1-, 3- ja 7 -kuulokemallit vuodelta 2022 ovat olleet kaikki myös io-techin testissä. Uusien Arctis Nova 5 Wirelessien rinnalla julkaistaan myös erityisesti konsolipelaajille suunniteltu Nova 5 -mobiilisovellus, jossa on eri peleille ja pelityyleille yli sata valmista ääniasetusprofiilia, joita voi vaihtaa lennosta sulkematta peliä.

Arctis Nova 5 Wirelessit on valittavissa niin PC:lle kuin konsoleillekin. PC-versiossa on tuotenimessä pelkkä ”5”, PlayStationille tarkoitetussa mallissa ”5P” ja Xbox-mallissa ”5X”. 5P toimii PlayStationin lisäksi myös muilla USB-C-yhteensopivilla alustoilla – kuten PC:llä ja Switchillä – mutta Xboxiin yhdistämiseen tarvitaan lisenssisyistä 5X-malli. Muuten kaikki kolme mallia ovat identtisiä ja niiden mukana toimitetaan USB-C-palikka 2,4 gigahertsin matalaviiveistä yhteyttä varten, mutta kuulokkeissa on myös Bluetooth 5.3 -tuki. Eri yhteyksien välillä voi vaihtaa esimerkiksi puhelimeen vastatakseen yhdellä näppäinpainalluksella.

Uutuuskuulokkeissa on neodyymimagneetteja hyödyntävät 40 millimetrin elementit ja niiden ”ClearCast Gen 2.X -mikrofoni” tukee 16-bittistä 32 kilohertsin ääntä. Akunkestoksi luvataan kokonaisuudessaan 50 tuntia 2,4 GHz:n tilassa, mutta jo 15 minuutin latauksella SteelSeries kertoo kuulokkeiden pysyvän päällä kuusi tuntia.

SteelSeries Arctis Nova 5, 5P ja 5X Wirelessit ovat heti saatavilla ja niiden suositushinta on 140 euroa.

Lähde: SteelSeriesin sähköpostitiedote, Tuotesivut

Tällä kertaa kevään älypuhelinuutuuksista io-techin testiputkesta pullahtaa ulos ZenFone 11 Ultra, jonka Asus julkisti maaliskuun puolivälissä. Viimevuotiseen ZenFone 10 -malliin nähden 11 Ultra on muuttunut paljon ja kokoluokka on kasvanut aivan eri sfääreihin, vaikka Asuksen mukaan kyseessä ei olekaan ZenFone 10:n seuraaja. Lähtöhinnaltaan 1099 euron puhelimen keskeisimpiin ominaisuuksiin lukeutuu suuri 6,78-tuumainen AMOLED-näyttö, Snapdragon 8 gen 3 -lippulaivapiiri, keskivertoa suurempi 5500 mAh akku sekä erikoisuutena nykypäivänä harvinaistunut 3,5 mm ääniliitäntä. Artikkelissa selviää miten se mielestämme pärjää high-end-luokan kovassa kilpailussa.

Lue artikkeli: Testissä Asus ZenFone 11 Ultra – io-tech.fi

Tietokonejätti Delliltä on päässyt lipsahtamaan kannettavapuolen roadmappeja ja muita tietoja väärään paikkaan, tarkemmin sanoen kenen tahansa saatavilla olevaan palveluun. Vuodon löysi alun perin VideoCardz.

Dellin vuotaneissa dokumenteissa paljastuu sekä aivan lähitulevaisuuden suunnitelmia että pidemmän ajan aikomuksia. Samalla paljastui luonnollisesti myös esimerkiksi Intelin roadmappia pidemmälle, kuin se on itse julkisesti kertonut, myös Qualcommin suunnitelmia ja aikomuksen ottaa AMD mukaan 16-tuumaisiin XPS-kannettaviin.

Ajankohtaisin osa vuodosta koskee tulevaa TributoQC-koodinimellistä XPS Plus 13 -kannettavaa, joka on käytännössä Qualcommin Snapdragon X Plussalla tai Elitellä varustettu versio tutusta Intel-kannettavasta (pääkuva). Prosessorin ohella eroja ovat pois tiputettu FullHD-luokan kosketusnäyttö, 64 gigatavun muistivaihtoehto ja nopeammat muistit, erilainen webbikamera ja ohuempi runko sekä parempi akkukesto. Prosessorin kokonais-TDP on 25,5 wattia, kun Intel-versiossa se on 28 wattia. Tributosta on ollut aiemmin Alder Lake -pohjainen Intel-variantti, joka ei sekään pärjännyt Dellin mukaan Qualcomm-versiolle akun kestossa. Mielenkiintoisena yksityiskohtana Alder Lake -version OLED-malli käyttää Samsungin OLED-paneelia, kun Qualcomm-versiossa on LG:n OLED.

Dellin XPS-kannettavien roadmap puolestaan maalaa mielenkiintoisen kuvan lähitulevaisuudesta. Lunar Lakea odotetaan julkaistavaksi kuluvan vuoden aikana, mutta roadmapista se löytyy vasta vuoden 2026 XPS 14 Huracanista, jolloin se saa vastaansa Qualcommin ”Oryon V2:n” eli Snapdragon X:n seuraavan sukupolven. Tämä huolimatta siitä, että Lunar Lake -prosessorin saatavuudeksi ilmoitetaan jo kuluvan vuoden syyskuu. Qualcommin ”Oryon V2:n” pitäisi seurata perästä heinäkuussa 2025.

Arrow Laken mobiiliversiot eivät tule ehtimään Dellin mukaan koneisiin tänä vuonna, vaan niiden saatavuus alkaa ensi vuoden alusta. Todennäköisesti Intel julkaiseekin ne ensin vain työpöydälle. Sitä seuraavaa Panther Lakea Dell odottelee puolestaan jo lokakuulle 2025 vähävirtaisten kannettavien ja tammikuulle 2026 tehokkaampien kannettavien osalta, kun sitä seuraavaa Nova Lakea povataan lokakuulle 2026. Tehokannettaviin Dell listaa Nova Laken sijasta ”Next Laken”.  Qualcommin ”Oryon V3” mahtuu sekin roadmapin viime metreille, Dell odotaa sitä vuoden 2027 lokakuussa. Valitettavasti roadmapissa ei ole mainittu AMD:n prosessoreista muuta, kuin että vuoden 2027 XPS 16 Performantesta olisi tulossa myös AMD-versio ja Qualcomm-versio peräti 80 watin TDP:llä.

Lähde: VideoCardz

Tekoälyä on ehditty viimeisen vuoden aikana lykkäämään jokaiseen mahdolliseen ja mahdottomankin oloiseen laitteeseen ja sovellukseen. Tekoälykinkereissä ikä ei ole este, kuten Nick Bild on osoittanut Commodore 64:n kera.

Nick Bild on kehittänyt onnistuneesti Commodore 64 -kotitietokoneella pyörivän generatiivisen tekoälymallin. Tekoälymallilla voidaan luoda 8×8 pikselin kokoisia sprite-kuvioita, jotka näytetään 64×64 pikselin kokoisina. Kehittäjän mukaan tekoälymallin idea on auttaa muita kehittäjiä löytämään inspiraatiota edelleen olemassa olevan kotikutoisten C64-pelien kehittämiseen esimerkiksi hahmojen osalta.

Vanhuus ei tule kuitenkaan tietokoneidenkaan kohdalla yksin, vaan aivan silmän räpäyksessä vuonna 1982 julkaistu kotitietokone ei tehtävistään suoriudu. Tietokoneella kestää noin 20 minuuttia iteroida 94 kuvaa lopullisen kuvan luomiseksi. Tekoälymalli pyörii täysin Commodore 64:llä eikä se vaadi verkkoyhteyksiä tai muita nykyajan kirouksia.

Lähteet: Tom’s Hardware, Nick Bild @ GitHub

Muistivalmistaja SK hynix on julkaissut seuraavan sukupolven NAND-standardin mobiililaitteisiin. Kuten nykytrendeistä voi arvata, tekoälyllä on lusikkansa myös tässä sopassa.

SK hynix on julkaissut uuden ZUFS- eli Zoned UFS 4.0 -NAND-muististandardin mobiililaitteille. ZUFS eroaa perinteisestä UFS:stä siten, että se ryhmittelee datan erilaisten kriteereiden mukaan eri alueisiin. Ryhmittelyn kerrotaan nopeuttavan paitsi käyttöjärjestelmän toimintaa, myös ylipäätään parantaa muistinhallinnan tehokkuutta. Erityisesti tekoälytehtävien luvataan hyötyvän teknologiasta selvästi.

Yhtiön lehdistötiedotteessa on käytetty sen verran erikoista kieltä, ettei mediassa näytä olevan konsensusta mitä yhtiö tarkoittaa lauseella ”The ZUFS also shortens the time required to run an application from a smartphone in loungg hours use by 45 %”, mutta jokin ainakin nopeutuu sen verran. SK hynixin erikoinen kieli ei jää yhteen lauseeseen, vaan lehdistötiedotteen mukaan myös muistien kirjoitus- ja lukukestävyyttä on parannettu jopa nelinkertaiseksi, minkä kerrotaan pidentävän tuotteen elinikää jopa 40 %.

Lähde: SK hynix

Jos kannettavassa on vaihdettavat muistit, ne ovat olleet jo pienen ikuisuuden SO-DIMM-muisteja yksittäisiä poikkeuksia lukuunottamatta. Nyt SO-DIMMin aika alkaa lähenemään kuitenkin loppuaan, tai ainakin LPCAMM2 tulee yrittämään sen syrjäyttämistä.

Muististandardeja hallinnoiva JEDEC standardoi viime vuotena uudet Compression Attached Memory Module- eli CAMM2-muistit. Dellin kehittämät alkuperäiset CAMM-muistit eivät ikinä päätyneet standardoitaviksi asti, vaikka erot pieniä ovatkin. LPCAMM2-muistit mahdollistavat myös esimerkiksi LPDDR5X-muistien laajentamisen, kun aiemmin ne on täytynyt juottaa emolevylle suoraan.

Nyt muistivalmistaja Micron on aloittanut toimittamaan ja myymään ensimmäisenä valmistajana uusia LPCAMM2-muisteja. Yhtiön jälleenmyyntiin suuntaavat muistit tunnetaan brändistä Crucial ja ensimmäisenä myyntiin tulevat 32 ja 64 gigatavun LPDDR5X-7500 -muistit. Yksi LPCAMM2-kampa riittää täyttämään prosessorin 128-bittisen muistiväylän koko leveydeltään.

32 Gt:n kampa on hinnoiteltu Crucialin verkkokaupassa 175 dollariin, kun 64 Gt:n kammasta joutuu pulittamaan 330 dollaria. Tällä hetkellä markkinoiden ainut uusia muisteja tukeva kannettava on Lenovon ThinkPad P1 Gen 7.

Lähteet: AnandTech, Micron

Sekä AMD että Intel tulevat julkaisemaan tänä vuonna uuden sukupolven prosessoreita. Julkaisujen lähestyessä nettiin on alkanut valumaan enemmän tai vähemmän luotettavina pidetyiltä tahoilta vuotoja kiihtyvään tahtiin.

Luotettavista vuodoistaan tuttu Golden Pig Upgrades on julkaissut Bilibilissä väitettyjä tietoja tulevista Zen 5 -arkkitehtuurin kuluttajaprosessoreista. Vuodon mukaan työpöydälle päätyvä Granite Ridge ja sen mobiiliversio Fire Range tulevat perustumaan kahteen CCD-siruun ja yhteen IOD-siruun kuten edeltävätkin sukupolven. Sen mukaan prosessorisiruissa tulisi olemaan edelleen maksimissaan kahdeksan ydintä per siru, eli yhteensä 16 ydintä, ja L3välimuistia tulisi olemaan X3D-malleissa maksimissaan 128 Mt kuten nytkin. Prosessorisirut valmistetaan TSMC:n N4- ja IOD-siru N6-prosessilla. IOD:n sanotaan perustuvan Raphaeliin eli Ryzen 7000 -sarjaan, mutta toisaalta siinä kerrotaan myös olevan RDNA 2:n sijasta RDNA 3 -grafiikkaohjain. Piireissä ei ole NPU-tekoälykiihdytintä.

Strix Point -prosessorit kannettaviin ovat aiempien vuotojen mukaisesti 12-ytiminen, mutta Golden Pig Upgrades tarkentaa sen tarkoittavan väitetysti neljää Zen 5- ja kahdeksaa Zen 5c -ydintä yhteensä 24 Mt:n L3 -välimuistilla. GPU perustuu RDNA 3.5 -arkkitehtuuriin jo sisältää maksimissaan 16 noin 2,6-2,7 GHz:n kellotaajuudella toimivaa CU-yksikköä. Tekoälykiihdytin tarjoaa yli 40 TOPSin suorituskyvyn ja vuotaja antaa tukensa myös uudelle Ryzen AI -nimeämiselle.

Strix Halo on kauan odotettu ”järeä APU-piiri” kuluttajapuolelle ja se perustuu useampaan eri siruun. Prosessorissa kerrotaan olevan maksimissaan kaksi 8-ytimistä Zen 5 CCD -sirua yhteensä 64 Mt:n L3-välimuistilla, mutta CCD-sirujen kerrotaan poikkeavan tavalla tai toisella Granite Ridgen siruista. Prosessorisirun rinnalla on GCD-grafiikkasiru maksimissaan 40 RDNA 3.5 Compute Unit -yksiköllä, 32 Mt:n Infinity Cache -välimuistilla sekä yhteensä 16 PCIe Gen 4 -linjalla. NPU sijaitsee oletettavasti GCD-sirulla ja tarjoaa jopa yli 70 TOPSin suorituskyvyn.

AMD:n tarjonnan tulee vuodon mukaan täydentämään Krackaniksi kutsuttu pienempi versio Strix Pointista. Monoliittisessa prosessorissa kerrotaan olevan neljä Zen 5- ja neljä Zen 5c -ydintä 16 Mt:n L3-välimuistilla sekä maksimissaan 8 CU:n RDNA 3.5 -grafiikkaohjain. NPU-tekoälykiihdytin on kuitenkin vastaava ja tarjoaa yli 40 TOPSin suorituskyvyn.

Intelin puolella tuorein väitetty vuoto koskee Arrow Lakeja eli Core Ultra 200 -sarjaa. Benchlifeltä lähtöisin olevien tietojen mukaan työpöydälle saataisiin ilman kerroinlukkoa 24-ytiminen (8P + 16E) Core Ultra 9 285K, 20-ytiminen (8P + 12E) Core Ultra 7 265K ja 14-ytiminen (6P + 8E) Core Ultra 5 245K. Kerroinlukon ja 65 watin TDP:n kanssa luvassa olisi puolestaan 24-ytiminen (8P+16E) Core Ultra 9 275, 20-ytiminen (8P-12E) Core Ultra 7 255 sekä 10-ytiminen (6P+4E) Core Ultra 5 240(F). Lisäksi luvassa on joukko niin ikään kerroinlukittuja T-malleja 35 watin TDP:llä. Tämän ja lukuisten muiden vuotojen myötä voitaneen pitää myös viimein varmana, että Intel on heittänyt hyvästit Hyper-threadingille ainakin toistaiseksi, sillä kukin prosessoreista tukee vain yhtä montaa säiettä, kuin ytimiäkin on. Myös Golden Pig Upgrades on omalta osaltaan kertonut samoista prosessorimalleista vähemmin yksityiskohdin.

Lähteet: Tom’s Hardware (1), (2), VideoCardz

Uutisoimme aiemmin Intelin 13. ja 14. sukupolven Core -prosessoreilla ilmenneistä vakausongelmista. Sittemmin tilanne on edennyt pienin askelin ja nyt useampi lähde on kertonut edistysaskeleista kulissien takana.

Intelin viimeisimpiä Core i9 -prosessoreita vaivanneet vakausongelmat ovat olleet nykytietojen valossa läsnä alusta asti, mutta niitä pidettiin lähinnä yksittäistapauksina. Koreassa meno alkoi kuitenkin muuttumaan ja yhtäkkiä palautettavia prosessoreita oli jopa kymmeniä päivässä. Ongelmat esiintyivät varsinkin Unreal Engine 4:n ja 5:n varjostinten kääntövaiheessa.

Asus ja Gigabyte ovat jo ehtineet julkaista emolevyilleen BIOS-päivityksiä, joissa on tuotu mukaan uusi Intelin vakioasetusten mukainen suorituskykyprofiili. HardwareLuxxin testien mukaan uudet asetukset heikentävät prosessorin suorituskykyä testeissä 0-11 % samalla kun tehonkulutus laskee 20 ja prosessorin lämpötila 12 %.

Benchlife on nyt julkaissut käsiinsä saaman väitetyn viestin Intelillä, jossa kerrotaan yhtiön vaativan sekä tietokone- että emolevyvalmistajia tuomaan käyttäjien saataville BIOS-päivityksen, jossa on mukana Intelin vakioprofiili. Sen tulee olla myös asetettuna vakioprofiiliksi, ellei käyttäjä toisin määrittele. Takarajaksi päivityksille on asetettu 31. toukokuuta eli kuluvan kuun loppu. Voit lukea Intelin väitetyn viestin sellaisenaan alla olevasta HXL:n twiittaamasta kuvasta.

Benchlife julkaisi myös tarkempia tietoja tulevista BIOS-päivityksistä, Intelin profiileista ja niiden kulutusrajoista. Löydät taulukon tämän kappaleen alta. Uusien tehonkulutusrajojen lisäksi profiilin tulee kytkeä käyttöön Intelin omat suorituskykyyn ja tehonkulutukseen liittyvät ominaisuudet, kuten Current Excursion Protection (CEP), ICCMax Unlimited Bit, (Enhanced) Turbo Velocity Boost. Emolevyvalmistajien kerrotaan poistaneen joitain näistä ominaisuuksia oletuksena käytöstä suorituskyvyn parantamiseksi.

Kiusalliseksi uudet rajoitukset tekee se, että Igor’s Labin mukaan ainakin 13. sukupolven kohdalla Intel itse suositteli PL1-arvon asettamista PL2:n tapaan 253 wattiin. Uudessa vakioprofiilissa PL1 on asetettu 125 ja PL2 188 wattiin.

Intel tulee julkaisemaan asian tiimoilta virallisen tiedotteen kuun lopussa samalla, kun emolevyvalmistajien pitää viimeistään julkaista päivitetyt BIOS-versiot.

Päivitys 9.5.:

Intel on julkaissut jo ennakoitua aiemmin tiedotteen johtuen netissä kiertäneistä väärinkäsityksistä. Olemme poistaneet uutisesta vääräksi osoittautuneen taulukon. Voit lukea Intelin koko lausunnon alta, jonka lisäksi esillä on yhtiön oma taulukko Intel Default Settings -profiilin ominaisuuksista.

Several motherboard manufacturers have released BIOS profiles labeled ’Intel Baseline Profile’. However, these BIOS profiles are not the same as the ’Intel Default Settings’ recommendations that Intel has recently shared with its partners regarding the instability issues reported on 13th and 14th gen K SKU processors.

These ’Intel Baseline Profile’ BIOS settings appear to be based on power delivery guidance previously provided by Intel to manufacturers describing the various power delivery options for 13th and 14th Generation K SKU processors based on motherboard capabilities.

Intel is not recommending motherboard manufacturers to use ’baseline’ power delivery settings on boards capable of higher values.

Intel’s recommended ’Intel Default Settings’ are a combination of thermal and power delivery features along with a selection of possible power delivery profiles based on motherboard capabilities.

Intel recommends customers to implement the highest power delivery profile compatible with each individual motherboard design as noted in the table below:

Lähteet: Tom’s Hardware, Benchlife, Igor’s Lab, HardwareLuxx

Tietotekniikan lähes joka osa-alueelle levittäytynyt Corsair on löytänyt markkinoilta nurkan, josta sillä ei ole vielä osuutta. Nyt yhtiö on löytänyt tavan paikata puute yrityskaupoilla.

Corsair on ilmoittanut aloittaneensa yksinoikeudella neuvottelut Endor AG:n kanssa yrityksen ostamiseksi. Yhtiöt ovat saaneet valmiiksi sopimuksen, jossa Corsair paikkaa yhtiön kassavajeen lyhyellä tähtäimellä samalla, kun ne neuvottolevat Endorin noin 70 miljoonan euron velkapotin järjestelyistä. Loppuviimein neuvottelut tulevat johtamaan Endorin siirtymiseen Corsairin omistukseen. Lehdistötiedotteessa ei kerrottu, milloin kauppojen odotetaan pääsevän maaliin ja ne vaativat luonnollisesti myös hyväksynnän saksalaisviranomaisilta.

Saksalainen Endor AG tunnetaan paremmin simulaattorimaailmasta tutusta Fanatec-brändistään. Fanatecin tuotevalikoimaan kuuluu joukko erilaisia ratteja, suoravetomoottoreita, vaihteistoja ja polkimia sekä tietenkin ajotuoleja tai ”ohjaamoja”. Kaikenlaiset ratit taas puuttuvat nykyisellään Corsairin ja sen tytäryhtiöiden valikoimasta, joten kauppojen ei pitäisi aiheuttaa ylimääräisiä päällekkäisyyksiä yhtiön tuoteportfolioon.

Lähde: Lehdistötiedote