Intel esitteli Ponte Vecchio GPU:n ja Project Aurora -supertietokonenoodin

Ponte Vecchio vaatii käytännössä uuden suomennoksen keksimistä GPU:lle, sillä grafiikka- tai laskentapiiri ei ole enää sovelias 16 Compute-sirusta, 8 Rambo-välimuistisirusta ja HBM-muisteista rakentuvan kokonaisuuden kuvaamiseen.

Uutisoimme viime viikolla Intelin tulevasta Ponte Vecchio -GPU:ta koskevasta vuodosta. Nyt Intel on esitellyt XeHPC:ksi kutsutun arkkitehtuurin virallisesti ja paljastanut samalla tarkempia tietoja Project Aurora -supertietokonenoodeista. Samalla pitäisi miettiä uusi suomennos GPU:lle, sillä grafiikka- tai laskentapiiristä puhuminen ei toimi radikaalisti nykytarjonnasta poikkeavan toteutuksen kuvaamiseen.

Intelillä nykyään työskentelevän grafiikkaguru Raja Kodurin mukaan Intel suunnitteli alun perin tuovansa Xe-arkkitehtuurista markkinoille kaksi mikroarkkitehtuurivarianttia, XeLP:n ja XeHP:n, mutta päätti lopulta lisätä joukkoon vielä kolmmanen eli XeHPC:n, koska vain siten yhtiö voi kattaa koko skaalan integroiduista grafiikkaohjaimista aina eksaluokan HPC-laskentaan asti. XeLP:n kerrotaan skaalautuvan järkevästi 5 – 20 wattiin ja periaatteessa se kykenisi skaalautumaan 50 wattiin asti, mutta suorituskyky suhteessa tehonkulutukseen laskisi merkittävästi, joten yli 20 watin kulutus on pyhitetty XeHP:lle ja XeHPC:lle. XeHPC on optimoitu enemmän laskentakäyttöön ja HP grafiikan piirtämiseen.

XeHP:n ja XeHPC:n käytännön toteutusten eroista ei ole kuitenkaan kerrottu mitään ja Intelin esittely koskee vain XeHPC-arkkitehtuuria. Käytämme tässä uutisartikkelissa jatkossa nimeä Xe kuvaamaan XeHPC:ta helppouden nimissä. Valitettavasti Kodurin esitystä ei ole saatavilla videona ja tiedot ovat joiltain osin hieman epäselviä tiettyjen yksityiskohtien toteutuksen osalta.

Xe-arkkitehtuuri tukee vaihtelevan levyisiä vektorilaskuja ja se kykenee toimimaan sekä SIMD (Single Instruction, Multiple Data), SIMT (Single Instruction, Multiple Threads) että SIMD+SIMT-tiloissa tarpeen mukaan. Arkkitehtuuri kykenee skaalautumaan Kodurin mukaan tuhansiin Execution Unit -yksiköihin asti, mutta yhden sirun yksiköiden määrä jäi vielä arvoitukseksi. Mukana on myös matriisilaskuihin erikoistuneita yksiköitä, jotka tukevat INT8-, BFloat16- ja FP16-tarkkuuksia. Yhden EU:n FP64-suorituskyvyn kerrotaan peräti nelikymmenkertaistuneen.

Laskentayksiköiden ja HBM-muistikanavien välistä löytyy XEMF- eli Xe Memory Fabric -muistiohjain, joka tukee täysin koherenttia muistia myös muiden grafiikkapiirien ja prosessoreiden kanssa. Vuodossa mainittu ”erittäin korkea välimuisti”, jossa korkeuden merkitys jäi epäselväksi, on nimeltään Rambo-välimuisti. Rambo on Kodurin mukaan erittäin suurikokoinen ja sen kerrotaan mahdollistavan korkean suorituskyvyn myös erittäin suurilla matriiseilla. Välimuistikoherentti Rambo on sekä Compute-sirujen että prosessorin käytettävissä.

Intel tulee hyödyntämään Xe:n kanssa 7 nanometrin valmistustekniikkaa ja Foveros-paketointia sekä EMIB-siltoja. Intelin kaavioiden mukaan yhdessä Xe-noodissa olisi kahdeksan Compute-sirua neljä Rambo-sirua, jotka hyödyntävät Foveros-paketointia. HBM-muistit puolestaan on yhdistetty tähän kokonaisuuteen EMIB-silloilla. HBM-muistikanavien tarkka lukumäärä on osittain arvailujen varassa, mutta ilmeisesti niitä olisi yhteensä neljä per noodi. Ponte Vecchio -GPU rakentuu puolestaan kahdesta tällaisesta Xe-noodista.

Project Aurora -supertietokonenoodeissa on kaksi Sapphire Rapids -arkkitehtuuriin perustuvaa Xeon Scalable -prosessoria ja kuusi Ponte Vecchio -GPU:ta, jotka keskustelevat keskenään Xe Link -sirun välityksellä. Xe Link hyödyntää CXL- eli Compute Express Link -väyliä ja se mahdollistaa yhteisen muistin kaikkien kuuden grafiikkayksiköiden välille. Koko Project Aurora -noodin muistiavaruus on jaettu yhteiseksi jokaisen GPU:n ja prosessorin kesken ja koodia sille kirjoitetaan yhteisellä OneAPI-rajapinnalla. Project Aurora -noodit tulevat saatavilla vuoden 2021 aikana. Sen avulla Intel aikoo saavuttaa parhaimmillaan yli 500-kertaisen suorituskyvyn tämän päivän vastaaviin noodeihin nähden.

Lähteet: Intel Graphics @ Twitter, AnandTech

Uusi artikkeli: Testissä Samsung Galaxy Fold

18.11.2019 - 18:32 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (12)

io-tech testasi Samsungin taittuvanäyttöisen Galaxy Fold -älypuhelimen.

io-techin marraskuun kolmannessa puhelinartikkelissa tutustutaan Samsungin taittuvanäyttöiseen Galaxy Fold -älypuhelimeen, joka tuli Suomessa myyntiin lokakuun lopulla. Kahden viikon ympärivuorokautiseen testijaksoon pohjautuvassa artikkelissa keskitytään erityisesti laitteen taittuvaan näyttöön saranamekanismeineen sekä käyttökokemuksineen, mutta käydään tuttuun tapaan kattavasti läpi myös puhelimen muut ominaisuudet.

Lue artikkeli: Testissä Samsung Galaxy Fold

LIVE: io-techin tekniikkakatsaus-podcast (46/2019)

io-techin suorana YouTubessa lähetettävässä videopodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin tekniikkakatsaus-podcast esitetään tänään perjantaina 15. marraskuuta noin klo 16:00 alkaen suorana live-streamina. Toisin kuin tähän asti, tekniikkakatsaus lähetetään suorana ainoastaan YouTubessa. Äänessä ovat tuttuun tapaan Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa tekniikkakatsauksissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa ja kuunneltavissa seuraavista palveluista:

Vuoto: Intelin ensimmäinen 7 nanometrin Xe-grafiikkapiiri on Ponte Vecchio

Intelin Ponte Vecchion kerrotaan olevan suunnattu eksaluokan tietokoneisiin ja tulevan saataville ainakin Project Aurora -supertietokoneissa yhdessä Sapphire Rapids -arkkitehtuurin Xeon Scalable -prosessoreiden kanssa.

Intel valmistelee parhaillaan ensimmäisiä moderneja erillisnäytönohjaimiaan Raja Kodurin johdolla. Ensimmäiset Gen12- eli Xe-arkkitehtuuriin perustuvat näytönohjaimet tullaan julkaisemaan näillä näkymin ensi vuoden aikana.

VideoCardz on vuotanut julki Intelin ensimmäisen 7 nanometrin Xe-arkkitehtuuriin perustuvan grafiikkapiirin olevan koodinimeltään Ponte Vecchio. Nimi viittaa sivuston mukaan Italian Firenzessa sijaitsevaan vanhaan siltaan. io-techin tietojen mukaan vuoto on aito. Intelin kerrotaan julkaisevan virallisesti siihen liittyvät tiedot 17. marraskuuta eli kuluvan viikon sunnuntaina.

Ponte Vecchio tulee olemaan suunnattu datakeskuskäyttöön ja se tulee käyttöön Project Aurorassa. Eksaluokan tietokoneen kerrotaan rakentuvan kahdesta Sapphire Rapids -arkkitehtuuriin perustuvan Xeon Scalable -prosessorista ja kuudesta Ponte Vecchio -grafiikkapiiristä. Grafiikkapiirin ominaisuuksiksi on listattu esimerkiksi ”ultra-high cache”, mutta epäselväksi jää tarkoitetaanko tällä kokoa vai nopeutta, ja erittäin korkea muistikaista. Grafiikkapiiri kykenee myös suorituskykyiseen FP64-laskentaan. Grafiikkapiirin kerrotaan hyödyntävän Foveros-paketointia ja CXL-väylää (Compute Express Link).

Lähde: VideoCardz

AMD julkaisi Radeon Software 19.11.2 -ajurit näytönohjaimilleen ja APU-piireilleen

Ajureiden merkittävin uudistus on virallinen tuki Star Wars Jedi: Fallen Order -pelille, jonka lisäksi ne korjaavat PUBG:ssa tietyillä alueilla esiintyneet suorituskykyongelmat.

AMD on julkaissut näytönohjaimilleen ja APU-piireilleen uudet ajurit. Radeon Software Adrenalin 2019 Edition 19.11.2 -ajurit ovat saatavilla Windows 7- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön GCN- ja RDNA-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia ja APU-piirejä.

Radeon Software 19.11.2 -ajureiden ainut merkittävä uudistus on virallinen tuki Star Wars Jedi: Fallen Order -pelille. Ajureiden julkaisutiedotteessa ei valitettavasti kerrota mahdollisista suorituskykyeroista pelissä aiempiin ajureihin nähden.

Ajureissa on lisäksi korjattu Player Unknown’s Battlegrounds eli tutummin PUGB:ssa esiintynyt ongelma, jossa tietyillä alueilla esiintyi nykimistä tai suorituskyvyn laskua. Tiedossa olevia ongelmia ovat puolestaan esimerkiksi Radeon RX 5700 -sarjalla satunnaisesti pelatessa katoava videosignaali ja nykiminen tietyissä peleissä 1080p-resoluutiolla matalin asetuksin. Voit tutustua kaikkiin muutoksiin ajureiden julkaisutiedotteessa.

Lataa AMD:n ajurit täältä

Uusi artikkeli: Testissä AMD Ryzen 9 3950X

Testissä AMD:n suorituskykyisin ja noin 850 euron hintainen 16-ytiminen Ryzen 9 3950X -työpöytäprosessori.

AMD:n 16-ytiminen Ryzen 9 3950X -työpöytäprosessori saapuu myyntiin 25. marraskuuta ja Suomessa hinta on todennäköisesti noin 850 euroa. Saimme AMD:lta prosessorin käsiimme viime viikolla ja tutustumme artikkelissa sen ominaisuuksiin, suorituskykyyn, tehonkulutukseen ja lämpötilaan. Mukana on myös ylikellotustestit.

Vertailukohtina testeissä ovat mukana aiemmin kesällä saataville tullut 12-ytiminen Ryzen 9 3900X, AMD:n HEDT-alustan 16-ytiminen 2. sukupolven Threadripper 2950X ja Intelin leiristä yhtiön suorituskykyisin työpöytäprosessori eli hiljattain myyntiin saapunut 8-ytiminen Core i9-9900KS.

Lue artikkeli: Testissä AMD Ryzen 9 3950X

Motorola esitteli taittuvanäyttöisen uuden sukupolven Razr-älypuhelimensa

14.11.2019 - 11:20 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (35)

Puhelimen sisäpuolinen taittuva näyttö avautuu pystysuunnassa 6,2-tuumaiseksi.

Motorola esitteli odotetusti Los Angelesissa viime yönä Suomen aikaa uuden Razr-älypuhelimensa. Muotoilultaan uusi Razr mukailee viime vuosikymmeneltä peräisin olevaa edeltäjäänsä, eli kyseessä on ns. ”simpukkapuhelin”. Toisin sanoen puhelimen taittuva näyttö avautuu pystysuunnassa, toisin kuin muissa markkinoilta löytyvissä taittuvanäyttöisissä puhelimissa. Razrin runko on valmistettu teräksestä ja kuoret kolmiulotteisesti muotoiltua Gorilla Glass -lasia. Puhelimessa on myös vettä hylkivä nanopinnoite.

Laitteen ulkopuolella on pieni 2,7-tuumainen Quick View -näyttö, joka perustuu 600 x 800 pikselin gOLED-paneeliin. Ulkonäytöllä voi suorittaa yksinkertaisia toimintoja, kuten vastata viesteihin, ottaa selfieitä tai muuttaa asetuksia ja tarkasteltu sisältö siirtyy suoraan sisänäytölle, kun puhelin avataan. Razrin sisänäyttö perustuu puolestaan taittuvaan pOLED-paneeliin, jonka läpimitta on 6,2 tuumaa. Näytön tehollinen kuvasuhde on erittäin laaja 21:9 ja resoluutio 2142 x 876 pikseliä. Motorola kehuu suunnitelleensa saranan aukottomaksi, eli näyttöpaneeli kaartuu suljettaessa saranan sisällä hieman ulospäin, jotta laitteen puoliskojen väliin ei jää rakoa.

Razrin sisältä löytyvä rauta on keskiluokan puhelimien tasolla. Snapdragon 710 -järjestelmäpiiri tarjoaa kohtalaisen hyvää, mutta ei huippuluokan suorituskykyä ja se on paritettu riittävällä kuuden gigatavun RAM-muistilla sekä 128 Gt:n tallennustilalla. Ulkopuolinen pääkamera on tarkkuudeltaan 16 megapikseliä ja sen valovoima on f1.7. Sisäpuolen näytön yläreunan loveen sijoitettu ”etukamera” on tarkkuudeltaan vaatimattomat viisi megapikseliä. Sisäinen 2510 mAh akku on nykymittapuulla pieni, mutta Motorolan mukaan se riittää päivän käyttötarpeisiin. Käyttöjärjestelmänä puhelimessa on lähes kustomoimaton Android 9 Pie.

Motorola Razr tekniset tiedot:

  • Ulkomitat:
    • Avattuna: 72 x 172 x 6,9 mm
    • Suljettuna: 72 x 94 x 14 mm
  • Paino: 205 grammaa
  • Rakenne: teräsrunko, 3D Gorilla Glass -kuoret
  • Näyttö:
    • Sisäpuoli: taittuva 6,2” pOLED-näyttö, 21:9, 2142 x 876
    • Ulkopuoli: 2,7″ gOLED, 600 x 800
  • Snapdragon 710 -järjestelmäpiiri
  • 6 Gt RAM-muistia
  • 128 Gt tallennustilaa
  • LTE-yhteydet, eSIM
  • WiFi 802.11 a/b/g/n/ac, BT 5.0, GPS, Glonass, NFC
  • Takakamera:
    • 16 megapikselin sensori, 1,22 um pikselikoko, Dual Pixel PDAF, lasertarkennus, f1.7
    • 4K 30 FPS videokuvaus
  • Etukamera: 5 megapikselin sensori, 1,12 um pikselikoko, f2.0
  • 2510 mAh:n akku, USB Type-C 3.0, 15 W TurboPower-pikalataus
  • Android 9 Pie

Uusi Razr tulee Euroopassa myyntiin joulukuussa. Pohjoismaista mukana ovat Ruotsi ja Tanska. Suomen saatavuudesta ei ole toistaiseksi mitään tietoa. Yhdysvalloissa laite on hinnoiteltu 1500 dollariin.

PÄIVITYS 8.4.2020: Motorola on ilmoittanut tuoneensa Razrin myyntiin Suomessa 1599 euron suositushintaan.

Lähde: Motorola

Microsoft julkaisi Windows 10 November 2019 -päivityksen

Windows 10 November 2019- eli 1909-päivityksessä on keskitytty pääasiassa suorituskykyyn, yritysominaisuuksiin ja yleiseen laadunparantamiseen, mutta mukaan on saatu myös kourallinen uusia ominaisuuksia.

Microsoft on julkaissut tänää Windows 10 November 2019 -päivityksen. Uusi päivitys tunnetaan myös nimellä Windows 10 versio 1909.

Windows 10:n tuorein isomman luokan päivitys keskittyy uusien ominaisuuksien sijasta enemmän suorituskyvyn parantamiseen, yritysominaisuuksiin ja yleisen laadun parantamiseen. Mukaan on saatu tästä huolimatta kuitenkin myös muutamia uusia ominaisuuksia.

Windows 10 November 2019 tuo mukanaan uusina ominaisuuksina mahdollisuuden luoda nopeasti uusia tapahtumia kalenteriin suoraan tehtäväpalkin minikalenterin kautta. Ilmoitusvalikkoa on päivitetty uudella painikkeella, joka järjestää ilmoitukset aikajärjestykseen sovelluskohtaisen järjestyksen sijasta. Windowsin hakutoiminto indeksoi jatkossa myös OneDriven verkkosisällöt Tiedostoselaimen hakutuloksiin.

Käynnistä-valikon vasemmasta laidasta löytyvät Asetukset, Tiedostot ja muut vastaavat pikalinkit laajentavat näkymän näyttämään sovelluksen tai kohteen koko nimen, kun kursori pysäytetään ikonin päälle. Lisäksi myös kolmansien osapuolten virtuaaliavustajat kuten Amazonin Alexa toimivat jatkossa lukitusruudussa.

Windows 10 versio 1909 -päivityksen saa nyt ladattavaksi hakemalla manuaalisesti Windows Updatesta saatavilla olevat päivitykset.

Lähde: Microsoft

Apple julkaisi 16-tuumaiseksi kasvaneen MacBook Pro -kannettavan

Applen uusi 16-tuumainen MacBook Pro on konfiguroitavissa parhaimmillaan Intelin 9. sukupolven 8-ytimisellä Core i9 -prosessorilla, 64 Gt:n muistilla ja AMD:n 7 nanometrin Radeon Pro 5500M -näytönohjaimella 8 Gt:n GDDR6-muistilla.

Apple on julkaissut tänään uutta verta MacBook Pro -sarjan kannettaviin. Uusi MacBook Pro on yhtiön ensimmäinen 16-tuumainen kannettava.

16-tuuman MacBook Pro on varustettu 60 hertsin 3072×1920-resoluution IPS-paneelilla, mikä tarjoaa 226 PPI:n pikselitiheyden. Näytön maksimikirkkaus on 500 nitiä ja se tukee DCI-P3-väriavaruutta ja Applen True Tone -teknologiaa. Lisäksi kannettavassa on aiemmista malleista tutuksi tullut OLED-paneelilla varustettu TouchBar TouchID-tuella ja Force Touch -kosketushiiri.

Mallista riippuen uuden MacBookin sydämenä sykkii oletuksena Intelin 9. sukupolven 6-ytiminen 2,6 / 4,5 GHz:n (Perus- ja Turbo-kellotaajuudet) Core i7- tai 8-ytiminen 2,3 / 4,8 GHz:n Core i9 -prosessori, mutta kumpaankin voi konfiguroida parhaimmillaan 8-ytimisen 2,4 / 5 GHz:n Core i9 -mallin. Muistia on oletuksena 16 Gt, mutta kannettavaan voi valita myös 32 tai 64 Gt muistia. Tallennustila on toteutettu luonnollisesti SSD-asemalla, jonka kapasiteetti on oletuksena mallista riippuen 512 tai 1024 Gt, mutta konfiguroitavissa maksimissaan 8 teratavuun asti mallista riippumatta. Tietoturvasta on vastuussa Applen oma T2-piiri.

Näytölle pikseleitä puskee AMD:n 7 nanometrin Navi 14 -grafiikkapiiriin perustuvat Radeon Pro 5000M -sarjan näytönohjaimet yhdessä Intelin UHD Graphics 630 -grafiikkaohjaimen kanssa. Edullisemman mallin oletuskonfiguraatiossa erillisnäytönohjain on Radeon Pro 5300M 4 Gt:n GDDR6-muistilla (20 CU, max 3,2 TFLOPS) ja kalliimmassa Radeon Pro 5500M 4 Gt:n GDDR6-muistilla (24 CU, max 4 TFLOPS). Kumpaankin voi konfiguroida parhaimmillaan Radeon Pro 5500M:n 8 Gt:n GDDR6-muistilla.

Applen aiemmat MacBook Prot ovat keränneet paljon kritiikkiä näppäimistöjensä toiminnasta, mikä on johtanut myös virallisiin näppäimistön vaihto- ja huoltokampanjoihin. Nyt yhtiö on päättänyt luovuttaa ainakin toistaiseksi perhoskytkinten suhteen ja käyttää sen sijasta perinteisempää saksimekanismia käyttävää näppäimistöä. Näppäimistölle luvataan 1 mm:n liikerata ja yhtiön itsensä suunnittelemien kumikupujen luvataan takaavan hyvän vasteen. Esc-näppäin tekee paluun fyysisessä muodossa ja nuolinäppäimet on asetettu perinteisempään malliin tiputtamalla myös sivunuolten korkeus puoleen normaalista näppäimestä.

Uusi MacBook Pro on varustettu yhteensä neljällä USB Type-C -liitännällä, joista jokainen tukee Thunderbolt-teknologiaa. Lisäksi kannettavan toiselta kyljeltä löytyy USB-liitinten viereltä kuulokeliitin. Äänentoisto on toteutettu kuuden kaiuttimen järjestelmällä ja se hyödyntää Applen patentoimaa, ylimääräisiä tärinöitä ja värinöitä vähentävää teknologiaa, jossa kaksi woofer-elementtiä on asetettu toisiaan vastakkain.

Uudet 16-tuumaiset MacBook Pro -kannettavat saapuvat myyntiin välittömästi. Edullisemman mallin lähtöhinta Suomessa on 2799 ja kalliimman 3299 euroa. Parhaimmassa konfiguraatiossa ilman maksullisia sovelluksia hinta nousee peräti 7239 euroon asti. Pakettiin kuuluu itse kannettavan lisäksi 2 metrin USB Type-C -latausjohto ja 96 watin USB Type-C -virtalähde.

Lähde: Apple

Intelin Frost Canyon -NUC-tietokoneen tiedot ja kuvat vuotivat nettiin

Kiinasta ja FanlessTechin nimettömiltä lähteiltä saatujen tietojen mukaan Forst Canyon -tietokoneet on varustettu Comet Lake -arkkitehtuurin kannettaviin tarkoitetuilla i3-, i5- tai i7-prosessorilla.

Intel esitteli aiemmin The Element -tietokoneeseen pohjautuvaa NUC 9 Extremeä Next Unit of Computing- ja Compute Stick -tietokoneiden teeman jatkoksi. Intel ei ole kuitenkaan unohtanut pienikokoisempia NUC-tietokoneita, sillä Kiinassa on vuotanut julki yhtiön Frost Canyon -NUC-tietokone.

Tutun Twitter-vuotajan Momomo_us:n kiinalaiselta Kgula-sivustolta löytämän Frost Canyon -NUC-tietokoneen sydämenä sykkii Intelin 10. sukupolven Comet Lake -koodinimellinen, 14 nanometrin valmistusprosessilla valmistettava Core-prosessori. Toistaiseksi ilman virallista nimeä kulkevat NUC-tietokoneet kuuluuvat 4 x 4 -tuuman kokoluokkaan ja siitä tullaan julkaisemaan kaksi eri korkuista mallia.

FanlessTechin käsiinsä saamien tietojen mukaan tietokoneesta tulee saataville kolme eri varianttia, yksi Core i3-10110U-, toinen Core i5-10210U- ja kolmas Core i7-10710U -prosessorilla. Core i3 -malli on tuplaytiminen, i5 neliytiminen ja i7 kuusiytiminen ja kaikki kolme tukevat Hyper-threading-teknologiaa. Prosessoreiden TDP-arvo on NUC-konfiguraatiossa 25 wattia.

Frost Canyon -NUC-tietokoneiden etupaneeliin on sijoitettu yhdistetty kuuloke/mikronofiliitäntä, virtapainike sekä yksi USB Type-A ja yksi USB Type-C -liitäntä. Takapaneelin puolelta löytyy paikka virtajohdolle, HDMI-ulostulo, verkkoliitäntä, kaksi USB Type-A -liitäntää ja USB Type-C -liitin Thunderbolt-tuella. Lisäksi korkeamman mallin takapuolelta löytyy Kensington-lukkopaikka. Tietokoneen sisältä löytyy paikka yhdelle 2,5-tuumaiselle massamedialle.

Mikäli Kgula-sivuston tiedot pitävät paikkaansa, tulee Intel julkaisemaan Frost Canyonit markkinoille 12. joulukuuta. Tietokoneiden hinnoittelusta ei ole vielä tietoa.

Lähteet: momomo_us @ Twitter, FanlessTech