Microsoft julkaisee Windows 10:lle pienempiä päivityksiä pitkin vuotta, mutta isommat päivitykset julkaistaan kahdesti vuodessa, keväällä ja syksyllä. Nyt Windows 10:lle on julkaistu uusi May 2020 eli Toukokuu 2020 -päivitys, mikä nostaa käyttöjärjestelmän versionumeron 2004:ään.

Windows 10 2004 tuo mukanaan muun muassa uudistuksia Bluetooth-laitteiden parituksen helpottamiseksi, uusia kaomoji-hymiöitä Windowsin sisäänrakennettuun emoji-näppäimistöön, mahdollisuuden nimetä virtuaalityöpöydät organisoinnin helpottamiseksi sekä tuen Xbox Game Barin kolmansien osapuolten laajennoksille. Ja tietenkin pelaajia kiinnostava tuki DirectX 12 Ultimate -rajapinnalle, josta voit lukea lisää aiemmasta uutisestamme.

Edelleen EdgeHTML-pohjaisena pysyvä Edge on saanut puolestaan ensimmäisenä Win32-ohjelmana Segment heap -muistinvarauspäivityksen, minkä kerrotaan pienentävän selaimen muistinkäyttöä parhaimmillaan jopa 27 prosenttia. Laskimen voi nyt asettaa näkymään aina päällimmäisenä ikkunana ja Muistiota kerrotaan saaneen jälleen pieniä viilauksia. Voit tutustua muihin muutoksiin Microsoftin blogissa.

Windows 10 May 2020 -päivitys on saatavilla jo nyt Windows Update -palvelun kautta. Sen pitäisi ilmestyä ladattavaksi, kun tarkistaa päivitysten saatavuuden manuaalisesti. Koska päivitys tulee jakoon porrastetusti, se ei välttämättä kuitenkaan näy vielä kaikille edes manuaalisen haun jälkeen. Tällöin päivitys onnistuu käyttämällä Microsoftin Update Assistant -työkalua.

Lähde: Microsoft

Lenovo on tuonut markkinoille tammikuussa CES-messuilla esittelemänsä toisen sukupolven langattoman ThinkPad TrackPoint II -näppäimistönsä. Eroja ensimmäisen sukupolven malliin löytyy mm. näppäimistöasettelusta, muotoilusta, ulkomitoista, painosta, latausliitännästä sekä akunkestosta.

83-näppäiminen näppäimistö on lainattu suoraan Lenovon ThinkPad X1 -kannettavasta ja se sisältää myös ikonisen TrackPoint-tattihiiren, joten näppäimistöä ja hiirtä voi käyttää ahtaissakin paikoissa. Näppäimistön takareunassa on käännettävät koroketassut.

Yhteyden voi muodostaa samanaikaisesti kahteen laitteeseen ja sen muodostamiseen käytetään joko 2,4 GHz:n taajuutta mukana toimitettavalla vastaanottimella tai Bluetooth 5.0:aa. Näppäimistö on yhteensopiva Windowsin ja Androidin kanssa. Sisäisen akun luvataan kestävän yhdellä latauksella 2 kuukautta ja lataaminen tapahtuu USB Type-C -liitännän kautta.

Näppäimistön veroton suositushinta on 99 dollaria, mutta Suomessa se näyttäisi olevan jo listattuna muutamalla jälleenmyyjällä 149 euron hintaan.

Lähteet: Lenovo

AMD on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen ja APU-piireilleen. Radeon Software Adrenalin 2020 Edition 20.5.1 -ajurit ovat saatavilla Windows 7- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön kaikkia GCN- ja RDNA-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia ja APU-piirejä.

Radeon Software 20.5.1 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat tuki Windows 2020:n Toukokuu 2020 -päivitykselle sekä uusi peliohjainajuri AMD Link -ohjelmistoon. AMD Link Xinput Emulation -ajuri parantaa AMD Linkin yhteensopivuutta pelien kanssa ja se asennetaan, kun käyttäjä striimaa peliä sen avulla ensimmäistä kertaa. Laite näkyy Xbox 360 -ohjaimena laitehallinnassa.

Tuttuun tapaan ajureissa korjataan myös aiempien julkaisujen ongelmia. Korjattuja bugeja ovat tällä kertaa esimerkiksi Radeon Software -hallintapaneelin kaatuilu Hybrid Graphics -kokoonpanoissa, Overwatchin satunnainen kaatuminen tai musta ruutu peliin liityttäessä, Geekbench 5:n Vulkan-testin kaatuilut sekä poikkeuksellisen pitkä lista muita ongelmia. Tiedossa olevia bugeja ovat puolestaan joidenkin pelien mahdollinen hetkittäinen nykiminen RX 5000 -sarjan näytönohjaimilla, Radeon Wattmanin ja Performance Metrics Overlayn edelleen liian korkeina näyttämät lepokellotaajuudet RX 5700 -sarjan näytönohjaimilla ja RX Vega- ja VII -näytönohjaimilla esiintyvät suorituskykyongelmat silloin, kun Performance Metrics Overlay on esillä. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteessa.

Lataa AMD:n ajurit täältä

NVIDIA on julkaissut näytönohjaimilleen uudet ajurit. GeForce 446.14 -ajurit ovat saatavilla Windows 7-, 8(.1)- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön mobiilinäytönohjaimia Maxwell- ja työpöytänäytönohjaimia Kepler-arkkitehtuurista lähtien. Windows 7 -käyttöjärjestelmällä ajurit vaativat Microsoftin SHA-2-päivitykset.

GeForce 446.14 -ajureiden merkittävin uudistus on Game Ready -leima Valorant-pelille. Lisäksi mukana ovat viimeisimmät optimoinnit Minecraft Dungeons-, Disintegration- ja Crucible-peleille. Ajureissa on lisäksi tuki Variable Rate Supersampling -ominaisuudelle (VRSS) Onward-pelissä.

Tuttuun tapaan ajureissa korjataan jälleen aiempien julkaisujen ongelmia. Korjattuja bugeja ovat esimerkiksi F1 2019 -pelin satunnaiset kaatuilut, objektien vilkunta Resident Evil 3 Remakessa DirectX 12 -rajapinnalla sekä joidenkin pelien liiallinen kirkkaus HDR-tilassa. Lisäksi ajurit parantavat Overwatchin yleistä vakautta. Tiedossa olevia bugeja ovat puolestaan esimerkiksi HDCP-virheet Valven Index-virtuaalilaseilla, Call of Duty: Modern Warfaren väriongelmat Image Sharpening -ominaisuuden kanssa sekä vanha tuttu kanttareiden mustat raidat Forza Motorsport 7:ssa. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteessa (PDF).

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

Intelin 10. sukupolven Comet Lake-S -koodinimelliset Core-prosessorit saapuivat markkinoille vihdoin viime viikolla. Nyt TechPowerUp on kertonut markkinoilla liikkuvan kahta eri steppingin Core i5 -prosessoria merkittävästi erilaisin ominaisuuksin.

Comet Lake-S:stä on olemassa kaksi eri versiota, 6-ytiminen G1-steppingin ja 10-ytiminen Q0-steppingin siru. 10-ytiminen siru on käytössä kaikissa kerroinlukottomissa K-malleissa, mutta kerroinlukollisissa malleissa käytössä pitäisi olla 6-ytimisen sirun. Ne eroavat toisistaan muun muassa siten, että vain 10-ytimisen sirun kanssa käytetään juotettua lämmönlevittäjää. Oletettavasti myös tulevat yli 6-ytimiset kerroinlukolliset mallit tulevat käyttämään 10-ytimistä sirua.

TechPowerUpin mukaan ainakin Core i5-10400- ja i5-10400F-prosessoreita on kuitenkin markkinoilla sekä 10- että 6-ytimisillä siruilla. Koska vain toinen käyttää juotettua lämmönlevittäjää, voi prosessoreiden lämpöprofiilit poiketa toisistaan selvästi. 10-ytimistä sirua käyttävien i5-10400- ja i10400F-mallien SPEC-koodit ovat SRH78 ja SRH79, kun 6-ytimisellä sirulla varustettujen ovat SRH3C ja SRH3D. SPEC-koodi on painettuna prosessorin lämmönlevittäjään ja sen pitäisi selvitä myös prosessorin myyntipakkauksesta.

Lähde: TechPowerUp

Mobiilimaailmaa dominoiva Arm on julkaissut tämän vuotiset uudet ytimensä järjestelmäpiireihin. Uusia ytimiä voidaan odottaa käytettäväksi ensi vuoden lippulaivatason järjestelmäpiireissä. Käsittelemme tässä uutisartikkelissa uuden grafiikkaohjaimen (Graphics Processing Unit, GPU) ja tekoälykiihdyttimen (Neural Processing Unit, NPU).

Uusi Arm Mali-G78-grafiikkaohjain perustuu samaan Valhall-arkkitehtuuriin, kuin edeltävä G77. Tutusta arkkitehtuurista huolimatta uuden grafiikkaohjaimen kerrotaan tarjoavan parhaimmillaan 25 % edeltäjäänsä parempaa suorituskykyä ja tarjoavan 15 % parempaa suorituskykyä pinta-alaan nähden. G78:n uudistuksia ovat ytimen ”ylätason” kellotaajuuden asynkronisointi itse ytimistä, kuvan ruutuihin jakavan Tiler-yksikön parannukset, paranneltu varjostimien riippuvuuksien seuranta sekä mahdollisuus skaalata aina 24 ytimeen asti.

Armin testien mukaan asynkroninen ylätaso nostaa 18-ytimisen Mali-G78:n suorituskykyä testeissä parhaimmillaan 13 ja peleissä 11 %. 24 ydintä puolestaan kasvattaa suorituskykyä sellaisenaan 8 % 18 ytimeen nähden. Asynkroninen ylätaso puolestaan parantaa 24-ytimisen mallin suorituskykyä testeissä lähes 14 % ja peleissä reilut 12 %. Paranneltu varjostinten riippuvuuksien tarkkailu puolestaan parantaa yhtiön testien mukaan suorituskykyä pelistä riippuen 6 – 17 % G77:ään verrattuna. G78 käyttää samalla valmistusprosessilla ja vastaavalla konfiguraatiolla 10 % vähemmän tehoa kuin G77. Asynkronisen ylätason kerrotaan puolestaan mahdollistavan vielä 6 – 13 % pienemmän tehonkulutuksen. Tekoälytehtävien suorituskyky on parantunut keskimäärin 15 %.

Mali-G78:n rinnalle julkaistaan myös kevyempi Mali-G68. Se perustuu samaan arkkitehtuuriin, mutta skaalautuu maksimissaan 6 ytimeen asti.

Arm noudattaa samaa numerointia myös tekoälypuolella ja uusin neuroverkkokiihdytin on ristitty Ethos-N78:ksi. N78:n kerrotaan tarjoavan parhaimmillaan yli kaksinkertaista suorituskykyä, yli 25 % parempaa energiatehokkuutta ja 40 % parempaa muistiväylän hyödyntämistä verrattuna N77:ään tarjoten samalla 30 % parempaa suorituskykyä pinta-alaan nähden. Järjestelmäpiirien suunnittelijoille annetaan myös entistä vapaammat kädet juuri omiin tarpeisiin sopivan mallin valintaan, tuoden tarjolle yli 90 uniikkia konfiguraatiota. Järjestelmäpiirien valmistajat voivat muun muassa konfiguroida ydinten MAC-yksiköiden määrää (multiply-accumulate, yhdistetty kerto- ja yhteenlasku), SRAMin määrän sekä erilaisia vektoriyksiköiden konfiguraatioita.

Lähde: Arm

Mobiilimaailmaa dominoiva Arm on julkaissut tämän vuotiset uudet ytimensä järjestelmäpiireihin. Uusia ytimiä voidaan odottaa käytettäväksi ensi vuoden lippulaivatason järjestelmäpiireissä. Käsittelemme tässä uutisartikkelissa uudet prosessoriytimet.

Armin uusi tehoydin on nimetty varsin yllätyksettömästi Cortex-A78:ksi. Ytimen suunnittelufilosofia noudattelee edeltävien A76- ja A77-mallien viitoittamaa tietä, mutta se valmistetaan TSMC:n uudella 5 nanometrin valmistusprosessilla. A78:n kerrotaan toimivan samalla tehonkulutuksella 3 GHz:n kellotaajuudella ja tarjoavan 20 % parempaa jatkuvaa suorituskykyä, kuin 2,6 GHz:n Cortex-A77. Energiatehokkuutta hakeville taas 2,1 GHz:n A78 tarjoaa saman suorituskyvyn kuin 2,3 GHz:n A77, mutta puolikkaalla tehonkulutuksella.

A78:n ohella Armilla on tarjolla myös muuta uutta tehoydinten markkinoille. Järjestelmäpiireissä on viime aikoina yleistynyt yhden erittäin tehokkaan ytimen käyttö kolmen tehoytimen ja neljän energiatehokkaan ytimen rinnalla. Armin uusi Cortex-X Custom -ohjelma vie tämän konseptin aiempaa pidemmälle tarjoten yhtiön kumppaneille mahdollisuuden kustomoida tehokasta ydintä Cortex-A-sarjan kehityssuunnista poikkeaviin tarpeisiin ilman, että sen tarvitsisi itse kehittää kustomoitu ydin. Sen sijasta kehitystyön hoitaa Arm ja asiakkaan tehtäväksi jää sen integrointi järjestelmäpiiriin muiden ydinten rinnalla.

Ensimmäinen ohjelman tuottama ydin tottelee nimeä Cortex-X1. Ytimen kerrotaan tarjoavan parhaimmillaan 22 % parempaa kokonaislukusuorituskykyä uuteen Cortex-A78-ytimeen verrattuna ja 30 % Cortex-A77-ytimeen verrattuna, kun kaikki prosessorit toimivat 3 GHz:n kellotaajuudella. Lisäksi Cortex-X1:n kerrotaan kaksinkertaistavan matriisikertolaskujen suorituskyvyn A77- ja A88-ytimiin nähden. Cortex-X1:ssä on käytössä 64 Kt L1-välimuistia, 1 Mt L2-välimuistia ja 8 Mt jaettua L3-välimuistia. Cortex-A77:ssa on puolestaan 64 Kt L1-, 512 Kt L2- ja 4 Mt jaettua L3-välimuistia ja A78:ssa 32 Kt L1-, 512 Kt L2-välimuistia ja 4 Mt jaettua L3-välimuistia.

Armin uudet ytimet tarjoavat järjestelmäpiirien valmistajille kaksi vaihtoehtoista DynamIQ-konfiguraatiota: neljä A78-ydintä ja 4 Mt L3-välimuistia, mitkä tarjoavat 20 % parempaa jatkuvaa suorituskykyä ja mahtuvat 15 % pienempään tilaan neljään A77:ään verrattuna, kun X1 ja kolme A78-ydintä 8 Mt:n L3-välimuistilla vie 15 % enemmän tilaa kuin neljä A77-ydintä tarjoten samalla 30 % paremman hetkellisen suorituskyvyn.

Lähde: Arm

Kilpailukykyisesti hinnoteltujen älypuhelimien tämän hetken kuumimpiin nimiin lukeutuva Realme on julkaissut tänään Euroopassa kaksi uutta puhelinmallia. Julkaisun päätähti oli X3 SuperZoom -malli ja sen vanavedessä nähtiin myös edullisen hintaluokan 6s-malli.

Uusi X3 SuperZoom asemoituu ylempään keskihintaluokkaan yrityksen X50 Pro -huippumallin alapuolelle. Se tarjoaa 6,57-tuumaisen IPS LCD -näytön 1080 x 2400 pikselin tarkkuudella ja korkealla 120 hertsin kuvanpäivitysnopeudella. Sisällä hyrrää Snapdragon 855+ -järjestelmäpiiri, jonka jäähdytyksessä käytetään höyrykammioratkaisua. RAM-muistia on peräti 12 Gt ja nopeaa UFS 3.0 -tallennustilaa 256 Gt. Sisällä on 4200 mAh akku 30 watin pikalataustuella.

Nimensä puhelin on saanut kahdeksan megapikselin periskooppiobjektiivia käyttävästä telekamerasta, joka tarjoaa 124 mm kinovastaavan polttovälin (5x zoom pääkameraan nähden). Kameran kerrotaan pystyvän myös ottamaan 60x hybridizoomattuja otoksia. Pääkameran tarkkuus on 64 megapikseliä ja sen lisäksi tarjolla on vielä kahdeksan megapikselin ultralaajakulmakamera sekä kahden megapikselin makrokamera. Etupuolella on tarjolla 32 megapikselin Sony-pohjainen laajakulmakamera sekä 8 megapikselin ultralaajakulmakamera.

Realme X3 SuperZoom tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 163,8 x 75,8 x 8,9 mm
• Paino: 202 grammaa
• Rakenne: alumiinirunko, Gorilla Glass 5 edessä ja takana
• 6,6″ IPS LCD -näyttö, 120 Hz, 20:9-kuvasuhde, 1080 x 2400 pikseliä
• Qualcomm Snapdragon 855+ -järjestelmäpiiri
• 12 Gt LPDDR4X RAM-muistia
• 256 Gt UFS 3.0 -tallennustilaa
• LTE-A-yhteydet, 4×4 MIMO, Dual SIM
• WiFi 802.11a/b/g/n/ac dual-band, 2×2 MIMO, Bluetooth 5.0
• GPS, GLONSS, BEIDOU, GALILEO, QZSS
• Dolby Atmos
• Kolmoistakakamera:
  • 64 megapikselin 1/1,72-tuumainen GW1-sensori 0,8 um pikselikoolla, f1.8, 26 mm kinovastaava polttoväli
  • 8 megapikselin telekamera, f3.4, 5x zoom, automaattitarkennus, OIS, 124 mm kinovastaava polttoväli
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.3 ultralaajakulmaobjektiivi, 119 asteen kuvakulma
  • 2 megapikselin makrokamera, 4 cm tarkennusetäisyys
  • 4K 30 & 60 FPS videokuvaus
• Kaksoisetukamera:
  • 32 megapikselin Sony IMX 616 -sensori, f2.5, 80 asteen kuvakulma
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, 105 asteen kuvakulma, f2.2
• 4200 mAh akku, USB 2.0 Type-C, 30 W -pikalataus
• Android 10 & Realme UI

Realme 6s on hieman edullisempi versio huhtikuussa Euroopassa julkaistusta Realme 6 -mallista. Eroa on lähinnä takakamerassa – pääkamera käyttää nyt 48 megapikselin Samsung GM2 -sensoria 64 megapikselin sensorin sijaan. 8 megapikselin ultralaajakulma sekä kahden megapikselin mustavalko- ja makrokamerat ovat pysyneet samoina.

Muita keskeisimpiä ominaisuuksia ovat mm. 6,5-tuumainen 90 hertsin 1080p LCD-näyttö, MediaTek Helio G90T -järjestelmäpiiri, 4 Gt RAM-muistia, 64 Gt UFS 2.1 -tallennustilaa, muistikorttipaikka, 3,5 mm ääniliitäntä, 4300 mAh akku 30 watin pikalatauksella (0-100 % 60 min).

Realme 6s tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 162,1 x 74,8 x 8,9 mm
• Paino: 191 grammaa
• Rakenne: Gorilla Glass 3 edessä, roiskesuojattu
• 6,5″ IPS LCD-näyttö, 20:9-kuvasuhde, 1080 x 2400 pikseliä, 90 Hz
• MediaTek Helio G90T -järjestelmäpiiri (2 x Cortex-A76, 6 x Cortex A55 CPU, Arm Mali-G76 3EEMC4 GPU)
• 4 Gt LPDDR4X RAM-muistia
• 64 Gt UFS 2.1 -tallennustilaa, microSD-muistikorttipaikka
• LTE-A, Dual SIM, VoLTE
• WiFi 802.11a/b/g/n/ac dual-band, Bluetooth 5.0, NFC
• GPS, GLONASS, BeiDou
• 3,5 mm ääniliitäntä, sormenjälkitunnistin kyljessä
• Neloistakakamera:
  • 48 megapikselin 1/2-tuumainen Samsung GM2-kuvasensori 0,8 um pikselikoolla, f1.8
  • 8 megapikselin sensori, f2.3, 119-asteen kiinteätarkenteinen ultralaajakulmaobjektiivi
  • 2 megapikselin mustavalkokamera, f2.4
  • 2 megapikselin makrokamera, f2.4, 4 cm tarkennusetäisyys
  • Videokuvaus: 4K 30 FPS
• 16 megapikselin etukamera, f2.0
• 4300 mAh akku, USB 2.0 Type-C, 30 W pikalataus (15 W USB PD)
• Android 10 & Realme UI

Realme 6s:n myynti alkaa Euroopassa kesäkuun 2. päivä ja sen hinta on 199 euroa. X3 SuperZoomin hinta on 499 euroa (12 & 256 Gt) ja se tulee saataville kesäkuun alussa.

Tällä hetkellä Realmen puhelimia myydään Euroopassa Belgiassa, Ranskassa, Saksassa, Luxemburgissa, Alankomaissa ja Portugalissa. Suomen saatavuudesta ei ole toistaiseksi tarkempaa tietoa.

Lähde: Realme (1)(2)

Samsung on julkaissut kilpailijoidensa tapaan uuden keskihintaisiin älypuhelimiin suunnatun järjestelmäpiirin, joka kantaa Exynos 880 -mallinimeä. Se asemoituu Samsungin piirimallistossa Exynos 980 -mallin alapuolelle.

Exynos 880 valmistetaan kahdeksan nanometrin FinFET-prosessilla ja se sisältää kahdeksan prosessoriydintä, joista kaksi on 2 GHz:n kellotaajuudella toimivia Cortex-A77-ytimiä ja kuusi virtapihimpiä 1,8 GHz:n Cortex-A55-ytimiä. Grafiikkapuolesta vastaa ARM Mali-G76 MP5 -grafiikkasuoritin.

Piiriin sisäänrakennettu 5G-modeemi tukee alle kuuden gigahertsin taajuuksia (Sub-6 GHz) 2,55 Gbit/s latausnopeudella (3,55 Gbit/s E-UTRA-NR-kaksoisyhteydellä) ja 1,28 Gbit/s lähetysnopeudella. LTE-verkossa tuettuna on yhden gigabitin latausnopeus sekä 200 Mbit/s lähetysnopeus.

Piirin kuvasignaaliprosessori (ISP) tukee 64 megapikselin kamerasensoreita sekä 20 + 20 megapikselin kaksoiskameraratkaisuja. Videotallennus onnistuu korkeimmillaan 4K 30 FPS tarkkuudella ja HEVC-, H.264- sekä VP9-pakkauksella. Piiri tukee myös LPDDR4X-muistia sekä UFS 2.1- ja eMMC 5.1 -tallennusratkaisuja.

Exynos 880 on jo massatuotannossa ja Vivo on jo julkaissut ensimmäisen piiriä käyttävän puhelimen (Y70s).

Lähde: Samsung

Intel markkinoi uusia 10. sukupolven Core -prosessoreitaan muun muassa aiempaa matalammalla piisirulla ja paksummalla lämmönlevittäjällä. Saksalainen huippuylikellottaja Roman ’der8auer’ Hartung on nyt poistanut videolla uuden Comet Lake-S -lippulaivamalli Core i9-10900K:n lämmönlevittäjän.

Hartung on korkannut Intelin uuden lippulaivamallin osana ylikellotustestejään, minkä myötä hän pääsi samalla mittaamaan tarkkoja mittoja itse piisirusta ja vertailemaan niitä aiempiin sukupolviin. Hartungin mittanauhan alle joutuivat i9-10900K:n lisäksi Coffee Lake -sukupolven i7-8700K ja Coffee Lake Refresh -sukupolven i9-9900K.

Kaikki kolme Intelin sirua ovat verrattain pitkiä suorakaiteita, joiden leveys on identtinen 9,2 millimetriä. Piisirun pituus on kasvanut luonnollisesti lisäydinten mukana ja siinä missä i7-8700K:n siru on 16,7 mm pitkä, ovat i9-9900K 19,6 ja i9-10900K 22,4 mm pitkiä. Samalla voidaan laskea kätevästi piisirujen pinta-alat: samassa järjestyksessä 153,6 mm^2, 180,3 mm^2 ja 206,1 mm^2.

Mielenkiintoisimmat mittaukset liittyvät kuitenkin sirujen korkeuteen. Intelin mukaan se on madaltanut Comet Lake-S:n sirua sen lämpöominaisuuksien parantamiseksi ja Hartungin mittaukset osoittavat tämän todeksi. Core i9-10900K:n siru on 0,58 mm korkea, kun i9-9900K:n on 0,88 mm. Mistään poikkeuksellisesta mataluudesta ei voida kuitenkaan puhua, sillä Core i7-8700K oli vielä matalampi, vain 0,44 mm. Itse piisirun korkeus ei ole ainut matkan varrella elänyt mitta, vaan myös sirun paketoinnin korkeus on muuttunut. Core i7-8700K:n paketoinnilla on paksuutta 0,87 mm, i9-9900K:n 1,15 mm ja i9-10900K:n 1,12 mm.

Toinen Intelin markkinoima seikka oli aiempaa paksumpi lämmönlevittäjä, niin ikään prosessorin lämpöominaisuuksien parantamiseksi. Mittausten mukaan myös tämä pitää paikkansa: i9-9900K:n lämmönlevittäjä oli 2,35 mm paksu, kun i9-10900K:n on 2,59 mm paksu. Tämänkään kohdalla ei ole kuitenkaan kyse mistään poikkeuksellisen paksusta lämmönlevittäjästä, vaan i7-8700K:n lämmönlevittäjä oli peräti 3,11 mm paksu. Lämmönlevittäjien ominaisuuksiin lienee kuitenkin vaikuttanut myös se, että i9-9900K ja i9-10900K on varustettu juotetuilla lämmönlevittäjillä, kun i7-8700K:ssa oli käytössä lämpötahna. Core i7-8700K:n lämmönlevittäjällä on painoa 26,6 grammaa, i9-9900K:n 20,2 grammaa ja i9-10900K:n 22,2 grammaa.

Operaation jälkeen Hartung korvasi juotteen nestemetallilla ja ajoi uudet lämpötilamittaukset itse rakennetulla nestekierrolla. Lämmönlevittäjän irrotus ja juotteen korvaaminen nestemetallilla madalsi prosessorin lämpötiloja ytimestä riippuen noin 5 – 10 astetta. Toisella testikierroksella, kun nestekierrossa oli jo valmiiksi lämpöä mukana, erot pienenivät hieman ja asettuivat 4 – 9 astetta alkuperäisen alle. Prosessori oli ylikellotettu testeissä 5,1 GHz:n kellotaajuudelle ja sille syötettiin 1,33 voltin käyttöjännitettä.