NVIDIAn nahkatakkinen toimitusjohtaja Jensen Huang on pitänyt keynote-esityksensä ennen Computex 2024 -messut avaavaa virallista lehdistöpäivää. Huang keskittyi keynotessaan vähemmän yllättäen kaikkien huulilla pyörivään tekoälyyn ja kuluttajien kannalta ikävästi pääasiassa palvelinpuolen asioihin.

Kuluttajia kenties lähimmin koskeva tekoälyuutinen G-Assist-avustajan ohella on Microsoftin ja NVIDIAn yhteistyöprojekti, jossa Copilotille lisätään NPU-tuen ohella GPU-tuki. Toistaiseksi ei ole selvää, onko tuki tulossa yleisesti kaikille näytönohjaimille, jotka kykenevät tekoälylaskuja laskemaan, vai vain NVIDIAn tensoriyksiköillä varustetuille tai vielä rajatummalle joukolle. Niin tai näin, NVIDIA julkisti samalla uuden GeForce RTX AI PC -termin ja sen mukaiset RTX AI -kannettavat. Yhtiön mukaan Asuksen ja MSI:n tulevat RTX AI -kannettavat pitävät sisällään parhaimmillaan RTX 4070 -näytönohjaimen ja energiatehokkaan järjestelmäpiirin Windows 11 AI PC -ominaisuuksilla. Ne tukevat valmiiksi Copilot+ PC -määritelmää ja tulevan Copilot GPU -päivityksen myötä ne saavat siihen lisää puhtia. Yhtiö on varmistanut Vergelle, että kannettavista tulee löytymään AMD:n Strix Point -järjestelmäpiirit.

NVIDIAn aiemmin esittelemä ACE- eli Avatar Cloud Engine -teknologia on tulossa vihdoin kaikkien saataville. Kyseessä on esittelyssäkin käytetty Inworld AI:n kanssa kehitetty Covert Protocol -demo, joka hyödyntää NVIDIA Audio2Face- ja puheentunnistavaa NVIDIA Riva-teknologiaa. Demon kaikkia tekoälymalleja pyöritetään paikallisesti.

RTX AI -teknologiat leviävät entistä laajemmalle myös sisällöntuotannon puolella ja ComfyUI-tekoälymallin tuleva päivitys parantaa suorituskykyä RTX-näytönohjaimella nykyiseen nähden jopa 60 % ja samalla jopa 7-kertaa niin nopeaksi, kuin MacBook Pro M3 Max.

NVIDIAn RTX Remix Runtime -suoritusympäristö on jo nyt avointa lähdekoodia, mutta nyt yhtiö on avaamassa myös RTX Remix Toolkitin. Se tulee antamaan kehittäjille entistä vapaammat kädet vanhojen retropelien päivittämisessä nykyaikaan. Samaan syssyyn sen luvataan tulevan tukemaan aiempaa useampia tiedostoformaatteja ja sisältävän uusia malleja AI Texture -työkaluille.

RTX Video tuodaan puolestaan selaimista kaikkien käyttöön ohjelmistokehityskitin muodossa. Sen avulla kehittäjät voivat lisätä tuen teknologialle suoraan omaan sovellukseensa helposti. RTX Video on tulossa myös Blackmagic Designin DaVinci Resolveen, Wondershare Filmoraanm joiden lisäksi VLC-mediasoitin saa tuen RTX Video HDR:lle.

Lähde: NVIDIA

NVIDIA otti varaslähdön Computex 2024 -messuihin ja yhtiön nahkatakkinen toimitusjohtaja Jensen Huang piti keynote-esityksensä jo tänään, päivää ennen messujen ensimmäistä lehdistöpäivää. Keynote keskittyi tekoälyyn ja palvelimiin, mutta yhtiö on julkistanut verkkosivuillaan pitkän liudan muitakin uutuuksia.

Project G-Assist tekee vuoden 2017 aprillipilasta todellisuutta, tai ainakin lähes. Toisin kuin aprillipilan versio, oikea Project G-Assist ei kykene ainakaan toistaiseksi pelaamaan puolestasi, mutta muita apuja silti kyllä löytyy. Tekoälyavustajan kanssa keskustellaan avaamalla se overlay-ikkunana pelin päälle ja kirjoittamalla tai puhumalla sille käskyjä. Botti ottaa käskyn kaveriksi kuvan pelitapahtumasta ja neuvoo sitten pelaajaa pelin kontekstiin sopivasti vaikkapa seuraavaan kohteeseen, ohjeita vaikean taistelun voittamiseen tai tietoa pelin hahmoista. Ominaisuutta esiteltiin yhteistyössä Studio Wildcardin kanssa ARK: Survival Ascended -pelissä.

Pelissä auttamisen lisäksi Project G-Assist osaa tietokoneen konfiguraation perusteella tuunata sen parhaaseen peli-iskuun, joskin ilmeisesti tällä hetkellä ainakin se tarkoittaa todellisuudessa NVIDIA App:n suosittelemia optimoituja asetuksia, Performance Tuning -ominaisuutta automaattiselle maltilliselle ylikellotukselle sekä NVIDIA Reflex -ominaisuuden kytkemistä päälle. Tätä puolta tekoälyavustajasta esiteltiin puolestaan CD Projekt REDin Cyberpunk 2077:lla.

NVIDIA julkisti lisäksi virallisen ”SFF-Ready Enthusiast GeForce” -konseptin, eli referenssin SFF-kokoluokkaan tarkoitetuille näytönohjaimille. NVIDIAn määritelmien mukaan se tarkoittaa GeForce RTX 4070 tai sitä nopeampaa näytönohjainta, joka on korkeintaan 304 mm pitkä, 50 mm tai 2,5 korttipaikkaa paksu ja 151 mm korkea siten, että mukaan on laskettu lisävirtajohdon taivutuksen vaatima tila. Kotelolta vaaditaan yhteensopivuuden takaamiseksi näytönohjaimelle tilaa 312 mm pituus- ja 154,5 mm korkeussuuntaan.

Konsepti ei kuitenkaan tarkoita vain uusien näytönohjaimien julkaisua, sillä markkinoilta löytyy jo pitkä rivi yhteensopivia malleja. NVIDIAn listauksen mukaan tällä hetkellä markkinoilta löytyy 36 määritelmän kanssa yhteensopivaa mallia, mukaan lukien yhtiön omat RTX 4070- ja RTX 4070 Super Founders Edition -mallit. Yhtiön mukaan sen partnerit tulevat esittelemään kuitenkin myös uusia yhteensopivia malleja Computex 2024 -messujen aikana. Nopeimmat tähän mennessä julkaistuista yhteensopivista malleista ovat Asuksen RTX 4080 Super ProArt ja Palitin RTX 4080 Super Infinity 3.

Yhtiö julkaisee lisäksi 4. kesäkuuta uuden beetaversion NVIDIA App -sovelluksesta, jonka kenties merkittävin uudistus on tuki AV1-videopakkaukselle. AV1 on tuettuna sekä SDR- että HDR-videoille ja se tarjoaa luonnollisesti parempilaatuista kuvaa samalla bittivirralla, kuin H.264. Eroja demonstroitiin Horizon Forbidden West Complete Editionilla maksimiasetuksin 4K-resoluutiolla 120 FPS:n nopeudella ja 10 Mbps:n bittivirralla. Toinen uusi ominaisuus on Performance Tuning, eli automaattinen ylikellotus. Ominaisuus testaa näytönohjainta 10-20 minuuttia ja määrittelee sen perusteella sekä grafiikkapiirille että muisteille uudet kellotaajuudet. Vaikka itse ylikellotusta käyttäjä ei pääse tekemään itse, ovat (yli)jännitteen maksimiraja, tehonkulutusraja, tavoite lämpötila ja tuuletinten maksiminopeudet käyttäjän säädettävissä.

Lähteet: NVIDIA (1), (2), (3)

Taiwanissa käynnistyviltä Computex 2024 -messuilta saatiin jo ensimmäisiä julkaisuja, kun Asus toi ennakkotilattavaksi uuden käsikonsolikokoisen Windows-pelitietokoneensa ROG Ally X:n, joka on rahtusen suorituskykyisempi ”isoveli” valmistajan viime vuonna julkaistulle Ally-mallille. Laite ei korvaa Allya, vaan jatkossa myynnissä on kaksi mallia.

Ally X:ssä on Allyn tavoin Windows 11 Home ja AMD:n Zen4-arkkitehtuuria edustava Ryzen Z1 Extreme -APU-prosessori, jossa on RDNA 3 -arkkitehtuuriin perustuva integroitu Radeon Graphics -näytönohjain. Myös laitteen kosketusnäytössä on sama 7-tuumainen IPS-paneeli 1080p-tarkkuudella, 120 hertsin maksimivirkistystaajuudella ja 500 nitin maksimikirkkaudella.

Ally X:n uudistuksiin kuuluu niin määrältään kuin nopeudeltaankin kasvatettu LPDDR5X-muisti, jota on nyt 24 gigatavua 7500 MT/s:n (megatransfers per second) nopeudella, kun taas Allyssa muistia oli 16 Gt nopeudella 6400 MT/s. Tallennustilaa on 512 Gt:n sijaan kokonainen teratavu 2280-kokoluokan M.2 SSD -asemalla. Akun kapasiteettia Ally X:ssä on kasvatettu 40 wattitunnista kaksinkertaiseksi eli 80 Wh:iin ja liitäntöjen puolelle on lisätty Thunderbolt 4 -liitäntä, joka tukee DisplayPort 1.4:ää ja PD 3.0 -virransyöttöä.

Myös laitteen ergonomiaa on paranneltu muun muassa otetta parantavalla muotoilulla ja uudistetuilla tateilla, jotka Asuksen mukaan kestävät jopa viisi miljoonaa täyttä pyöräytystä. Valkoisen Allyn sijaan Ally X tulee saataville mustana.

ROG Ally X:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 28 cm x 11,1 cm x 2,5 cm (P x L x K)
  • Korkein kohta 3,7 cm
• Paino: 678 g
• Windows 11 Home
• Prosessori: AMD Ryzen Z1 Extreme
  • Zen4 (4 nm), 8 ydintä / 16 säiettä
  • AMD Radeon Graphics -iGPU (RDNA 3)
• Näyttö: 7” IPS (glossy), 1920×1080 pikseliä, 120 Hz, 500 nitin maksimikirkkaus, FreeSync Premium
• RAM-muisti: 24 Gt LPDDR5X, 7500 MT/s
• Tallennustila: 1 Tt, PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD (2280)
• Liitännät:
  • 1 × Thunderbolt 4 (DP 1.4, PD 3.0)
  • 1 × USB 3.2 Gen 2 Type-C (DP 1.4, PD 3.0)
  • 3,5 mm kuuloke-mikrofoni-komboliitäntä
  • MicroSD-korttipaikka
• Kaksi kaiutinta
• Wi-FI 6E (802.11ax), Bluetooth 5.2
• Akku: 80 Wh, 65 W:n lataus

ROG Ally X on ennakkotilattavissa Asukselta 949 euron hintaan, johon sisältyy kolmen kuukauden Xbox Game Pass -tilaus. Toimitukset alkavat heinäkuun aikana.

Lähde: Sähköpostitiedote, Asus

io-techin Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 31. toukokuuta noin kello 15:00 alkavana suorana live-streamina YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify
• Supla

Lian Li on päivittänyt kotelomallistoaan odotetulla SUP01-kotelolla, jota esiteltiin alun perin jo liki vuosi sitten Computex-messuilla ja uudelleen tämän vuoden Lian Li Digital Expo -virtuaalitapahtumassa. SUP01 mahduttaa uudistuneella rakenteellaan 45 litran tilavuuteen muun muassa kolme erillistä ilmankiertokammiota.

Lian Li SUP01 on kompakti ATX-kotelo, jonka sisärakenne tukee myös virtaliittimet selkäpuolelleen siirtäneitä uutuusemolevyjä. Sen kenties silmiinpistävin erikoisuus on heti kotelon etupaneelin taakse pystyyn asennettava näytönohjain, jota varten mukana tulee 510 mm pitkä PCIe Gen 4 -riser-kaapeli.

Pelaajiakaan ei ole unohdettu, vaan pelitaitoja parantamaan PCIe-riserin emolevyyn tuleva pää on varustettu RGB-valaistulla kuorella, jonka lisäksi kotelon ala- ja yläosat erottaa toisistaan materiaalin lisäksi RGB-valonauha.

Jäähdytystä silmällä pitäen kotelon etupaneeli, katto ja takapaneeli ovat erilaisten metalliverkkojen peitossa. Kotelon rakenne on jaettu kolmeen jäähdytyksen osalta siten, että GPU ottaa omat kylmät ilmansa edestä ja sylkee ne ulos kyljestä kolmen esiasennetun tuulettimen voimin, kotelon oikean laidan takaosa puolestaan on pyhitetty AIO-coolerin jäähdyttimelle ja sen on tarkoitus imeä kylmä ilma takapaneelista ja sylkeä se niin ikään kyljestä ulos. Kolmas alue on emolevy komponentteineen, jotka ottavat niin ikään ilmansa kotelon takaa ja puskevat sen ulos kotelon katosta.

Lian Li SUP01:n tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat: 403,45 x 212 x 524 mm (+ 10 mm jalat), 44,8 litraa
• Materiaalit: Teräs, 4 mm karkaistu lasi
• Emolevytuki: ITX, mATX, ATX, ATX Back Connect
• Laajennuspaikat: 7 matalaprofiilista, riser-kaapeleilla 4 täyskokoista
• Asemapaikat: Levykelkassa 2 x 2,5” / 3,5”, lisäksi 2 x 2,5”
• I/O-liitännät: 2 x USB-A 3.0, 1 x USB-C 3.1, 3,5 mm audio
• Jäähdytintuki: 2 x 280 / 360 mm kotelon oikealla sivulla
• Tuuletinpaikat:
  • Oikeassa kyljessä 3 x 120 mm + 3 x 120 mm tai 2 x 140 mm
  • Takana 120 mm
• GPU:n maksimikoko: 400 mm, 4 korttipaikkaa
• CPU-coolerin maksimikorkeus: 88,2 mm
• Muuta: Pölysuodattimet pohjassa, edessä ja katossa

Lian Lin uutuuskotelon pitäisi saapua ennakkotilattavaksi välittömästi ja sen suositushinta on 149,90 euroa. Kotelo tulee saataville sekä mustana että valkoisena ja sen toimitusten pitäisi alkaa heinäkuun alussa.

Lähde: Lian Li

Tätä nykyä eri laitevalmistajilla on käytössään useita erilaisia nopeita väyliä kuten Infinity Fabric tai NVLink eri kiihdytinten väliseen kommunikaatioon. Nyt joukko alan suurimpia nimiä ovat lyöneet päänsä yhteen luodakseen alalle yhden standardin.

AMD, Broadcom, Cisco, Google, Hewlett Packard Enterprise, Intel, Meta ja Microsoft ovat yhdistäneet voimansa luodakseen uuden Ultra Accelerator Link Promoter Groupin ja sen myötä UALink-standardin erilaisten kiihdytinten tarpeisiin. Tekoäly on luonnollisesti suuressa roolissa markkinoinnissa ja lähitulevaisuuden palvelimissa, mutta UALink ei tietenkään rajoita muunlaisten kiihdytinten käyttöä.

UALink on tarkoitettu palvelinten laskenta”podien” sisäiseen ns. Scale-up skaalautumiseen. Standardissa hyödynnetään AMD:lta tuttua Infinity Fabric -protokollaa ja UALink 1.0:n määritelmien pitäisi olla valmiita vielä vuoden kolmannella neljänneksellä. Se tulee tosin saamaan heti perään vuoden viimeisellä neljänneksellä kaistanleveyden kasvattamiseen keskittyvän päivityksen.

UALink on tarkoitettu nimenomaan kiihdytinten väliseen kommunikaatioon ja palvelimessa kommunikaatio isäntä prosessorilta tai prosessoreilta kiihdyttimille voi käyttää yhtä hyvin standardeja PCIe- tai CXL-väyliä kuin valmistajien omia virityksiäkin. UALink 1.0 tulee sallimaan maksimissaan 1024 kiihdytintä ja se mahdollistaa suorat load- ja store-toiminnot sekä atomic operaatiot kiihdyttimeltä toiselle.

Palvelinkaappien tai laskenta”podien” väliseen kommunikaatioon yhteenliittymä suosittelee Ultra Ethernet -standardia, jonka takaa löytyy useita samoista yrityksistä.

Lähteet: Lehdistötiedote, Phoronix

Nettiin on vuotanut noin 2500 yksityiskohtaista dokumenttia Googlen hakukonealgoritmin toiminnasta, kun yhtiö väitetysti latasi ne itse julkiselle GitHub-sivustolle vahingossa. Kun dokumentit poistettiin sivustolta, oli jo liian myöhäistä, sillä arkaluontoisella tiedolla on netissä tapana levitä kulovalkean lailla.

Mielenkiintoisen tapauksesta tekee se, että dokumenteista selviävät yksityiskohdat ovat ristiriidassa Googlen julkisen viestinnän kanssa sen hakukoneen toimintaa koskien. Julkilausunnoissaan Google on esimerkiksi kertonut, etteivät pelkät klikkaukset määritä sivustojen pisteytystä hakutuloksissa, vaikka vuotaneiden dokumenttien perusteella klikkaukset ovat pisteytykseen merkittävimmin vaikuttavia tekijöitä. Dokumenteissa on tietoa myös siitä, millaisia sivustoja Google nostaa hakutulosten kärkeen tunteita herättävissä aiheissa, kuten esimerkiksi vaaleissa. Lisäksi vuodot valottavat, millaisia tietoja hakukoneen käyttäjistä kerätään Chrome-selaimen kautta.

Tapaus on nostattanut paljon kiivasta keskustelua muun muassa hakukoneoptimoinnin ammattilaisten keskuudessa. Google ei ole vielä virallisesti kommentoinut asiaa.

Lähde: PCGamer

Arm on julkaissut odotetusti tämän vuoden uuden mobiilialustansa uusine prosessoriytimineen ja muineen. Samalla yhtiö on vaihtanut alustansa kutsumanimen TCS:stä eli Total Compute Systemsistä CSS:ään eli Compute Subsystemiin (for Clients).

Armin vuoden 2024 Armv9.2 CSS alusta sisältää uuden sukupolven Cortex-X- ja Cortex-A700-luokan ytimet sekä päivitetyt Cortex-A500-luokan ytimen sekä DynamIQ Shared Unitin, joka sisältää mm. prosessoriydinten L3-välimuistin, hallintalogiikkaa sekä CoreLink-yhdysväylätuen. Lisäksi mukaan kuuluu luonnollisesti uusi 5. sukupolven GPU. Koko alusta on suunniteltu valmistettavaksi 3 nanometrin luokan prosesseilla.

Koko alustan kerrotaan olevan yli 30 % nopeampi laskenta- ja grafiikkatehtävissä, 59 % nopeampi tekoälyn vasteajoissa ja käyttävän jopa 30 % vähemmän tehobudjettia GPU:lle. Sen kerrotaan oelvan myös skaalattavissa tekoäly-PC-markkinoille. Se tukee maksimissaan 14 prosessoriydintä ja 24 GPU-ydintä, kun GPU-puolella maksimi oli aiemmin 16 ydintä.

Blackhawk-koodinimellä aiemmin tunnettu ydin sai kasteessa nimekseen aiemmista sisaruksista selvästi poikkeavan Cortex-X925:n. Yhtiön mukaan se mikroarkkitehtuurissa on levennetty sekä käskyjen purkuyksiköitä että vektoriyksiköitä, mitkä tuottavat jopa 50 % lisää TOPSeja tekoälytehtäviin. Sillä on käytössään 3 Mt omaa L2-välimuistia ja suorituskyvyn luvataan olevan jopa 36 % parempaa Geekbenchin yhden ytimen testissä, kun Time-to-first-token testissä Phi-3-mallilla tekoälysuorituskyky peittoaa Cortex-X4:n jopa 46 % paremmalla ajalla.

Cortex-A700-sarjan uusin tulokas on A725. Suorituskykyinen ytimen kehityksessä on kiinnitetty erityistä huomiota suorituskykyyn tekoäly- ja pelikuormissa. Yhtiön diassa käytetään erikoisesti energiatehokkuuden rinnalla ”performance efficiency” eli ”suorituskykytehokkuus” termiä selittämättä tarkemmin, mistä oikeastaan on kyse, mutta graafin perusteella se vaikuttaisi olevan mahdollisesti maksimisuorituskyky. Sillä oletuksella ytimen energiatehokkuus on Armin mukaan parantunut 25 ja suorituskyky 35 %, kun L3-välimuistiin menevää liikennettä on samalla saatu vähennettyä 20 %.

Päivitetty Cortex-A500 on edelleen nimeltään Cortex-A520, mutta sen luvataan uuden toteutuksen ja 3 nanometrin prosessin myötä olevan 15 % virtapihimpi, kuin viimevuotinen A520 TCS23-alustalla. DSU-120 on päivittynyt etenkin energiatehokkuutta parantavin ominaisuuksin ja sen luvataan kuluttavan tyypillisessä kuormassa jopa 50 % edeltäjäänsä vähemmän tehoa, kun välimuistin hudit kuluttavat vain 60 % entisestä.

GPU-puolella pysytään edelleen 5. sukupolvessa, mutta paljon on myös uudistunut. Uusi sukupolvi skaalautuu maksimissaan 24 ytimeen ja sen nimi riippuu nimenomaan ydinten määrästä: 10 tai enemmän ytimiä ja säteenseurantatuki on yhtä kuin Immortalis-G925, 6-9 ydintä Mali-G725 ja 1-5 ydintä Mali-G625.

Suorituskykyvertailuun Arm on valinnut 14-ytimisen Immortalis-G925:n ja 12-ytimisen Immortalis-G920:n viime sukupolvesta. Yhtiön laskelmien mukaan uusi sukupolvi on 37 % nopeampi grafiikkaintensiivisissä sovelluksissa, 36 % nopeampi tekoälypäättelytehtävissä, kuluttavan 30 % vähemmän tehoa pelatessa ja olevan parhaimmillaan jopa 52 % nopeampi monimutkaisten objektien säteenseurannassa. Yhtiö tarjoaa kehittäjille mahdollisuuden vaikuttaa säteenseurannan tarkkuuteen, mikä vaikuttaa myös suorituskykyparannuksen määrään. Tekoälytehtävissä suorituskykyparannukset ovat Armin mukaan tehtävästä riippuen 29-50 prosenttia.

Lähde: Arm

JEDECin viime vuonna standardoimat CAMM2- ja LPCAMM2-muistit tekevät pikkuhiljaa tuloaan ja uutisoimmekin kuun alkupuolella Micronin tuoneen ensimmäisenä valmistajana myyntiin LPCAMM2-muistit, jotka sopivat yhteen ainoaan kannettavaan markkinoilla. Myös ensimmäiset CAMM2-muistit ovat kaikesta päätellen odotettavissa myyntiin pian.

MSI on julkaissut viestipalvelu X:ssä kuvan Z790 Project Zero Plus -emolevystä, jossa perinteisten DDR5 DIMM -muistipaikkojen sijasta komeilee CAMM2-liitäntä Kingstonin Fury Impact DDR5-prototyyppimuisteineen. Yksi CAMM2-liitäntä sisältää yhteensä 128-bittisen muistiväylän prosessorille, eli se vastaa kahta DIMM-liitäntää. Kuten Z790- ja Project Zero -nimistä voi päätellä, kyseessä on Intelin 14. sukupolven prosessoreille suunnattu emolevy, jossa virtaliittimet on siirretty emolevyn selkäpuolelle.

Vaikka CAMM2-muistit toimivat luonnollisesti myös työpöydällä, ne on suunniteltu ensisijaisesti korvaamaan SO-DIMM-muistit kannettavista samaan tapaan, kuin LPCAMM2-muistit korvaavat emolevylle juotettavat LPDDR5(X)-muistit. AnandTechin raportin mukaan CAMM2 ei olekaan saanut ainakaan toistaiseksi taakseen vastaavaa kiinnostusta, kuin LPCAMM2.

Lähde: AnandTech, MSI @ X

Vaikka elektroniikkajätti Samsung on vasta kunnolla käynnistelemässä mobiilipiirien massatuotantoa kolmen nanometrin valmistusprosessillaan uutta GAA-transistoriteknologiaa (Gate-All-Around) hyödyntäen, on siltä odotettavissa myös 2 nm:n prosessin julkistus ensi kuussa. Uutta prosessia uumoillaan käytettäväksi muun muassa tulevassa Galaxy S26 -mallistossa Exynos 2600 -piirien muodossa ja sen massatuotantoa ollaan suunnittelemassa ensi vuoden toiselle puoliskolle.

Myös suunnitteilla oleva 2 nm:n prosessi hyödyntää transistoreissa ajankohtaisemman 3 nm:n prosessin tavoin GAA-teknologiaa, jota Samsung tosin kutsuu MBCFET:ksi (Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistors), jossa transistorikanavat muodostuvat nanoliuskoista. Aiemmin yleisesti käytetyissä FinFET-transistoreissa (Fin Field-Effect-Transistor) evämäiset kanavat koskevat transistorin hilaan kolmelta sivulta, mutta GAA-teknologian avulla kanavat kulkevat kirjaimellisesti hilan läpi, jolloin ne saavat kontaktin kaikilta sivuiltaan. Samsung tosin aikoo jatkaa myös FinFET-teknologian hyödyntämistä 4 nm:n prosesseissaan esimerksiksi 3D-stacking-menetelmällä valmistetuille piireille, joissa piirin kokoa kasvatetaan kerroksittain pystysuunnassa suorituskyvyn lisäämiseksi.

Myös taiwanilaisen TSMC:n kerrotaan valmistelevan piirituotantoa 2 nm:n prosessilla, joskin suurin osa näistä piireistä lienee varattu tulevaisuudessa häämöttäviin iPhone 17 -malleihin.

Lähde: GSMArena, AnandTech, ASML