Kotimainen Necuno Solutions on esitellyt tänään tulevan mobiilialustansa, Necuno Mobilen. Necuno Mobile on avoimen lähdekoodin periaatteiden mukaan suunniteltu alusta, joka muistuttaa puhelinta, mutta ei oletuksena pidä sisällään mitään puhelinverkkoyhteyksiä.

Necunon mukaan se suunnittelee alustansa siten, että se on niin raudan kuin ohjelmistojensa osalta täysin avointa lähdekoodia. Tämä johtaa luonnollisesti myös joihinkin kompromisseihin, mutta vastapainona käyttäjä on täysin oman yksityisyydensuojansa hallinnassa.

Necunon mobiilialustan sydämenä sykkii NXP:n avoin i.MX6 Quad -järjestelmäpiiri, joka sisältää neljä Cortex-A9-ydintä ja Vivante GC2000 -grafiikkaohjaimen. Grafiikkaohjaimen parina käytetään avoimia Etnaviv-ajureita. Käyttöjärjestelmä perustuu Linux 4.14 -kerneliin ja KDE:n Plasma Mobile -käyttöliittymään. Yhteyspuolella on tässä vaiheessa varmistettuina SDIO:n avulla toteutettu Wi-Fi ja Ethernet. LTE- tai puhelinverkkotuki on ilmeisesti toteutettavissa, mutta ei avoimena.

Necuno Mobile noudattaa perinteistä älypuhelinformaattia 5,5-tuumaisina näyttöineen ja alumiinirunkoineen, mutta ainakin kuvien perusteella muotokieli on isoine leukoineen useamman vuoden vanhahtavaa. Puhelimen kyljestä löytyy virta- ja äänenvoimakkuuspainikkeiden lisäksi yksi ohjelmoitava painike. 3,5 mm:n kuulokeliitin on omalla paikallaan ja puhelinta ladataan microUSB-liitännän kautta.

Necuno Solutions ei ole vielä paljastanut milloin sen avoimen lähdekoodin puhelin julkaistaan markkinoille. Necuno Mobile tullaan valmistamaan Suomessa.

Lähde: Necuno Mobile (1), (2)

Kotimaisena Futuremarkina aiemmin tunnettu UL Benchmarks on esitellyt 3DMark-testiohjelmistoon uuden testiosion. Uusi 3DMark Port Royal on ensimmäinen säteenseurantaa hyödyntävä 3DMark-testi.

DirectX Raytracing- eli DXR-rajapintaa hyödyntävä 3DMark Port Royal julkaistaan virallisesti tammikuussa, mutta sitä esitellään yleisölle jo 8. joulukuuta Vietnamin Ho Chi Minh Cityssä pidettävän Galax GOC Grand Final -ylikellotuskilpailun yhteydessä.

Uudessa 3DMark-testissä hyödynnetään säteenseurantaa heijastusten ja varjojen sekä tarkemmin määrittelemättömien muiden efektien kanssa. Yhteistä kyseisille efekteille on niiden hankala toteutettavuus perinteisin rasterointimetodein. Itse testi pyörii oletuksena 2560×1440-resoluutiolla ja vaatii luonnollisesti DirectX Raytracing -rajapintaa tukevan näytönohjaimen.

UL Benchmarks tiedostaa, että toistaiseksi DXR-tuellisten näytönohjainten valikoima on varsin rajallinen, mutta se odottaa markkinoiden kasvavan uusilla DXR-näytönohjaimilla ensi vuoden aikana. Yhtiön mukaan se on kehittänyt 3DMark Port Royalin tiiviissä yhteistyössä Microsoftin kanssa varmistaakseen ensiluokkaisen DXR-toteutuksen. Lisäksi omia ajatuksiaan kehitystyön avuksi ovat olleet jakamassa muun muassa AMD, Intel ja NVIDIA.

3DMark-tuotesivut

Lehdistötiedote

Intelin Coffee Lake -arkkitehtuurin prosessorit vaativat virallisesti 300-sarjan piirisarjan tuekseen, mutta modaajat ovat osoittaneet vanhempien Z170- ja Z270-emolevyjen kelpaavan parhaimmillaan 6-ytimisille prosessoreille ongelmitta pienellä säädöllä. Tänä syksynä Intel julkaisi uudet Coffee Lake Refresh -prosessorit, joiden arkkitehtuuri on edelleen sama, mutta ydinmäärää on jälleen kasvatettu kahdella.

TechBBS:n käyttäjä Luumi on kunnostautunut aiemminkin uudempien prosessorien testailuissa vanhoilla emolevyillä, eikä 9. sukupolven prosessorit tee tähän poikkeusta. Luumin ja muiden modaajien testit osoittavat, että myös 8-ytiminen Core i9-9900K voidaan saada toimimaan vanhoilla emolevyillä.

Luumin kommenttien mukaan 9. sukupolven prosessorit toimivat Z170- ja Z270-emolevyillä vastaavin modauksin, kuin 8. sukupolven prosessoritkin. Emolevylle tarvitaan mikrokoodipäivitetty BIOS-versio, johon on rakennettu tuki uusille prosessoreille, sekä prosessorin kosketuspintojen yhdistäminen tai emolevylle tehtävän hyppylankamodin, jonka avulla tietokone suostuu käynnistymään. Coffee Lake -yhteensopivia BIOSeja on julkaistu usean valmistajan toimesta, mutta osassa tapauksista kaikki prosessorin ominaisuudet eivät välttämättä toimi oikein. Esimerkiksi Asuksen BIOS-versioissa ei toimi ilmeisesti Hyper-threading lainkaan.

Suurimpana erona 8. sukupolven prosessoreihin 9. sukupolven Coffee Lake Refreshit nostavat emolevyn virransyötön lämpötilan merkittävästi korkeammaksi. Core i9-9900K -prosessorin toimiessa 5,3 GHz:n kellotaajuudella Prime95-rasituksessa Luumi on mitannut ASRockin Z170M OC Formula -emolevyn virransyötön lämmöiksi noin 85 astetta, kun 6-ytimisellä Core i7-8700K:lla ne jäivät vastaavin asetuksin 55 asteen tuntumaan tai jopa alle. Lisäkuriositeettina Luumi saavutti Z170M OC Formula -emolevyllä ja Core i9-9900K -prosessorilla 5,5 GHz:n Cinebench-vakaan kellotaajuuden 30 millivolttia pienemmällä jännitteellä, kuin ylikellottajien suosimalla EVGA Z390 Dark -emolevyllä samalla prosessorilla.

Emolevyä tai prosessoria modattaessa on syytä muistaa, että se evää laitteilta kaiken takuun. Lisää keskustelua aiheesta löytyy TechBBS:n Intel Coffee Lake + Z170/Z270 kellotukset ja kokemukset -ketjusta.

NokiaPowerUser-sivusto on vuotanut joukon tuote- ja promokuvia HMD Globalin toistaiseksi julkaisemattomaan Nokia 8.1 -älypuhelimeen liittyen. Kuvien perusteella Nokia 8.1 on uudelleenbrändätty Nokia X7 -malli, joka julkaistiin Kiinassa lokakuun puolivälissä. Kuvissa esiintyy myös X7:n koodinimi ”Phoenix”. Aiemmin X7:n odotettiin saapuvan kansainvälisille markkinoille Nokia 7.1 Plus -nimellä.

Nokia 8.1:n mielenkiintoisimpiin ominaisuuksiin lukeutuvat 6,18-tuumainen 19:9 Full HD+ -näyttö lovella ja HDR10-tuella, sekä Snapdragon 710 -järjestelmäpiiri, jota ei vielä toistaiseksi löydy yhdestäkään puhelimesta Suomen markkinoilla. Laitteen takapuolella on Zeissin objektiiveja käyttävä 12 + 13 megapikselin kaksoiskamera optisella kuvanvakautuksella. Etukameran tarkkuus on peräti 20 megapikseliä.

Myös promokuvissa esiintyvät muut tekniset ominaisuudet, kuten neljän tai kuuden Gt:n RAM-muisti, 64 tai 128 Gt:n tallennustila, 3500 mAh akku sekä USB Type-C -liitäntä 18 watin pikalataustuella ovat identtisiä X7-mallin kanssa. Käyttöjärjestelmänä toimii markkinointikuvien perusteella tuore Android 9 Pie ja Nokia 8.1 on muiden sisarmalliensa tapaan Android One -puhelin.

HMD Global järjestää julkaisutilaisuuden 5. joulukuuta Dubaissa ja on hyvin todennäköistä, että Nokia 8.1:n kansainvälinen lanseeraus tapahtuu siellä.

Lähde: NPU

Lukuisista paikkansapitäviksi osoittautuneista renderöidyistä kuvavuodoista tunnettu OneLeaks on julkaissut yhdessä MySmartPrice-sivuston kanssa CAD-piirustuksiin perustuvan renderöidyn videon ja kuvia tulevasta Sony Xperia XZ4 -älypuhelimesta. Renderöinneissä silmään pistää erityisesti laitteen erittäin laajakuvainen loveton näyttö sekä kolme takakameraa.

Kuvien perusteella Sony luopuu XZ3:ssa käytetystä kaarevareunaisesta näytöstä ja kaventaa näytön ylä- ja alareunaa entisestään. Maininnan arvoisina huomioina puhelimessa ei ole edelleenkään näyttölovea ja näytön kuvasuhdetta on kasvatettu erittäin laajaksi tiettävästi 21:9-kuvasuhteeseen. Näytön läpimitaksi kerrotaan noin 6,5 tuumaa. Laite on aavistuksen kapeampi, mutta lähes sentin pidempi kuin edeltäjämalli. Liitäntöjen osalta XZ4:stä löytyy vain USB Type-C – 3,5 mm:n ääniliitäntä uupuu edelleen.

Takakuoren puolella XZ4:ssä on luovuttu lähes kokonaan kahden edeltäjämallin kaarevista takakuoren muodoista ja CAD-piirustusten mukaan myös paksuus on pienentynyt entisestään 8,2 mm:iin. Sony on luopumassa paljon kritiikkiä saaneesta takakuoren keskelle sijoitetusta sormenjälkitunnistimesta ja tunnistin sijaitsee nyt ilmeisesti vanhaan tapaan laitteen kyljessä, joskaan ei enää virtanäppäimeen integroituna. Takakameroita XZ4:ssä on jo kolmin kappalein, mutta niiden teknisestä toteutuksesta ei ole vielä tarkempaa tietoa. On mahdollista, että Sony käyttää siinä heinäkuussa julkaistua 48 megapikselin IMX586-sensoriaan.

Tällä tietoa Xperia XZ4:n julkaisun odotetaan tapahtuvan MWC 2019 -tapahtumassa helmikuun lopulla, eli Sony jatkaa edelleen kritiikkiä saanutta puolivuotista julkaisusykliään.

Lähde: MySmartPrice

Kryptolouhinta piti alkuvuoden näytönohjainten hinnat huomattavasti niiden suositushintoja korkeampina. Sittemmin tapahtunut louhintabuumin romahdus palautti ne kuitenkin vähitellen normaalitasolle ja aiheutti valmistajille kiusallisia varastotilanteita. Nyt näytönohjainten myyntejä seuraava Jon Peddie on julkaissut karut luvut erillisnäytönohjainten myynnistä.

Kryptolouhinnan romahduksen jäljiltä NVIDIA kertoi yhtiön varastojen olevan täynnä GeForce GTX 1060 -näytönohjaimia, jotka se toivoo saavansa myydyksi kuluvan fiskaalineljänneksensä aikana eli ensi tammikuun loppuun mennessä. AMD ei ole kommentoinut paljonko sillä on ylimääräistä varastoa, mutta NVIDIAn toimitusjohtaja Jensen Huangin arvion mukaan yhteensä koko tuotantoketjussa molempien valmistajien varastoineen on tällä hetkellä yli vuosineljänneksen edestä näytönohjaimia odottamassa myyntiä.

Jon Peddien julkaisemien lukujen mukaan erillisnäytönohjainten kysyntä romahti kryptolouhinnan romahduksen yhteydessä vuoden kolmannen neljänneksen aikana. Yhtiön arvion mukaan erillisnäytönohjainten myynnit laskivat peräti 16 % vuoden takaiseen nähden. Yhteensä näytönohjainten myynti laski vuoden takaiseen nähden vain 2,2 %, sillä näytönohjaimiin päätyvien grafiikkaohjainten toimitukset kasvoivat 7 prosentilla.

Yleisesti näytönohjainten myynnit nousivat 10,64 % vuoden toiseen neljännekseen nähden, mutta tästä kuuluu kiitos lähinnä Intelin integroiduille grafiikkaohjaimille. Myös AMD:n ja Intelin toimitusmäärät nousivat edeltävään neljännekseen nähden, mutta se on tyypillistä kolmannelle vuosineljännekselle ja vertailu vuoden takaiseen tilanteeseen kertoo karua kieltään erillisnäytönohjainten kaupasta.

Markkinaosuuksien saralla Intel kasvatti omaa osuuttaan AMD:n ja NVIDIAn kustannuksella. AMD:n osuus potista laski 0,6 prosenttiyksikköä ja NVIDIAn 0,97 prosenttiyksikköä, kun Intelin osuus kasvoi 1,5 prosenttiyksiköllä.

Lähde: Jon Peddie Research

Uutisoimme viime viikolla Samsungin tulevien 860 QVO -SSD-asemien eksyneen jo muutaman jälleenmyyjän verkkosivuille ennen aikojaan. Nyt yhtiö on julkaissut SSD-asemat myös virallisesti.

Samsung 860 QVO -SSD-asemat (Quality and Value Oriented) ovat yhtiön ensimmäiset QLC-soluihin (Quad-level Cell) perustuvat SSD:t. Yhtiö kutsuu niitä itse 4-bittisiksi MLC-soluiksi (Multi-level Cell), mikä on teknisesti oikein, mutta yleisesti markkinoilla viitataan MLC-soluilla kaksitasoisiin soluihin, TLC-soluilla (Triple-level Cell) kolmitasoisiin ja QLC:llä nelitasoisiin. Neljä tasoa tarkoittaa, että SSD-aseman kussakin solussa on pidettävä kirjaa yhteensä kuudestatoista jännitetasosta. QLC-solut mahdollistavat selvästi edeltäviä solutyyppejä suuremmat kapasiteetit edullisesti, mutta toisaalta niiden kestävyys ja nopeus ei vastaa TLC-, MLC- tai SLC-soluja.

860 QVO -sarjan SSD-asemat tulevat markkinoille 2,5-tuumaisina ja SATA-väylään sopivina asemina. Yhtiö lupaa asemille parhaimmillaan 550 ja 520 Mt/s perättäisluku- ja kirjoitusnopeuksia ja 97 000 (4Kt, QD32 tai 7500 (4 Kt, QD1) IOPSin satunnaislukunopeutta ja 89 000 (4 Kt, QD32) tai 42 000 (4 Kt, QD1) IOPSin satunnaiskirjoitusnopeutta. Samsungin mukaan TLC-asemia hätyyttelevät suorituskykylukemat ovat mahdollisia yhtiön oman V-NAND-teknologian ja MJX-ohjainpiirin ansiosta.

Samsung 860 QVO -sarja tuodaan markkinoille yhden, kahden ja neljän teratavun konfiguraatioissa. Asemien luvataan kestävän kirjoitusta 360 (1 Tt), 720 (2 Tt) tai 1440 teratavun (4 Tt) edestä, jonka lisäksi niissä on kolmen vuoden takuu, mikäli kirjoitusraja ei tule vastaan.

SSD-asemat saapuvat myyntiin Suomessa tammikuussa 2019 ja teratavun mallin suositushinta on 159,90 euroa. Samsung ei paljastanut muiden mallien hinnoittelua.

Samsung 860 QVO -tuotesivut

Intel oli pitkään puolijohdevalmistajien kiistaton kuningas. Yhtiön valmistusprosessit olivat nimellisesti vastaavia kilpailijoita parempia ja pitkään näytti siltä, ettei ero ole kaventumassa tulevaisuudessakaan. Tilanne muuttui radikaalisti, kun Intelin piti siirtyä 10 nanometrin valmistusprosessiin Cannon Lake -prosessoreiden myötä vuonna 2016.

Nyt eletään vuoden 2018 loppua, eikä Intelin 10 nanometrin prosessi ole vieläkään tuotantokelpoinen. Yksi vähävirtainen 10 nanometrin Cannon Lake -prosessori on julkaistu markkinoille, mutta siitäkin on jouduttu poistamaan integroitu grafiikkaohjain käytöstä ongelmien vuoksi. Yhtiön viimeisimmän päivityksen mukaan massatuotanto prosessilla saadaan aloitettua aikaisintaan ensi vuoden ensimmäisen puoliskon lopulla.

10 nanometrin valmistusprosessin ongelmat eivät kuitenkaan ole poistaneet paineita julkaista joka vuosi uusia tuotteita markkinoille, vaikka sitten 14 nanometrin tekniikalla, jota on viilailtu Intelin toimesta kerta toisensa jälkeen hieman paremmaksi. Skylaken jälkeen markkinoille piti tulla Cannon Lake, mutta sen sijasta kuluttajamarkkinoille on saatu Kaby Lake, Coffee Lake, Whiskey Lake ja Coffee Lake Refresh -prosessorit ja palvelinpuolelle tuodaan seuraavaksi niin ikään 14 nanometrin prosessilla valmistettava Cascade Lake. Yhteistä kaikille on se, että ne ovat pohjimmiltaan edelleen Skylaken kaltaisia, vaikka pinnan alla on tehty joitain isompiakin muutoksia etenkin palvelinprosessoreiden Skylake HCC- ja XCC-sirujen kohdalla.

Sen lisäksi, että 10 nanometrin ongelmat ovat viivästyttäneet Cannon Laken ja muiden 10 nanometrin arkkitehtuurien julkaisua, se on aiheuttanut ongelmia myös tuotannossa. Intelin 14 nanometrin kapasiteetti ei riitä enää vastaamaan kysyntää, koska uusimpia malleja ei ole saatu siirrettyä seuraavalle valmistusprosessille. Yhtiö keskittää tuotantonsa tällä hetkellä ennen kaikkea hyvät katteet omaaviin Core- ja Xeon-prosessoreihin, jonka myötä esimerkiksi juuri ensimmäisen x86-alustansa julkaissut Hardkernel joutuu odottamaan uutta erää Gemini Lake -prosessoreita ainakin ensi helmi- tai maaliskuuhun asti.

Vaikka Intelin viimeisin tiedote lupaa 10 nanometrin prosessin massatuotantoa ensi vuoden ensimmäisen puoliskon lopulle, on markkinoille näillä näkymin luvassa vielä ainakin yksi sukupolvi 14 nanometrin prosessoreja. Tätä tukee myös aiempi diavuoto, jonka mukaan Ice Lake -arkkitehtuuri, jonka oletetaan nykyään olevan ensimmäinen 10 nanometrin työpöytäprosessorien arkkitehtuuri, julkaistaisiin vasta 2020.

Taiwanista lähtöisin olevien huhujen mukaan Intel olisi maininnut kumppaneilleen pitämässä tilaisuudessa yhtiön valmistelevan 14 nanometrin Comet Lake -arkkitehtuuria. Huhujen mukaan Comet Lake saattaisi sisältää 10 ydintä nykyisen Coffee Lake Refreshin 8:n sijaan ja prosessorin sisäisissä väylissä siirryttäisiin mahdollisesti samalla yhdestä rengasväylästä kahteen rengasväylään. Huhuttu Comet Lake olisi jo kuudes 14 nanometrin arkkitehtuuri Inteliltä, joka piti pitkään kiinni tick-tock-järjestelmästä, jossa kullakin valmistusprosessilla valmistettaisiin kahta arkkitehtuuria.

Kuulopuheiden tueksi maininta Comet Lake -arkkitehtuurista ja sen työpöydälle tarkoitetusta S-variantista ja vähävirtaisesta U-variantista on löytynyt WikiChip-sivustolta jo viime kesästä lähtien. Mitään varmoja tietoja, teknisiä yksityiskohtia tai muuta vastaavaa ei ole kuitenkaan vielä saatavilla.

Lähteet: WCCFTech, PTT.CC, WikiChip

Testasimme Intelin ja AMD:n suorituskykyimmillä työpöytäprosessoreilla eli 8-ytimisillä Core i9-9900K:lla ja Ryzen 7 2700X:llä pelisuorituskykyä kolmella pelillä ja kolmella yleisimmällä resoluutiolla (Full HD, 1440p & 4k).

Testaamme, minkälaiset erot syntyvät kun peli on hyvin näytönohjain- tai prosessoririippuvainen ja miten suurempi näyttöresoluutio vaikuttaa suorituskykyyn. Mukana peleistä on Shadow of the Tomb Raider, Battlefield 1 ja The Witcher 3.

Lue artikkeli: Intel vs AMD: Pelisuorituskyky eri näyttöresoluutoilla

LG on ilmoittanut tänään tuovansa IFA-messuilla elokuun lopulla esittelemänsä G7 Fit -älypuhelimen myyntiin myös Suomessa. Kyseessä on G7 ThinQ -mallin keskihintaluokkaan suunnattu karsitumpi versio, jossa on kalliimmasta mallista tuttu 6,1-tuumainen HDR10-tuella varustettu QHD+-näyttö. G7 Fitin runko on metallia ja takakuori Gorilla Glass 5 -lasia – rakenne on lisäksi IP68-suojattu, joka on melko harvinaista keskihintaluokassa.

Muilta osin Fit-mallin hintaa on pyritty painamaan alemmas osittain hieman erikoisilla rautaominaisuuksilla. Laitteessa on yli kaksi vuotta vanha Snapdragon 821 -järjestelmäpiiri sekä jopa ylemmän keskihintaluokan mittapuulla hieman vähäiset 32 Gt tallennustilaa. Sekä edessä että takana on melko tavanomainen yksittäiskameraratkaisu. G7 ThinQ -mallista tuttuihin erikoisominaisuuksiin lukeutuvat myös voimakasääninen Boombox-kaiutin sekä 32-bittinen Quad DAC. Käyttöjärjestelmänä toimii edellistä sukupolvea edustava Android Oreo.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 153,2 x 71,9 x 7,99 mm
• Paino: 158 grammaa
• IP68, MIL-STD-810G (14 testiä)
• 6,1″ M+ LCD RGBW -näyttö, 19.5:9, 3120 x 1440 pikseliä, HDR 10, 1000 nits
• Qualcomm Snapdragon 821 -järjestelmäpiiri
• 4 Gt RAM-muistia
• 32 Gt tallennustilaa, microSDHC-muistikorttipaikka (2 Tt asti)
• Cat.16/13 LTE-yhteydet (1 Gbit/s/150 Mbit/s), 3CA, Dual SIM
• Wi-Fi 802.11 b/g/n/a/ac, Bluetooth 4.2, GPS, NFC
• Boombox-kaiutin, 3,5 mm ääniliitäntä, 32-bit ESS Hi-Fi Quad DAC, DTS-X, FM-radio
• 16 megapikselin takakamera, 28 mm kinovastaava laajakulmaobjektiivi, f2.2, 4K 30 FPS videokuvaus
• 8 megapikselin etukamera, f1.9, 80 asteen kuvakulma
• 3000 mAh akku, USB Type-C 2.0, Quick Charge 3.0 -pikalataus
• Android 8.1 Oreo

LG G7 Fit tulee saataville vielä marraskuun aikana 399 euron suositushintaan. io-techin ensituntumat G7 Fit -mallista voi lukea IFA 2018 -messukoosteesta. Ensituntumiemme perusteella on hieman harmi, ettei LG päätynyt tuomaan Suomeen Fitin sijaan puhtaalla Androidilla varustettua G7 One -versiota. io-techin testin kalliimmasta LG G7 ThinQ -mallista voi käydä lukemassa täältä.

Lähde: LG