Pelituotevalmistaja Razer on esitellyt toisen sukupolven version pelipuhelimestaan. Takakuori on vaihtunut lasiseksi, jonka myötä puhelin tukee 15 watin langatonta pikalatausta. Takakuoren logo on RGB-valaistu ja se toimii ilmoitusvalona sekä on synkronoitavissa Razerin yhteensopivien kuulokkeiden valaistusefektien kanssa.

Razer Phone 2:n 5,7-tuumainen näyttö perustuu edelleen IGZO-paneeliin ja tukee 120 Hz:n ruudunpäivitysnopeutta sekä kosketuksentunnistustaajuutta. Tarkkuus on nostettu QHD-tasolle ja maksimikirkkautta on parannettu 50 %.

Snapdragon 845 -järjestelmäpiirin suorituskykyisemmät ytimet toimivat hieman tavallista korkeammalla 2,8 GHz:n kellotaajuudella ja jäähdytyksessä käytetään höyrykammioratkaisua. Takakamera on edeltäjän tapaan 12 + 12 megapikselin ratkaisu, mutta se käyttää nyt edistyneempiä sensoreita sekä optista kuvanvakainta. 4000 milliampeeritunnin litium-polymeeriakku täyttyy Quick Charge 4+- ja 15 watin langattoman latauksen voimin.

Käyttöjärjestelmänä toimii vanha Android 8.1, mutta Pie-päivityksen luvataan olevan tulossa lähiaikoina. Ohjelmistopuolella on myös pelaamiseen keskittyviä toimintoja tarjoava Cortex Mobile -sovellus sekä esiasennettu Nova Launcher Prime -kotinäkymä.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 158,5 x 79 x 8,5 mm
• Alumiinirunko, Gorilla Glass 5 -kuoret, IP67
• 5,72″ IGZO-näyttö, 16:9, 1440 x 2560 pikseliä, 120 Hz, HDR10
• Qualcomm Snapdragon 845 -järjestelmäpiiri (2,8 GHz + 1,8 GHz), höyrykammiojäähdytys
• 8 Gt RAM-muistia
• 64 Gt tai 128 Gt UFS 2.1 -tallennustilaa, micro-SD-muistikorttipaikka (max. 1 Tt)
• Cat.18 LTE-yhteydet (1,2 Gbit/s), 4×4 MIMO
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 2,4 & 5 GHz, Bluetooth 5.0, NFC
• GPS, Glonass, Galileo
• stereokaiuttimet, Dolby Atmos -tuki, RGB-valaistu logo
• Kaksoistakakamera:
  • 12 megapikselin laajakulmakamera, 1,4 um pikselikoko, f1.75, OIS, Dual Pixel AF, 4K 60 FPS videokuvaus
  • 12 megapikselin telekamera (2x zoom), f2.6
• 8 megapikselin etukamera, kiinteä tarkennus, f2.0
• 4000 mAh li-po-akku, USB Type-C 3.1 Gen1, Quick Charge 4+, 15 W langaton lataus (Qi)
• Android 8.1 Oreo (9 Pie -päivitys luvassa pian)

Razer Phone 2 tulee ennakkotilattavaksi välittömästi 849,99 euron hintaan. Satiininmusta 128 Gt:n versio tulee saataville myöhemmin 100 euroa kalliimpaa hintaan. Toimitukset alkavat vuoden viimeisen neljänneksen aikana. Puhelimen kaveriksi tarkoitettu RGB-valaistu langaton pikalataustelakka maksaa 109,99 euroa.

Lähde: Razer

Tilanne puolijohdevalmistajien vähälukuisilla markkinoilla on tapahtunut viime aikoina huomattavia muutoksia. Intel kärsii jatkuvista ongelmista 10 nanometrin valmistusprosessinsa kanssa, mikä on viivästyttänyt sen käyttöön ottoa jo yli kahdella vuodella, ja GlobalFoundries ilmoitti yllättäen lopettavansa sekä 7 nanometrin valmistusprosessin että EUV:n (Extreme UltraViolet -litografia) kehitystyön.

Kilpailijoiden ongelmat eivät ole hidastaneet kuitenkaan TSMC:tä. Markkinoille on vasta saatu ensimmäiset yhtiön valmistamat 7 nanometrin piirit ja nyt yhtiö kertoo saaneensa ensimmäisen 7 nanometrin EUV:tä hyödyntävällä ”7N+”-prosessilla valmistetun asiakaspiirin tape-out-vaiheeseen. 7N+-valmistusprosessissa voidaan käyttää EUV-teknologiaa maksimissaan neljässä kerroksessa.

7N+-prosessin uutisten lisäksi TSMC uskoo voivansa aloittaa riskituotannon 5 nanometrin EUV-prosessilla jo ensi vuoden maaliskuussa. 5N-prosessilla EUV:tä voidaan hyödyntää maksimissaan 14 kerroksessa, mikä tekee siitä ”täyden EUV-prosessin”.

TSMC:n kertomien lukujen mukaan 7N+ tulee tarjoamaan 6 – 12 % pienempää tehonkulutusta ja 20 % korkeampaa tiheyttä, ilmeisesti verrattuna nykyiseen 7N-prosesiin. 5N:n puolestaan povataan tarjoavan poikkeuksellisen tarkasti 14,7 – 17,7 prosenttia parempaa suorituskykyä samalla, kun pinta-ala pienenee 1,8 – 1,86 kertaisesti. Yhtiön ilmoittavat luvut perustuvat ARM Cortex-A72 -ytimillä tehtyihin testeihin.

Lähde: EETimes Asia

Microsoft on esitellyt oman näkemyksensä pelien streamauspalvelusta. Project xCloud -nimeä tällä hetkellä kantava projekti perustuu vahvasti Xboxiin, mutta sen käyttö on alustariippumatonta.

Microsoft ei ole kertonut vielä Project xCloudin teknisistä yksityiskohdista paljoa. Varmaa on tällä hetkellä vain se, että blade-palvelimissa käytetään Xboxeista tuttua rautaa. Microsoft ei ole kuitenkaan tarkentanut esimerkiksi onko kyse Xbox One S-, One X- tai jopa seuraavan sukupolven Xbox-raudasta. Esittelyvideolla käytettiin Xbox One S -konsolin rautaa, mikä tarkoittaisi AMD:n semi-custom APU-piiriä kahdeksalla Jaguar-arkkitehtuuriin perustuvalla prosessoriytimellä (1,75 GHz) ja 12 Compute Unitin GCN-arkkitehtuuriin perustuvalla grafiikkaohjaimella (914 MHz).

Project xCloud tukee Microsoftin mukaan sekä nykyisiä että tulevia Xbox-pelejä. Palvelu tulee toimimaan esimerkiksi puhelimilla ja taulutietokoneilla käyttöjärjestelmään katsomatta. Pelata voi joko Bluetoothilla yhdistetyllä Xbox One -ohjaimella tai virtuaalipainikkeilla näytöltä. Microsoft ei ainakaan tässä vaiheessa kommentoinut toimisivatko palvelun kanssa kaikki Xinput-yhteensopivat Bluetooth-ohjaimet, vai vain yhtiön virallisen Xbox-lisenssin omaavat.

Project xCloudin ensimmäiset julkiset testit tullaan aloittamaan ensi vuonna, mutta Microsoftilla on monivuotiset suunnitelmat palvelun rakentamisesta ja laajentamisesta. Ilmeisesti tämän hetkinen tavoite on tulla asentamaan xCloud-palvelimia 54 eri Azure-alueeseen, joiden palvelut kattavat yhteensä 140 maata. Suomea lähinnä olevat palvelimet tulevat löytymään Norjasta.

Microsoftin mainosvideon mukaan yhtiö on kehittänyt projektia varten muun muassa uusia tapoja pakata ja purkaa videota, mikä mahdollistaa entistä sulavamman streamaamisen. Tällä hetkellä palvelu vaatii 10 Mbps:n edestä kaistaa, mutta yhtiö tutkii jatkuvasti uusia tapoja vähentää kaistavaatimusta. Palvelun on tarkoitus toimia 4G-verkoissa, mutta ottaa myös tulevien 5G-verkkojen mahdollisuuksista kaikki irti.

Lähde: Microsoft

Intel julkaisi eilen uudet 9. sukupolven Core-prosessorit. Julkaisutilaisuudesta jäi kuitenkin uupumaan täysin muun muassa kaikenlaiset suorituskykytestit. Core i9-9900K:n ja muutaman muun uutuusmallin testit löysivät tiensä päivänvaloon kuitenkin vielä saman päivän aikana PCGamesN-sivuston kautta. Intel oli antanut testien ajamisen ennakkoon Principled Technologies -nimisen yrityksen tehtäväksi, jonka tulokset PCGamesN julkaisi. Intel itse käytti yhtä Principled Technologiesin testitulosta omassa lehdistötiedotteessaan.

Principled Technologiesin testitulokset olivat odotetusti Intelin prosessoreiden ja etenkin uuden Core i9-9900K:n juhlaa. Hälytyskellot alkoivat kuitenkin soida nopeasti ja tulosten rehellisyyttä kyseenalaistettiin esimerkiksi Hardware Unboxedin toimesta. Principled Technologiesin PDF:n mukaan esimerkiksi käytetyt asetukset olivat kyseenalaisia, sillä Intelillä ladattiin XMP-profiilit mutta AMD:lla käytettiin oletusasetuksia DDR4-2933 -nopeudella.

Hardware Unboxedin lukijat huomasivat myös toisen mielenkiintoisen yksityiskohdan AMD:lla käytetyistä asetuksista: Threadripper-prosessoreille tarkoitettu Gaming Mode oli käytössä myös Ryzen 7 2700X:llä, mikä tarkoittaa prosessorin toimineen 8-ytimisen sijasta 4-ytimisenä.

Hardware Unboxed on julkaissut omat testinsä, joilla pyrittiin replikoimaan Principled Technologiesin demot käyttäen mahdollisimman identtistä rautaa ja samoja asetuksia kolmessa esimerkkipelissä. Testit varmistavat esimerkiksi Ryzen 7 2700X:n todellakin toimineen neliytimisenä Gaming Moden käytön vuoksi. Lisäksi Intelin Core i7-8700K -prosessorin testitulokset on ajettu todennäköisimmin selvästi ilmoitettua nopeammin muistein, sillä Hardware Unboxedin ajamat testit ilmoitetulla DDR4-2666-nopeudella jäävät selvästi jälkeen Principle Technologiesin tuloksista. DDR4-3200-nopeudella ja XMP-profiili käytössä Hardware Unboxedin tulokset olivat samaa luokkaa Principled Technologiesin kanssa.

Valitettavasti tämä epäselvyys muiden testattujen prosessoreiden ympärillä ei kerro mitään Core i9-9900K:n ilmoitetun suorituskyvyn luotettavuudesta, sillä sillä ajettuja testejä ei voida median toimesta julkaista ennen salassapitosopimusten päättymistä. Muiden tulosten vääristely antaa kuitenkin syyn epäillä kaikkia samassa yhteydessä julkaistuja testituloksia.

Päivitys:

Intel on kommentoinut GamersNexukselle luottavansa Principled Technologiesin testituloksiin ja niiden vastaavan yhtiön sisäisiä testejä.

Lähteet: Principled Technologies (PDF), PCGamesN, Hardware Unboxed @ Patreon

Google julkaisi tänään Pixel 3 -puhelinten lisäksi myös muun muassa uuden Pixel Slate -taulutietokoneen ja Home Hub -älypäätteen. Pixel Slaten myötä julkistettiin myös kosketusnäytöille uudelleen suunniteltu versio Chome OS -käyttöjärjestelmästä.

Googlen Pixel Slate on 12,3-tuumaisen ”Molecular Display” -näytön ympärille rakentuva taulutietokone. Molecular Display on LTPS IPS -tekniikkaan perustuva ja tarjoaa 3000×2000-resoluution, mikä tarkoittaa 293 PPI:n tarkkuutta. Näytön maksimikirkkaus on 400 nitiä.

Taulukoneen sydämenä sykkii Intelin prosessorit, jotka pyörittävät Googlen uudelleen suunnittelemaa Chrome OS -käyttöjärjestelmää. Taulutietokoneesta voi tehdä myös 2-in-1-laitteen hankkimalla erikseen sille suunnitellun Pixel Slate -näppäimistön ja se tukee myös viime vuonna julkaistua Pixelbook Pen -stylusta.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 290,85 x 202,04 x 7,0 mm
• Paino: 721 grammaa
• 12,3” LTPS IPS -näyttö, 3000×2000-resoluutio, 3:2
• Intel 8th gen Core m3-, i5-, i7- tai Celeron -järjestelmäpiiri
• Titan C -tietoturvasiru
• Muisti: 4 tai 8 Gt Celeronilla, 8 Gt m3:lla ja i5:llä, 16 Gt i7:lla
• Tallennustila: 32 tai 64 Gt Celeronilla, 64 Gt m3:lla, 128 Gt i5:llä, 256 Gt i7:lla
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, 2×2 (MIMO), dual-band (2,4 & 5,0 GHz), BT 4.2
• Eteenpäin suunnatut stereokaiuttimet
• Pixel Imprint -sormenjälkilukija (integroitu virtapainikkeeseen)
• 8 megapikselin etukamera (f/1.9, 1,4 µm pikselikoko, laajakulmaoptiikka)
• 8 megapikselin takakamera (f/1.8, 1,12 µm pikselikoko, automaattitarkennus)
• 2x USB Type-C -liitäntää, erillinen liitin Pixel Slate -näppäimistölle
• 48 wattitunnin akku, 45 watin pikalaturi (5V/3A, 9V/3A, 15V/3A, 20V/2,25A)
• Chrome OS -käyttöjärjestelmä

Home Hub yhdistää kosketusnäytön ja kaiuttimen samaan pakettiin. Google ei ole kertonut sen teknisistä ominaisuuksista juuri mitään ja esimerkiksi näytön resoluutio on edelleen mysteeri.

Home Hubissa on joka tapauksessa 7-tuumainen näyttö, kaksi laajakenttäistä mikrofonia, ns. ”full-range” kaiutin ja valaistussensori. Se tukee luonnollisesti Google Home -sarjasta tuttuja ominaisuuksia kuten usean huoneen äänentoistoa ja sen kerrotaan olevan yhteensopiva Androidin, iOS:n, macOS:n, Windowsin ja Chrome OS:n kanssa.

Google Home Hubia tai Google Slatea ei tulla valitettavasti näkemään Suomen markkinoilla. Pixel Slaten lähtöhinta Googlen Ison-Britannian kaupassa on 549 puntaa, mutta huippumallista saakin pulittaa peräti 1549 puntaa. Sille suunniteltu näppäimistö on hinnoiteltu 189 puntaan ja Pixelbook Pen 99 puntaan. Google Home Hubin hinta on 139 puntaa.

Google Pixel Slate

Google Home Hub

Google julkisti odotetusti tänään New Yorkissa uudet kolmannen sukupolven Pixel-älypuhelimensa, jotka eivät edellisten sukupolvien tapaan ole tulossa ainakaan virallisesti myyntiin Suomessa. Julkaisu ei tarjonnut juurikaan yllätyksiä, sillä molempien uusien Pixel 3 -mallien tiedot ja kuvat olivat vuotaneet laajasti jo ennen julkaisua.

Teknisesti pienempi Pixel 3 ja suurempi Pixel 3 XL ovat varsin lähellä toisiaan. Eroavaisuuksina ovat vain näytön koko ja akun kapasiteetti. Molemmissa malleissa on pinnoitettu alumiinirunko sekä Gorilla Glass 5 -kuoret. Pienemmän mallin näyttökoko on 5,5 tuumaa ja suuremman 6,3 tuumaa – vain jälkimmäisessä on näyttölovi, joka on melko suurikokoinen.

Rautapuolella on käytössä Snapdragon 845 -järjestelmäpiiri sekä erillinen Titan M -tietoturvapiiri mm. salasanoja varten. Tallennustilaa on versiosta riippuen 64 tai 128 Gt, jonka oheen Google tarjoaa rajattoman pilvitallennustilan maksutta. RAM-muistia on nykymittapuulla high-end-luokassa niukanpuoleiset neljä gigatavua. Pixel 3:n akun kapasiteetti on kasvanut hieman edeltäjästä – XL:n vastaavasti laskenut. Erikoisuutena molemmat mallit tukevat Active Edge -puristuksentunnistusta.

Kameratekniikkaan ei ole tullut merkittäviä muutoksia – takakamera perustuu edelleen yhteen 12,2 megapikselin sensoriin 1,4 mikrometrin pikselikoolla ja optisesti vakautetulla f1.8-aukkosuhteen objektiivilla. Uutta löytyy ohjelmistopuolelta Top Shot-, Photobooth-, Super Res Zoom-, Night Sight- ja Fused Video Stabilization -ominaisuuksien myötä. Edessä kaksi kahdeksan megapikselin kameraa eri polttovälisillä objektiiveilla.

Pixel 3 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 145,6 x 68,2 x 7,9 mm
• Paino: 148 grammaa
• Alumiinirunko, Gorilla Glass 5 -kuoret, IP68
• 5,5″ OLED-näyttö, 18:9, 2160 x 1080 pikseliä, HDR UHDA -sertifionti
• Qualcomm Snapdragon 845 -järjestelmäpiiri (2,5 GHz + 1,6 GHz)
• Titan M -tietoturvapiiri
• 4 Gt RAM-muistia
• 64 tai 128 Gt UFS 2.1 -tallennustilaa, ilmainen rajaton pilvitallennustila
• Cat.16 LTE-yhteydet (1 Gbit/s/75 Mbit/s), 5CA DL, 4×4 MIMO, LAA, 256-QAM DL
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 2,4 & 5 GHz, Bluetooth 5.0, NFC
• GPS, Glonass, Galileo
• stereokaiuttimet, Active Edge -puristuksentunnistus
• 12,2 megapikselin takakamera, 1,4 um pikselikoko, f1.8, OIS, 4K 30 FPS videokuvaus
• 8 + 8 megapikselin kaksoisetukamera, f2.2 97 asteen laajakulmaobjektiivi, f1.8 75 asteen perusobjektiivi
• 2915 mAh akku, USB Type-C 3.1 Gen1, 18 W pikalataus, langaton lataus (Qi)
• Android 9 Pie, kolmen vuoden järjestelmä- ja tietoturvapäivitykset

Pixel 3 XL tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 158 x 76,7 x 7,9 mm
• Paino: 184 grammaa
• Alumiinirunko, Gorilla Glass 5 -kuoret, IP68
• 6,3″ OLED-näyttö, 18,5:9, 2960 x 1440 pikseliä, HDR UHDA -sertifionti
• Qualcomm Snapdragon 845 -järjestelmäpiiri (2,5 GHz + 1,6 GHz)
• Titan M -tietoturvapiiri
• 4 Gt RAM-muistia
• 64 tai 128 Gt UFS 2.1 -tallennustilaa, ilmainen rajaton pilvitallennustila
• Cat.16 LTE-yhteydet (1 Gbit/s/75 Mbit/s), 5CA DL, 4×4 MIMO, LAA, 256-QAM DL
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 2,4 & 5 GHz, Bluetooth 5.0, NFC
• GPS, Glonass, Galileo
• stereokaiuttimet, Active Edge -puristuksentunnistus
• 12,2 megapikselin takakamera, 1,4 um pikselikoko, f1.8, OIS, 4K 30 FPS videokuvaus
• 8 + 8 megapikselin kaksoisetukamera, f2.2 97 asteen laajakulmaobjektiivi, f1.8 75 asteen perusobjektiivi
• 3430 mAh akku, USB Type-C 3.1 Gen1, 18 W pikalataus, 10 W langaton lataus (Qi)
• Android 9 Pie, kolmen vuoden järjestelmä- ja tietoturvapäivitykset

Uudet Pixel 3 -mallit tulevat saataville Euroopassa marraskuun 2. päivä, mutta Suomessa laitteita ei tulla virallisesti näkemään. Euroopan suositushinnat ovat 859 ja 959 euroa Pixel 3:n ja 959 ja 1059 euroa Pixel 3 XL:n 64 ja 128 Gt:n versioille. Molemmat mallit tulevat saataville kolmena hauskasti nimettynä värivaihtoehtona – Not Pink, Just Black ja Clearly White.

Lähde: Google (1)(2)

HMD Global esitteli viime torstaina uuden keskihintaluokan Nokia 7.1 -älypuhelimen ja io-tech pääsi tänään tiettävästi ensimmäisenä suomalaisena mediana ottamaan ensituntumat uutuudesta. Nokia 7.1 tulee Suomessa kauppoihin vajaan kuukauden päästä marraskuun 5. päivä. Tarkka suositushinta julkaistaan myöhemmin. Suomessa myyntiin tulee 4 & 64 Gt muistiyhdistelmällä varustettu versio ja valmistaja pyrkii saamaan Android 9.0 Pie -päivityksen saataville lanseerauspäiväksi.

Lue artikkeli: Ensituntumat: Nokia 7.1

Intelin prosessorit ovat kärsineet suurimmasta osasta kuluvan vuoden aikana paljastuneista sivukanavahyökkäyksistä, kuten Spectre ja Meltdown. Keväällä yhtiö lupasi julkaista vielä kuluvan vuoden aikana korjattuja prosessorimalleja ja ensimmäisenä niistä markkinoille ehti elokuussa julkaistut Whiskey Lake -prosessorit.

Intel julkaisi eilen uudet 9. sukupolven Core -prosessorit, mutta oli niiden julkisessa julkaisutilaisuudessa hiljaa mahdollisista korjauksista sivukanavahyökkäysten suhteen. Myöhemmin samassa tilaisuudessa yhtiö kuitenkin kertoi paikalla olleelle medialle uusien prosessoreiden korjauksista.

Uudet Coffee Lake-R -prosessorit, joihin 9. sukupolven Core-sarja perustuu, on varustettu Whiskey Laken tapaan rautatason korjauksella sekä Meltdownille (variantti 3) että L1 Terminal Faultille (variantti 5). Spectre-variantit 1 ja 2 sekä Speculative Store Bypass (variantti 4) korjataan edelleen firmware- ja käyttöjärjestelmäpäivityksillä ja Metldown-variantti 3a firmware-päivityksellä.

Myös Core X -sarja päivittyi eilen, mutta ne eivät sisällä Coffee Lake-R:n korjauksia vaan ovat vastaavassa tilanteessa, kuin aiemmatkin Core X -sarjan prosessorit pelkin firmware- ja käyttöjärjestelmäpohjaisin korjauksin. Järeisiin prosessoreihin korjaus Meltdown-haavoittuvuuksille on odotettavissa siis näillä näkymin vasta Cascade Laken myötä.

Lähde: AnandTech

UL Benchmarks eli entinen Futuremark on julkaissut uuden version 3DMark -testiohjelmistostaan. Uuden version mukana tulee myös uusi DirectX 12 -testi, mikä ei kuitenkaan ole vielä odotettu säteenseurantatesti.

3DMark-testiohjelmistoon on lisätty tuoreimman version myötä uusi Night Raid -testikokonaisuus, johon sisältyy kaksi grafiikkatestiä, prosessoritesti ja demo. DirectX 12 -rajapintaa hyödyntävä testi kuuluu kaikkiin 3DMark-versioihin, mukaan lukien ilmaisversion. 3DMark Advanced Edition- ja 3DMark Professional Edition -käyttäjät saavat testin lisäksi mahdollisuuden kustomoida testin asetukset sekä erillisen Night Raid -rasitustestin.

Uusi testi on suunnattu ensisijaisesti kannettaville, taulutietokoneille ja muille vastaaville vähävirtaisille laitteille, jotka hyödyntävät integroitua grafiikkaohjainta. UL Benchmarksin mukaan testi on konfiguroitu siten, että siinä noin 5000 pistettä saava tietokone pystyy pyörittämään Counter-Stike: Global Offensivea ja DOTA 2:ta 70 FPS:n ja League of Legendsiä 80 FPS:n nopeudella matalin keskitason asetuksin 1080p-resoluutiolla.

Night Raid -testin varsinainen erikoisuus on sen natiivi tuki ARM-prosessoreille ja sitä kautta Qualcommin järjestelmäpiiriä käyttäville ”Always Connected” -tietokoneille.

Lähde: UL Benchmarks

Median salassapitovelvollisuus testien osalta päättyy ensi viikon perjantaina 19. lokakuuta. io-techin testilabrassa on jo Core i9-9900K- ja Core i7-9700K -prosessorit, jotka testaamme heti tuoreeltaan Z390-alustalla.

Hintoja päivitetty, kun suomalaiset verkkokaupat ovat niitä lisänneet sivuilleen.

Suorituskykyisin malli on 8-ytiminen Core i9-9900K, joka tukee Hyper-Threading-ominaisuuden myötä 16 säiettä. Prosessorin perustaajuus on 3,6 GHz ja kaikkien ytimien rasituksessa se kykenee toimimaan 4,7 GHz:n ja yhden ytimen rasituksessa 5,0 GHz:n kellotaajuudella. L3-välimuistia on käytössä yhteensä 16 megatavua, TDP-arvo on 95 wattia ja veroton suositushinta Yhdysvalloissa 488 dollaria. Suomen ennakkotilaushinta arvonlisäveron kanssa on Komplett.fi:ssä 595 euroa.

Toinen 8-ytiminen malli on Core i7-9700K, mutta ilman Hyper-Threading-tukea. Prosessorin perustaajuus on 3,6 GHz ja kaikkien ytimien rasituksessa se kykenee toimimaan 4,6 GHz:n ja yhden ytimen rasituksessa 4,9 GHz:n kellotaajuudella. L3-välimuistia on käytössä yhteensä 12 megatavua, TDP-arvo on 95 wattia ja veroton suositushinta Yhdysvalloissa 374 dollaria. Suomen ennakkotilaushinta arvonlisäveron kanssa on Komplett.fi:ssä 459 euroa.

Kolmas esitelty prosessori on 6-ytiminen Core i5-9600K, jossa ei myöskään ole Hyper-Threading-tukea ja käytössä on todennäköisesti sama piisiru kuin edellisen sukupolven Core i5-8600K-prosessorissa. Prosessorin perustaajuus on 3,6 GHz ja kaikkien ytimien rasituksessa se kykenee toimimaan 4,3 GHz:n ja yhden ytimen rasituksessa 4,6 GHz:n kellotaajuudella. L3-välimuistia on käytössä yhteensä 9 megatavua, TDP-arvo on 95 wattia ja veroton suositushinta Yhdysvalloissa 262 dollaria. Suomen ennakkotilaushinta arvonlisäveron kanssa on Komplett.fi:ssä 315 euroa.

Ainakin 8-ytimisten mallien lämmönlevittäjä on juotettu kiinni piisiruun, mikä mahdollistaa 300 MHz korkeamman Turbo-taajuuden verrattuna edellisen sukupolven Core i7-8700K-malliin, vaikka ytimiä on lisätty kaksi kappaletta.  Konepellin alla on kuitenkin käytössä edelleen sama arkkitehtuuri kuin Skylake-koodinimellisissä 6. sukupolven Core-prosessoreissa, jonka jälkeen yhtiö on lähinnä optimoinut 14 nanometrin valmistusprosessiaan ja toi ensin 6-ytimiset nyt perään 8-ytimiset mallit työpöytäalustalleen.

9. sukupolven Core-prosessorit käyttävät LGA 1151 -kantaa ja niihin on edelleen integroitu UHD Graphics 630 -grafiikkaohjain. Uutuusprosessorit ovat BIOS-päivityksellä yhteensopivia 300-sarjan piirisarjoihin perustuvien emolevyjen kanssa, mutta samalla lanseerattiin myös uusi Z390-piirisarja, joka tuo mukanaan tuen 6 kpl USB 3.1 Gen2 -portille ja integroidulle 802.11ac Wi-Fi -ohjaimelle.

Lähde: Intel