Lian Li piti viikonloppuna virtuaaliset 2022 Digital Expo -messut. Yhtiön jokavuotisessa tapahtumassa esitellään yhtiön tulevia tuotteita vaihtelevissa prototyyppivaiheissa, eikä tässä vaiheessa kannata alkaa pidättelemään henkeä niiden varsinaisten julkaisujen osalta.

Ensimmäinen esillä olleista uutuuksista oli Lancool III, jota esiteltiin myös viime vuoden Digital Expo 2.0 -tapahtumassa. Yhtiön mukaan sen prototyyppi on kuitenkin muuttunut matkan varrella monestakin eri paikasta. Yhtiö listaa päivityksiksi muun muassa päivitetyn lasipaneelien avausmekanismin, laajemman tuen 360 mm:n jäähdyttimille sekä laajan muokattavuuden. Kotelosta on tulossa sekä valoton että RGB-loistossa hohkava versio. Kummankin mukana tulee kolme 140 mm:n tarkemmin määrittelemätöntä tuuletinta.

V3000 Plus on puolestaan kahdelle kokoonpanolle suunniteltu kotelo, jota on niin ikään esitelty jo aiemminkin. Koteloa on paranneltu esimerkiksi optimoiduilla mesh-verkoilla ilmankierron parantamiseksi, uudet lukitusmekanismit kylkien lasipaneeleille, uusi I/O-paneeli jossa valitaan kytkimellä kumpi kokoonpano tottelee virta- ja reset-painikkeita.

UniFan SL120 Infinity -tuulettimet lisäävät kaapelivapaisiin tuulettimiin Infninity Mirror -efektipeilit sekä tuulettimen keskiöön että reunoille. Koko tuletinjoukkoa syöttävä PWM- ja ARGB-kaapelit on yhdistetty nyt yhteen pakettiin ja tuuletinrivistön saa nyt entistä siistimmin kokoon, kun ensimmäisestä ja viimeisestä voidaan irrottaa ylimääräiset lukitusrivat.

UniFan P28 on puolestaan normaalia paksumpi. Vaikka nohevimmat kaverit arvaisivat nimestä 280 mm:n tuuletinta, on numeroinnissa kyse tällä kertaa tuulettimen 28 mm:n paksuudesta. Myös P28:ssa on uusi ohuempi virransyöttöyksikkö ja irrotettavat lukitusmekanismit tuuletinjonojen päädyille. Lisäksi tuuletinten alumiinisen koristekylkipaneelin voi korvata erikseen hankittavalla osoitettavalla RGB-paketilla.

Strimer Plus V2 -virtakaapeleita on päivitetty levittämään RGB-loistetta myös sivuille ja itse kaapelit ovat aiempaa ohuempia ja joustavampia. GPU-versioissa molemmat kaapelinpäät ovat nyt 6+2-konfiguraatiota varmistamaan sopivuus joka kokoonpanoon. L-Connect 3 -softa taas on päivitetty tukemaan kaikkia Lian Lin (A)RGB-järjestelmiä tukevia laitteita.

NVIDIA on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. GeForce 511.79 -ajurit ovat saatavilla Windows 10- ja 11 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön pelinäytönohjaimia Maxwell-arkkitehtuurista lähtien.

GeForce 511.79 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat virallinen tuki GeForce RTX 3070 Ti- ja RTX 3080 Ti -mobiilinäytönohjaimille, sekä Game Ready -leimat Elden Ringille, GRID Legendsille, Total War: Warhammer III:lle ja Martha is Deadille sekä viimeisimmät päivitykset Destiny 2: The Witch Queenille sekä iRacingille.

Tuttuun tapaan ajureissa on korjattu myös aiempien julkaisujen ongelmia. Tällä kertaa liiskattuja bugeja ovat esimerkiksi Call of Duty: Vanguardin ja Assassin’s Creed Valhallan satunnaiset vilkkumiset, Battlefield 2042:ssä nähdyt ylimääräiset värikkäät välähdykset sekä sellainen Corel Paint Sho Pro XI:tä vaivannut vika, ettei sovellus käynnistynyt lainkaan. Tiedossa olevia ongelmia ovat puolestaan esimerkiksi GRID Legendsissä RTX 30 -sarjalla esiintyvät vilkkumisongelmat, HDMI 2.1 -signaalin audion pätkimisongelmat sekä käytännössä jo ominaisuudeksi laskettava Sonic & All-Stars Racing Transformedin kaatuilut, kun pelissä ajetaan läpi vedestä. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin tarkemmin NVIDIAn Game Ready -artikkelissa ja ajureiden julkaisutiedotteessa (PDF).

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

HMD Global on julkaissut tänään kaksi uutta Nokia G -malliston älypuhelinta – Nokia G11 ja Nokia G21. Mallisarjalle tyypilliseen tapaan puhelimet sijoittuvat edulliseen hintaluokkaan X-sarjan laitteiden alapuolelle.

HMD Global mainostaa molempien uutuuksien tarjoavan jopa tuplasti kilpailijoitaan pidemmän tuen tietoturvakorjauksille. Päivityslupaus itsessään ei kuitenkaan ole uusi, vaan käytössä on aiemmista Nokia G -malleista tuttu kahden vuoden ohjelmistopäivitysten ja kolmen vuoden tietoturvakorjausten lupaus. Puhelimet toimitetaan kuitenkin jo selvästi vanhahtavalla Android 11:llä.

Päivitysten lisäksi puhelinten myynnissä noudatetaan myös muista HMD Globalin viimeisimmistä puhelimista tuttuun tapaan ekologisia arvoja ja valmistaja kertoo lahjoittavansa jokaisen Nokia.com-sivuston kautta ostetun puhelimen myötä 10 istutettua puuta Ecologin kautta. X-sarjan Nokioista poiketen G11:n ja G21:n mukana toimitetaan kuitenkin 10 watin laturit.

Molempien uutuuspuhelinten sisässä sykkii Unisocin T606 -järjestelmäpiiri. Piirin lisäksi puhelimet jakavat myös 6,5-tuumaiset HD+-resoluution näytöt 90 hertsin virkistystaajuudella sekä 5050 mAh:n akut, joiden siivittämänä puhelinten luvataan kestävän kolme päivää yhdellä latauksella.

Edullisemmassa G11-mallissa järjestelmäpiirin parina on 3 Gt RAM-muistia ja 32 Gt tallennustilaa. Kamerajärjestelmä puhelimessa puolestaan muodostuu 13 megapikselin pääkamerasta yhdessä kahden megapikselin syvyystieto- ja makrokameroiden kanssa.

Nokia G11:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 164,6 x 75,9 x 8,5 mm
• Paino: 189 grammaa
• 6,5-tuumainen LCD-näyttö, 1600 x 720, 90 Hz, 180 Hz:n kosketusvaste
• Unisoc T606 -järjestelmäpiiri
• 3 Gt RAM-muisti
• 32 Gt tallennustila, microSD-korttipaikka (max. 512 Gt)
• 4G, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac (Wi-Fi 5), Bluetooth 5.0, (A)GPS, GLONASS, GALILEO, NFC
• Kolmoistakakamera:
  • 13 megapikselin pääkamera
  • 2 megapikselin makrokamera
  • 2 megapikselin syvyystietokamera
• 8 megapikselin etukamera
• 5050 mAh:n akku, USB-C (USB 2.0), 18 watin pikalataus
• FM-radio
• Android 11

Kalliimmassa G21-mallissa puolestaan piirin pariksi on asennettu 4 Gt RAM-muistia ja 64 Gt tallennustilaa. Kamerajärjestelmän osalta tarjolla on 50 megapikselin pääkamera yhdessä edullisemmasta mallista tuttujen kahden megapikselin syvyystieto- ja makrokameroiden kanssa.

Nokia G21:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 164,6 x 75,9 x 8,5 mm
• Paino: 190 grammaa
• 6,5-tuumainen LCD-näyttö, 1600 x 720, 90 Hz, 180 Hz:n kosketusvaste
• Unisoc T606 -järjestelmäpiiri
• 4 Gt RAM-muisti
• 64 Gt tallennustila, microSD-korttipaikka (max. 512 Gt)
• 4G, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac (Wi-Fi 5), Bluetooth 5.0, (A)GPS, GLONASS, GALILEO, NFC
• Kolmoistakakamera:
  • 50 megapikselin pääkamera (1/2,76”, 0,64 um pikselikoko), f1.8
  • 2 megapikselin makrokamera
  • 2 megapikselin syvyystietokamera
• 8 megapikselin etukamera
• 5050 mAh:n akku, USB-C (USB 2.0), 18 watin pikalataus
• OZO Spatial Audio Capture, FM-radio
• Android 11

Sekä Nokia G11 että Nokia G21 saapuvat myyntiin välittömästi. Nokia G11 tulee saataville 159 euron suositushintaan kahtena värivaihtoehtona – harmaa Hiili ja sinertävä Jää. Nokia G21 puolestaan kustantaa 199 euroa ja tulee saataville niin ikään kahtena värivaihtoehtona – G11:n sinistä tummempi Nordic Blue sekä tumman ruskea Dusk.

Lähteet: HMD Global (1), (2), (3)

Intel on rummuttanut viime vuonna ruotuun palanneen toimitusjohtaja Pat Gelsingerin johdolla muun muassa IDM 2.0 -strategiaa (Integrated Device Manufacturer), jonka on tarkoitus kasvattaa yhtiön tuotantolaitosten roolia kolmansien osapuolten piirien tuotannossa. Nyt yhtiö on julkistanut uuden miljardin dollarin rahaston, jonka on tarkoitus avustaa yrityksiä uusien tuotteiden kehityksessä ja tuotannossa.

Intel Capitalin ja Intel Foundry Servicesin yhteistyönä luodun rahaston on tarkoitus sijoittaa miljardi dollaria etenkin lyhentämään startup-yritysten ja muiden sen asiakkaiden kehittämien piirien matkaa ideasta markkinoille. Pelkän rahallisen panoksen lisäksi tarjolla on lisensoitavaa IP:tä, ohjelmistoja sekä luonnollisesti huipputason tuotanto- ja paketointiteknologioita sekä uusi Open Chiplet Platform.

Intel Foundry Services on yhtiön mukaan ainut, joka kykenee tarjoamaan yrityksille IP:tä, joka on optimoitu kaikille kolmelle merkittävälle prosessoriarkkitehtuurille: x86:lle, Armille ja RISC-V:lle. Parantaakseen etenkin avoimeen RISC-V-arkkitehtuuriin perustuvan IP:n tarjontaa yhtiö onkin lyöttäytynyt yhteen Andes Technology, Esperanto Technologiesin, SiFiven ja Ventana Micro Systemsin kanssa. IFS:n tehtävä on optimoida sen kumppaneiden IP:tä Intelin valmistusteknologioita silmällä pitäen. IFS tulee tuomaan markkinoille paitsi kumppaneidensa piirejä, myös RISC-V-ytimiä lisensoitaviksi sekä valmiita RISC-V-pikkupiirejä (chiplet).

Open Chiplet Platform hyödyntää Intelin 3D-paketointiteknologioita helpottaakseen asiakkaiden siirtymistä järjestelmäpiiri-ajattelusta (System-on-Chip, SoC) järjestelmäpaketointi-malliin (System-on-Package, SoP). OCP on suunniteltu mahdollistamaan erilaisten pikkupiirien integrointi samalle alustalle nopeiden väylien päähän mahdollisimman helposti. Paketointimalli mahdollistaa erilaisten tuotteiden tuotteistuksen nopeammin, kun suuri osa käytetyistä piireistä voi hyvinkin pysyä samana.

Lähde: Intel

Globaali piiripula on herättänyt maailmalla huolen piirien saatavuudesta myös tulevaisuudessa. Niin Yhdysvallat kuin EU ovat olleet kuuluttamassa omavaraisuuden parantamista, eikä Kiinan panostukset omaan tuotantoonsa ole jäänyt huomioitta.

Nyt Euroopan komissio on julkistanut uden EU:n sirusäädöksen, jonka on tarkoitus vahvistaa Euroopan kilpailukykyä, häiriönsietokykyä sekä auttaa paitsi digitaalisen, myös vihreän siirtymän toteuttamisessa. Tiedotteessa mainitaan esimerkkeinä piiripulan vaikutuksista muun muassa joidenkin jäsenmaiden autoalan tuotannon kutistumisen jopa kolmanneksella.

EU:n sirusäädöksen tavoitteena on muun muassa kasvattaa jäsenmaiden osuutta 20 %:iin koko maailman piirituotannosta vuoteen 2030 mennessä. Käytännössä tämä tarkoittaa EU:n piirituotanto-osuuden kaksinkertaistamista nykyisestä. Pelkän sirutuotantokapasiteetin kasvattamisen lisäksi tarkoitus on varmistaa, että EU:ssa on paitsi tarvittavat välineet ja taidot, myös tekniset valmiudet johtavaan asemaan kehittyneiden sirujen suunnittelussa, valmistuksessa ja paketoinnissa.

Asiasta tarkemmin kiinnostuneille suosittelemme EU:n virallista tiedotetta sekä sen liiteartikkeleita.

Lähde: Euroopan komissio

Vaikka Samsung on nykyisten NAND Flash -markkinoiden ehdottomasti suurin tekijä, ei yhtiöllä ole osaa tai arpaa sen keksimisessä. Sen sijasta kunnia kuuluu Kioxialle eli entiselle Toshiballe, joka on tällä haavaa markkinoiden toiseksi suurin valmistaja.

Maailmaa ilman NAND Flash -muisteja on vaikea kuvitella nykypäivänä. Erilaisia Flash-muisteja käytetään likipitäen kaikessa elektroniikassa, jos mukana on minkäänlaista uudelleen kirjoitettavaa muistia. Flash-muistien tarina alkoi jo vuonna 1980, kun Toshiballa työskennellyt Fujio Masuoka kehitti ensimmäisen idean Flash-muisteista. Ensin markkinoille saapui NOR Flash vuonna 1984 ja 35 vuotta sitten vuonna 1987 kaikkien nykyään tuntema NAND Flash.

Toshiba eli nykyinen Kioxia esitteli ensimmäiset NAND Flash -muistit IEEE:lle vuonna 1987 ja on nyt julkaissut niiden 35-vuotispäivien kunniaksi infograafin, jossa käydään läpi muistien taivalta tähän päivään. Yhtiö esitteli 1991 ensimmäiset 4 megabitin NAND-pohjaiset EEPROM-piirit ja 1992 16 megabitin PCMCIA-laajennuskortit, joita voisi kutsua jopa ensimmäisiksi kaupallisiksi SSD-asemiksi.

Vuonna 1999 alkoi NAND Flashien todellinen läpimurron suunnittelu, kun Kioxia ja SanDisk löivät päänsä yhteen kehittääkseen ensimmäiset gigabittiluokan NAND Flash -muistit. Ensimmäiset NAND Flashiin perustuvat SD-kortit kehitettiin samana vuonna ja vuonna 2000 Kioxia, SanDisk ja Panasonic perustivat SD Association -järjestön hallinnoimaan SD-korttistandardia sekä edistämään sen myyntiä. SD-kortit olivat avainasemassa etenkin digitaalisten esiinmarssille.

Ensimmäiset NAND Flash -muistit olivat SLC-tyyppisiä, eli ne tallensivat yhden bitin per solu. Ensimmäiset kaksi bittiä per solu tallentavat MLC NANDit nähtiin vuotta myöhemmin 2001. Ensimmmäinen MLC NAND oli kapasiteetiltaan yhden gigabitin eli 128 Mt. Kapasiteetti kasvoi 8 gigabittiin vuonna 2005, mitä voidaan pitää samalla käännekohtana MP3-soittimille, kun yhden piirin taktiikalla saatiin gigatavu tallennustilaa. Vuonna 2007 esiteltiin puolestaan ensimmäiset 128 Gt:n kapasiteettiin yltävät MLC SATA SSD-asemat ja esiteltiin ensimmäiset 3D NAND Flash -muistit.

NAND Flash -muistien kehitys on sen jälkeen jatkunut kiivaana ja voit tutustua Kioxian laskemiin merkittävimpiin merkkipaaluihin yhtiön infograafissa.

Lähde: Kioxia (PDF)

Intelin Alder Lake -arkkitehtuuri on yhtiön ensimmäinen järeä hybridiarkkitehtuuri, jossa käytetään kahden tyyppisiä x86-ytimiä. Tähän mennessä on ollut tiedossa kolme erilaista varianttia piiristä: Alder Lake-S (8 P-ydintä, 8 E-ydintä, 32 EU Xe-LP), Alder Lake-P (6 P-ydintä, 8 E-ydintä, 96 EU Xe-LP) sekä Alder Lake-M (2 P-ydintä, 8 E-ydintä, 96 EU Xe-LP).

Nyt Coelacanth’s Dream on löytänyt Sound Open Firmware -projektin Linux-repositorystä Intelin sinne lataamaan osittaisen boottilokin vielä julkaisemattomasta variantista, Alder Lake-N:stä. Erikoisen Alder Lake-N:stä tekee se, että piirissä ei tiettävästi ole kuin energiatehokkaita Gracemont E-ytimiä ilman tehokkaita Golden Cove P-ytimiä. Myös Xe-LP-grafiikkaohjain on keveintä 32 EU-yksikön mallia. Coelacanth’s Dream listaa prosessille kaksi 2 Mt:n L2-välimuistiblokkia kahdelle neljän E-ytimen ryppäälle sekä jaetun L3-välimuistin.

Todennäköisesti Alder Lake-N tulee saapumaan markkinoille kaikkein edullisimpina Pentium Silver- ja Celeron-sarjojen prosessoreina sekä erilaisissa sulautetuissa järjestelmissä.

Lähteet: Coelacanth’s Dream, Tom’s Hardware

Googlen Android 12:ta odotetaan edelleen moniin puhelimiin ja päivityksen saaneet laitteet ovat vielä helpommin lueteltavissa kuin sitä yhä odottavat. Se ei kuitenkaan Googlea hidasta, vaan totuttuun tapaan ohjelmistojätti julkaisi jälleen helmikuussa ensimmäisen kehittäjille suunnatun esiversion seuraavasta Android 13 -käyttöjärjestelmästään.

Uutuuspäivitys tulee jatkamaan monin osin edeltäjänsä linjalla kehittäen Androidin tietoturvaa ja tarjoten monipuolisempia teemoitustapoja puhelimen ulkonäön muokkaamiseen.

Android 12 toi mukanaan Material You -teemat, jotka ottivat teeman värityksen taustakuvasta. Android 13 jatkaa tuota ideaa sovellusikoneihin saakka mahdollistaen Googlen omien sovellusten lisäksi myös kolmannen osapuolen sovellusten ikonien värimaailmojen muuttumisen puhelimen teeman mukana. Tämä vaatii vain sovelluskehittäjältä tuen yksisävyisille kuvakkeille. Android 12:n teemaväritysten tavoin myös kuvakkeet ovat tulossa alkuun Pixel-puhelimille, mutta Googlen mukaan ominaisuus laajenee myöhemmin muillekin laitteille.

Tietoturvan osalta valmistaja tuo uuden Photo Picker -ominaisuus mahdollistaa sovelluksille pääsyn käsiksi juuri tiettyyn kuvaan, jonka käyttäjä sille haluaa jakaa ilman että kuviin yleisesti täytyy antaa oikeuksia. Yksittäisen kuvan oikeuksien antaminen ei ole kuitenkaan jäämässä vain Android 13:n etuoikeudeksi vaan ominaisuus tullaan mahdollistamaan tulevaisuudessa kaikissa puhelimissa Android 11:stä eteenpäin.

Näiden lisäksi mukaan on tulossa muitakin uudistuksia kuten uusi pika-asetusten rajapinta, joka mahdollistaa sovelluksen luoda pika-asetuskuvakkeita ilman, että käyttäjän täytyy ne erikseen käydä asetuksista lisäämässä, sovelluskohtaiset kieliasetukset ja jälleen useampien ominaisuuksien päivitysmahdollisuus Play Storen kautta koko ohjelmiston päivitysten sijaan. Tarkemmin uudistuksiin voi tutustua Googlen blogista.

Android 13:n ensimmäinen kehittäjäversio on saatavilla Googlen omille Pixel-puhelimille Pixel 4:stä eteenpäin. Kehittäjäversio on tarkoitettu nimensä mukaisesti kehittäjille, eikä se sovellu vielä päivittäiseen käyttöön.

Lähteet: Google: (1), (2)

io-techin viikottainen Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 11. helmikuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify
• Supla

Asus ehti julkaista ensimmäisenä PCI Epxress 5.0 -yhteensopivan virtalähteen, mutta pian paljastui, ettei se tue täyttä 600 watin H+-lisävirtaliitintä, vaan siinä on käytössä vain 12-pinninen liitin ilman neljää lisäpinniä. Nyt kuviin on saatu ensi kertaa virtalähde, jossa on täysi tuki myös PCIe 5.0 H+- eli 12VHPWR-lisävirtaliittimelle lisäpinneineen.

WCCFTech on saanut käsiinsä kuvia ja tietoja MSI:n tulevista MEG- ja MPG-sarjan virtalähteistä. MSI lupaa molemmille PCIe 5.0 -yhteensopivuuden ja vuotokuvissa nähdään, että molemmista löytyy myös PCIe 5.0 H+ -lisävirtaliitin. PCIe 5.0 H+ mahdollistaa esimerkiksi näytönohjaimelle maksimissaan 600 watin kulutuksen yhdestä liittimestä.

Siinä missä Asus luottaa PCIe 5.0 -yhteensopivassa 12-pin liittimessään kahden 8-pinnisen liittimen yhdistämiseen, on MSI:n PCIe 5.0 H+ -lisävirtaliitin 12+4-pinninen molemmista päistään. MEG-sarjan virtalähteet tukevat lisäksi toistaiseksi mysteeriksi jäävää G.I. Engine -ominaisuutta.

MSI tulee julkaisemaan MEG-sarjaan 1000- ja 1300 watin versiot ja ne ovat molemmat 80 Plus Platinum -sertifioituja. MPG-sarjaan tulee puolestaan saataville 80 Plus Gold -sertifioituina 750, 850 ja 1000 watin virtalähteet.

Lähde: WCCFTech