Intel laajensi nykyisten 9. sukupolven Core-työpöytäprosessoreidensa valikoimaa uusilla F-malleilla, joissa integroitu grafiikkaohjain on kytketty pois käytöstä. Nyt tuore vuoto varmistaa F-sarjan pysyvän mukana myös tulevassa sukupolvessa.

Aina silloin tällöin isoista vuodoistaan pinnalle nouseva latinalaisessa Amerikassa vaikuttava Informática Cero on iskenyt jälleen. Tällä kertaa sivusto on saanut käsiinsä Intelin 10. sukupolven Core-työpöytäprosessoreiden GT0- eli F-sarjan tiedot listaavan dian ja julkaissut sen kaiken kansan nähtäville.

Dian mukaan F-sarjan prosessoreita on luvassa ainakin kuusi kappaletta, mutta koska dia ei ole kokonainen ei lisämalleja voida tässä vaiheessa sulkea pois. Nykyisessä sukupolvessa F-sarja pitää sisällään myös yhden Core i3 -mallin. Kerroinlukolliset mallit tulevat olemaan dian mukaan Core i5-10400F, i7-10700F ja i9-10900F, kun kerroinlukottomat ovat i5-10600KF, i7-10700KF ja i9-10900KF. Löydät prosessoreiden kellotaajuudet ja muut oleellisimmat tiedot uutiskuvasta.

Lähde: Informática Cero

Fractal Design on esitellyt tänään uudet Define 7 -sarjan kotelot seuraajiksi aiemmilla Define R -sarjan malleille. Uutuusmallisto koostuu kahdesta mallista, joista miditornikokoinen Define 7 on seuraaja pari vuotta sitten julkaistulle Define R6 -mallille ja Define 7 XL puolestaan seuraaja peräti seitsemän vuoden ikään ehtineelle Define XL R2 -mallille. Fractalin mukaan uutuusmallit tarjoavat täysin uuden rungon sekä joukon uusia ominaisuuksia pysyen samalla uskollisena Define-sarjan perinnölle.

Tuttuun tapaan Define 7 -mallit ovat äänenvaimennettuja etu-, katto- ja kylkipaneeleistaan. Koteloista tulee saataville metalli- ja lasikylkiset versiot ja lasikylkeä on tarjolla kolmena eri tummuusvaihtoehtona. Etupaneeli on jälleen metallipintainen, magneettikiinnitteinen ja kätisyydeltään vaihdettavissa. Uusi kattopaneeliratkaisu on nyt kokonaan irrotettavissa, jonka myötä kokoonpanon asentaminen on entistä helpompaa. Kattoon voi valita joko umpinaisen äänenvaimennetun paneelin tai avonaisen suodatetun ilmanvaihtopaneelin. Etupaneelissa on tarjolla kaksi USB-A 2.0-, kaksi USB-A 3.0- sekä yksi USB Type-C 3.1 Gen2 -liitäntä.

Molempien Define 7 -mallien sisällä on tarjolla sekä nestejäähdytyskäyttöön suunnattu avoin asettelu että enemmän tallennusasemapaikkoja tarjoava edestä koteloitu vaihtoehto, joiden väliltä käyttäjä voi vapaasti valita. Sisällä hyödynnetään myös uusia multi-bracket-kiinnikkeitä, joita voidaan käyttää muuttamaan käyttämätön tuuletinpaikka tallennusaseman tai pumpun kiinnityspaikaksi. Kaapelinhallintaan on tarjolla 30 mm tilaa sekä velcro-tarranauhat. Koteloissa on myös integroituna Nexus+ 2 -tuuletinhubi kolmelle PWM-tuulettimelle sekä kuudelle tavalliselle tuulettimelle.

Define 7 ulkomitat ja paino ovat kasvaneet hieman edeltäjämallista. Kotelon sisälle mahtuvat jopa E-ATX-kokoiset emolevyt, 14 kpl tallennusasemia (vaatii lisävarusteiset kelkat) sekä yhdeksän 120 tai 140 mm tuuletinta. Etupaneeliin sopii jopa 360 mm, kattoon jopa 420 ja pohjalle jopa 280 mm jäähdyttimet.

Define 7 XL on täystornikokoinen toteutus samasta aiheesta – se on perusmallia viitisen senttiä syvempi ja noin yhdeksän senttiä korkeampi. Edeltäjään nähden syvyys on kasvanut nelisen senttiä ja leveys sentillä. Komponenttiyhteensopivuus on parantunut ja monipuolistunut huomattavasti. Define 7:ään verrattuna XL tarjoaa tilaa suuremmille emolevyille sekä suuremmalle määrälle tallennusasemia (18 kpl) ja tuulettimia (11 kpl). XL:n etu- ja kattopaneeliin on mahdollista asentaa jopa 480 mm jäähdyttimet.

Define 7:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 547 x 240 x 475mm (S x L x K)
• Paino: 13,5 kg
• Materiaali: Teräs, muovi, alumiini, lasi
• Yhteensopivat emolevyt: E-ATX (285 mm), ATX, micro-ATX, mini-ITX
• 5,25 tuuman asemapaikat: 1 kpl ulkoinen
• 2,5/3,5 tuuman levypaikat: 6 + 1 kpl (14 kpl lisävarusteilla)
• 2,5 tuuman levypaikat 2 + 1 kpl (4 kpl lisävarusteilla)
• Laajennuskorttipaikat: 7 + 2 kpl
• Lisäkorttien maksimipituus: 315-491 mm
• ATX-virtalähteen maksimipituus: 250 mm (levykehikon kanssa)
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 185 mm
• Tuuletinpaikat:  3 x 120/140 mm edessä, 1 x 120/140 mm takana, 3 x 120/140 mm katossa, 2 x 120/140 mm pohjassa
• Tuulettimet: 3 x 140 mm Dynamic X2 GP14
• Jäähdytinyhteensopivuus: 120 mm takana; 240 tai 280 mm pohjassa; 240, 280 tai 360 mm edessä; 240, 280, 360 tai 420 mm katossa

Define 7 XL:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 604 x 240 x 566 mm (S x L x K)
• Paino: 16,5 kg
• Materiaali: Teräs, muovi, alumiini, lasi
• Yhteensopivat emolevyt: EE-ATX, SSI-CEB, SSI-EEB, E-ATX, ATX, micro-ATX, mini-ITX
• 5,25 tuuman asemapaikat: 2 kpl ulkoinen
• 2,5/3,5 tuuman levypaikat: 6 + 2 kpl (18 kpl lisävarusteilla)
• 2,5 tuuman levypaikat 2 + 2 kpl (5 kpl lisävarusteilla)
• Laajennuskorttipaikat: 9 + 3 kpl
• Lisäkorttien maksimipituus: 359-549 mm
• ATX-virtalähteen maksimipituus: 250 mm (levykehikon kanssa)
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 185 mm
• Tuuletinpaikat:  4 x 120 tai 3 x 140 mm edessä, 1 x 120/140 mm takana, 4 x 120 mm tai 3 x 140 mm katossa, 2 x 120/140 mm pohjassa
• Tuulettimet: 3 x 140 mm Dynamic X2 GP14
• Jäähdytinyhteensopivuus: 120 mm takana; 240 tai 280 mm pohjassa; 240, 280, 360, 420 tai 480 mm edessä ja katossa

Define 7:n hinnat alkavat metallikylkisen version 164,99 eurosta – lasikylkinen versio maksaa 10 euroa enemmän. Värivaihtoehtoja ovat musta, valkoinen, musta-valkoinen ja harmaa eri asteisesti tummennetulla lasikyljellä. Define 7 XL:n metallikylkinen versio maksaa 209,99 euroa ja lasikylkinen samoin 10 euroa lisää. Värivaihtoehtona on ainoastaan musta.

Lähde: Fractal Design

Sony on esitellyt tänään uuden Xperia L4 -älypuhelimen, joka asemoituu yrityksen malliston edullisimpaan päähän. Muovikuorisessa L4:ssä käytetään saman 21:9-kuvasuhteen näyttöä kuin yrityksen kalliimmissakin malleissa. 6,2-tuumaiseen LCD-paneeliin perustuvan näytön tarkkuus on 720 x 1680 pikseliä.

Järjestelmäpiiriksi on valittu (valitettavasti) sama kohta kahden vuoden ikäinen Mediatek Helio P22 -järjestelmäpiiri kuin edeltäjämallissa ja muistia on perustasoiset 3 & 64 Gt. Sormenjälkitunnistin on sijoitettu kylkeen ja varustukseen kuuluu myös 3,5 mm:n ääniliitäntä sekä NFC. Takakuoren ylänurkassa on kolmoiskamera, joka tarjoaa 13 megapikselin pääkameran, 5 megapikselin ultralaajakulmakameran sekä syvyystietokameran. Akun kapasiteetti on kasvanut hieman 3580 mAh:iin ja se tukee nyt USB PD -pikalatausta Type-C-liitännän kautta. Käyttöjärjestelmänä on edelleen vanha Android 9 Pie ja Sony on lisännyt siihen muutamia omia lisätoimintojaan, kuten Side Sense -valikon.

Sony Xperia L4 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 159 x 71 x 8,7mm
• Paino: 178 grammaa
• 6,2″ LCD-näyttö, 21:9-kuvasuhde, 720 x 1680 pikseliä
• MediaTek Helio P22 -järjestelmäpiiri (8 × 2 GHz Cortex-A53-ydintä, 650 MHz IMG PowerVR GE8320 GPU)
• 3 Gt RAM-muistia
• 64 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka (jopa 512 Gt)
• LTE Cat.6 -yhteydet, Dual SIM
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n 2,4 & 5 GHz, Bluetooth 5.0, GPS, Glonass, NFC
• Kolmoistakakamera:
  • 13 megapikselin laajakulmakamera, 1/3″ sensori, f2.0, automaattitarkennus, 26 mm kinovastaava
  • 5 megapikselin ultralaajakulmakamera, 1/5″ sensori, f2.2, 17 mm kinovastaava
  • 2 megapikselin syvyystietokamera, 1/5″ sensori, f2.4
  • LED-salama
• 8 megapikselin etukamera, 1/4″ sensori, f2.0, 78 asteen kuvakulma
• 3,5 mm ääniliitäntä, sormenjälkitunnistin
• 3580 mAh akku, USB Type-C 2.0, USB PD -pikalataustuki
• Android 9 Pie

Xperia L4 tulee saataville valituilla markkinoilla kevään aikana mustana ja sinisenä. Suomessa puhelin tulee saataville huhtikuun lopulla 199 euron suositushintaan. Hinta on sama kuin vuoden takaisella edeltäjämallilla.

Lähde: Lehdistötiedote, tuotesivut

Google on julkaissut ensimmäisen Developer Preview -version Android 11 -mobiilikäyttöjärjestelmästään. Kyseessä on sovelluskehittäjille tarkoitettu versio ensi syksynä (Q3) julkaistavasta seuraavasta Android-versiosta. Versio on erittäin aikainen, eikä se Googlen mukaan sovi päivittäiseen käyttöön eikä kuluttajille. Harrastajille ja muille uudesta käyttöjärjestelmäversiosta kiinnostuneille on aukeamassa Android Beta -ohjelma toukokuussa. Sitä ennen on luvassa vielä kaksi Developer Preview -versiota maalis- ja huhtikuussa.

Android 11 tuo tuttuun tapaan mukanaan niin rajapintoihin, tietoturvaan kuin käyttöliittymän toiminnallisuuksiinkin liittyviä uudistuksia, joista ensimmäisessä kehittäjäversiossa monet löytyvät vasta pinnan alta. Sovelluskehittäjille on tarjolla uusia taittuville laitteille ja 5G:lle suunnattuja ominaisuuksia, sekä mediaan, kameraan ja koneoppimiseen liittyviä toiminnallisuuksia. Yksityisyysasetukset laajenevat entisestään ja käyttäjä voi esimerkiksi valita sovelluksille vain yhden käyttökerran luvan esimerkiksi paikkatietojen, mikrofonin tai kameran käyttöön. Google Play -järjestelmän yksittäin päivitettävissä olevien moduulien määrää on kasvatettu 10:stä 22:een. Android 11:tä kehitettäessä Google on myös pyrkinyt minimoimaan uuden käyttöjärjestelmäversion vaikutukset sovellusyhteensopivuuteen.

Keskustelujen hallintaan on luvassa uusia ilmoitusominaisuuksia, kuten oma keskusteluosio ilmoitusvalikkoon sekä muiden sovellusten päälle avautuva kelluva Bubbles-näkymä. Android 11:n tuleviin versioihin on luvassa mm. jakovalikkoon kiinnitettävät neljä vakiosovellusta, ajastettava tumma tila, näytön videokaappaukset sekä selaamista tukevat kuvankaappaukset.

Android 11 Developer Preview on saatavilla Google Pixel 4-, 4XL-, Pixel 3a-, 3a XL-, Pixel 3-, 3 XL- sekä Pixel 2- ja 2 XL -puhelimille, joista yksikään ei ole valitettavasti ollut virallisesti saatavilla Suomen markkinoilla. Päivitystiedosto on ladatattava ja asennettava puhelimeen manuaalisesti ja puhelimelle on tehtävä päivityksen yhteydessä täysi resetointi.

Lähde: Android Developers, Android Developers Blog

Intelin 10. sukupolven Core-työpöytäprosessoreiden julkaisu alkaa lähestyä ja sen myötä vuodot niiden ympärillä kiihtyvät. Tällä kertaa vuorossa on Core i7-10700F -prosessori Cinebench-testissä.

Korealaiselle Quasar Zonelle ladatussa kuvankaappauksessa näkyy Cinebench R20 -tulos Intelin vielä julkaisemattomalla prosessorilla. Core i7-10700F on 8-ytiminen, Hyper-threading-teknologian avulla 16 säiettä samanaikaisesti suorittava prosessori, jonka peruskellotaajuus on 2,9 ja maksimi Boost-kellotaajuudet ennakkotietojen mukaan 4,7 ja 4,8 GHz. F-merkintä tarkoittaa, että prosessorin grafiikkaohjain on kytketty pois käytöstä.

Prosessori sai Cinebench R20:ssa tuloksekseen yhdellä ytimellä 492 pistettä ja kaikilla ytimillä 4781 pistettä. Verrokiksi Intelin nykysukupolvesta niin ikään 8-ytiminen ja 16 säiettä suorittava Core i9-9900K sai io-techin Cinebench R20 -testissä tuloksikseen 494 pistettä yhdellä ja 4338 pistettä kaikilla ytimillä. Ilman tehorajoituksia i9-9900K:n tulokset nousivat 508 ja 4773 pisteeseen. AMD:n puolelta 8-ytiminen ja 16 säiettä suorittava Ryzen 7 3700X sai io-techin testilaboratoriossa tuloksiksiin 502 ja 4949 pistettä.

Mielenkiintoisena yksityiskohtana kuvasta on sensuroitu osa kokoonpanon GeForce-näytönohjaimen nimestä. Tämä voisi teoriassa viitata vielä julkaisemattomaan  NVIDIAn näytönohjaimeen, mutta se ei ole itse testitulosten kannalta merkityksellinen yksityiskohta.

Lähde: Quasar Zone

Asuksen Strix-perheen Radeon RX 5700 -sarjan näytönohjaimet ovat hinnaston korkeimmasta päästä. Näytönohjaimet eivät kuitenkaan ole vastanneet käyttäjien ja testaajien käsissä hintaansa etenkään lämpötilojensa osalta.

Nyt Asus on julkaissut tiedotteen koskien ROG Strix Radeon RX 5700 -sarjan näytönohjainten jäähdytysongelmia. Tiedotteessaan yhtiö vierittää syytä AMD:n suuntaan, kertoen yhtiön noudattaneen AMD:n suosittelemaa painetta jäähdytysratkaisun kiinnityksessä. Valmistaja suosittelee tiettyä kiinnityspainetta grafiikkapiirin ja sen paketoinnin kestävyyden perusteella.

Asuksen mukaan AMD suosittelee 30 – 40 PSI:n painetta Radeon RX 5700 -sarjan jäähdytysten kiinnittämiseen, jota yhtiö noudatti ensimmäisissä Strix-sarjan erissä. Arvosteluissa kävi kuitenkin ilmi, ettei jäähdytyksen suorituskyky vastannut odotuksia, eikä kuluttajien kokemukset olleet sen parempia. Purkkaratkaisuna jotkut arvostelijat totesivat ylimääräisten prikkojen lisäämisen ruuvien alle parantavan jäähdytyksen suorituskykyä merkittävästi.

Asus rupesi tutkimaan raporttien perusteella tarkemmin mikä meni vikaan ja etsimään optimaalista asennuspainetta. Yhtiön tutkimusten mukaan optimi yhtiön Strix-sarjan jäähdytykselle on noin 60 PSI:tä ja hyväksyttävä 50 – 70 PSI:tä, kun maksimi sallittu paine Navi 10:lle on 75 PSI:tä. Syyn vierittäminen AMD:n suosituspaineiden niskaan voidaan nähdä kuitenkin kyseenalaisessa valossa, sillä muut valmistajat eivät ole kärsineet vastaavista ongelmista, kuin Asuksen Strix-sarja.

Yhtiön mukaan kuluvan vuoden tammikuussa tai sen jälkeen valmistetut Strix Radeon RX 5700 -sarjan näytönohjaimet on kiristetty yhtiön uusien normien mukaisesti. Samalla Asus lupasi yhtiön huoltokeskusten vaihtavan ruuvit uuden standardin mukaisiksi ilmaiseksi maaliskuusta lähtien, lisäten kuitenkin noottina, että koronavirusepidemian vuoksi varaosien saatavuus ja siten korttien päivitys saattaa viivästyä. Löydät vaihtoon oikeutettujen näytönohjainten tarkat mallinumerot Asuksen artikkelista.

Lähde: Asus

Mobiilimaailmassa on vielä viimeisiä hetkiä hieman hiljaisempaa ennen tämän vuoden huippumallien julkaisusumaa, joten tässä välissä on erinomainen hetki tutustua markkinoilta löytyviin hieman erikoisempiin puhelimiin, joita io-techissä pyritään testaamaan aina aikataulujen salliessa. Tammikuussa testissä piipahti iskunkestävä Ulefone Armor 7 sekä Nubia Red Magic 3S -pelipuhelin ja nyt sarjaan on luvassa esiin taittuvalla fyysisellä näppäimistöllä varustettu F(x)tec Pro1.

Brittiläisen startup-yrityksen toteuttama Pro1 maksaa runsaat 700 euroa ja sen keskeisimpiä ominaisuuksia ovat näppäimistön ohella kuusituumainen AMOLED-näyttö, Snapdragon 835 -järjestelmäpiiri, 6 Gt RAM-muistia, 128 Gt tallennustilaa, 3,5 mm ääniliitäntä, stereokaiuttimet Sony IMX 363 -sensoriin perustuva 12 megapikselin takakamera sekä 3200 mAh akku 18 watin pikalaturilla.

Artikkelissa tutustaan F(x)tec Pro1 -puhelimen ominaisuuksiin käytännön testijakson perusteella ja perehdytään laitteen fyysiseen toteutukseen etenkin näppäimistön osalta sekä keskeisiin ominaisuuksiin kuten kameraan, ohjelmistoon, suorituskykyyn ja akunkestoon. Artikkelin on kirjoittanut tehokäyttäjän, lukijan ja puhelinharrastajan näkökulmasta TechBBS-foorumin käyttäjä FlyingAntero.

Lue artikkeli: Lukijatestissä F(x)tec Pro1

Maailmalla tuhoa kylvävä koronavirus COVID-19 (nCov-2019) on aiheuttanut jo muun muassa Barcelonassa järjestettävien Mobile World Congress 2020 -messujen peruuntumisen, jonka lisäksi etenkin Itä-Aasian paikallisempia messuja on peruttu useampia. TrendForce on nyt analysoinut viruksen vaikutusta laitteiden toimituksiin.

TrendForcen tekemien tutkimusten mukaan koronavirusepidemia tulee aiheuttamaan merkittäviä lovia useiden eri tekniikanalojen toimituksiin kuluvan vuosineljänneksen aikana. Markkinatutkimusyhtiö teki selvitykset epidemian odotetuista vaikutuksista älykellojen, puhelinten, kannettavien, näyttöjen, televisioiden, konsoleiden, älykaiuttimien ja autojen toimitusten osalta. Tutkimuksessa älypuhelinten toimitusluvut viittaavat tuotantomääriin, autojen myynteihin ja muiden kategorioiden toimituksiin myyntiverkostoon.

Tutkimuksen mukaan prosentuaalisesti suurin vaikutus koronaviruksella on älykelloihin. Sen arvioiden mukaan niiden todellisten toimitusten odotetaan olevan jopa 16 % ennusteita pienemmät. Toiseksi ja kolmanneksi suurimmat vaikutukset osuvat kannettaviin ja älykaiuttimiin, joiden toimitusten ennustetaan jäävän 12,3 ja 12,1 prosenttia vajaaksi ennusteista.

Virusepidemian odotetaan vaikuttavan kaikkein vähiten televisioiden ja näyttöjen toimituksiin, joiden odotetaan jäävän 4,5 ja 5,2 prosenttia vajaiksi ennusteista. Kolmas kategoria, johon vaikutusten odotetaan olevan alle 10 % on autotuotanto, jossa myyntien uskotaan tippuvan noin 8,1 % ennusteista.

TrendForcen luvut perustuvat 14. helmikuuta valmistuneeseen tutkimukseen. Tarkemmat kuvaukset COVID-19:n vaikutuksesta alojen toimituksiin voit lukea yhtiön verkkosivuilta.

Lähde: TrendForce

Qualcomm on julkaissut 5G-modeemeita sekä integroituna suoraan järjestelmäpiiriin että erillisenä siruna. Lippulaivaluokassa 5G-modeemi on edelleen erillinen ja nyt sinne saadaan päivitystä Snapdragon X60:n muodossa.

Snapdragon X60 on maailman ensimmäinen 5 nanometrin valmistusprosessilla tuotettava modeemi. Lisäksi sen kerrotaan olevan ensimmäinen modeemi, joka pystyy hyödyntämään samanaikaisesti kaikkia oleellisimpia 5G-taajuuksia mmWave-luokasta sub-6 GHz -luokkaan asti. (Carrier aggregation). Modeemi tukee myös 5G FDD-TDD -yhdistelmää (Frequency Division Dupex, Time Division Duplex).

Koko Snapdragon X60 –pakettiin kuuluu varsinaisen modeemin lisäksi Qualcommin suunnittelema antenniratkaisu. Mukana on esimerkiksi uusi ja aiempia pienempi QTM535 mmWave -antennimoduuli, mikä mahdollistaa kompaktimman kokonsa myötä jopa nykyistä ohuemmat älypuhelimet.

Qualcommin mukaan uusi Snapdragon-modeemi kykenee parhaimmillaan 7,5 Gbps:n lataus- ja 3 Gbps:n lähetysnopeuksiin. Yhtiön mukaan se tulee toimittamaan asiakkailleen ensimmäiset koe-erät vielä kuluvan vuosineljänneksen aikana ja se odottaa ensimmäisten uutta modeemia hyödyntävien puhelinten julkaisun osuvan ensi vuoden alkupuolelle. Tästä voidaan samalla tulkita, että myös seuraavan sukupolven lippulaivajärjestelmäpiiri saattaa vaatia erillisen 5G-modeemin.

Lähde: Qualcomm

BeQuiet! on lanseerannut tänään uuden keskihintaluokkaan asettuvan Shadow Rock 3 -prosessoricoolerin. Shadow Rock 3:ssa on neliskanttinen tornimallinen jäähdytysrivasto, joka sijaitsee pohjaosaan nähden epäkeskeisesti viiden U:n muotoisen lämpöputken varassa. Epäkeskeinen asemointi parantaa yhteensopivuutta muistipaikkojen kanssa ja vie samalla rivastoa lähemmäs kotelon takatuuletinta.

Vuodelta 2013 peräisin olevaan edeltäjämalliin nähden rivasto on yli kolmanneksen harvempi, minkä myötä painoa on saatu pudotettua yli 400 grammaa. Läpimitaltaan kuuden millimetrin kupariset lämpöputket ovat suorassa kontaktissa prosessorin kanssa. Jäähdytystehoksi luvataan 190 wattia (TDP). Rivastoa jäähdyttää Shadow Wings 2 PWM -tuuletin 120 mm:n koossa. Rivaston vastapuolelle on myös mahdollista kiinnittää toinen tuuletin.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: Ilman tuulettimia: 96 x 130 x 163 mm, Vakiotuulettimella: 121 x 130 x 163 mm
• Paino: 716 g
• Materiaali: alumiinirivasto, kuparilämpöputket
• Jäähdytysripojen määrä: 30 kappaletta
• Lämpöputket: 5 x 6 mm
• 120 mm Shadow Wings 2 -tuuletin (max. 1600 RPM, 24,4 dBA)
• Yhteensopivuus: Intel: 1200 / 2066 / 1150 / 1151 / 1155 / 2011(-3) Square ILM; AMD: AM4 / AM3(+)
• Takuu: 3 vuotta

Shadow Rock 3 tulee saataville maaliskuun 3. päivästä lähtien 49,90 euron suositushintaan. Valmistaja myöntää coolerilleen kolmen vuoden takuun.

Lähde: BeQuiet!