io-techin viikottainen Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 21. lokakuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa ja äänessä ovat tällä viikolla Oskari Manninen ja Juha Kokkonen.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify
• Supla

Prosessoreiden kellotaajuusennätys on ollut jo yli kahdeksan vuotta Roger ’The Stilt’ Tolppolan hallussa. Nyt valtikka on kuitenkin ryöstetty länsinaapurin toimesta, kun Jon ’elmor’ Sandström sai käsiinsä Intelin uuden Core i9-13900K:n. Vaikka ennätys tehtiin elmorin nimissä, se saavutettiin yhteistyössä Asuksen Peter ’Shamino’ Tanin kanssa.

Prosessoreiden kellotaajuusennätys HWBotin tietokannassa on nyt 8812,85 MHz ja se on saavutettu jäähdyttämällä Raptor Lake -koodinimellistä Core i9-13900K -prosessoria nestemäisellä typellä E-ytimet ja Hyper-Threading pois kytkettyinä. Emolevyksi elmor oli valinnut Asuksen ROG Maximus Z790 Apexin ja kulhoksi oman pajansa ElmorLabsin uuden Volcano LN2 -prototyypin.

The Stiltin aiempi ennätys oli AMD:n FX-8370 -prosessorilla yli 8 vuotta sitten saavuttama 8722,78 MHz. Tulos on edelleen toisena HWBotin listoilla, mutta perässä hengittää jo korealaisen Safediskin Core i9-13900K:lla niin ikään vain P-ytimet käytössä saavuttama 8716 MHz:n tulos.

Lähde: HWBot

AMD:n Scott Herkelman varmisti jo syyskuussa yhtiön julkaisevan RDNA3-arkkitehtuurin 3. marraskuuta. Nyt yhtiö on julkaissut asiasta myös virallisen tiedotteen ja varmistanut livestream-lähetyksen.

AMD:n ”together we advance_gaming” -otsikon saanut livestream-tapahtuma pidetään torstaina 3. marraskuuta kello 22.00 Suomen aikaa. Tapahtumassa tullaan esittelemään seuraavan sukupolven Radeon-näytönohjaimia, jonka lisäksi yhtiön isokenkäiset kertovat yksityiskohtia tulevasta arkkitehtuurista.

Tähän mennessä RDNA3-arkkitehtuurin on luvattu tarjoavan yli 50 % parempaa energiatehokkuutta, kuin nykyinen RDNA2-arkkitehtuuri. Parempi energiatehokkuus on monen asian summa, josta oma osansa tulee TSMC:n 5 nanometrin luokan prosessista. Myös uudelleen suunnitellut Compute Unit -yksiköt ja muut mikroarkkitehtuurioptimoinnit painavat vaa’assa, samoin kuin seuraavan sukupolven Infinity Cache -välimuisti.

RDNA3 tulee olemaan ensimmäinen kuluttajille suunnattu GPU-arkkitehtuuri, jossa ainakin osa malleista tulee perustumaan useampaan ”pikkusiruun” tai ”chiplettiin”. Huhumarkkinoilla todennäköisimpänä on pidetty yhden laskentayksiköitä sisältävän GCD:n ja useamman muistiohjaimen ja välimuistin sisältävän MCD:n rakennetta, jossa MCD-sirut valmistettaisiin edullisemmalla 6 nanometrin prosessilla, mutta muitakin vaihtoehtoja on spekuloitu.

Lähde: AMD

Intelin uudet Raptor Lake -koodinimelliset 13. sukupolven Core-prosessorit saapuvat myyntiin tänään 20. lokakuuta klo 16 ja samalla päättyy median salassapitovelvollisuus testitulosten osalta. Testasimme io-techissä heti tuoreeltaan suorituskykyisimmän mallin eli 800 euron hintaisen 24-ytimisen Core i9-13900K:n.

• Hinta.fi, Haku: Intel

Tutustumme artikkelissa uuteen Raptor Lake -arkkitehtuuriin ja 13900K-prosessorin ominaisuuksiin sekä ajamme kattavat prosessori- ja pelitestit. Mukana on myös tehonkulutus- ja melumittaukset sekä pikaiset ylikellotus- ja alivoltitustestit.

Lue artikkeli: Testissä Intel Core i9-13900K (Raptor Lake)

Apple julkaisi viimeisimmän iPhone SE -mallinsa kuluvan vuoden maaliskuussa ja ulkoisesti se muistutti edelleen aiempaa SE-mallia sekä sen pohjana ollutta alkuperäistä vuoden 2017 iPhone 8:aa. Muotoilu saattoi osoittautua osalle alaa seuranneista pettymykseksi, sillä osassa huhuja laitteen odotettiin jo tarjoavan uusi muotoilu pienemmillä näytön reunuksilla. Nyt viimeisimmät renderöintivuodot Applen seuraavasta SE-mallista herättävät jälleen toivoa uudesta muotoilusta, joskin kuviin kannattaa suhtautua sopivalla määrällä suolaa kuten aina ennakkohuhujen tapauksessa.

Tuntemattoman vuotajan lähteisiin pohjautuvat renderöintikuvat paljastavat huomattavan paljon Applen vuoden 2018 iPhone XR:ää muistuttavan laitteen, jollaiseksi joo vuoden 2022 SE:tä osassa huhuista odotettiin. XR:n tapaan puhelin tarjoaa yhden takakameran, tuoreimpia iPhone 14- ja 13-malleja leveämmän kameraloven sekä nykymalleja paksummat näytön reunukset. Vielä nykyisestä iPhone SE:stä löytyneestä sormenjälkilukijasta näytön alla olisi kuitenkin luovuttu.

Raudaltaan tulevan iPhone SE:n odotetaan tarjoavan joko A15 tai 16 Bionicin, joista ensiksi mainittu tahdittaa iPhone 14 -mallistoa ja myöhempi puolestaan 14 Pro -malleja, joskin A15 on näistä todennäköisesti se realistisempi vaihtoehto edullisempaan hintaluokkaan tähtäävälle puhelimelle.

Euroopan parlamentin ajama USB-C-pakko langallisesti latautuviin mobiililaitteisiin on toteutumassa vasta vuoden 2024 loppuun mennessä, eli tuleva iPhone SE voi vielä saapua Lightning-liitännällä. Huomion arvoisena seikkana Apple päivitti kuitenkin kuluvalla viikolla jo perusmallin iPadinkin käyttämään USB-C:tä.

Lähde: GSMArena, Frontpagetech

Cherry MX oli mekaanisissa näppäimistöissä pitkään de facto -kytkinvalmistaja. Nykypäivänä markkinoilla taistelee tasaväkisesti lukuisia kytkinvalmistajia, unohtamatta eri näppäimistövalmistajien sopimusvalmistuttamia ja uudelleenbrändäämiä kytkimiä, mutta Saksan ylpeys Cherry on edelleen vahvasti mukana karkeloissa.

Cherry on julkaissut nyt uuden tee-se-itse-markkinoille suunnatun MX Ergo Clear -kytkimen, jonka syntytarina juontaa juurensa takaisin kohdemarkkinoille. MX Ergo Clear -kytkin perustuu tuntumaltaan Geekhack-foorumin käyttäjä mtl:n vuonna 2011 kehittämään ”Ergo Clear”-modiin, jossa vaihdettiin MX Clear -kytkimen alkuperäinen jousi MX Black -kytkimen jouseen ja pinnoitettiin se PTFE-pohjaisella liukasteella.

Vaikka tuntuman pitäisi olla sama kuin Ergo Clear -modilla, se on saavutettu Cherryn toimesta eri keinoin. Yhtiö on tarkoituksella jättänyt PTFE-pohjaiset liukasteet pois ja korvannut ne korkealuokkaisella voitelurasvalla strategisissa kohdin kytkintä. Voitelurasvan kerrotaan vastaavan harrastajien suosimaa Krytox GPL 205 Grade 0:aa ja sillä on myös merkittävä rooli siinä, että kytkin voi saavuttaa tutun 50 miljoonan painalluksen eliniän.

Cherry MX Ergo Clear on yhtiön tiedotteen mukaan poikkeuksellisen voimakkaalla vasteella varustettu taktiilinen, eli tuntopisteellinen kytkin, joka vaatii kuitenkin verrattain keveän painallusvoiman. Ominaisuuksiltaan yhtiö sijoittaa sen Brown- ja Clear-kytkinten välimaastoon. Kytkin vaatii aluksi 55 cN:n painallusvoiman, mutta tuntopisteen jälkeen vaadittu voima tippuu 40 senttinewtoniin. Kytkimessä käytetään Gold Crosspoint -kontaktipintoja, joiden luvataan mahdollistavan paitsi alle millisekunnin vasteajan normaalia pienempien häiriövärinöiden vuoksi, myös reilusti yli 50 miljoonan painalluksen käyttöiän, vaikka sitten ehkä voitelurasvat pitäisikin välissä vaihtaa.

Cherry MX Ergo Clear tulee saataville sekä läpikuultavalla kannella varustettuna RGB-versiona että mustarunkoisena, valaisemattomana versiona. Molemmista versioista tulee saataville sekä 3- että 5-pinniset variantit. Yhtiön tiedotteessa ei valitettavasti kerrottu niiden hintatasoa. Vaikka kytkimet on suunniteltu tee-se-itse-harrastajille, tullaan niitä näkemään yhtiön mukaan myös valmiissa näppäimistöissä.

Lähde: Cherry

Intelin uudet 13. sukupolven Core -prosessorit saapuvat myyntiin huomenna. Nettiin on kuitenkin ehtinyt vuotaa vielä viimeisiä vuotoja, tällä kertaa suoraan Intelin tapahtumasta kuvattuina.

VideoCardz on saanut käsiinsä käyttäjätunnukselta ”RUBY’s|RYZEN|RAYDEON RAGE 3D” kaksi valokuvaa Intelin Raptor Lake -esittelytilaisuudesta. Dioissa käydään ensimmäisen aallon huippumalli Core i9-13900K:n suorituskykyä AMD:n Ryzen 9 7950X:ään verrattuna.

Pelikäytössä Intel on omien testiensä mukaan lähes poikkeuksetta nopeampi. Ainut yhtiön testaama peli, jossa Ryzen vei voiton, oli Arcadegeddon. Muissa 11 pelissä Intelin prosessori oli 6-22 % suorituskykyisempi kuin AMD:n lippulaivamalli. Sisällöntuotannossa on kuitenkin tiukempaa. Intelin testeissä Core i9-13900K häviää Ryzenille Pugetbenchin Photoshop-osuudella 3 %:n marginaalilla ja on tasoissa Procyonin Photoshop-osuudessa sekä Pugetbenchin Premiere Pro- ja After Effets -osuuksissa. Auto CAD Catalyst- ja Autodesk Revil -testeissä i9-13900K voittaa 7950X:n 4 ja 16 prosentin eroilla.

Lähde: VideoCardz

USB-standardia hallinnoiva USB-IF on julkaissut syyskuussa esittelemänsä USB4 Version 2.0:n virallisesti. Heti perään Intel on ehtinyt jo esittelemään seuraavan sukupolven Thunderboltia, joka perustuu USB4 Version 2:een. Yhteiset sukujuuret juontavat Thunderbolt 3:een, jonka Intel luovutti USB-IF:lle USB4:n perustaksi. Kummatkin ovat lisäksi täysin yhteensopivia DisplayPort 2.1:n kanssa sekä hyvin läheistä sukua PCI Express 4.0:lle.

USB4 Version 2.0 tuplaa USB4:n nopeuden eli se tukee maksimissaan 80 Gbps:n tiedonsiirtoa. USB4 Version 2.0:n PHY eli fyysinen kerros on suunniteltu uudestaan ja se hyödyntää PAM3-signalointia riippumatta siitä, onko käytössä nykyiset maksimissaan 40 Gbps:n nopeuteen yltävät passiiviset USB-C-kaapelit vai uudet aktiiviset 80 Gbps:n USB-C-kaapelit. Normaalisti 80 Gbps:n linkki toimii kahdella 40 Gbps:n linkillä per suunta, mutta esimerkiksi näyttöjä varten liikenne voidaan konfiguroida myös 120 Gbps:n nopeudelle yhteen ja 40 Gbps:n nopeudelle toiseen suuntaan.

Entä sitten Intelin seuraavan sukupolven Thunderbolt? Ominaisuuslista on käytännössä identtinen USB4 Version 2.0:n kanssa. Ainut merkittävä ero ainakin tässä vaiheessa kerrotun perusteella on toiminta nykyisillä passiivisilla USB-C-kaapeleilla ilmeisesti myös 80 Gbps:n nopeudella, kunhan kaapelilla on mittaa enintään metri. Lisäksi Intelin dian mukaan siinä missä USB4:n 120 Gbps -tila olisi käytettävissä vain näytöille, sallisi Thunderbolt sen käytön milloin tahansa.

Lähteet: USB-IF (PDF), Intel

DeepCool on esitellyt uuden AG-sarjan cooleriperheen, johon kuuluu viisi mallia: AG200, AG300, AG400 & AG400 BK ARGB ja AG620 BK ARGB. AG-mallit asemoituvat edullisemmiksi jo markkinoilla olevaan AK-mallistoon nähden. Kaikille uusille malleille luvataan AM5- ja LGA 1700 -yhteensopivuus suoraan paketista.

AG200 ja AG300 perustuvat samalle pohjalle ja erona niissä on lämpöputkien määrä. Mallinimen vihjaamalla tavalla AG200:ssa on kaksi U:n muotoista lämpöputkea ja AG300:ssa kolme. Vastaavat ilmoitetut jäähdytystehot ovat 100 ja 150 wattia. Molemmat mallit käyttävät 92 mm PWM-tuuletinta, jonka kierrosalue on 500-3050 RPM.

AG200 & AG300 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 119×77×133 mm (tuulettimen kanssa)
• Paino: 304 / 350 grammaa (tuulettimen kanssa)
• Materiaalit: Alumiinirivasto, kupariset lämpöputket
• Lämpöputket: 2/3 x 6 mm, suorakontakti
• 92 mm PWM-tuuletin (500–3050 RPM, 36,75 CFM max, 30,5 dBA max, 2,89 mmH2O max)
• Yhteensopivuus: Intel LGA115X/1200/1700, AMD AM4, AM5

AG400 on yksitornicooleri 120 mm tuulettimella ja neljällä suorakontaktilämpöputkella. Valmistaja lupaa sille jopa 220 watin jäähdytyskapasiteetin. Rivasto on pohjaan nähden hieman epäkeskeinen, joka takaa hyvän yhteensopivuuden ja mahdollistaa asentamisen ilman tuulettimen irrottamista. Kalliimpaan AK400-malliin nähden AG400 on aavistuksen pienempi ja kevyempi, siitä puuttuu rivaston koristepaneeli ja tuuletin on edullisempaa mallia. Tarjolle tulee myös BK ARGB -versio, jonka metalliosat ovat mustat ja tuuletin RGB-valaistu.

AG400 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 125×92×150 mm (tuulettimen kanssa)
• Paino: 614 grammaa (tuulettimen kanssa)
• Materiaalit: Alumiinirivasto, kupariset lämpöputket
• Lämpöputket: 4 x 6 mm, suorakontakti
• 120 mm PWM-tuuletin (500–2000 RPM, 75,9 CFM max, 31,6 dBA max, 2,53 mmH2O max)
• Yhteensopivuus: Intel LGA115X/1200/1700, AMD AM4, AM5

AG-malliston huipulla on AG620 BK ARGB, joka on kaksitorninen ja kahta 120 mm tuuletinta hyödyntävä malli. Eroja AK620-malliin ovat mm. 150 g pienempi paino, eri tuulettimet ja rivaston peitelevyjen puuttuminen. Cooleri käyttää kuutta lämpöputkea ja rivastojen sijainti pohjaan nähden on symmetrinen. Valmistaja lupaa AG620:n kykenevän jopa 260 watin jäähdytystehoon.

AG620 BK ARGB tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 129×136×157 mm (tuulettimen kanssa)
• Paino: 1300 grammaa (tuulettimen kanssa)
• Materiaalit: Alumiinirivasto, kupariset lämpöputket, kuparipohja, musta pinnoite
• Lämpöputket: 6 x 6 mm
• 2 x 120 mm PWM-tuuletin (300–1850 RPM, 67,9 CFM max, 29,4 dBA max, 2,04 mmH2O max)
• Yhteensopivuus: Intel LGA115X/1200/1700/2011/2066, AMD AM4, AM5

Uusi DeepCool AG-mallisto tulee saataville lokakuun aikana. Valmistaja myöntää tuotteille kahden vuoden takuun. Suomessa myyntiin tulevat 20,90 euron hintainen AG300, 29,90 euron hintainen AG400, 34,90 euron hintainen AG400 BK ARGB sekä 69,90 euron hintainen AG620 BK ARGB.

Lähde: valmistajan sähköpostitiedote

Apple julkisti eilen kaikessa hiljaisuudessaan ilman erillistä tapahtumaa uudet perusmallin iPadin sekä M2-järjestelmäpiiriä käyttävän iPad Pron ja päivitti Apple TV 4K -mediatoistimensa järjestelmäpiirin A15 Bioniciin.

Uudet otsikkokuvassakin näkyvät perusmallin iPadit ovat saaneet osakseen kohtalaisen suuren muutoksen. Laitteen näyttökoko on kasvanut 10,2 tuumasta 10,9 tuumaan ja samalla muotoilua on päivitetty viimeisimmistä iPad Aireista ja Pro-malleista tuttuun kulmikkaaseen suuntaan. Uuden muotoilun tieltä on poistettu myös perinteinen näytön alla levännyt kotipainike ja sen sijaan käytössä on Air-malleista tuttu kylkeen sijoitettu virtapainike sormenjälkilukijalla. Laite tulee saataville neljänä värivaihtoehtona – sininen, pinkki, hopea ja keltainen.

10. sukupolven perusmallin iPad piiri on päivitetty edeltäjämallin A13 Bionicista vuoden tuoreempaan A14 Bioniciin. Lisäksi Apple on päivittänyt perusmallin iPadin latausliitännän USB-C:hen, eli valmistajan iPad-valikoima on nyt kokonaan siirtynyt yrityksen vanhemmasta Lightningista USB-C-liitännän käyttöön.

iPad Pro -mallit eivät saaneet osakseen perusmallin kaltaisia merkittävämpiä mullistuksia, vaan pinnaltaan laitteet ovat säilyneet ennallaan. Suurimpana muutoksena uusien Pro-mallien järjestelmäpiiri on päivitetty Applen kesällä esittelemään M2:een, joka tuo mukanaan suorituskykyparannuksen viime sukupolveen nähden. Uuden piirin ohessa vuoden 2022 iPad Prot tuovat uutena ominaisuutena myös tuen Wi-Fi 6E-verkoille. Kynäkäyttäjien iloksi uuden leijutustoiminnon, jonka avulla kynä toimii osoittimena näytölle jo sitä näytön yläpuolella pitämällä.

Viime sukupolvesta tuttuun tapaan 11-tuumainen iPad Pro käyttää edelleen perinteistä Liquid Retina -näyttöä ja 12,9-tuumainen malli puolestaan mini-LED -teknologiaa hyödyntävää Liquid Retina XDR -näyttöä.

Uusien iPad-mallien lisäksi Apple päivitti myös Apple TV 4K -mediatoistintaan. Uuden sukupolven Apple TV 4K tarjoaa vanhan tutun muotoilun ja saman kaukosäätimen, mutta päivittää sisuksistaan löytyvän järjestelmäpiirin Applen iPhone 13 -sukupolvesta ja viimeisimmistä iPhone 14 -perusmalleista tuttuun A15 Bioniciin ja vaihtaa kaukosäätimen latausliitännän USB-C:hen. Lisäksi laitteelle on tuotu tuki HDR10+ -standardin HDR-videoille. Laitteesta on myös poistettu tuuletin ja piirin jäähdytys tapahtuu täysin passiivisesti, minkä myötä ulkomitat ja mediatoistimen paino ovat kutistuneet hieman.

Myös mallivaihtoehdoissa on kuitenkin tapahtunut muutosta, sillä vanha 32 Gt:n tallennustilavaihtoehto on pudotettu pois kyydistä. Sen sijaan uutuusmalli tulee tarjolle 169 euron hintaan 64 Gt:n tallennustilalla Wi-Fi-mallina ja 189 euron hintaan 128 Gt:n tallennustilalla Wi-Fi + Ethernet-mallina. Kuten nimistä voi päätellä, on toisena muutoksena pienemmällä tallennustilalla varustetusta mallista poistettu myös tuki langalliselle verkkoyhteydelle.

Kaikki uutuustuotteet ovat ennakkotilattavissa välittömästi. Uudet 10. sukupolven iPadit tulevat saataville 26. lokakuuta ja 64 Gt:n tallennustilalla ilman LTE-yhteyttä niiden hinnat alkavat edullisimmillaan 599 eurosta. 256 Gt:n tallennustilan tablettiin saa 799 eurolla ja LTE-verkkojen kanssa hinnat nousevat 200 eurolla. 9. sukupolven iPadista hinnat ovat siis nousseet 200 eurolla.

Myös M2-järjestelmäpiiriä käyttävien iPad Proiden myynti alkaa 26. lokakuuta ja saataville se tulee tähtiharmaana sekä hopeana. Tallennustilaa uutuuksissa on vähintään 128 Gt ja maksimissaan jopa 2 Tt. Hinnat alkavat Wi-Fi-yhteyksillä 11-tuumaisen mallin 1079 eurosta ja 12,9-tuumaisen mallin 1479 eurosta. LTE-yhteys kustantaa myös Pro-mallissa 200 euroa perushinnan päälle. Uuden Apple TV 4K:n myynti puolestaan alkaa 4. marraskuuta.

Lähteet: Apple (1), (2), (3)