AOC julkaisi eilen uuden AGON by AOC -pelibrändin, joka yhdistäisi kaikki yhtiön pelinäytöt ja oheislaitteet yhden brändin alle erillisten AOC:n ja AGONin sijasta. Kaikki ei mennyt kuitenkaan kuin strömsössä ja yhtiön markkinointiosaston hajatelmien ymmärtäminen ensimmäisten tuotelanseerausten jälkeen on ainakin allekirjoittaneen osalta mahdotonta. Yhtiö julkaisi nimittäin AGON by AOC -brändillä uudet AOC Gaming- ja AGON-tuoteperheet. Oikein pilkkua viilaten markkinoilta tulee löytymään siis nimihirviöitä, kuten ”AOC AGON by AOC AOC Gaming CQ32G3SU” ja ”AOC AGON by AOC AGON AG493UCX2”.

Nimet ei kuitenkaan tuotteita pahenna ja AGON by AOC julkaisi kerralla kolme AOC Gaming G3 -sarjan näyttöä ja kaksi AGON-näyttöä. AGON-sarjan kaksikko AG493UCX2 ja AG493QCX tarjoavat kumpikin ultralaajan ja 1800R:n kaarevuudella varustetun VA-paneelin; UCX2 DQHD:na eli 5120×1440-resoluutiolla ja QCX DFHD:na eli 3840×1080-resoluutiolla. UCX2:n virkistystaajuus on maksimissaan 165 ja QCX:n 144 hertsiä. Molemmille luvataan 1 millisekunnin MPRT-vasteaika (Moving Picture Response Time), mutta G2G-vasteaika on nykystandardein varsin heikolta kuulostava 4 millisekuntia.

Molemmat näytöistä tarjoavat DisplayHDR 400 -sertifioinnin ja ne tukevat Adaptive-sync-teknologiaa. Lehdistötiedotteessa ei mainita erikseen, tukeeko näytöt mitä FreeSync-tasoa tai löytyykö niistä G-Sync Compatible -sertifiointia. UCX2 on varustettu KVM-kytkimellä (Keyboard, Video, Mouse) ja USB-C-liittimellä, joka tukee muiden laitteiden latausta maksimissaan 65 watin nopeudella.

AOC Gaming -perheeseen julkaistiin puolestaan kolme G3-sarjan näyttöä: CU34G3S, CQ32G3SU ja C32G3AE. Lisäksi yhtiö kertoi jo ennakkoon, että syyskuussa on luvassa pienemmät 27-tuumaiset versiot G3SU:sta ja G3U:sta. AGON-malleista poiketen AOC Gaming G3 -mallit on varustettu tiukemmalla 1000R:n kaarevuudella. Kaikille malleille yhteistä on myös VA-paneelit, 165 hertsin virkistystaajuudet, 1 millisekunnin MPRT-vasteajat ja tarkemmin määrittelemätön Adaptive-sync-tuki.

CU34G3S:n 34-tuumainen paneeli on varustettu 21:9-kuvasuhteella ja 3440×1440-resoluutiolla, kun CQ32Q3SU:sta löytyy 31,5-tuumainen 16:9-kuvasuhteen 2560×1440-resoluution paneeli ja C32G3AE:sta saman kuvasuhteen 1920×1080-resoluution paneeli.

Ensimmäiset AGON by AOC:n uudet AOC Gaming G3 -näytöt ovat jo saatavilla. CU34G3S:n suositushinta on 679 euroa, CQ32G3SU:n 449 euroa ja C32G3AE:n 349 euroa. Syyskuussa myyntiin tulevat CQ27G3SU on hinnoiteltu 399 ja C27G3U 329 euroon. AGON-sarjan AG493UCX2 ja AG493CQX tulevat saataville syyskuussa 1199 ja 949 euron suositushinnoin.

Päivitys: 

AGON by AOC on julkaissut kolmannen ja näillä näkymin viimeisen pelinäyttösarjansa: AGON Pro. AGON Pro -perheeseen kuuluu jo aiemmin julkaistu Porsche Designin suunnittelema 240 Hz:n virkistystaajuuteen yltävä PD27 sekä AG254FG. PD27 on varustettu 27-tuumaisella kaarevalla VA-paneelilla ja 2560×1440-resoluutiolla. AG254FG on puolestaan varustettu 24,5-tuumaisella 1920×1080-resoluution suoralla IPS-paneelilla, jonka luvataan yltävän 360 hertsin virkistystaajuuteen asti. Lisäksi näytössä on yhtiön mukaan G-Sync Ultimate -tuki, vaikka HDR-puolella on tarjolla vain DisplayHDR 400 -sertifiointi. Näyttö tukee myös NVIDIA Reflex Analyzer -toimintoa ja sen mukana toimitetaan kolmen sivun varjostimet.  PD27 on jo myynnissä ja Hinta.fi-hintaseurannan mukaan saatavilla edullisimmillaan reilun 850 euron hintaan. AG254FG tulee myyntiin syyskuussa 849 euron suositushintaan.

Lähde: Lehdistötiedotteet (Sähköposti)

io-techin tuoreimmalla YouTube-videolla testiin ovat saapuneet Corsairin Virtuoso RGB Wireless XT -pelikuulokkeet. Videolla käymme läpi kuulokkeiden fyysiset ominaisuudet, ohjelmistoratkaisut ja äänenlaadun niin kuulokkeista kuin myös niiden mikrofonista.

Corsair Virtuoso RGB Wireless XT -headsetin suositushinta on 279,99 euroa ja kyseessä on valmistajan lippulaivaksi sijoittuvat langattomat pelikuulokkeet. Hinta.fi-hintavertailupalvelun mukaan kuulokkeita saa videon julkaisun aikaan edullisimmillaan vajaaseen 250 euroon. Videolta tieto jäi uupumaan, mutta akunkestoa valmistaja lupaa kuulokkeille maksimissaan 15 tuntia.

Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubesta

Samsung on julkaissut tänään ensimmäisen uuden sukupolven Odyssey Neo -pelinäytön. Yhtiö aloittaa uuden sukupolven sen huipulta, sillä ensimmäinen sukupolven näyttö on lippulaivamalli Odyssey Neo G9.

Aiempien G9-mallien tapaan Odyssey Neo G9 on 49-tuumainen pelinäyttö ultralaajalla 32:9-kuvasuhteella ja 1000R-kaarevuudella. Näytön resoluutio on DQHD eli 5120×1440 ja se päivittyy maksimissaan 240 hertsin virkistystaajuudella. Näytön G2G-vastejaksi kerrotaan 1 millisekunti.

Neo G9:n suurin uudistus on sen taustavalaistus, joka on toteutettu Quantum Mini LEDeillä. Mini LEDien ansiosta erikseen ohjattavia himmennysvyöhykkeitä on nyt peräti 2048 ja niitä ohjataan 12-bittisellä Quantum Matrix -järjestelmällä, joka lupaa tehdä pimeästä pimeämpää ja kirkkaasta kirkkaampaa.

DisplayHDR-sertifikaatit eivät yllä uuden näytön kirkkaustasoille, joten vastatakseen näytön 2000 nitin maksimikirkkauteen Samsung on keksinyt uuden Quantum HDR 2000 -luokituksen ja hyväksyttänyt sen VDE-järjestöllä (Verband der Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik e.V.). Myös mustan tasoon on panostettu ja sen kerrotaan olevan vaivaiset 0,0004 nitiä. Staattiseksi kontrastiksi luvataan 1 000 000:1.

Samsung Odyssey Neo G9 on varustettu DisplayPort 1.4- ja HDMI 2.1 -liitännöillä. Se tukee AMD:n FreeSync Premium Pro -teknologiaa ja on sertifioitu NVIDIAn G-Sync Compatible -yhteensopivaksi.

Odyssey Neo G9:n ennakkotilaukset avataan 29. heinäkuuta eli kuluvan viikon torstaina ja näytön toimitukset aloitetaan 9. elokuuta. Näytön suositushinta on Suomessa 2199 euroa.

Lähde: Sähköposti

Right to Repair -liike on saanut jälleen kannatusta Yhdysvalloissa. Liikkeen tavoitteena on saada elektroniikkamarkkinat sallimaan ja mahdollistamaan laitteiden korjaus ilman kalliita merkkihuoltoja.

Saman liikkeen hengessä on mukana myös Framework, joka on nyt julkaissut Framework Laptop -kannettavan. Kannettavan idea on tuoda helppo laajennettavuus ja korjattavuus kuluttajille tekemättä kuitenkaan isoja kompromisseja esimerkiksi kannettavan paksuuden suhteen. Framework on paksuimmasta kohdastaan 15,85 millimetriä ja sillä on painoa noin 1,3 kg konfiguraatiosta riippuen.

Framework tulee saatavilla valmiina tai DIY-henkisenä pakettina, mutta kumpikin niistä on päivitettävissä jälkikäteen. Vain muutamalla ruuvilla kiinni oleva kuori aukeaa helposti ja sen alta löytyy QR-koodeilla ja teksteillä selvästi merkityt paikat kullekin laitteelle. Käytännössä ainoat osat, jotka ovat pakollisia kaikille on emolevy prosessoreineen, näyttö, kamera, akku, 3,5 mm:n kuulokeliitäntä, sormenjälkilukija ja näppäimistö. Yhtiö sitoutuu myös tarjoamaan varaosin käytännössä kaikkia kannettavan osia kuorista ja saranoista näyttöihin ja sormenjälkilukijoihin.

Emolevyn voi valita tällä hetkellä Intelin Core i5-1135G7:lla, i7-1165G7:lla tai i7-1185G7:lla varustettuna, mutta yhtiöllä on ilmeisesti aikeena tuoda myöhemmin saataville myös muita vaihtoehtoja, emolevykin kun kuuluu vaihdettaviin osiin. Muistia on tarjolla 8 – 64 Gt DDR4-3200-nopeudella ja tallennustilaksi on WD:n Black-sarjan NVMe-levyjä, mutta nämä voi jättää DIY-versiosta poiskin. Langattomia yhteyksiä varten saatavilla on Intelin Wi-Fi 6E AX210 sekä vPro- että perusversiona ja virtalähteeksi voi halutessaan valita 60 wattisen USB-C-laturin.

Pakollisista osista näyttö on kooltaan 13,5-tuumainen ja se tarjoaa 3:2-kuvasuhteella varsin erikoisen 2256×1504-resoluution. Näytön kerrotaan toistavan täyden sRGB-väriavaruuden ja tarjoavan yli 400 nitin kirkkauden. Webbikamera on tarkkuudeltaan 1080p ja se tukee 60 FPS:n kuvaustilaa. Sekä webbikameralle että sen kaverina toimivalle mikrofonille on omat kytkimet, joilla ne voi sammuttaa fyysisesti. Näytön reunukset ovat vaihdettavat ja niitä tulee saataville useissa eri väreissä.

Näppäimistö on taustavalaistu ja se tarjoaa 1,5 mm:n painallussyvyyden. Näppäimistölle on tarjolla useita eri kielivaihtoehtoja sekä muita kustomointeja. Kuoriin integroitu sormenjälkilukija toimii samalla virtapainikkeena ja Windows Precision -touchpadilla on kokoa 115×76,66 millimetriä.

Kannettavasta puuttuu 3,5 mm:n kuulokeliitäntää lukuun ottamatta kaikki perinteiset I/O-liittimet. Sen sijasta sekä kannettavan vasemmalta että oikealta puolelta löytyy yhteensä neljä porttia, joihin voi liittää haluamansa liittimen tai muun laajennoksen. Tässä vaiheessa tarjolla on USB-C, USB-A, HDMI-, DisplayPort-, microSD- sekä USB 3.2 Gen 2 -nopuedella toimivia SSD-laajennoksia ja yhtiö lupaa tuoda tulevaisuudessa lisää eri laajennusvaihtoehtoja.

Ensimmäiset erät kannettavia on jo lähetetty ja parhaillaan myynnissä on mallista riippuen toinen tai kolmas erä. 999 dollariin hinnoitellun Core i5 -perusmallin kohdalla mukaan pääsee vasta kolmannessa erässä, jonka toimitukset alkavat syyskuussa. 1399 dollariin hinnoiteltu i7-1165G7:llä varustettu Performance-malli ja 1999 dollarin i7-1185G7:llä varustettu Professional-malli ovat kumpikin vielä saatavilla toisesta erästä, jonka toimitukset tapahtuvat elokuussa.

DIY-version hinta alkaa 749 dollarista ja parhaimmilla mahdollisilla ominaisuuksilla varustettuna sen hinta kohoaa jo 2569 tai 3079 dollariin riippuen siitä, haluaako kannettavaan nopeampaa vai enemmän tallennustilaa. Lisäksi hintaan pitää laskea erikseen laajennusyksiköt, joiden hinta on portista riippuen 9 tai 19 dollaria ja tallennustilaa saa 250 Gt 69 tai 1 Tt 149 dollarilla. DIY-mallien toimitukset riippuvat prosessorista: i5:llä toimitus tapahtuu syyskuussa, i7-malleilla elokuussa. Kaikkien mallien tapauksessa kannettavasta pitää tilatessa maksaa 100 dollaria ennakkoon.

Lähde: Framework

be quiet! on tänään esitellyt uuden vaakamallisen Dark Rock TF 2 -prosessoricoolerin. Kyseessä on nimensä mukaisesti toisen sukupolven versio alkujaan jo vuonna 2015 julkaistusta Dark Rock TF:stä. Vaakamallisen coolerin maksimijäähdytyskyvyksi mainostetaan 230 wattia (TDP).

Dark Rock TF 2 erottuu useimmista vaakamallisista prosessoricoolereista kahteen jäähdytyssiiliin ja kahteen tuulettimeen nojaavalla rakenteellaan. Tuulettimena coolerin päällä on valmistajan oma suppilomaista muotoilua käyttävä 135 mm:n SilentWings 3 ja alla puolestaan niin ikään valmistajan oma 135 mm:n Silent Wings.  Kokonaisuudessaan tuulettimet tuottavat valmistajan mukaan täydessä rasituksessa 27,1 dBA:n äänenpaineen.

Päällekkäisen tuplatornirakenteensa myötä Dark Rock TF 2 ei ole markkinoiden matalimpia coolereita, mutta tuulettimineen 134 mm:n korkeuden myötä kyseessä on perinteisiin tornicoolereihin nähden edelleen matalahko malli. Muistien osalta valmistaja lupaa yhteensopivuuden maksimissaan 49 mm korkeille muistikammoille.

Dark Rock TF 2:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 163 x 140 x 134 mm (P x L x K)
• Paino: 945 grammaa
• Materiaalit: alumiinirivastot, kuparipohja ja -lämpöputket
• Lämpöputket: 6 x 6 mm
• Tuulettimet:
  • 1 x Silent Wings 3 135 PWM (1400 RPM)
  • 1 x Silent Wings 135 PWM (1300 RPM)
• Yhteensopivuus: Intel 1200 / 2066 / 115x / 2011(-3) Square ILM, AMD AM4 / AM3(+)

be quiet! Dark Rock TF 2 saapuu markkinoille elokuun 10. päivä 85,90 euron suositushintaan.

Lähde: be quiet!

Kiinalainen Loongson julkaisi oman LoongArch-käskykanta-arkkitehtuurin (ISA, Instruction Set Architecture) viime keväänä. Nyt ensimmäinen sitä käyttävät tuotteet eli Loongson 3A5000 -prosessorit on julkaistu virallisesti ja saatu sitä kautta ensimmäisiin testeihin.

LS3A5000-prosessori on neliytiminen ja se toimii 2,3-2,5 GHz:n kellotaajuudella. Kiinasta kantautuvan raportin mukaan prosessorin LoongArch GS464V -superskalaariytimissä on kussakin neljä ALUa ja kaksi 256-bittistä vektorimurskainta. Peruskäskykannan lisäksi tuettuina on Binary Conversion Extension- (LBT), Vector Processing Extension- (LSX) ja Advanced Vector Processing Extension (LASX) -käskykantalaajennoksia sekä nykypäivänä yhä oleellisempaa virtualisointia.

Tom’s Hardwaren julkaisuraportin mukaan Loongsonin omien lukujen mukaan prosessori on yli 50 % nopeampi, kuin edeltävä LS3A4000, kuluttaen kuitenkin samalla jopa 30 % vähemmän tehoa. Tom’s Hardwaren tietojen mukaan LS3A4000 vastasi suurin piirtein AMD:n Excavator-ytimiä suorituskyvyltään, jolloin LS3A5000:n pitäisi olla ainakin lähellä ensimmäisen sukupolven Ryzen-prosessoreita. TechSpotin mukaan Loongson on puolestaan kertonut LS3A5000:n saavuttavan yli 80 pistettä SPEC CPU2006 -testissä, mikä olisi samaa luokkaa Intelin Skylake- ja AMD:n Zen-prosessoreiden kanssa.

Phoronixin löytämät riippumattomat testitulokset eivät maalaa kuitenkaan aivan yhtä ruusuista kuvaa. OpenBenchmarking-sivustolta löytyvien testitulosten mukaan esimerkiksi C-Ray-testissä LS3A5000:n suorituskyky vastaa suurin piirtein Core 2 Quad Q9500-, Core i5 750-, Core i3-8109U- ja Phytium FT-2000 (Arm) -prosessoreita. Scimark2-03-testissä Intelin Core i5-7200U puolestaan vie LS3A5000:ta kuin pässiä narussa eron ollessa testiosiosta riippuen maltillisesta 17,8 %:sta peräti 307,4 prosenttiin Intelin eduksi.

Lähteet: Phoronix, Tom’s Hardware

Intel Accelerated -tapahtumassa kerrottiin myös Intel Foundry Services -uutisia. IFS on Intelin puolijohdevalmistusyksikkö, joka tarjoaa paitsi Intelin valmistuskapasiteettia, myös IP-portfoliota asiakkaille.

Intel on panostanut tuotantolaitoksiinsa viime aikoina entistä vahvemmin ja se on esimerkiksi sijoittamassa yli 20 miljardia dollaria Arizonan tuotantolaitosten kehittämiseen ja laajentamiseen. Lisäksi paketointiin erikoistuneen New Mexicon laitoksen kehitykseen ollaan panostamassa 3,5 miljardia dollaria. Intel etsii parhaillaan myös paikkaa uudelle tuotantolaitokselle Euroopassa ja viime aikoina huhuissa sijoituspaikaksi on esiintynyt vahvimmin Saksan Baijerin osavaltio.

Intel Accelerated -tapahtumassa julkistettiin myös IFS:n ensimmäiset ison profiilin asiakkaat. Mobiilijätti Qualcomm tulee tuottamaan piirejään Intel 20A -prosessilla vuoden 2024 ensimmäisellä puoliskolla. I20A-prosessi hyödyntää sekä RibbonFET-transistoreja että PowerVia-teknologiaa.

Toinen suurista asiakkaista on pilvipalvelumarkkinoiden kärkinimi Amazon. Toisin kuin Qualcomm, Amazon ei tule hyödyntämään Intelin valmistusprosesseja, vaan se tulee käyttämään IFS:n tarjoamia paketointipalveluita tulevissa Amazon Web Services -järjestelmäpiireissään.

Lähde: Intel

Intel piti viime yönä Intel Accelerated -tilaisuuden, jossa se kertoi muun muassa valmistusprosessiensa uusista nimistä ja tarkemmista aikatauluista. Tilaisuudessa kerrottiin kuitenkin myös muuta mielenkiintoista uutta etenkin paketointiteknologioista.

EMIB-sillat (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) ovat tuttuja jo usemman sukupolven takaa ja niitä on käytetty esimerkiksi yhtiön Kaby Lake-G -prosessoreissa, joissa HBM-muistipino yhdistettiin integroituun AMD Radeon -grafiikkapiiriin EMIB-sillalla interposerin sijasta. Yhtiön mukaan EMIB tarjoaa kaksinkertaisesta kaistaa tilavuuteensa nähden ja nelinkertaista energiatehokkuutta perinteisempiin paketointiteknologioihin. Ensimmäisissä EMIB-silloissa piirit siltaan yhdistävät kontaktit olivat kooltaan 55 mikrometriä ja niitä on päivitetty sittemmin 45 ja lähitulevaisuudessa 40 mikrometriin.

Foveros-paketointiteknologia puolestaan nähtiin ensimmäistä kertaa käytössä Lakefield-hybridiprosessoreissa. Vuonna 2023 julkaistavissa Meteor Lake -prosessoreissa otetaan käyttöön uuden sukupolven Foveros, jossa kontaktien leveys on 36 mikrometriä. Meteor Laken prosessorisiru valmistetaan Intel 4 -prosessilla, mutta esimerkiksi I/O-ominaisuudet sisältävän SoC-sirun tai GPU-sirun prosesseista ei ole vielä varmuutta.

Foveros-perhettä laajennetaan lisäksi Foveros Omni- ja Foveros Direct -teknologioilla. Foveros Omni poistaa nykyisistä paketointiteknologian versioista tutun rajoitteen, jonka vuoksi päälimmäisen sirun on oltava pienempi kuin alta löytyvä siru. Foveros Omnin avulla päällimmäisen sirun koolla ei ole vastaavaa rakennetta, vaan yhteydet paketointiin myös suoraan pienemmän alasirun ympäriltä. Foveros Direct puolestaan heittää hyvästit erillisille mikrokontakteille ja tulee hyödyntämään kuparikontaktien yhdistämistä suoraan toisiinsa. Se pienentää kontaktien vastusta ja mahdollistaa jopa yli 10 000 kontaktia neliömilliä kohden.

Lähde: Intel

HMD Global on julkistanut uuden X-sarjaan sijoittuvan älypuhelimen – Nokia XR20. Kuten valmistajan aiemmista markkinoinneista oli odotettavissa on uutuus iskunkestävä, minkä lisäksi myös huhut olivat oikeilla suunnilla ja teknisiltä ominaisuuksiltaan uutuus muistuttaa monin osin aiemmin io-techin testissäkin käynyttä X20:tä.

Iskunkestävyys Nokia XR20:lle on taattu MIL-STD-810H-standardilla, ja puhelimelle luvataankin tuki pudotuksille jopa 1,8 metristä, upotukselle veteen 1,5 metrin syvyyteen puoleksi tunniksi ja lämpötiloille -22–55 asteen välille. Tarvittaessa puhelimen voi myös pestä vedellä ja saippualla. Puhelimen näyttöä suojaa Corningin tuorein Gorilla Glass Victus -suojalasi, minkä lisäksi HMD Global lupaa näytölle yhden vuoden ilmaisen vaihtotakuun, jos se pääsee hajoamaan.

HMD Global mainostaakin XR20:n jatkavan muiden X-sarjalaisten tavoin pitkäikäisyyttä tavoittelevalla ympäristöystävällisellä linjalla, minkä myötä verkkovirta-adapteria ei toimiteta myöskään XR20:n mukana. Pitkän fyysisen kestävyyden lisäksi valmistaja lupaa tutut kolmen vuoden takuun ja kolme suurta Android-versiopäivitystä, mutta kuukausittaisten tietoturvapäivitysten tukea on laajennettu entisestään neljään vuoteen.

Kestävien kuorten sisään pakatulta raudaltaan XR20 muistuttaa vahvasti aiemmin julkaistuja X10 ja X20 -malleja. Järjestelmäpiirinä toimii Qualcommin Snapdragon 480 5G, jonka parina on mallista riippuen joko 4 Gt RAM-muistia ja 64 Gt tallennustilaa tai 6 Gt RAM-muistia ja 128 Gt tallennustilaa. Näyttö tarjoaa Full HD+ -resoluution ja yltää korkeimmillaan 550 nitin (cd/m²) kirkkauteen. Akku puolestaan on kooltaan 4630 mAh, eli se on kasvanut hieman sisaruksistaan. Puhelin tukee korkeintaan 18 watin pikalatausta tai 15 watin langatonta latausta Qi-standardilla.

Kameraratkaisuissa puolestaan on otettu askel sisarmalleja yksinkertaisempaan suuntaan, sillä puhelimessa on käytössä vain kahden takakameran kokonaisuus. Pääkameran resoluutio on 48 megapikseliä ja sen tukena on 13 megapikselin ultralaajakulmakamera. Kameroiden alapuolelle puhelimeen on sijoitettu kaksi erillistä LED-kuvausvaloa.

Nokia XR20:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 171,64 x 81,5 x 10,64 mm
• Paino: 248 grammaa
• 6,67” LCD-näyttö, 1080 x 2400, 20:9-kuvasuhde, 550 cd/m² (nit)
• Qualcomm Snapdragon 480 5G -järjestelmäpiiri
• 4 tai 6 Gt RAM-muistia
• 64 tai 128 Gt tallennustilaa, microSD-korttipaikka (max 512 Gt)
• 5G-yhteydet, Sub 6 GHz, (n1, n2, n3, n5, n7, n28, n41, n66, n77/n78), LTE-yhteydet, Dual SIM
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax-ready (Wi-Fi 6), Wi-Fi dual-band (2.4GHz + 5.0GHz), 2×2 MiMo
• Bluetooth 5.1, NFC, (A)GPS, Galileo, GLONASS, Beidou, QZSS, NavlC
• Kaksoiskakamera
  • 48 megapikselin pääkamera
  • 13 megapikselin ultralaajakulmakamera
• 8 megapikselin etukamera
• Stereokaiuttimet, 3,5 mm:n kuulokeliitäntä, sormenjälkilukija virtapainikkeessa
• 4630 mAh:n akku, USB Type-C (USB 3.0), 18 watin pikalataus, 15 watin langaton lataus (Qi)
• Android 11, 3 vuoden versiopäivitykset, 4 vuoden kuukausittaiset tietoturvakorjaukset

Nokia XR20:n ennakkomyynti on alkanut välittömästi ja kauppoihin laite saapuu 30. heinäkuuta alkaen. Edullisemman 4/64 Gt:n mallin suositushinta on 529 euroa ja kalliimman 6/128 Gt:n mallin puolestaan 599 euroa. Puhelin tulee saataville kahtena värivaihtoehtona – Ultra Blue ja Granite.

Lähteet: HMD Global (1), (2)

Intel Accelerated -lähetys on parhaillaan käynnissä, mutta tapahtuman pressimateriaalit ovat jo julki. Intelin prosessipuolella on luvassa isoja uudistuksia muun muassa nimeämisen suhteen ja samalla yhtiö pääsi kertomaan, että se tuottaa nyt enemmän 10 kuin 14 nanometrin piirejä.

Intelin uuden nimeämisperiaatteen mukaan aiemmin 10 nanometrin SuperFin Enhanced -nimellä tunnettu prosessi tullaan tuntemaan nimellä ”Intel 7”. Nimi on selvästi viittaus kilpailijoiden prosesseihin, joita Intel uskoo prosessinsa vastaavan. Samsungin 7 nm -luokan prosessit tunnetaan nimillä 7LPP ja 7LPE, kun TSMC käyttää nimiä N7 ja N7P.

Intel 7 -prosessilla tullaan valmistamaan Alder Lake- ja Sapphire Rapids -prosessoreita, sekä luultavasti Raptor Lake -prosessoreita. Lisäksi prosessia käytetään Xe-HP-piirien ja Xe-HPC:n IO-sirujen valmistukseen. Prosessin kerrotaan parantavan suorituskykyä wattia kohden 10-15 % verrattuna 10 nanometrin SuperFin-prosessiin. Prosessi on jo tuotantokäytössä ja kuluttajien käsiin se saapuu syksyllä Alder Lake -arkkitehtuuriin perustuvien prosessoreiden mukana.

Aiemmin 7 nanometrin prosessina tunnettu EUV-prosessi tunnetaan jatkossa nimellä Intel 4. Prosessia tullaan hyödyntämään ainakin Meteor Lake- ja Granite Rapids -arkkitehtuurien Compute-sirujen tuotannossa. Prosessi tarjoaa 20 parempaa suorituskykyä wattia kohden verrattuna Intel 7:aan ja sillä on tuotettu jo ensimmäiset koesirut. Intel aikoo aloittaa tuotannon prosessilla vuoden 2022 lopulla ja ensimmäiset tuotteet saapuvat markkinoille vuoden 2023 ensimmäisellä puoliskolla.

Intel 3 tunnettiin puolestaan aiemmin 7 nm+ -nimellä ja se tulee hyödyntämään laajemmin EUV:ta, tarjoamaan tiheämpään pakattuja transistoreita, uudet korkean suorituskyvyn kirjastot ja 18 % parempaa suorituskykyä per watti, kuin Intel 4. Prosessin on tarkoitus seurata 4:sta nopealla aikataululla, sillä ensimmäiset vielä nimeämättömät tuotteet on tarkoitus saada markkinoille jo 2023 vuoden jälkimmäisellä puoliskolla.

Vuonna 2024 on vuorossa hyppy FinFET-transistoreista uusiin Gate-All-Around-tyyppisiin RibbonFET-transistoreihin. Aiemmin 5 nm:n prosessina tunnettu prosessi tullaan tuntemaan jatkossa nimellä Intel 20A, jossa A viittaa Ångströmiin eli englanninkielisissä maissa Angstromiin. Yksi Ångström on 0,1 nanometriä tai 100 pikometriä.

Intel 20A tuo mukanaan lisäksi uuden PowerVia-teknologian. Siinä missä nykymallissa piirissä on alimpana transistorikerros, jonka päällä on metallikerroksia piirin sisäisiä reitityksiä varten ja lopulta ulkoiset kontaktit, siirtää PowerVia transistorit keskelle piiriä. Teknologia yksinkertaistaa sekä virransyötön että signaalien reititystä, mutta toisaalta keskelle siirtyvien transistorien tuottama lämpö tulee kulkemaan signaalireititysten läpi.

20 Ångströmin prosessin jalanjäljissä seuraa 18A, joka tunnettiin aiemmin 5nm+-nimellä. Yhtiön mukaan prosessin on tarkoitus nostaa Intel jälleen markkinoiden terävimmäksi kärjeksi ohi kilpailevien valmistajien. Prosessin on tarkoitus saapua markkinoille vuonna 2025.

Lähde: Intel