Uutiset

Uusi artikkeli: Testissä Xiaomi 12

Testasimme Xiaomin pienikokoisemman lippulaivamallin.

Xiaomi julkaisi tälle vuodelle kaksi lippulaivapuhelinta – jo aiemmin testatun Xiaomi 12 Pron sekä nyt testipenkkiin päätyneen selvästi pienikokoisemman 6,28-tuumaisella AMOLED-näytöllä varustetun Xiaomi 12:n. 850 euron hintaisen perusmallin ominaisuuksiin kuuluvat Snapdragon 8 Gen 1 -järjestelmäpiiri, 8 Gt RAM-muisti, 256 Gt:n tallennustila, 4500 mAh:n akku 67 watin pikalatauksella sekä 50 megapikselin pääkamera yhdessä 13 megapikselin ultralaajakulmakameran sekä 5 megapikselin makrokameran kanssa.

Testiartikkelissa otamme noin puolentoista viikon käyttöjakson pohjalta selvää, mitä Xiaomi 12 tarjoaa vuoden 2022 lippulaivapuhelinten markkinoille.

Lue artikkeli: Testissä Xiaomi 12

Uusi artikkeli: Testissä AMD Ryzen 7 5800X3D

Testissä AMD:n uusi 3D V-Cache -välimuistilla varustettu Ryzen 7 5800X3D -prosessori.

AMD:n uusi 3D V-Cache -välimuistilla varustettu 8-ytiminen Ryzen 7 5800X3D saapui tällä viikolla myyntiin Suomessa 499 euron hinnalla. Julkaisuerän jälkeen hinta pomppasi 15 euroa ja samaan aikaan lisäsaatavuudesta ei ole tarkempaa tietoa.

Saimme prosessorin heti tuoreeltaan testiin ja tutustumme artikkelissa 3D V-Cache -välimuistiin ja prosessorin ominaisuuksiin. Testeissä vertailukohtina ovat Ryzen 7 5800X ja Ryzen 9 5950X sekä Intelin leiristä Core i9-12900K.

Lue artikkeli: Testissä AMD Ryzen 7 5800X3D

AMD:n Milan X 3D V-Cache -välimuistilla paljasti dioista poikkeavan rakenteen

Toisin kuin ensimmäisissä prototyypeissä ja AMD:n useimmissa dioissa, välimuistisirua ei voi erottaa muusta piiristä, vaan päälimmäisenä on yhtenäinen piikansi.

AMD on tuonut tänä keväänä myyntiin ensimmäiset 3D V-Cache -välimuistilla varustetut prosessorit. Yhtiö on esitellyt pinottavaa välimuistiarkkitehtuuriaan useissa dioissa, mutta nyt toteutusta on päästy katselemaan myös lähemmin käytännössä.

3D V-Cachen ensiesiintymisestä ehti vierähtää liki vuosi, ennen kuin prosessorit vihdoin saapuivat markkinoille. Myös itse prosessoreiden ja pinottavan välimuistisirun toteutus on ehtinyt muuttumaan matkan varrella melkoisesti.

Kun toimitusjohtaja Lisa Su esitteli prototyyppiprosessoria 3D V-Cachella ensimmäistä kertaa, oli välimuistisiru selvästi erotettavissa prosessorista ja täytepiistä. AMD:n diojen mukaan asiassa ei ollut mitään erikoista, sillä rakenne vastasi diojen kuvausta, vaikka niissäkin oli esiintynyt ainakin kahdenlaisia pii”shimmejä” välimuistisirun ympärille. Poikkeuksen tähän tekee yksi tietty ISSCC:ssä esitetty dia, jossa myös välimuistisirun päällä on kerros piitä tukemassa rakennetta.

Puolijohteiden paketointiteknologioiden parissa työskentelevä Tom Wassick on saanut käsiinsä Epyc 7473X -prosessorin, eli Milan-X-koodinimellisen Epycin 3D V-Cache -välimuistilla. Wassick korkkasi prosessorin nopeasti ja selvitti mikä lopullisten prosessoreiden todellinen rakenne on. Korkkauksen jäljiltä oli selvää, että ISSCC:n dian kuvaus pitää paikkansa, aiemmat AMD:n diat eivät; välimuistisirun päällä on vielä yksi piikerros tukemassa rakennetta. Wassick aikoo jatkaa prosessorin paloittelua selvittääkseen tarkemmin sirun rakenteen ”kannen” alla. Kuten kuvista näkee, paketoinnin rakenteen selvittämisen jälkeen Wassickin Milan X -prosessorista on enää turha odottaa soivaa peliä.

Lähde: Tom’s Hardware, Tom Wassick @ Twitter

Live: io-techin Tekniikkapodcast (16/2022)

io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin viikottainen Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 22. huhtikuuta alkaen noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Juha Kokkonen ja Oskari Manninen.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

ALAC-tiedostojen purkuosiossa ollut bugi jätti miljoonat Qualcommin tai MediaTekin piirejä käyttävät Android-puhelimet haavoittuviksi

Haavoittuvuus on korjattu joulukuun 2021 Googlen tietoturvapäivityksissä.

Android-laitteista on löydetty haavoittuvuus, joka koskee suurta osaa vuonna 2021 julkaistuista Android-laitteista. Haavoittuvuuden takana on ALAC-koodekki, eli Apple Lossless Audio Codec, joka on Applen häviöttömän musiikin pakkaustekniikka.

Tarkalleen haavoittuvuus koskee MediaTekin ja Qualcommin järjestelmäpiireillä varustettuja puhelimia, sillä kyseisten yritysten ALAC-tiedostojen purkuosiosta löytynyt haavoittuvuus mahdollisti haitallisen ohjelmiston ajamisen saastutetun äänitiedoston avulla. Haavoittuvuuden löytäneen Check Pointin mukaan jopa kaksi kolmesta vuonna 2021 julkaistusta älypuhelimesta on ollut altis haavoittuvuudelle.

Apple on luonut ALAC-koodekin vuonna 2004 ja vuonna 2011 yritys julkaisi ALAC:n avoimena lähdekoodina ja tuota avoimen lähdekoodin versiota on käytetty sittemmin useissa laitteissa. Apple itse on jatkanut sittemmin oman yksinoikeudella käytössä olevan koodekkinsa kehittämistä ja turvallisuuspäivitysten julkaisemista, mutta avoimen lähdekoodin versiota amerikkalaisyritys itse ei ole päivittänyt julkaisun jälkeen.

Qualcommin ja MediaTekin järjestelmäpiirien haavoittuvuuden takana onkin tuo jo yli 10 vuotta vanha avoin lähdekoodi. Haavoittuvuudesta uutisoinut Ars Technica on nostanut ilmoille kysymyksen siitä, mikseivät Qualcomm ja MediaTek ole panostanut koodekin päivittämiseen Applen tavoin.

Haavoittuvuuden löytymisen jälkeen sekä Qualcomm että MediaTek ovat viime vuoden puolella jakaneet puhelinvalmistajille ja Googlelle tilanteen korjaavan päivityksen, joka on lähtenyt jakoon puhelimille viime joulukuussa Googlen tietoturvakorjausten mukana. Eli mikäli puhelimessasi on joulukuun 2021 tietoturvakorjaukset tai uudemmat, ei puhelimesi enää sisällä tässä uutisessa käsiteltyä haavoittuvuutta.

Lähteet: Check Point, Ars Technica, Android Authority

SilentiumPC julkaisi uudet Navis F240 -AIO-nestecoolerit

Navis F240 ja F240 ARGB on suunniteltu yhteistyössä Synergy Coolingin kanssa, mikä näkyy muun muassa Asetek-massasta poikkeavana pumppublokkina.

Puolan ylpeys SilentiumPC on julkaissut uutta verta suljettujen nestecoolereiden markkinoille. Navis F240 ja valaistu sisarmalli F240 ARGB on suunniteltu yhteistyössä Synergy Coolingin kanssa. Sama yritys löytyy myös monen muun SilentiumPC:n coolerin taustajoukoista.

SilentiumPC Navis F240:n prosessoriblokki sisältää asymmetrisen PWM-ohjatun pumppuyksikön keraamisilla laakereilla. Pumpun kierrosalueeksi kerrotaan 1600-2600 RPM. Blokkipumpun tarkempaa rakennetta ei valitettavasti avata, mutta sen erottaa Asetekeista heti ensi vilkaisulla kiitos kulmikkaan pohjan.

Navis F240 -AIO-coolereiden jäähdytin on nimen mukaisesti suunniteltu kahdelle 120 mm:n tuulettimelle. Vakiona jäähdyttimen läpi puhkuu ilmaa kaksi Fluctus 120 PWM- tai 120 PWM ARGB -tuuletinta mallista riippuen. SilentiumPC ei julkaissut mitään konkreettisia lukuja, mutta kehuu F240:n oleman yksi tehokkaimmista 240 mm:n AIO-coolereista huolimatta selvästi kilpailijoita pienemmin meluhaitoin.

Coolerin mukana tulevat sopivat kiinnikkeet AMD:n AM4-kannalle sekä Intelin LGA115x-, 1200-, 1700- ja 20xx-kannoille sekä Pactum PT-3 -lämpötahnaa. ARGB-mallin mukana tulee lisäksi Nano-Reset ARGB -ohjain, joka mahdollistaa valaistuksen hallinnan vaikkei cooleri olisikaan yhteensopiva emolevyn RGB-järjestelmän kanssa.

Navis F240 ja F240 ARGB tulevat saataville välittömästi. SilentiumPC myöntää niille kolmen vuoden takuut ja on hinnoitellut perusmallin 75 ja ARGB-mallin 86 euroon.

Lähde: Lehdistötiedote

Cooler Master julkaisi GM-sarjan pelinäytöt pohjoismaihin

IPS-tyyppisiin paneeleihin luottavat GM27-FQS ja GM32-FQ tarjoavat kumpikin 1440p-resoluution maksimissaan 165 hertsin virkistystaajuudella.

Jäähdyttimistään parhaiten tunnettu Cooler Master on julkaissut pohjoismaiden markkinoille GM-pelinäyttösarjan. Suomessa ja Ruotsissa ensimmäisinä myyntiin tulevaan sarjaan julkaistiin nyt kaksi mallia: GM27-FQS ja GM32-FQ.

GM27-FQS on nimensä mukaisesti 27-tuumainen näyttö. Se on varustettu 2560×1440-resoluutioon 165 hertsin virkistystaajuudella (FreeSync Premium) yltävällä 8-bittisellä AHVA-paneelilla (”Ultra Speed IPS”). Näytölle luvataan maltillisesti 1000:1 staattinen kontrastisuhde ja 300 nitin tyypillinen kirkkaus. Tuotesivut eivät mainitse maksimikirkkautta mutta näytön kerrotaan tukevan HDR10-värimaailmaa ja sen värintoisto kattaa 90 % DCI-P3-väriavaruudesta.

GM27-FQS:n I/O-paneelista löytyy yksi DisplayPort-liitin, kaksi HDMI 2.0 -liitäntää, USB-B 3.0 -sisääntulo kahden USB-A 3.0:n hubille sekä yksi USB-C. Kuvan perusteella mukana on myös kuulokeliitin. Näytön jalka on varustettu RGB-valaistuksella ja kattavalla säätövaralla (korkeus, kallistus, pivot, kääntö).

GM32-FQ on varustettu 31,5-tuumaisella, 2560×1440-resoluution 10-bittisellä ADS-paneelilla (IPS). Paneeli tukee maksimissaan 165 hertsin virkistystaajuutta, mutta tällöin tuettuna on vain 8-bittinen tila ditheröinnillä; 10-bittinen tila on tuettuna maksimissaan 120 hertsin virkistystaajuudella. Näyttö tukee FreeSync Premiumia eli Adaptive-sync-teknologiaa. Paneelin staattinen kontrastisuhde on 1200:1 ja sille luvataan 400 tyypillinen kirkkaus DisplayHDR 400 -tuella. Värintoiston luvataan kattavan 95 % DCI-P3-väriavaruudesta.

Liitinvalikoima on identtinen pienemmän mallin kanssa: yksi DP, kaksi HDMI:tä, USB 3.0 -hubi ja USB-C 3.0 sekä kuvan perusteella kuulokeliitin. Niiden rinnalle on nyt sovitettu lisäksi kaksi kahden watin kaiutinta. Myös jalustan säätövara on ennallaan, mutta huippupelaajien pettymykseksi RGB-valaistus loistaa poissaolollaan.

Cooler Masterin uudet GM-sarjan pelinäytöt saapuvat myyntiin kuluvan kuun loppuun mennessä. GM27-FQS:n suositushinta on 459 ja GM32FQ:n 549 euroa.

Lähde: Lehdistötiedote

Perusmallin OnePlus 10 ominaisuusvuodossa – mukana 150 watin pikalataus

Vuodon mukaan puhelimen sisuksista voisi löytyä joko Dimensity 9000- tai Snapdragon 8 Gen 1 Plus -järjestelmäpiiri.

OnePlus julkaisi uuden 150 watin pikalatauksella varustetun OnePlus Ace -älypuhelimen tänään Kiinan markkinoille ja sama laite saapuu viikkoa myöhemmin OnePlus 10R -nimellä myös Intiaan, mutta ainakaan toistaiseksi uutuutta ei ole tulossa länsimaihin. Täysin ilman uutta lataustekniikkaa ei länsi kuitenkaan näillä näkymin ole jäämässä sillä OnLeaks-nimimerkillä tunnettu vuotaja Steve Hemmerstoffer on vuotanut Digit-verkkosivustolle OnePlus 10 -perusmalliksi väitetyn uutuuspuhelimen ominaisuuskattauksen.

Vuodon mukaan OnePlus 10 tarjoaa 150 watin pikalatauksella latautuvan 4800 mAh:n ja lippulaivaluokan järjestelmäpiirin. Vuodon mukaan puhelinta on testattu kahdella eri piirillä – Qualcommin vielä julkaisemattomalla Snapdragon 8 Gen 1 Plussalla sekä MediaTekin Dimensity 9000:lla. Tietoa siitä kummalla piirillä puhelin olisi mahdollisesti tulossa vuoto ei tarjoa, mutta Dimensity 9000 -piiriä on huhuttu perusmallin OnePlus 10:een jo alkuvuodesta saakka.

Lippulaivapiirin pariksi vuoto kertoo OnePlus 10:n saavan 6,7-tuumaisen Full HD+ -resoluution LTPO 2.0 -teknologiaa hyödyntävän AMOLED-näytön 120 hertsin virkistystaajuudella, 8 tai 12 Gt RAM-muistia ja 128 tai 256 Gt tallennustilaa. Kamerajärjestelmäksi puhelimeen uumoillaan 50 megapikselin pääkameraa yhdessä 16 megapikselin ultralaajakulmakameran ja 2 megapikselin makrokameran kanssa.

Lähde: Digit, OnLeaks@Twitter, Android Authority

Venäjä pyrkii aloittamaan puolijohdevalmistuksen omavaraisesti

Venäjän hyökättyä Ukrainaan sanktiot ovat eristäneet sen kaikista länsimaisista teknologioista ja merkittävistä puolijohdevalmistajista.

Venäjän hyökättyä Ukrainaan käytännössä koko läntinen maailma kaukoidän lähettiläineen on kääntänyt maalle selkänsä. Suuret piirivalmistajat kieltäytyvät myyvästä tuotteitaan maahan ja esimerkiksi TSMC on ilmoittanut, ettei maalla tai sikäläisillä yrityksillä ole asiaa yhtiön asiakkaaksi.

Venäjän ainut vaihtoehto tällä hetkellä on yrittää kehittää piirituotantokapasiteettia itselleen. Kuten Kiinan esimerkistä tiedetään, kyse ei ole mistään helposta tehtävästä; huolimatta maan pitkäaikaisesta panostuksesta käytännössä pohjattoman kukkaron kera sen parhaatkin puolijohdevalmistajat ovat sukupolvia jäljessä alan huippuja.

Tom’s Hardware kertoo Venäjän aikovan silti yrittää ja sen tavoitteita voidaan pitää jopa realistisen kuuloisina. Venäläiseltä Cnews-sivustolta alun perin lähtöisin olevan jutun mukaan maan tavoitteena on aloittaa tuotanto 90 nanometrin valmistusprosessilla vuoden loppuun mennessä ja päästä 28 nanometriin vuoteen 2030 mennessä. Verrokiksi länsimarkkinoilla 90 nanometrin prosessi saatiin markkinoille vuonna 2003 ja 28 nanometrin vuonna 2011. Maan kerrotaan aikovan panostaa noin 420 miljardia ruplaa eli lähes 4,7 miljardia euroa puolijohdevalmistuksen kehittämiseen.

Tom’s Hardware

Uusi video ja artikkeli: Testissä HyperX Cloud Alpha Wireless -pelikuulokkeet

Testasimme niin kirjoitettuun artikkeliin kuin myös YouTube-videolle HyperX:n uudet 230 euron langattomat Cloud Alpha Wireless -pelikuulokkeet.

io-techin uusimmassa YouTube-videossa testipenkkiin ovat päätyneet HyperX:n tuoreet langattomat Cloud Alpha Wireless -pelikuulokkeet, joiden akun luvataan kestävän jopa 300 tuntia yhdellä latauksella. Videon lisäksi kuulokearvioon voi tutustua myös kirjoitetun artikkelin muodossa.

HyperX Cloud Alpha Wirelessien hintataso on Suomessa asettunut noin 230 euroon.

Lue artikkeli: Testissä HyperX Cloud Alpha Wireless -pelikuulokkeet

Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa