Toshiballa on riittänyt viime aikoina kiireitä Flash-muistien saralla. Yhtiö on parin viikon sisään julkaissut maailman ensimmäiset 3D QLC BiCS -Flash-muistit, kehittänyt yhteistyössä Western Digitalin kanssa WD:n julkistamat 96-kerroksiset BiCS4 3D NAND -Flash-muistit ja nyt esitellyt maailman ensimmäiset TSV-teknologiaa hyödyntävät 3D BiCS -Flash-muistit.

Toshiban esittelemät uudet 3D BiCS -Flash-muistit hyödyntävät TSV- eli Through Silicon Via -teknologiaa. TSV tarkoittaa piirien läpi kulkevia läpivientejä, mikä helpottaa niiden pinoamista verrattuna yleisesti käytössä olevaan lankabondaukseen. TSV-teknologia nousi PC-maailmassa pinnalle etenkin niitä hyödyntävien HBM-muistien kautta, mutta Toshiba on hyödyntänyt teknologiaa myös aiemmissa ”2D” eli yksikerroksisissa NAND-Flash-muisteissaan.

Uusissa muisteissa käytetävät solut perustuvat TLC-tekniikkaan (Triple-level Cell), jossa kuhunkin soluun talletetaan kolme bittiä dataa. TSV-teknologiaa hyödyntävät 3D BiCS -Flash-muistit ovat 48-kerroksisia ja niiden kapasiteetti on 512 gigabittiä. Siruja voidaan pinota samaan paketointiin maksimissaan 16 kappaletta, jolloin yhden paketoinnin maksimikapasiteetti on yksi teratavu.

Teratavun kapasiteetissa ei ole itsessään mitään uutta, vaan se on saavutettavissa myös perinteisillä lankabondausta käyttävillä piireillä. TSV:n hyödyt Flash-muisteissa tulevatkin Toshiban mukaan kasvavasta nopeudesta ja pienenevästä tehonkulutuksesta. Yhtiö ei kerro kuinka paljon suuremmasta nopeudesta on tarkalleen kyse, mutta kehuu energiatehokkuuden olevan noin kaksinkertainen vastaavan sukupolven lankabondausta käyttäviin piireihin verrattuna.

Toshiban lehdistötiedotteen mukaan prototyyppipiirien samplaus kehittäjille aloitettu kesäkuussa ja valmiiden näytetuotteiden lähetys asiakkaille tullaan aloittamaan vielä tämän vuoden puolella. Yhtiö tulee lisäksi esittelemään prototyyppipiirejä elokuussa pidettävässä 2017 Flash Memory Summit -tapahtumassa.

LG on esitellyt odotetusti uuden Q6-älypuhelimen, jonka kehutaan tarjoavan G6-huippumallista tuttuja ”premium-ominaisuuksia” keskihintaluokan puhelimen kuorissa.

Tavanomaista suuremman alan (78 %) puhelimen etupuolesta peittävä 18:9-kuvasuhteen IPS LCD -näyttö on 5,5-tuumainen ja tarkkuudeltaan 1080 x 2160 pikseliä. G6:n FullVision näytön tapaan myös Q6:n näytön kulmat on pyöristetty.

Q6:n kehys on valmistettu 7000-sarjan alumiiniseoksesta ja kuorien värivaihtoehtoja on mallivariantista riippuen yhteensä viisi: Astro Black, Ice Platinum, Mystic White, Marine Blue ja Terra Gold.

LG Q6:sta tulee saataville kolme eri varianttia, joista kaikkia yhdistää sama Snapdragon 435 -järjestelmäpiiri. Q6+-mallissa muistia on 4 & 64 Gt, perusmallissa 3 & 32 Gt ja Q6a-mallissa 2 & 16 Gt.

LG Q6 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 142,5 x 69,3 x 8,1 mm
• Paino: 149 grammaa
• 5,5″ IPS LCD -näyttö, 1080 x 2160 pikseliä, 442 PPI
• Snapdragon 435 -järjestelmäpiiri (8 x Cortex-A53, Adreno 505)
• 2,3 tai 4 Gt RAM-muistia
• 16, 32 tai 64 Gt tallennustilaa
• LTE-yhteydet, 2×2 MIMO, Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 4.2, NFC
• 13 megapikselin takakamera, LED-salama, 1080p-videokuvaus
• 5 megapikselin etukamera, 100 asteen laajakulmaobjektiivi
• 3000 mAh akku, micro-USB
• Android 7.1.1 & LG UX 6.0

LG Q6:n myynti alkaa Aasiassa elokuussa ja sen saatavuudesta Euroopassa ja Amerikoissa ilmoitetaan tarkemmin myöhemmin. Myös hinnoittelusta ilmoitetaan aluekohtaisesti.

Lähde: LG

AMD on julkaissut uudet Radeon Software Crimson ReLive Edition -ajurit näytönohjaimilleen. Radeon Software 17.7.1 -ajurit ovat saatavilla Windows 7-, 8.1- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat kaikkia GCN-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia.

Radeon Software 17.7.1 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat virallinen tuki Radeon RX 460- ja RX 470 -malleihin perustuville, louhintakäyttöön tarkoitetuille laskentakorteille sekä Radeon RX 550- ja RX 560 -sarjojen näytönohjaimille. Ajurit korjaavat lisäksi joukon bugeja, kuten Adobe Lightroom CC 2015.10 -version kaatuiluongelman. Voit tutustua täyteen listaan korjatuista bugeista ja tiedossa olevista ongelmista ajureiden julkaisutiedotteesta.

Lataa AMD:n ajurit täältä

Intelin hiljattain julkaisemat Skylake-X-arkkitehtuurin Core X -prosessorit ovat saaneet hämmentyneen ja ristiriitaisen vastaanoton useistakin eri syistä. Kritiikkiä on aiheuttanut muun muassa etenkin ylikellotuksen myötä poskettomaksi nouseva tehonkulutus.

Korkea tehonkulutus ei ole ennenkään estänyt ylikellottajia hakemasta prosessoreiden rajoja, eikä Skylake-X ja sen tällä hetkellä tehokkain 10-ytiminen Core i9-7900X-variantti ole poikkeus. Kreikkalainen ylikellottaja Sofoklis ”sofos1990” Oikonomou on virittänyt oman Core i9-7900X -prosessorinsa ennätystuloksiin Gigabyten X299 SOC Champion -emolevyllä.

Sofos1990 on ajanut Core i9-7900X -prosessorillaan ennätystulokset yhteensä yhdeksässä HWBotin kategoriassa: kellotaajuus, wPrime 32M, wPrime 1024M, XTU, Cinebench R11.5, Cinebench R15, GPUPI for CPU – 1B, HWBot Prime ja Geekbench3 – Multicore.

Uusi kellotaajuusennätys Core i9-7900X -prosessorilla on nyt 6001,99 MHz, mikä tarkoittaa peräti 81,88 % ylikellotusta prosessorin peruskellotaajuuteen nähden. Yksi erikoinen piirre tuloksessa kuitenkin on – Sofos1990:n ajama HWBot Prime -ennätystulos on nimittäin ajettu vielä korkeammalla 6016 MHz:n kellotaajuudella. Sofos1990 ei ole toistaiseksi kommentoinut miksei hän ole lähettänyt korkeampaa tulosta myös prosessorin kellotaajuusennätyskisaan. Kaikki ennätystulokset ajettiin nestemäisellä typellä jäähdytetyllä kokoonpanolla. Prosessorin kellotaajuus vaihteli muissa ennätyksissä 5750 ja 5900 MHz:n välillä.

ASRock on julkistanut virallisesti H110 Pro BTC+ -emolevyn. Emolevyä on esitelty jo useampaankin otteeseen, mutta nyt sen julkaisu alkaa vihdoin olla käsillä, vaikkei yhtiö olekaan lyönyt vielä lukkoon tarkkaa julkaisupäivää. Emolevyn erikoisuus on tuki peräti kolmelletoista näytönohjaimelle.

ASRock H110 Pro BTC+ -emolevyn erikoisuus on yhteensä kolmetoista PCI Express -liitäntää, jotka tukevat kolmeatoista näytönohjainta. Yksi liittimistä on PCI Express x16- ja loput x1-kokoa. Tiiviin asettelun vuoksi kaikkien liitäntöjen hyödyntämiseksi on käytettävä louhijoiden keskuudessa suosittuja kaapelimallisia PCI Express -jatkeita.

ASRockin mukaan emolevy tukee Linux-alustalla maksimissaan kolmeatoista AMD:n näytönohjainta ja Windows 10 -käyttöjärjestelmällä kahdeksaa AMD:n ja viittä NVIDIAn näytönohjainta samanaikaisesti. Toistaiseksi ei ole tiedossa liittyykö rajoitukset Windows 10 -käyttöjärjestelmään, ajureihin vai louhintaohjelmistoihin.

Toteuttaakseen kolmentoista AMD:n näytönohjaimen tuen Linux-alustalla ASRock on tehnyt yhteistyötä louhintakäyttöön suunnatun ethOS-Linux-jakelun kanssa. Windows-puolella kahdeksan AMD:n ja viiden NVIDIAn näytönohjaimen yhteiskäytön luvataan puolestaan onnistuvan GUIMINER-ohjelmalla.

ASRock H110 Pro BTC+ -emolevy perustuu Intelin H110-piirisarjaan ja se tukee Intelin 6. ja 7. sukupolven Core-arkkitehtuureihin perustuvia Celeron, Pentium ja Core i -prosessoreita. Emolevy käyttää ASRockin 8-vaiheista Digi Power -virransyöttöä. PCI Express -liitinarmeijan ohella emolevyllä on kaksi DDR4-muistiliitäntää, RealTekin AL887-äänipiiriin perustuva äänentoisto ELNA Audio -kondensaattoreilla sekä Intelin gigabitin U219V-verkko-ohjain.

Tallennustilaa voi asentaa yhteen M.2-liitäntään ja neljään SATA 6.0 Gbps -liitäntään. Emolevyn takapuolelta löytyy kaksi PS/2-liitäntää hiirelle ja näppäimistölle, DVI-D-liitin integroidulle grafiikkaohjaimelle, neljä USB 2.0- ja kaksi USB 3.0 -liitäntää sekä perinteiset ääniliitännät.

ASRockin mukaan emolevy on tällä hetkellä tuotannossa ja tullaan julkaisemaan lähiaikoina. Yhtiö ei ole vielä paljastanut sen hintaa.

Android-käyttöjärjestelmän luojiin kuuluvan Andy Rubinin uusi yritys Essential esitteli ensimmäisen älypuhelimensa toukokuun lopussa ja se tuli välittömästi ennakkotilattavaksi. Tuolloin Rubin lupasi, että laitteen toimitukset alkavat Yhdysvalloissa 30 päivän sisällä, eli käytännössä viimeistään kesäkuun lopussa. Kesäkuun loppu meni ja päälle on vierähtänyt jo toista viikkoa, mutta tilaajat odottavat edelleen puhelimiaan.

Toimitusten myöhästymisessä ei ole sinällään mitään ihmeellistä, mutta useampi uutissivusto on koittanut saada Essentialilta kommenttia asiaan, tuloksetta. Mykkäkoulu ei tee hyvää laitteen ympärillä olleelle positiiviselle ilmapiirille, etenkin kun aikataulun suhteen on jo tehty selkeitä lupauksia.

Essential PH-1:n ominaisuuksiin kuuluu mm. lähes reunoille asti ulottuva 5,71-tuumainen näyttö, Snapdragon 835 -järjestelmäpiiri, 2 x 13 megapikselin takakamera, 3040 mAh akku sekä Android-käyttöjärjestelmä. Lisäksi puhelin tukee takakuoreen magneetin avulla kiinnittyviä lisätarvikkeita, kuten 360 asteen kameraa.

Laitteen ennakkotilaushinta on Yhdysvalloissa 699 dollaria. Laitteen saatavuudesta USA:n ulkopuolella ei ole toistaiseksi tarkempaa tietoa, mutta se kiinnostaa varmasti myös täkäläisiä kuluttajia.

We've been working around the clock to get our first device in your hands. See this update from Andy. pic.twitter.com/bm5xm5XRKS

— Essential (@essential) July 21, 2017

PÄIVITYS 24.7.2017: Essential on tiedottanut Twitter-tilillään, että puhelimen toimitukset alkavat muutaman viikon sisällä. Kyseessä on varsin joustava käsite, joka saattaa tarkoittaa sitä, että tilaajat joutuvat vielä odottelemaan elokuun loppupuolelle asti.

Lähde: Business Insider Nordic, CNET, Android Police

Tutustumme artikkelissa Core-X-sarjan 10-ytimiseen ja reilun 1000 euron hintaiseen Core i9-7900X-malliin ja Skylake-X-arkkitehtuurin ominaisuuksiin. Kyseessä on tällä hetkellä suorituskykyisin myynnissä oleva Core X -prosessori, sillä 12-ytiminen malli saapuu myyntiin elokuussa ja 14-, 16- ja 18-ytimiset mallit vasta lokakuussa.

Kattavissa suorituskykytesteissä vertailukohtina ovat edellisen Broadwell-E-sukupolven 10-ytiminen Core i7-6950X -malli sekä Kaby Lake -koodinimellinen neliytiminen Core i7-7700K ja AMD:n Zen-arkkitehtuuriin perustuva 8-ytiminen Ryzen 7 1800X.

Mukana on myös tehonkulutus- ja lämpötilamittaukset sekä ylikellotustestit Noctuan NH-D15-coolerilla avonaisessa testipenkissä.

Lue artikkeli: Testissä Intel Core i9-7900X (Skylake-X)

Kryptovaluuttojen louhintabuumi on nostanut etenkin AMD:n näytönohjainten kysynnän reilusti yli saatavuuden. Kauppojen huutaessa AMD:n näytönohjainten osalta lähinnä ei-oota myös NVIDIAn näytönohjainten kysyntä on noussut, sillä vaikkeivat ne louhintakäytössä maksa itseään takaisin yhtä nopeasti, myös niillä käyttäjät pääsevät järjellisissä ajoissa omilleen.

Saksalainen ComputerBase on seurannut useiden näytönohjainten hintakehitystä viimeisen parin kuukauden aikana, eikä se ole kaunista katseltavaa. 3. toukokuuta esimerkiksi Sapphiren Radeon RX 580 Nitro+ OC -näytönohjaimen sai Saksasta 289 euron hintaan. Kahta kuukautta myöhemmin 3. heinäkuuta näytönohjaimen hinta, jos saatavuutta sattuu olemaan, on jo 450 euroa.

Radeon RX 500 -sarjan näytönohjainten hinnat ovat nousseet viimeisen kahden kuukauden aikana mallista riippuen 97 – 161 euroa. NVIDIAn GeForce -näytönohjainten kohdalla nousu ei ole ollut yhtä merkittävää, mutta myös niiden hinnat ovat nousseet selvästi, mallista riippuen 42 – 80 euroa.

Suuri saksalainen verkkokauppa MindFactory kertoo tilanteen kehittyneen jo niin sietämättömäksi, että se on poistanut Radeon RX 570- ja RX 580 -näytönohjaimet toistaiseksi kokonaan sivuiltaan heikon saatavuuden vuoksi. Verkkokauppa kertoo samaan hengenvetoon peruuttaneensa asiakkaiden jo tekemät tilaukset ja palauttaneensa rahat jo maksetuista tilauksista.

Myös Suomessa louhintabuumi näkyy selvästi näytönohjainkaupassa. Useimmat liikkeet myyvät etenkin AMD:n Radeon-näytönohjainten osalta ei-oota, eikä useimpien mallien kohdalla ole edes tiedossa, milloin niitä saadaan kauppoihin lisää. Osassa kotimaisista kaupoista on nähtävissä myös selvää hintojen nousua, sillä useampi liike pyytää esimerkiksi joistain Radeon RX 580 8 Gt -malleista jo yli 400 euron hintoja, kun näytönohjainten julkaisussa hinnat olivat 310 euron tuntumassa. Osassa kaupoista on myös rajoitettu saatavilla olevien näytönohjainten myyntiä maksimissaan kahteen per asiakas.

Louhintabuumin vaikutukset eivät rajoitu suinkaan vain kuluttajilta pyydettyihin hintoihin. TechPowerUp on koostanut sivuilleen tietopaketin louhinnan sähkönkulutuksesta. Sivuston mukaan Bitcoin-louhinta, joka on suurimmaksi osaksi jo siirtynyt pois näytönohjaimista erikoistuneisiin ASIC-louhijoihin, kuluttaa vuosittain sähköä noin 14,54 terawattituntia ja näytönohjaimiin keskittyvä Ethereum-louhinta 4,69 terawattituntia. Osviittaa lukemien skaalasta antaa se, että jos louhintaan kuluva sähkö asetettaisiin kilpasille valtioiden kanssa, sijoittuisi Bitcoin sijalle 81. kuluttaen enemmän sähköä kuin koko Slovenian valtio. Ethereumin sijoitus samassa taulukossa olisi 121. heti Moldovan jälkeen.

Erilaisten kryptovaluuttojen louhiminen näytönohjaimilla on jälleen muodissa. Suurimpana suosikkina on Ethereum, sillä kyseistä kryptovaluuttaa suunnitellessa haluttiin tehdä sen louhintaan erikoistuneiden ASIC-piirien suunnittelusta mahdollisimman vaikeaa, ellei jopa mahdotonta.

Muutamat emolevyvalmistajista ovat jo ehtineet julkaista nimenomaan louhintaväelle suunniteltuja emolevyjä, joissa on keskitytty mahdollisimman suureen määrään PCI Express -liitäntöjä. MSI:llä ei ole valikoimissaan louhintaemolevyä ainakaan vielä, mutta nyt yhtiö on julkaissut useille tavallisista emolevyistään louhintakäyttöön työstetyt BIOS-versiot.

Teknisesti näytönohjainten pitäisi toimia missä tahansa emolevyn PCI Express -liitännöistä. Monet louhijat ovatkin hankkineet etenkin AMD:n näytönohjaimia jokaista PCI Express -paikkaansa varten louhintanopeuden maksimoimiseksi. Valitettavasti todellisuudessa kaikki ei aina suju niin kuin pitäisi ja MSI onkin saanut rutkasti raportteja, joiden mukaan osa näytönohjaimista ei toimi kun niitä on asennettu emolevyn jokaiseen PCI Express -liitäntään.

MSI:n uudet louhintakäyttöön tarkoitetut BIOS-versiot korjaavat tämän ongelman. Ne lisäävät BIOSiin ”Above 4G memory / Crypto Currency Mining” -option, jonka pitäisi varmistaa emolevyn resurssien riittämisen maksimissaan kuudelle näytönohjaimelle. Pelkän BIOS-päivityksen lisäksi MSI ohjeistaa muun muassa käynnistämään koneen ensimmäisellä kerralla täysin ilman erillisnäytönohjaimia prosessorin integroidun grafiikkaohjaimen voimin ja niin edelleen. Seikkaperäiset ohjeet koko prosessiin voit lukea MSI:n verkkosivuilta. Sivuilta löytyvät myös latauslinkit itse BIOS-päivityksiin.

Toistaiseksi louhintakäyttöön optimoitu BIOS on saatavilla MSI:n Z170-A Pro-, Z170A SLI Plus-, Z170 Krait Gaming-, Z170A Krait Gaming-, Z170A Krait Gaming 3X- ja Z270-A Pro -emolevyille. H270-A Pro -emolevylle BIOS tullaan julkaisemaan myöhemmin toistaiseksi määrittelemättömänä ajankohtana. MSI ei ole kertonut aikooko se julkaista myöhemmin vastaavia BIOS-versioita myös muille emolevyilleen.

Arvokkaita ammatilaisvideokameroita valmistava RED on ilmoittanut suunnitelmistaan debytoida älypuhelinmarkkinoilla massasta poikkeavalla multimediapuhelimella. REDin puheet laitteen kyvyistä ovat suureellisia, mutta tarkat tekniset tiedot toistaiseksi varsin ympäripyöreitä.

Aivan kuten yrityksen videokamerat, myös Hydrogen One hyödyntää patentoitua modulaarista rakennetta, jonka toteutuksesta ei kuitenkaan ole vielä tarkempaa tietoa. Modulaaristen komponenttien kerrotaan hyödyntävän suurinopeuksista dataväylää, joka saattaisi mahdollistaa mm. aiemmissa patenttihakemuksissa esiintyneiden 6K-videokameramoduulien käytön. Puhelimen vakiokamerat ovat ”tavanomaisia”, eivätkä mahdollista 3D-materiaalin tai tavallista korkeampien resoluutioiden tallentamista.

Hydrogen Onen erikoisuus on 5,7-tuumainen holografinen näyttö, joka pystyy vaihtamaan saumattomasti kaksiulotteisen, holografisen (4-view, H4V) sekä 3D-tilan välillä. REDin Jim Jannardin mukaan näyttö perustuu tekniikkaan, jota ei ole nähty aiemmin markkinoilla ja hän kehuu sen hämmästyttävän käyttäjänsä. Näytössä käytettävä tekniikka ei ole linssimäistä, jolla väistetään monet aiemmin markkinoilla nähtyjen tuotteiden ongelmat.

Hydrogen Onen kerrotaan myös integroituvan täydellisesti yrityksen ammattilaisvideokamerajärjestelmiin (Scarlet, EPIC & Weapon) ja toimivan osana niiden käyttöliittymää.

RED Hydrogen One on ennakkotilattavissa välittömästi ja toimitusten arvellaan alkavan ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä. Alumiinikuorisen version ennakkotilaushinta on 1195 dollaria ja titaanisen 1595 dollaria. Hinnat ovat verottomia.

Lähde: RED, PhoneArena