Uutiset

Live: io-techin Tekniikkapodcast (10/2023)

io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 10. maaliskuuta noin kello 15:00 alkavana suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa ja äänessä ovat tällä viikolla Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

Intelin insinööri lipsautti julki Panther Laken tietoja

Listauksen mukaan Panther Lake käyttäisi Xe3-LPG-arkkitehtuurin erillisnäytönohjainta, ei integroitua, vaikka LPG on nimenomaan integroituihin suunnattu variantti Celestialin arkkitehtuurista.

LinkedIn on osoittautunut vuosien saatossa omanlaisekseen vuotolähteeksi, kun eri yhtiöiden työntekijät menevät syystä tai toisesta listaamaan työkokemuksiinsa vielä salaista tietoa. Tällä kertaa asialla on ollut Intelillä näytönohjainrautaan erikoistunut insinööri.

Intelin nimeämättömäksi jäänyt työntekijä on listannut LinkedIn-profiilinsa työkokemuksissaan seikkaperäisen listauksen eri projekteista, joissa hän on ollut mukana tavalla tai toisella. Mielenkiintoisinta antia oli ”julkistetut tuotteet” osio, jossa hän listasi viime vuoden arkkitehtuuripäiville sinne kuulumattoman prosessoriarkkitehtuurin.

Insinöörin listauksen mukaan Intel Architecture Day ’22 -tapahtumassa julkistettiin sekä Celestial-koodinimellä tunnetun 3. sukupolven Xe-arkkitehtuurin erillisnäytönohjain että Panther Lake -prosessorit Xe3-grafiikkaohjaimella. Todellisuudessa Panther Lake on ehtinyt esiintymään vain erilaisissa vuodoissa eikä Celestialistakaan tiedetä muuta kuin nimi. Suurin kysymysmerkki on kuitenkin Panther Laken grafiikkaohjaimen luonne: Listauksen mukaan se olisi Xe3-LPG-arkkitehtuurin erillisnäytönohjain, ei integroitu. Kyse voi olla toki myös yksinkertaisesta virheestä tekstissä.

Listaus varmistaa myös, että sekä Meteor että Arrow Lake -prosessorit tulevat käyttämään Xe LPG -arkkitehtuurin integroitua grafiikkaohjainta, eli oletettavasti Xe-HPG:stä jalostettua kevytversiota. Nykyiset yhtiön integroidut perustuvat aiempaan Xe-LP-arkkitehtuuriin. Xe:n perästä tulee Xe2 Battlemage-koodinimellisellä Xe2-HPG-erillisnäytönohjaimella ja Lunar Laken intengroidulla Xe2-LPG-grafiikkaohjaimella.

Lähde: Tom’s Hardware

AMD:n Ryzen 7000:n I/O-siru ja 3D-välimuisti ovat päässeet lähempään tarkasteluun

AMD on julkaissut ISSCC2023-tapahtumassa dioja, joissa näkyy mm. Raphaelin I/O-sirun rakenne sekä useiden eri sirujen valmistusprosessit, koot ja transistoritiheydet.

ISSCC2023 eli International Solid-State Circuits Conference 2023 -tapahtuma pidettiin viime kuun lopulla. Tapahtuma on suunnattu alan toimijoille, jonka vuoksi tapahtuman medianäkyvyys on yleensä pientä.

Twitteristä tuttu Locuza on saanut käsiinsä AMD:n tapahtumassa julkaiseman kuvan Raphael-prosessorin I/O-sirusta, kiitos korealaisen Li Jae-Yeonin, joka oli puolestaan kaivanut sen ISSCC:n virallisista dioista. Raphaelin I/O-siru valmistetaan TSMC:n 6 nanometrin luokan N6-perheen prosessilla, kun Zen 4 -prosessorisirut valmistetaan 5 nm luokan N5-perheen prosessilla. X3D-prosessoreiden 3D V-Cache -välimuisti valmistetaan TSMC:n 7 nanometrin luokan N7-perheen prosessilla.

Locuza on aiemminkin niittänyt mainetta nimenomaan merkitsemällä sirujen kuviin eri osien funktioita, eikä tuota tälläkään kertaa pettymystä. I/O-sirusta on eritelty neljä 40-bittistä DDR5-PHY-liitäntää (fyysinen kerros), muistiohjaimet, VCN 3.1.2 -mediayksikkö, integroitu RDNA2 grafiikkaohjain ja sen sisältä yksi kahdesta Compute Unit -yksiköstä rakentuva WGP, näyttöohjain sekä joukko PHY-liitäntöjä.  Joitain tunnistamattomiakin alueita piirille on toki jäänyt, jotta oman elämänsä tutkijatkin saavat oman viihteensä. Uutena mukaan lykätty RDNA2 iGPU vie sirun pinta-alasta noin 16 %. Kaksi GMI-linkkiä puolestaan varmistaa, ettei I/O-siruun voi liittää kuin kaksi prosessori- tai muuta sirua.

Myös Tom’s Hardware on hankkinut käsiinsä ISSCC2023-tapahtuman materiaaleja sekä järjestäjältä että suoraan AMD:lta. Tapahtumassa on esitelty lähemmin muun muassa välimuistimuutoksia. Uuden pienemmän prosessorisirun myötä AMD on joutunut laajentamaan 3D V-Cachen vaatimia läpivientejä L2-välimuistin puolelle, tosin vain virransyöttöläpivientien osalta.

3D V-Cache on omalta osaltaan myös aikamoinen taidonnäyte. Vaikka käytössä on samat noin 4,7 miljardia transistoria ja 7 nanometrin luokan prosessi, on AMD onnistunut tiivistämään sirun 41 mm2:sta 36 mm2:een. Transistoritiheydessä laskettuna ensimmäisen sukupolven välimuistisirussa oli noin 114,6 miljoonaa transistoria neliömilliä kohden, kun uudessa sukupolvessa päästään jopa 130,6 miljoonaan transistoriin per mm2. Sekä uusi että vanha välimuistisiru ovat vanhemmasta prosessistaan huolimatta myös selvästi Zen 4 -prosessorisirua tiiviimpiä. Prosessorisiru yltää 5 nanometrin luokan prosessistaan huolimatta vain noin 99 miljoonaan transistoriin per neliömilli. Raphaelin 6 nanometrin luokan I/O-sirun transistoritiheys on vaivaiset 28,6 miljoonaa transistoria per mm2.

Lähde: Tom’s Hardware

Uusi artikkeli: Testissä Sennheiser Momentum True Wireless 3 -nappikuulokkeet

9.3.2023 - 16:58 / Oskari Manninen Kommentit (7)

Testasimme Sennheiserin 249,90 euron hintaiset Momentum True Wireless 3 -vastamelunappikuulokkeet.

Uusimmassa nappikuuloketestissämme arvosteluun ovat päätyneet audioalalla lähes legendaarisen tunnetun Sennheiserin 249,90 euron hintaiset Momentum True Wireless 3 -vastamelunappikuulokkeet. Napit tukevat toistaiseksi vielä pykälän harvinaisempaa AptX Adaptive -koodekkia ja lupaavat 7 tunnin akunkeston itsekseen ja 28 tunnin akunkeston yhdessä langattomasti latautuvan latauskotelonsa kanssa.

Testiartikkelissa tutustumme tuttuun tapaan Sennheiser Momentum True Wireless 3 -kuulokkeiden rakenteeseen, ominaisuuksiin ja äänenlaatuun omien kuuntelukokemusten ja MiniDSP-mittauslaitteistolla tehtyjen taajuusvastemittausten kera.

Lue artikkeli: Testissä Sennheiser Momentum True Wireless 3 -nappikuulokkeet

Honor valotti Android-päivitystensä julkaisuaikatauluja tälle vuodelle

Kuluvan vuoden aikana Android 13 -päivitys saapuu yhdeksään laitteeseen ja yksi puhelin saa vielä Android 12 -päivityksenkin.

Honor on ilmoittanut useiden puhelintensa päivitysaikatauluja Googlen syksyllä esittelemään Android 13 -versioon ja valmistajan omaan MagicOS 7.1 -käyttöliittymään. Kuluvan vuoden aikana yhdeksän valmistajan puhelinta tulee saamaan MagicOS 7.1 -päivityksen ja mielenkiintoisesti yksi laite tullaan päivittämään Android 12:n sisältävään MagicOS 6.1:een.

Vielä ensimmäisen vuosineljänneksen aikana Android 13:n jakelu käynnistyy valmistajan viime vuoden Magic4 Pro -lippulaivalle ja toisen vuosineljänneksen aikana perästä seuraavat keskihintaluokan Honor 70 ja Honor 50. Kolmannen vuosineljänneksen aikana Android 13 valuu Magic 5 Lite 5G:lle, Magic 4 Lite 5G:lle, Honor 50 Litelle, Magic 4 Litelle, X8:lle ja X7:lle.

Mielenkiintoisesti kolmannen vuosineljänneksen aikana päivityksensä saavista viisi viimeiseksi mainittua päivittyvät suoraan Android 11:een pohjautuvasta MagicUI 4.2:sta, eli ne hyppäävät suoraan Android 12:n yli. Lopuksi kolmannen vuosineljänneksen aikana päivitys on luvassa myös Honor X8 5G:lle, joka tosin päivittyy vasta Android 12:een.

Endorfyltä mallistollinen uusia mekaanisia Thock Wireless -näppäimistöjä hot-swap-kytkimillä

Endorfyn uutuusnäppäimistöt tulevat Suomessa saataville kolmessa eri koossa.

Endorfy (aiemmin tunnettu SilentiumPC & SPC Gear -nimillä) on julkaissut mallistollisen uusia mekaanisia Thock Wireless -näppäimistöjä. Tarjolle tulee 60%, 75 %, TKL ja 100 % kokovaihtoehdot.

Kaikki mallit voi yhdistää tietokoneeseen 2,4 GHz langattomalla yhteydellä, Bluetoothilla tai USB-C-kaapelilla. Käytössä on Kalhin Box -kytkimet (punaiset, mustat tai ruskeat) ja näppäimistöt tukevat kytkimien hot-swap-vaihtomahdollisuutta 3- ja 5-pinnisiin kytkimiin. Varusteluun kuuluu myös RGB-valaistus, NKRO-tuki ja kaksoisruiskuvaletut PBT-näppäinhatut. Täysikokoisessa ja 75 % versiossa on lisäksi äänenvoimakkuuden säätönuppi.

Thock Wireless -mallien Nordic-layoutin versiot tulevat saataville Suomessa rajatuin kytkinvaihtoehdoin huhtikuun puolivälissä. Suomessa myyntiin tulevat 60 % malli punaisin kytkimin 74,90 euron hintaan, 75 % malli mustin kytkimin 79,90 euron hintaan ja TKL-versio ruskein tai punaisin kytkimin 84,90 euron hintaan. Täysikokoinen malli ei ole ainakaan ensialkuun tulossa Suomeen.

Lähde: Keyboards → ENDORFY

Tanskalainen Asetek taloudellisissa vaikeuksissa

Yhtiön mukaan tulevaisuudessa on merkkejä paremmasta, mutta rahat ovat loppumassa jo toukokuussa. Pelastajaksi kaavaillaan uutta osakeantia.

Tavalliselle kuluttajalle Asetek on verrattain tuntematon nimi. Harrastajille merkki on kuitenkin tuttu AIO-järjestelmistä, joista merkittävä osa merkkiin katsomatta käyttää Asetekin pumppublokkia, sekä simulaattoripuolelta.

Yhtiön viime vuoden viimeisen neljänneksen ja koko vuoden paketoinut vuosikatsaus ei ollut kuitenkaan turhan iloista luettavaa: Nykyisellä tahdilla rahat on loppu toukokuussa. Yhtiön mukaan sen liikevaihto vuoden viimeisellä neljänneksellä oli 9,5 miljoonaa dollaria, kun vuotta aiemmin se oli jopa 18,1 miljoonaa. Myös koko vuoden saldo 50,7 miljoonaa dollaria kalpenee vuoden 2021 79,8 miljoonan dollarin rinnalla. Verojen jälkeen yhtiö teki viimeisellä neljänneksellä 1,83 ja koko vuonna 4,3 miljoonan dollarin tappiot.

Kaikki ei ole kuitenkaan vielä menetetty. Yhtiön mukaan markkinoilla on kovaa pöhinää sekä yhtiön nestecoolereiden että simulaattoripuolen oheislaitteiden ympärillä. Markkinoilla on nähtävissä sen mukaan myös ensi merkkejä vakautumisesta kovan tiputuksen jäljiltä. Se uskoo liikevaihdon tulevan kasvamaan tänä vuonna noin 5-15 % ja yhtiön tekevän positiivisen liiketuloksen ennen veroja.

Pelkät hyvät ennusmerkit eivät kuitenkaan riitä, koska kuten jo aiemmin todettua, rahat ovat loppumassa ja kaikki mitä sisään tulee virtaa uuden päämajan rakentamiseen. Yhtiön pääasiallisen remburssin takaavan pankin aloitteesta Asetek aikoo ratkaista tilanteen laajentamalla uudella osakeannilla sen nykyistä osakekantaa noin 20 miljoonalla dollarilla. Yhtiö on tällä hetkellä listautuneena Oslo Børs -pörssiin, mutta se aikoo anoa väliaikaista kaksoislistausta, joista toinen olisi Nasdaq Copenhagen -pörssissä. Yhtiö tutkii samalla mahdollisuuksia poistua Oslo Børsistä tulevaisuudessa.

Lähde: Asetek, TechPowerUp

Video: Testissä Xiaomi 13 Pro

Videolla arvostelemme Xiaomin 1299 euron hintaisen Xiaomi 13 Pro -älypuhelimen.

Xiaomi 13 Pron myynti on alkanut tänään 8. maaliskuuta ja sen kunniaksi aiemmin kirjoitetussa muodossa julkaistu testiartikkeli on nyt katsottavissa myös videomuotoon tiivistettynä io-techin YouTube-kanavalta.

Xiaomi 13 Pro sisältää Qualcommin Snapdragon 8 Gen 2 -lippulaivajärjestelmäpiirin 12 Gt:n RAM-muistilla ja 256 Gt:n tallennustilalla. Rakenteen osalta tarjolla on keraaminen takakuori ja IP68-sertifikaatti. Puhelimen 6,73-tuumainen 1440p-resoluution näyttö käyttää Samsungin LTPO E6 AMOLED -paneelia ja peräti 1”-sensoria käyttävän pääkameran ympärille rakentuva kamerajärjestelmä laitteessa on Leica-brändätty.

Jos pidit videosta, niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa

Uusi artikkeli: Testissä Samsung Galaxy S23 ja S23+

Testasimme Samsungin lähtöhinnaltaan 999 ja 1249 euron Galaxy S23- ja S23+-älypuhelimet.

Samsungin tämän vuoden Galaxy S23 -lippulaivamalliston käsittely aloitettiin kalleimmasta ja monipuolisimmasta Ultra-huippumallista. Sen jälkeen siirryimme edullisimpaan ja pienikokoisimpaan S23-perusmalliin ja viimeisenä testattavana vieraili edellämainittujen väliin asemoituva S23+.

Sekä S23 että S23+ perustuvat hyvin samaan tekniseen toteutukseen ja eroavaisuuksia ovat lähinnä näytön ja akun koko. S23+:sta kiinnostuneiden kannattakin ensin lukea pohjalle S23:n testiartikkeli, jossa laitetta on käsitelty hieman syvällisemmin. S23+:n artikkelissa on keskitytty ensisijaisesti eroavaisuuksiin S23:een sekä S22+-edeltäjämalliin nähden.

Lue artikkeli: Testissä Samsung Galaxy S23

Lue artikkeli: Testissä Samsung Galaxy S23+

Xiaomi esitteli vain 149 euron hintaisen Redmi 12C -älypuhelimen

Redmi 12C latautuu edelleen jo huomattavan vanhan Micro-USB-latausliitännän kautta.

Xiaomi on laajentanut Redmi-puhelinmallistoaan uudella Redmi 12C:llä, joka sijoittuu 149 euron suositushinnallaan markkinoiden edullisimpaan joukkoon.

Laitteen sisuksissa on MediaTekin Helio G85 -järjestelmäpiiri, jonka parina on 3 Gt RAM-muistia ja 65 Gt tallennustilaa. Kyseessä on siis 4G-yhteyksiä tuleva laite. Redmi 12C:n 6,71-tuumainen näyttö tarjoaa HD+-resoluution ja kamerajärjestelmän osalta tarjolla on 50 megapikselin pääkamera 2 megapikselin syvyystietokameran kanssa.

Puhelimen 5000 mAh:n akku latautuu Micro-USB:n kautta maksimissaan 10 watin teholla. Käyttöjärjestelmänä Redmi 12C:ssä toimii Android 12, jonka päällä pyörii MIUI 13 -käyttöliittymä.

Redmi 12C:n tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 168,8 x 76,4 x 8,8 mm
  • Paino: 192 grammaa
  • 6,71” IPS LCD -näyttö, 720 x 1650 -resoluutio, 500 cd/m2 maksimikirkkaus
  • MediaTek Helio G85 -järjestelmäpiiri
  • 3 Gt RAM-muistia
  • 64 Gt tallennustilaa, MicroSD-korttipaikka (max 1 Tt)
  • 4G, Wi-Fi 5, Bluetooth 5.1, NFC, GPS, GLONASS, BDS, GALILEO
  • Kaksoistakakamera
    • 50 megapikselin pääkamera, f1.8
    • 0,8 megapikselin syvyystietokamera
  • 5 megapikselin etukamera, f2.2
  • 3,5 mm:n kuulokeliitäntä, sormenjälkilukija takakannessa
  • 5000 mAh akku, Micro-USB, 10 watin latausteho
  • Android 12, MIUI 13

Xiaomin Redmi 12C:n myynti alkaa Suomessa 13. maaliskuuta kahtena eri värivaihtoehtona – Graphic Grey ja Ocean Blue.

Lähde: Xiaomin lehdistötiedote, Xiaomi