Inteliltä virallinen lausunto: AMD-diiliä ei ole tehty
Fudzilla-sivusto uutisoi aiemmin tällä viikolla, että sopimus AMD:n grafiikkatekniikan lisensoimisesta Intelille olisi tehty. Intelin virallisen lausunnon mukaan huhut sopimuksesta eivät pidä paikkaansa.
Intelin tulevat Core i9 -prosessorit ensimmäisissä väitetyissä testeissä
Intelin Core i9 -sarjan prosessorit perustuvat uuteen Skylake-X-arkkitehtuuriin ja niissä on mallista riippuen 6 – 12 ydintä, joista kukin kykenee suorittamaan samanaikaisesti kahta säiettä.
Intelin uudet Skylake-X-tehoprosessorit nimetään Core i9 -sarjaksi
Intel julkaisee kesäkuussa uudet Kaby Lake-X- ja Skylake-X-koodinimelliset tehoprosessorit ja X299-piirisarjan.
Intel julkaisi Xeon Scalable Processor Family -alustan palvelimiin (Skylake-SP, Purley)
Xeon Scalable Processor Family heivaa historiaan Xeon E5- ja E7-prosessorit sekä prosessorikantojen lukumäärään sidotut prosessorivaihtoehdot. Tilalle tulevat Xeon Bronze-, Silver-, Gold- ja Platinum-prosessorit, jotka tarjoavat halutut ominaisuudet emolevyn prosessorikantojen lukumäärään katsomatta.
Intel Core i7-7740K -prosessorin ominaisuuksille vahvistus
SiSoft Sandra -testiohjelman tietokantaan on ilmestynyt pari testitulosta piakkoin julkaistavalla Kaby Lake-X -koodinimellisellä Core i7-7740K -prosessorilla.
Intelillä vahva alkuvuosi ja ennätyksellinen liikevaihto
Intel ilmoitti viime vuonna ettei se ole enää PC-yhtiö ja aloitti mittavat uudelleenjärjestelyt. Fokuksen muuttaminen näyttäisi tuottaneen tulosta, sillä yrityksen alkuvuosi oli ennätyksellinen.
Intelin 6-ytiminen Coffee Lake -prosessori ilmestyi SiSoft Sandran tulostietokantaan
Intelin kuluttajakäyttöön suunnatut alustat ovat pysyneet maksimissaan neliytimisinä aina vuodesta 2006 lähtien. Kauan pantattu siirtyminen kuuteen ytimeen on selvä vastaus AMD:n kilpailukykyisiin Ryzen-prosessoreihin, jotka toivat kuluttajaluokan hintahaitariin neliytimisten lisäksi myös kuusi- ja kahdeksanytimiset vaihtoehdot.
Intel Optane -SSD-asema (3D XPoint) ensimmäisessä puolueettomassa testissä
Intelin 3D XPoint -muisteihin perustuvien Optane-SSD-asemien on tarkoitus paikata perinteisten SSD-asemien ja DRAM-muistien väliin jäävää ammottavaa aukkoa. Ensimmäiset puolueettomat testit ovat tavoitteen kannalta lupaavia etenkin latenssien osalta.
Intel lopettaa 20-vuotisen Intel Developer Forum -perinteen
Ensimmäinen IDF-tapahtuma järjestettiin jo vuonna 1997. Lopettamisilmoituksen johdosta Intelin kuluttajapuolen prosessoreiden tulevaisuudesta on maalailtu synkkiä kuvia, joille ei kuitenkaan ole mitään todellista tukea. Tuoreimmat huhut itseasiassa kertovat Intelin aikaistaneen tulevien kuluttajaprosessoreidensa julkaisuaikatauluja.
Nokian Intel MeeGo -projektin Soiro-puhelimen prototyyppi päätynyt keräilijän käsiin
Anonyymi puhelinkeräilijä on onnistunut saamaan käsiinsä Nokian kehitteillä olleen Intel MeeGo -laitteen prototyypin.
Intel esitteli 10 nanometrin prosessia itsevarmana: ”Olemme sukupolven edellä kilpailijoita”
Intelin 10 nanometrin prosessi ja sen myötä sillä valmistettavat Cannonlake-prosessorit ovat jo yli vuoden myöhässä aiotusta aikataulusta, mutta yhtiö ei ole antanut sen horjuttaa luottoaan valmistusprosessinsa tasoon.
Intel julkisti 3D XPoint -muisteihin perustuvat Optane Memory -moduulit kuluttajamarkkinoille
Intelin uudet 3D XPoint -muisteihin perustuvat Optane Memory -moduulit on tarkoitettu välimuisteiksi etenkin perinteisellä kiintolevyllä varustettuihin tietokoneisiin.
Video: Intel Core i7-7700K -prosessorin korkkaus
Valmistelemme io-techin testilabrassa Kaby Lake -ylikellotusartikkelin toista osaa, jota varten korkkasimme Core i7-7700K -prosessorin.
Intel julkaisi ensimmäisen 3D XPoint -aseman Optane SSD DC P4800X:n yrityskäyttöön
Intelin 3D XPoint -muisteihin perustuvien Optane-SSD-asemien ja myöhemmin julkaistavien Optane-muistien on tarkoitus täyttää DRAM-muistien ja NAND-muistien väliin jäävää ammottavaa kuilua tarjoamalla selvästi NANDia parempaa nopeutta, siihen verrattavissa olevia kapasiteetteja ja DRAMia edullisempia hintoja.
Uusi artikkeli: Intel Z270 -piirisarja ja -emolevyt (Asus & MSI)
Intel julkaisi yhdessä Kaby Lake -koodinimellisten 7. sukupolven Core -prosessoreiden kanssa uuden Z270-piirisarjan. Tutustumme piirilevyn uusiin ominaisuuksiin ja kolmeen Z270-emolevyyn Asukselta ja MSI:ltä.