Samsung julkaisi maailman ensimmäisen eUFS 3.0 -muistin
512 Gt:n eUFS 3.0 -muistia tullaan käyttämään ensimmäisenä taittuvanäyttöisessä Galaxy Fold -älypuhelimessa.
SK Hynix kertoi tarkempia tietoja 16 Gb:n DDR5-muistipiireistään
SK Hynixin ensimmäiset 16 Gb:n DDR5-muistipiirit kykenevät 6,4 Gbps:n eli DDR5-6400-nopeuteen.
Windows 10:n uusi koontiversio vihjaa Xbox- ja PC-pelialustojen yhdistämisestä
Windows Insidereille tarjolla oleva Windows 10 koontiversio 18334 pitää sisällään useita viitteitä Xbox One -konsolin ajureihin ja kirjastoihin. Lisäksi käyttäjille on ladattavissa ilmaiseksi Xbox Onen tiedostoformaattia käyttävä versio State of Decay -pelistä.
Ensituntumat: Sony Xperia 1, 10, 10 Plus ja L3
io-tech otti ensituntumat Sonyn MWC-uutuuspuhelimista.
Jimm’s aloittaa korkattujen prosessoreiden myynnin takuun kera
Aluksi saataville tulevat 9. sukupolven Core-prosessoreista 9600K-, 9700K- ja 9900K-mallit esitestattuna ja korkattuna.
Intel julkaisi esittelyvideon Lakefield-hybridiprosessorista
Lakefield-hybridiprosessorissa on yksi tehokas Sunnycove-ydin ja neljä virtapihiä Tremont-ydintä. Prosessori hyödyntää Foveros-paketointia, jossa on pinottuna päällekkäin useampia siruja sekä muistipiirejä.
AMD julkaisi Radeon Software 19.2.3 -ajurit näytönohjaimilleen ja APU-piireilleen
AMD:n uudet ajurit tuovat mukanaan tuen kannettaviin tarkoitetuille Ryzen-APU-piireille sekä Dirt Rally 2 -pelille.
Ensituntumat: Xiaomi Mi MIX 3 5G & Mi 9
io-tech otti ensituntumat Xiaomin uusista Mi MIX 3 5G- ja Mi 9 -huippumalleista.
Video: Nokia 9 Pureview ensituntumat
Kuvasimme videolle ensituntumat Nokia 9 Pureview -puhelimesta.
”Ensituntumat”: Huawei Mate X
io-tech tutustui vastajulkaistuun taittuvanäyttöiseen Huawei Mate X -älypuhelimeen.