Uusi artikkeli: Pikatestissä ASRock Radeon RX 5600 XT Phantom Gaming D3
Testissä markkinoiden kallein 5600 XT -malli eli 399 euron hintainen ASRockin Radeon RX 5600 XT Phantom Gaming D3.
AMD:n prosessoreista löytyi uusi sivukanavahaavoittuvuus
Tutkijoiden mukaan haavoittuvuus mahdollistaa vain metadatan vuotamisen, eikä se ole verrattavissa esimerkiksi Spectre- ja Meltdown-haavoittuvuuksiin.
Intelin piirien tietoturvasta vastuussa olevasta CSME:stä löytyi ongelma jota ei voida korjata
Haavoittuvuus sijaitsee Intelin tietoturvasta vastuussa olevan CSME:n ROM-muistissa, mitä ei voida ohjelmoida uudelleen ja se koskee lähes kaikki Intelin piirejä viimeiseltä 5 vuodelta poislukien Ice Lake -alusta.
AMD päivitti roadmappejaan Zen 4:llä ja kertoi tulevista paketointiteknologioistaan
AMD:n Zen 4 -arkkitehtuuri on löytänyt tiensä jo 5 nanometrin prosessilla valmistettavan Genoan muodossa Epyc-roadmappeihin, mutta kuluttajapuolen roadmappiin sitä ei ole lisätty vielä.
Oppo esitteli uudet Find X2 ja Find X2 Pro -älypuhelimet edistyneillä ominaisuuksilla
Oppon uusissa Find X2 ja Find X2 Pro -malleissa on mm. 120 Hz AMOLED-näytöt, jotka kykenevät näyttämään 100 prosenttia DCI-P3 -väriavaruudesta, Snapdragon 865 -järjestelmäpiirit ja 12 gigatavua RAM-muistia.
AMD kertoi lisätietoja RDNA2-arkkitehtuurista ja paljasti CDNA-arkkitehtuurin
RDNA2 tulee parantamaan energiatehokkuutta 50 % RDNA:n nähden ja tukemaan muun muassa säteenseurannan kiihdytystä ja VRS-teknologiaa.
Motorola tuleva Edge+-lippulaivapuhelin OnLeaksin renderöintivuodossa
Huhujen ja vuotojen mukaan Motorolan hiljaiseloon high-end-puhelimien markkinoilla on tulossa loppu kuvavuodossa esiintyvän Edge+-mallin myötä.
Live: io-techin tekniikkakatsaus-podcast (10/2020)
io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä videopodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.
TSMC:n ja Broadcomin yhteistyö mahdollistaa jopa 1700 neliömillimetrin interposerit CoWoS-paketointiin
Jättimäistä interposeria tullaan käyttämään Broadcomin 5 nanometrin prosessilla valmistettavassa MCM-prosessorissa, jossa tulee olemaan useita järjestelmäpiirejä sekä 96 gigatavua HBM2-muistia yhdessä paketissa.
Unisoc julkisti 6 nanometrin prosessilla valmistettavan T7520-järjestelmäpiirin puhelimiin
Aiemmin Spreadtrumina tunnettu Unisoc luottaa prosessoriytimissä ja grafiikkaohjaimessa Armin valmiisiin ratkaisuihin, mutta muun muassa kattavalla ominaisuuslistalla varustettu integroitu 5G-modeemi on yhtiön omaa käsialaa.