HardwareLuxx: Zen 3 -arkkitehtuurin Milan-koodinimelliset Epyc-prosessorit 10 – 20 % nykyisiä nopeampia
HardwareLuxxin nimettömänä pysyvältä OEM-valmistajalta käsiinsä saamien diojen mukaan 32-ytimiset Milan-Epycit tulisivat parantamaan suorituskykyä noin 20 % nykyisiin Rome-Epyceihin nähden, kun 64-ytimisissä parannus olisi noin 10 – 15 %.
CATlta kovaan käyttöön suunnattu kohtuuhintainen S42-älypuhelin
Uusi 250 euron hintainen S42 kestää vettä ja iskuja.
NVIDIA julkaisi videon Ampere-sukupolven GeForce-näytönohjainten jäähdytyksestä
NVIDIAn tulevien näytönohjainten eksoottisessa jäähdytysratkaisussa toinen tuulettimista puhaltaa normaaliin tapaan, mutta selkäpuolelle asennettu tuuletin imee ilmaa jäähdytysrivaston läpi puhaltamisen sijasta.
Asus julkaisi ROG Swift 360Hz PG259QN -pelinäytön virallisesti
Asuksen uutuusnäyttöä esiteltiin jo vuoden alussa pidetyillä CES-messuilla, mutta vasta nyt myyntiin saapuvana se on silti ensimmäinen 360 Hz:n pelinäyttö.
Aqua Computer julkaisi uudet nestejäähdytyksen virtaussensorit kolmeen eri hintaluokkaan
Aqua Computerin uusien virtaussensoreiden lippulaivamalli kykenee mittaamaan virtauksen ja lämpötilan lisäksi nesteen sähkönjohtavuutta, minkä pitäisi hälyttää käyttäjää kiertoon päässeestä korroosiosta.
Asus esitteli uudet ZenFone 7 -puhelimensa lovettomalla näytöllä ja kääntyvällä kameralla
Asuksen uusi Zenfone-huippumalli pohjautuu edeltäjämallin konseptiin ja tarjoaa kääntyvän kolmoiskameran.
Huaweilta uusi edullinen Y6p-älypuhelin Suomen markkinoille ilman Googlen mobiilipalveluita
Huawei Y6p tarjoaa edulliseen hintaan 5000 mAh:n akun ja kolmoistakakameran, mutta vain 2,4 gigahertsin Wi-Fi-taajuudet.
NVIDIA julkaisi PCI Express 4.0:aa tukevan GeForce MX450:n kannettaviin
GeForce MX -sarja on perustunut tyypillisesti vanhempiin arkkitehtuureihin, mutta NVIDIAlle uuden PCIe 4.0 -tuen myötä MX450 näyttäisi tekevän tähän poikkeuksen.
Ensimmäinen Ampere-sukupolven GeForce-grafiikkapiiri vuotokuvassa
Kameralle esiintyvän GA102-piirin koosta ei ole vielä kuin enemmän tai vähemmän valistuneita arvioita, koska siru ei näy kuvassa kokonaisuudessaan.
TSMC kertoi prosessi- ja paketointiteknologioidensa edistymisestä: N5P ensi vuonna, N4 ja N3 vuonna 2022
TSMC:n 5 nanometrin N5-prosessi on jo massatuotannossa ja se saa seuraa ensi vuonna parannellusta N5P-prosessista ja myöhemmin N4-prosessista.