Samsung tulee pitämään 5. elokuuta Galaxy Unpacked 2020 -tapahtuman, jossa se tulee julkaisemaan muun muassa Galaxy Z Fold 2- ja Note 20 -puhelimet. Uuden Z Fold 2:n pressirenderöinnit ehtivät kuitenkin vuotaa julki jo hyvissä ajoin ennen itse tapahtumaa.

Siinä missä Galaxy Z Flip 5G:n ulkoiset muutokset ensimmäisen sukupolven Flipiin olivat pieniä, tulee Galaxxy Z Fold 2 muuttumaan silminnähtävästi myös ulkoisesti. Ensimmäisenä silmiin osuu luonnollisesti etukansi, jonka näyttö on saatu nyt venytettyä lähes koko kannen kattavaksi, kun ensimmäisen sukupolven Foldissa oli useiden senttimetrien surureunat ylhäällä ja alhaalla. Etunäytössä on lisäksi näytön läpi lyöty kamerareikä toista etukameraa varten. Puhelimen takakannessa puolestaan on kolmoiskamera, joka ainakin ulkoisesti vastaa hyvin lähelle Galaxy Note 20:n kameraratkaisua.

Kirjamaisesti avautuvan puhelimen taittuvan sisänäytön reunuksia on ainakin silmämääräisesti saatu kavennettua jonkin verran, mutta suurin muutos on kameraratkaisussa. Rumaksikin haukuttu, yli puolet näytön oikean puoliskon ylälaidasta peittänyt erikseen rajattu kamerasaareke on saanut väistyä näytön läpi lyödyn kamerareiän tieltä. Etukamera on sijoitettu oikean näyttöpuoliskon ylälaidan keskelle.

Aiemmin vuotaneiden tietojen mukaan etunäyttö olisi kooltaan 6,23- ja sisänäyttö 7,7-tuumainen. Molempien on kerrottu perustuvan SuperAMOLED-tekniikkaan ja sisänäytön yltävän 120 hertsin virkistystaajuuteen. Vuotajien mukaan etukameran pitäisi olla tarkkuudeltaan 10 megapikseliä ja takakameroiden 12, 64 ja 12 megapikseliä. Etunäytön selfiekameran tarkkuudesta ei ole vielä tietoa. Akun kapasiteetiksi puolestaan kerrotaan 4356 mAh ja puhelimeen olisi integroitu myös tuki 15 watin langattomalle lataukselle.

Hinnasta vuotajat eivät ole päässeet vielä yksimielisyyteen. Toisten vuotojen mukaan puhelin tulisi olemaan edeltäjäänsä edullisempi ja toisten mukaan sen hinnoittelu vastaisi ensimmäistä sukupolvea ja pyörisi vajaassa 2000 dollarissa.

Lähteet: GSMArena, MySmartPrice

Grand Unified Boot Loader v2:sta eli GRUB2-käynnistyslataajasta on löytynyt vakava tietoturvaongelma. GRUB2-käynnistyslataajaa käytetään oletuksena lähes kaikissa merkittävissä Linux-jakeluissa, minkä lisäksi se on suosittu muun muassa useamman käyttöjärjestelmän kokoonpanoissa.

BootHole nimen saanut GRUBin konfiguraatiotiedostosta löytyvä puskurin ylivuotohaavoittuvuus antaa hyökkääjälle mahdollisuuden asentaa pysyviä ja hyvin piiloutuvia haittaohjelmia huolimatta Secure Boot -teknologiasta. Jos hyökkääjä saa ujutettua haittaohjelman mukaan, se voi vaihtaa käynnistyslataajan vihamieliseen versioon, mikä voi pahimmillaan antaa hyökkääjälle täyden hallinnan koko ladattavaan käytttöjärjestelmään. Haavoittuvuuden tunnistekoodi on CVE-2020-10713.

Secure Boot -teknologian on tarkoitus estää kaiken muun, kuin erikseen allekirjoitetun koodin ajaminen UEFIssa. Jotta jokaisen valmistajan ei tarvitsisi erikseen varmentaa kaikkia mahdollisia firmware-versioit, ajureita tai muita käynnistyksen yhteydessä ennen käyttöjärjestelmää ajettavia sovelluksia, käytetään yleisimmin koodin allekirjoittamiseen Microsoftin kolmansien osapuolten Certificate Authority -palvelua, jossa Microsoft varmistaa ja allekirjoittaa koodin. Tällöin OEM-valmistajille riittää Microsoftin 3rd Party UEFI CA -sertifikaatin hyväksyminen.

Käytännössä esimerkiksi Linux-jakeluiden kehittäjät lähettävät Microsoftille allekirjoitettavaksi ”shimmiksi” kutsutun pienoisohjelman, jonka kautta he pystyvät lataamaan haluamiaan ohjelmia ilman, että jokaista tarvitsisi allekirjoittaa erikseen. GRUB2:n haavoittuvuus mahdollistaa tämän kautta haitallisen koodin ajon ja jopa koko käynnistyslataajan vaihdon toiseen. GRUB2:n haavoittuvuuden hyödyntäminen vaatii korotetut oikeudet järjestelmään, mutta ei fyysistä tai paikallista pääsyä itse kokoonpanoon.

Haavoittuvuuden löytäneen Eclypsiumin artikkelissa mainitaan, että haavoittuvuus vaikuttaisi järjestelmiin, joissa käytetään Secure Bootia yhdessä Microsoftin 3rd Party UEFI CA:n kanssa riippumatta siitä, käytetäänkö niissä GRUB2:ta, mutta ainakin allekirjoittaneelle jäi epäselväksi, miten GRUB2:n haavoittuvuus voisi vaikuttaa järjestelmiin, joissa sitä ei käytetä.

Lähde: Eclypsium

Saksalainen nestejäähdytykseen erikoistunut Alphacool on julkaissut vielä varsin vähälukuiseen näytönohjainten suljettujen nestekiertojen joukkoon uuden tulokkaan. Eiswolf 2 on suunniteltu toimimaan itsenäisesti, mutta se tukee mahdollisuutta laajentaa kiertoa myös esimerkiksi prosessorille tai toiselle näytönohjaimelle.

Alphacool Eiswolf 2 GPU AIO on varustettu koko näytönohjaimen peittävällä pleksikantisella blokilla. Blokin kylmälevy on nikkelöityä kuparia. Pleksikannesta löytyy myös nykyvaatimusten mukaisesti osoitettava RGB LED -valaistus.

Jäähdytysnesteen kierrosta vastaa uusi DC-LT 2 -pumppu, jonka kehutaan olevan etenkin täydellä nopeudella aiempaa hiljaisempi. Yhtiö kertoo optimoineensa pumppuyksikköä minimoimalla sen värinöitä entisestään ja optimoimalla sen 6-napaista moottoria ohjaavaa elektroniikkaa. Myös pumpun vääntö käynnistyessä on aiempaa parempi.

AIO-kierron TPV-letkustossa (termoplastinen vulkanaatti) käytetään pikaliittimiä, mikä mahdollistaa sen laajentamisen muilla Alphacoolin AIO-nestekierroilla. Eri AIO:t voidaan liittää samaan jäähdyttimeen, mutta kiertoon voidaan lisätä myös lisäjäähdyttimiä. Yhtiön AIO-nestekierroissa käytetään NexXxoS-sarjan täyskuparista jäähdytintä. Oletuksena pakettiin kuuluu 240 mm:n jäähdytin. Normaaleista AIO-yksiköistä poiketen kaikki sen osat pumppuyksikköä lukuunottamatta ovat saatavilla myös erikseen.

Eiswolf 2 GPU AIO on saatavilla AMD Radeon RX 5700 / RX 5700 XT- sekä NVIDIA GeForce RTX 2080 / RTX 2080 Ti -versioina. RTX-versio sopii myös 2070 Super ja 2080 Super -malleille. Kummatkin on hinnoiteltu verottomina 194,89 euroon.

Lähde: Alphacool

Japanilaisomistuksessa olevan, brittiläisen Armin sisällä kuohuu. Yhtiön Kiinan yksikön johtajan kerrotaan ottaneen käytännössä yksikön panttivangikseen.

Arm ilmoitti kesäkuussa erottavansa Kiinan yksikön johtajan Allen Wun hänen perustettuaan erillisen sijoitusyhtiön, mikä kilpailee Armin kanssa paikallisilla markkinoilla. Wu kieltäytyi erottamisestaan huolimatta siirtymästä sivuun ja on hankkinut sittemmin itsenäisesti ulkopuolisia turvajoukkoja estämään Armin edustajien pääsyn yksikön alueelle. Kiinalaisten tapojen mukaan Wun olisi luovuttava yhtiön rekisteröintipapereista ja yhtiön virallisesta leimasta, jotta hänet voitaisiin siirtää syrjään.

Armin mukaan Wu levittää Arm Chinan sisällä valheita ja yrittää luoda yksikköön pelon ilmapiiriä, minkä lisäksi hänen kerrotaan pyrkineen estämään kiinalaisten siruvalmistajien ja Armin välistä kommunikaatiota. Arm Chinan mukaan väitteet ovat perättömiä ja Wun kerrotaan olevan avoin keskusteluille.

Arm Chinan kerrotaan vedonneen Kiinan hallitukseen saadakseen suojelua emoyhtiöltään, väittäen Armin uhkailleen kiinalaistoimijoita, mikäli he jatkaisivat yhteistyötä Arm Chinan kanssa. Myös Arm on ollut yhteydessä Kiinan hallitukseen, jotta se puuttuisi Wun toimiin ja auttaisi selvittämään tilanteen. Armin mukaan mitä pidempään tilanteen annetaan jatkua, sitä enemmän siitä on haittaa Kiinalaisille puolijohdevalmistajille ja -kehittäjille.

SoftBankin omistava Arm pitää hallussaan enää 49 % Arm Chinan osakkeista myytyään 51 % osakekannasta China Investment Corporationille, Silk Road Fundille ja singaporelaiselle Temasek Holdingsille. SoftBankin tiedetään lisäksi etsivän ostajaa koko Arm-yhtiölle ja huhujen mukaan muun muassa NVIDIA on jo esittänyt kiinnostuksensa yrityskauppoihin.

Lähde: Bloomberg Kuva: SCMP

Ilmajäähdytyksen ehdotonta eliittiä edustava Noctua on julkaissut erilaisia prosessoricoolereita liki joka luokkaan. Yksi kuitenkin uupuu joukosta, eli täysin passiiviseen jäähdytykseen suunnitellut ratkaisut.

Noctua esitteli omaa näkemystään passiivisestä prosessorijäähdyttimestä 1,5 kilogramman painoisen jätin muodossa jo yli vuosi sitten Computex 2019 -messuilla. Alkuperäisen suunnitelman mukaan se piti julkaista kuluvan vuoden ensimmäisellä puoliskolla ja tänä kesänä sen julkaisun raportoitiin tapahtuvan vuoden jälkimmäisellä puoliskolla. Noctuan hiljattain päivittämä roadmap kuitenkin varmistaa, etteivät raportit pitäneet paikkaansa. Roadmapin mukaan jäähdytin tullaan julkaisemaan ensi vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana eli tammi-maaliskuussa.

Kuudella lämpöputkella ja harvalla mutta paksulla alumiinirivastolla varustettu möhkäle kykenee yhtiön mukaan jäähdyttämään peräti 120 watin lämpökuorman täysin passiivisesti ilman kotelotuuletusta ja mikäli se ei riitä, yksi hiljainen tuuletin sen kyljessä riittäisi 180 watin lämpökuormaan. Osoittaakseen jäähdyttimen toimivuuden sitä esiteltiin Computex 2019 -messuilla täysin passiivisessa Core i9-9900K -prosessorilla varustetussa kokoonpanossa Prime95-rasituksessa, eikä kotelokaan ollut suurimmasta päästä.

Kun prosessoricooleri lopulta julkaistaan sen pitäisi tukea ainakin LGA115x- ja AM4-kantoja sekä niille sopivia prosessoreita.

Lähde: Noctua

Intel on valmistelemassa uusia logoja sekä tuotemerkkejä tulevaisuuden käyttöön. Tämä saattaa myös tietää uutta nimeämiskäytäntöä esimerkiksi Alder Lake -prosessoreille.

Tuttu Twitter-vuotaja momomo_us on löytänyt Intelin rekisteröimiä uusia tavaramerkkejä ja logoja Justitia-palvelun kautta, minkä lisäksi VideoCardz on kaivanut niitä esiin Yhdysvaltain patenttiviranomaisten arkistoista. Logot ovat huomattavan pelkistettyjä verrattuna yhtiön aiempaan linjaan. Toistaiseksi ei ole varmaa, tulevatko prosessoreiden uudet logot olemaan mustavalkoisia, vai onko kyse vain patenttihallinnon käytännöstä. Myös Justitia näyttää suurimman osan logoista mustavalkoisina ja kuvassa näkyvä Intel Inside -logo onkin poikkeus joukossa.

Itse logoja mielenkiintoisempaa on kuitenkin täysin uusi tuotemerkki, ”Evo powered by Core”. Logon muotokielen on spekuloitu viittaavan mahdollisesti juuri Alder Lake -hybridiarkkitehtuuriin, missä käytetään sekä Core-sarjan Golden Cove -ytimiä että Atom-sarjan Gracemont-ytimiä. Logon suurempi neliö viittaisi spekulaation mukaan Core-ytimiin ja pienempi Atom-ytimiin, mutta toisaalta sama muotokieli on käytössä myös uudessa Core-logossa ilman Evo-tekstiä. Toisaalta tällekin erolle nimeämisessä on helppo löytää selitys aiemmista vuodoista, joiden mukaan vain osa uusista Alder Lake -prosessoreista tulee hyödyntämään Atom-ytimiään, kun osassa ne on kytketty pois käytöstä. Mitään konkreettista spekulaatioiden tueksi ei luonnollisesti kuitenkaan vielä ole.

Lähteet: momomo_us @ Twitter, VideoCardz

io-techin tuoreimmassa artikkelissa vertaillaan viittä hiljattain julkaistua ilmajäähdytteistä prosessoricooleria, jotka sijoittuvat markkinoiden ylempään segmenttiin. Kaikkia vertailun coolereita yhdistää se, että ne hyödyntävät kaksitornirakennetta ja että ne ovat valmistajansa huippumalleja. Näistä lähtökohdista hintahaitari on jopa yllättävän laaja – edullisimman saa alle 50 eurolla ja kalleimmasta pitää pulittaa satanen. Tutustumme artikkelissa kaikkiin viiteen cooleriin, teemme melu- ja suorituskykymittaukset ja otamme selvää onko ilmajäähdytysmarkkinoilla tapahtunut kehitystä muutaman viime vuoden aikana.

Lue artikkeli: Vertailussa ilmajäähdytteiset kaksitorniset prosessoricoolerit

AMD on pitänyt osavuosikatsauksensa toisen vuosineljänneksen osalta. Yhtiön liikevaihto nousi 1,93 miljardiin dollariin, mikä oli samalla yhtiön kaikkien aikojen ennätys. Nettovoittoa tästä kertyi 157 miljoonaa dollaria.

Osavuosikatsauksen yhteydessä ei kuultu juurikaan uutta tulevista tuotteista, vaan lähinnä toistoa aiemmasta. Zen 3 -arkkitehtuuri on edelleen aikataulussaan ja yhtiö julkaisemaan ensimmäiset Zen 3 -kuluttajaprosessorit sekä Milan-koodinimelliset Epyc-prosessorit vuoden loppupuolella. Zen 3 -kuluttajaprosessorit viitannee Vermeer-arkkitehtuuriin, vaikkei sitä ole erikseen varmistettu, sillä Threadrippereitä tai APU-piirejä tuskin tullaan näkemään tänä vuonna. 5 nanometrin prosessilla toteutettava Zen 4 on puolestaan parhaillaan suunnittelupöydällä ja se on tarkoitus julkaista ensi vuoden lopulla.

Näytönohjainpuolella toistui niin ikään tutut kuviot: RDNA2-arkkitehtuuri ja siihen perustuva ”Big Navi” tullaan julkaisemaan vuoden loppupuolella ja arkkitehtuurista tullaan julkaisemaan piirejä läpi koko tuotekirjon, joskin osa niistä tullaan julkaisemaan vasta ensi vuoden puolella. Spekulaatiot RDNA1-sirujen uusiokäytöstä voitaneen siis haudata viimeistään nyt lopullisesti. RDNA2-arkkitehtuuria hyödynnetään myös sekä Microsoftin Xbox Series X- että Sonyn PlayStation 5 -konsoleissa, jotka julkaistaan niin ikään loppuvuodesta. Myös pitkään odotettu Arcturus-koodinimellä tunnettu ensimmäinen CDNA-siru laskentapuolelle tullaan julkaisemaan kuluvan vuoden aikana.

Lähde: AMD @ Seeking Alpha

Koronapandemia siirsi suurimman osan kuluvan vuoden messutapahtumista verkkoon. Monet toivoivat, että vuosi 2021 tulisi palauttamaan normaalin järjestyksen, mutta tuoreimmat kuulumiset Las Vegasista kertovat muuta.

Aiemmin Consumer Electronics Show -nimelläkin tunnetut CES-messut tullaan pitämään digitaalisina verkossa ensi vuonna. Messujen järjestäjä Consumer Technology Association ilmoitti asiasta lehdistötiedotteella todeten, ettei nykytilanteessa kymmenien tuhansien kävijöiden messuja voida toteuttaa Las Vegasissa ensi vuoden alussa.

Varsinaisten messujen sijasta CES 2021 -messut tulevat koostumaan netissä katsottavista keynote-puheista ja konferensseista, tuote-esittelyistä muun muassa livestreameina sekä erilaisia virtuaalisista tapaamisista. CES-messuilla on tyypillisesti nähty myöhemmin samana vuonna julkaistavia tuotteita sekä erilaisia prototyyppejä ja konsepteja, joiden ei ole edes tarkoitus tulla myyntiin. Virtuaalimessut tullaan pitämään 6. – 9. tammikuuta.

Computer Technology Association toivoo, että se pystyy palaamaan perinteisempiin messujärjestelyihin CES 2022 -messujen muodossa, mutta silloinkin se suunnittelee ottavansa mukaan parhaiksi osoittautuneet digitaaliset esitysmuodot fyysisten messujen tueksi.

Lähde: CES

Intelin takertelu valmistusprosessien kehityksessä on jatkunut jo vuosien ajan ja ongelmat jatkuvat vielä ainakin 7 nanometrin prosessin kanssa. Intel uudisti kesällä Technology, Systems Architecture and Client Groupin rakennetta Jim Kellerin irtisanouduttua tehtävistään henkilökohtaisiin syihin vedoten. Nyt 7 nanometrin ongelmat ovat johtaneet rakenteen uudistamiseen jälleen kerran alle kaksi kuukautta edellisestä.

Intelin toimitusjohtaja Bob Swan kertoi Technology, Systems Architecture and Client Groupin jakautuvan jatkossa viiteen eri osioon, joista kullakin on oma johtajansa, jotka vastaavat osastostaan suoraan toimitusjohtalle. Aiemmin TSAC Groupin johdossa toiminut Venkata ”Murthy” Renduchintala poistuu samassa yhteydessä yhtiön palveluksesta. Uudet osastot ovat Technology Development, Manufacturing and Operations, Design Engineering, Architecture, Software and Graphics sekä Supply Chain.

Technology Development osasto keskittyy tällä hetkellä 7 ja 5 nanometrin valmistusprosessien kehittämiseen ja sen johtoon astuu Ann Kelleher. Kelleher on aiemmin johtanut itse valmistuspuolta ja onnistunut muun muassa 10 nanometrin prosessin käyttöönoton nopeuttamisessa koronakriisin keskellä. Prosessien kehityksestä aiemmin johtanut Mike Mayberry tulee toimimaan konsulttina siirtymäkauden ajan, kunnes hän jää eläkkeelle vuoden lopussa.

Manufacturing and Operations osaston johtoon astuu puolestaan Keyvan Esfarjani, joka on viimeksi johtanut Intelin Non-Volatile Memory Solutions Groupin valmistuspuolta. Design Engineering osasto saa väliaikaiseksi johtajakseen Product Assurance and Security Groupia aiemmin johtanut Josh Walden. Myös IPAS tulee jatkossakin toimimaan Waldenin alla ja Intel etsii aktiivisesti uutta pysyvää johtajaa Design Engineering -osastolle.

Architecture, Software and Graphics -osaston johdossa pysyy jatkossakin Raja Koduri. Yhtiö aikoo panostaa Kodurin johdolla jatkossakin yhtiön ohjelmisto-osaamisen laajentamista eri alustoille ja palveluihin, minkä lisäksi maailmalla luonnollisesti odotetaan mielenkiinnolla, miten Xe-arkkitehtuuri tulee onnistumaan näytönohjainrintamalla. Supply Chain -osaston johdossa jatkaa puolestaan Randhir Takur. Osaston vastuualueena on yhtiön toimituskanavien pitäminen jatkossakin kilpailuvalttina yhtiölle.

Lähde: Intel