Teknisesti uusi Helio P25 -järjestelmäpiiri perustuu pitkälti aiempaan Heli P20 -malliin, eli se valmistetaan 16 nanometrin FinFET-prosessilla ja rakentuu kahdeksasta Cortex-A53-prosessoriytimestä sekä 900 MHz:n Mali-T880 MP2 -grafiikkasuorittimesta. Integroitu Cat.6-nopeusluokan (300/50 Mbit/s) LTE-modeemi tukee 64QAM-modulaatiotekniikkaa ja Helio P25:n pariksi voidaan asentaa jopa kuusi gigatavua kaksikanavaista LPDDR4x-muistia.

Erona P20:een prosessoriytimien maksimikellotaajuutta on nostettu 200 MHz:llä 2,5 GHz:iin ja piiri sisältää 12-bittisen Imagiq-kaksoiskuvasignaaliprosessorin (ISP), joka kykenee käsittelemään tietoa samanaikaisesti kahdelta 13 megapikselin kamerasensorilta. Lisäksi ISP tukee reaaliaikaista kapean syvyysterävyyden efektiä, HDR-videon esikatselua sekä aiempaa nopeampaa valotuksen automaattisäätöä. 4K-videon purku onnistuu 30 FPS:n nopeudella H.264- ja HEVC-standardeilla ja pakkaus H.264-standardilla.

Ensimmäiset Helio P25 -piiriä käyttävät älypuhelimet saapuvat markkinoille vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana.

Lähde: MediaTek

Tuoreiden huhujen mukaan Intel olisi päivittämässä työpöytäprosessoreiden mallistoaan pikaisella aikataululla kilpailukykyisemmäksi, johtuen AMD:n Ryzen-prosessoreiden julkaisusta. Tosi asiassa suunnitelmat ovat olleet olemassa jo pitkään, mutta nyt aiempien huhujen palaset alkavat loksahdella paikoilleen selkeäksi kokonaisuudeksi.

Uusien tietojen valossa Core i7-7740K- ja Core i5-7640K -mallisia prosessoreita ollaan todellakin julkaisemassa markkinoille, mutta ne ovat Kaby Lake-X -koodinimelllisiä ja LGA 1151 -kannan sijaan käytössä on täysin uusi LGA 2066 -kanta, jonka on tarkoitus korvata Intelin nykyisten tehoprosessoreiden käyttämä LGA 2011 -kanta.

Uudet Kaby Lake-X -prosessorit käyttäisivät samaa piisirua kuin nykyiset 7. sukupolven neliytimiset Kaby Lake -prosessorit, mutta niistä olisi kytketty pois käytöstä integroitu grafiikkaohjain ja TDP-arvo olisi nostettu 91 watista 112 wattiin. Samalla aikaisempi huhu Core i5 -mallin mahdollisesta Hyper-Threading-ominaisuudesta ei kuulosta enää täysin tuulesta temmatulta. PC Games Hardware mainitsee myös, että lämmönlevittäjää ei olisi juotettu piisiruun, vaan käytössä olisi edelleen lämpötahna.

PC Games Hardwaren alustavien tietojen mukaan julkaisu nähtäisiin  23.-26. elokuuta Kölnissä järjestettävän Gamescon-tapahtuman yhteydessä.

Tiedot ovat täysin linjassa aiempien vuotojen ja huhujen kanssa, joiden mukaan Skylake-X- ja Kaby Lake-X-koodinimelliset prosessorit julkaistaisiin samaan aikaan tänä kesänä.

Skylake-X-prosessorit tulevat saataville 6-, 8- ja 10-ytimisinä malleina 140 watin TDP-arvolla ja niissä on käytössä sama piisiru kuin Skylake-EP-koodinimellisissä Xeon-prosessoreissa. Kaby Lake-X -prosessorit ovat puolestaan neliytimisiä ja niissä on käytössä sama piisiru kuin tällä hetkellä myynnissä olevissa Kaby Lake-S- eli 7. sukupolven Core i5- ja i7-prosessoreissa.

Yhteenvetona Intel on siis aikeissa tarjota kahta eri piisirua uusissa LGA 2066 -kantaisissa prosessoreissaan, jotka vaativat kaverikseen Basin Falls -koodinimellisen alustan eli X299-piirisarjaan perustuvan emolevyn. Prosessorista riippuen käytössä joko kaksi- tai nelikanavainen DDR4-muistiohjain ja useamman näytönohjaimen konfiguraatioita ajatellen 16 tai 44 PCI Express -linjaa.

Lähteet: PC Games Hardware & Benchlife

Tyypillisen kaksikerroksisen rakenteen sijaan kyseessä on kolmeen kerrokseen ladottu CMOS-kuvasensori. Sen erikoisuus on keskimmäiseen kerrokseen ladottu gigabitin DRAM-muistikerros, joka mahdollistaa paljon tavanomaista nopeamman lukunopeudet sensorilta.

Kuvasensorilta ulos laitteen muille komponenteille lähtevän datan rajoituksista johtuen kennolta tuleva videosignaali säilötään väliaikaisesti nopeaan DRAM-muistiin, josta se voidaan siirtää jälkikäteen hitaammalla nopeudella ulos kuvasensorilta laitteen muille kuvasignaalia käsitteleville piireille.

Suuren kuvadatan lukunopeuden ansiosta sensorilla on mahdollista tallentaa lyhyitä purskeita Full HD -videokuvaa jopa huippunopealla 1000 FPS:n ruudunpäivitysnopeudella. Samalla video tallentuu myös erillisenä normaalinopeuksisena (30 FPS) datavirtana, joista molemmat tallentuvat DRAM-muistiin ja siirtyvät sieltä myöhemmin laitteen kuvasignaaliprosessorille sekä käyttäjän hyödynnettäväksi.

Ohessa on näytillä esimerkkivideo, jossa 960 FPS:n suurnopeusvideota on hidastettu 64-kertaisesti 15 FPS:n ruudunpäivitysnopeudelle. Sensori mahdollistaa tiettyjen videon kohtien hidastamisen esimerkissä nähtävällä tavalla tai jopa automaattisesti kuvauskohteessa tapahtuvien muutosten pohjalta.

Suurnopeusvideon tallentamisen ohella sensori pystyy lukemaan yhden kokonaisen 19,3 megapikselin kuvan 1/120 sekunnissa. Sen avulla saadaan vähennettyä liikkuvien kuvauskohteiden aiheuttamaa vääristymää, joka syntyy, kun kuvan pikselit luetaan rivi kerrallaan.

Kyseinen uusi kuvasensori on toistaiseksi kehitysvaiheessa. Sen tehollinen pikselimäärä on 21,2 megapikseliä (5520 x 3480) ja kennotyyppi 1/2,3 tuumaa, josta muodostuu pikselikooksi 1,22 mikrometriä. 4K-videon tallennus onnistuu 60 FPS:n ruudunpäivitysnopeudella.

Sony ei toistaiseksi kertonyt milloin uusi integroidulla DRAM-muistilla varustettu kuvasensori nähdään sarjatuotannossa tai markkinoilla.

Lähde: Sony

SiSoft Sandra -testin tulostietokannasta löytyvä hiljattain ajettu multimedia-testin tulos paljastaa 18-ytimisen ja Hyper-Threading-ominaisuuden myötä 36 säiettä tukevan Skylake-EP:n mallinimeksi Xeon Gold 6150. Listattujen ominaisuuksien mukaan Xeon Gold 6150 toimii 2,7 GHz:n perustaajuudella ja rasituksessa maksimissaan 3,7 GHz:n kellotaajuudella. Jokaisella ytimellä on oma megatavun kokoinen L2-välimuisti ja ytimien kesken jaettua L3-välimuistia on yhteensä noin 25 megatavua.

Kahdella Xeon Gold 6150 -prosessorilla ajettu 4040, 67 Mpix/s tulos on lähes kaksinkertainen verrattuna kahdella edellisen Broadwell-EP-sukupolven 18-ytimisellä ja 3,6 GHz:n Turbo-taajuudella toimivalla Xeon E5-2697 v4 -prosessorilla ajettuun tulokseen.

Toinen tuore Skylake-EP-tulos löytyy Geekbench-testin tulostietokannasta ajettuna Supermicron SYS-6029P-TR-räkkipalvelimella, joka on varustettu kahdella 28-ytimisellä Skylake-EP-prosessorilla. Palvelimen käytössä on yhteensä 56 fyysistä ydintä ja Hyper-Threading-ominaisuuden ansiosta 112 loogista ydintä. Jokaisella ytimellä on megatavun kokoinen oma L2-välimuisti ja ytimien kesken jaettua L3-välimuistia on yhteensä noin 40 megatavua.

Intel valmistautuu julkaisemaan Xeon Gold -prosessorit markkinoille kilpailemaan AMD:n Zen-arkkitehtuuriin perustuvien Naples-koodinimellisten palvelinprosessoreiden kanssa. AMD on tuomassa huhti-kesäkuussa markkinoille 32-ytimisen ja SMT-ominaisuudella 64 säiettä tukevan Naples-prosessorin, kun taas Intelin Skylake-EP-prosessoreissa odotetaan olevan maksimissaan käytössä 28 ydintä. Otimme ensituntumat AMD:n Naples-prosessorista io-techissä jo viime joulukuussa.

Uusi AXP-100RH-malli on valmistajan mukaan tarkoitettu käyttäjille, jotka etsivät maksimaalista jäähdytystehoa minimaalisissa mitoissa. Aiempaan AXP-100R-malliin nähden coolerin korkeutta on kasvatettu seitsemällä millimetrillä, jotta Asuksen uusimpien emolevyjen virransyötön jäähdytys mahtuisi coolerin alle.

AXP-100RH:n rakenne koostuu alumiinirivastosta, kuudesta kuuden millimetrin lämpöputkesta ja kuparipohjasta. Rivasto jäähtyy PWM-ohjattavalla TY-100R-tuulettimella, jonka kierrosalue on 900 – 2500 RPM. Cooleriin on mahdollista kiinnittää myös suurempi 120 mm tuuletin.

Thermalright AXP-100RH tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 108 x 121 x 65 mm
• Paino: 320 grammaa
• Prosessorin maksimi-TDP: 180 wattia
• 40 alumiiniripaa, kuparipohja, nikkelipinnoite
• 6 x 6 mm lämpöputket
• Tuulettimen koko: 108 x 101 x 14 mm
• Tuulettimen nopeusalue: 900 – 2500 RPM
• Tuulettimen tilavuusvirta: 27,3 – 75,7 m³/h
• Tuulettimen melutaso: 22 – 30 dBA
• Yhteensopivuus: Intel LGA775/1366/1156/1155/2011/1150/2011-3/1151 ja AMD AM2/AM2+/AM3/AM4/FM1/FM2/FM2+

Silver Arrow ITX-R on Silver Arrow ITX -mallin seuraaja ja sen kehutaan olevan huomattavasti edeltäjäänsä yhteensopivampi. Coolerin ulkomitat ovat pienentyneet merkittävästi erityisesti korkeussuunnassa.

Kaksiosainen yhteensopivuuden ehdoilla muotoiltu jäähdytysrivasto on suunniteltu käytettäväksi erityisesti alhaisten tuuletinnopeuksien ja ilmavirtojen kanssa. Lämpö siirtyy kuparipohjasta rivastoon kuuden kuuden millimetrin lämpöputken välityksellä. Coolerin pinnassa on tumma nikkelöinti.

Silver Arrow ITX-R:n rivastojen väliin sijoitettu PWM-ohjattava TY-129-tuuletin säätyy 300 – 1300 RPM:n nopeusvälillä. Tuulettimessa käytetään massasta poikkeavaa kyljistä avointa kehysrakennetta.

Thermalright Silver Arrow ITX-R tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 153 x 103 x 150 mm
• Paino: 660 grammaa
• Prosessorin maksimi-TDP: 280 wattia
• Kaksiosainen alumiinirivasto, kuparipohja, tumma nikkelipinnoite
• 6 x 6 mm lämpöputket
• Tuulettimen koko: 130 x 130 x 25 mm
• Tuulettimen nopeusalue: 300 – 1300 RPM
• Tuulettimen tilavuusvirta: 21,9 – 94,8 m³/h
• Tuulettimen melutaso: 21 – 33 dBA
• Yhteensopivuus: Intel LGA 775/1366/1156/1155/20100/1150/1151/2011-3 CPU can mount the cooler as well as owners of an AMD AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+

Thermalright AXP-100RH on saatavilla välittömästi 49,99 euron verolliseen (alv. 19 %) suositushintaan. Silver Arrow ITX-R tulee puolestaan kauppoihin maaliskuun alussa 74,99 euron (alv. 19 %) suositushintaan. Molemmat uutuuscoolerit ovat yhteensopivia myös AMD:n AM4-kantaisten emolevyjen kanssa.

Lähteet: lehdistötiedote, Thermalrightin tuotesivut (1), (2)

Intelin huhutaan tuovan markkinoille erittäin nopealla aikataululla neliytimiset ja kerroinlukottomat Core i7-7740K- ja Core i5-7640K -prosessorit, joiden TDP-arvoksi raportoidaan yli 100 wattia. Yllättävä julkaisu viittaisi siihen, että Intel kokee AMD:n tulevien Ryzen-prosessoreiden olevan todellinen uhka juuri Kaby Lake -sukupolvella päivitetylle Core-työpöytäprosessoreiden mallistolle.

Uuden Hyper-Threading-ominaisuudella ja 8 megatavun L3-välimuistilla varustetun Core i7-7740K -lippulaivamallin perustaajuudeksi raportoidaan 4,3 GHz eli 100 MHz korkeampi kuin tammikuun alussa julkaistulla Core i7-7700K -mallilla. Turbo-taajuudesta ei vielä ole tietoa, mutta se on oletettavasti maksimissaan 4,6 GHz.

Kuuden megatavun L3-välimuistilla varustetun Core i5-7640K:n perustaajuudeksi raportoidaan 4,0 GHz eli 200 MHz korkeampi kuin Core i5-7600K -mallilla.

Core i5-7640K -mallin kohdalla hämmennystä aiheuttavat ristiriitaiset huhut, joiden mukaan prosessori saattaisi olla varustettu poikkeuksellisesti Hyper-Threading-ominaisuudella. Kyseessä olisi mullistava ratkaisu, sillä Core i5 -prosessorit ovat olleet markkinoilla muutamia yksittäisiä poikkeuksia lukuunottamatta neliytimisiä ja ilman Hyper-Threading-tukea Sandy Bridge -sukupolvesta eli vuodesta 2011 lähtien.

Core i5 -prosessorin mahdollista Hyper-Threading-tukea voitaisiin perustella AMD:n Zen-arkkitehtuurin joustavuudella konfiguroida prosessorit 4-, 6- ja 8-ytimisiksi Simultaneous multithreading- eli SMT-tuella tai ilman.

Lisäksi Intelin huhutaan tuovan seuraavien sukupolvien Coffee Lake- ja Cannonlake-koodinimellisten prosessoreiden myötä 6-ytimiset mallit tarjolle kuluttajaluokkaan, joten Core i7 -sarjan voisi kuvitella tulevaisuudessa kattavan 6-ytimiset ja 12-säikeiset prosessorit ja Core i5-sarjan neliytimiset ja 8-säikeiset prosessorit. Esimakua on jo saatu Kaby Lake -sukupolven Pentium-prosessoreissa, joihin on lisätty Hyper-Threading-tuki. Aiemmin Pentium-prosessorit olivat kaksiytimisiä ilman Hyper-Threading-tukea ja Core i3-prosessorit kaksiytimisiä Hyper-Threading-tuella.

Intelin tulevaisuuden prosessorimallisto saattaakin näyttää ytimien lukumäärän ja Hyper-Threading-tuen suhteen esimerkiksi tältä:

• Celeron: 2 ydintä, 2 säiettä
• Pentium: 2 ydintä, 4 säiettä
• Core i3: 4 ydintä, 4 säiettä
• Core i5: 4 ydintä, 8 säiettä
• Core i7: 6, 8, 10 ydintä, 12, 16, 20 säiettä(?)

Canard PC Hardwaren mukaan heille on lähiakoina saapumassa kyseiset uutuusprosessorit testiin, joten lisätietoja on odotettavissa piakkoin.

Update!
1/ Deux autres sources confirment les 7640K et 7740K
2/ Elles sont contradictoires sur la présence de l'HT sur 7640K.#WaitForSample

— Canard PC Hardware (@CPCHardware) February 6, 2017

Lähde: Canard PC Hardware (Google Translate)

NVIDIA on julkaissut ison liudan uusia ammattilaiskäyttöön tarkoitettuja Quadro-näytönohjaimia. Uudet näytönohjaimet perustuvat GeForce 10 -sarjasta ja Tesloista tuttuun Pascal-arkkitehtuuriin. Aiemmin Quadro-sarjaan oli julkaistu vain kaksi Pascal-arkkitehtuuriin perustuvaa mallia: GP104-grafiikkapiiriin perustuva Quadro P5000 ja GP102-grafiikkapiiriin perustuva Quadro P6000.

Nyt julkaistuista näytönohjaimista suurin ja kaunein on ehdottomasti Quadro GP100. Kuten nimestä voi jo päätellä, löytyy näytönohjaimesta aiemmin vain Tesloissa käytetty HBM2-muisteja hyödyntävä GP100-grafiikkapiiri. Kyseessä on NVIDIAn ensimmäinen tuote, jossa GP100-grafiikkapiirin grafiikkaominaisuudet ja näyttöulostulot ovat käytettävissä, sillä aiemmin julkaistut Tesla-mallit on tarkoitettu puhtaasti tieteelliseen laskentaan.

Quadro GP100:ssa ei ole käytössä täyttä GP100-grafiikkapiiriä, vaan sen 60 SM-yksiköstä on poistettu neljä käytöstä. Kussakin SM-yksikössä on 64 FP32- ja 32 FP64-CUDA-ydintä, eli yhteensä uudessa Quadrossa on käytössä 3584 FP32- ja 1792 FP64-ydintä. Teksturointiyksiköitä on käytössä 224, mutta ROP-yksiköiden määrästä ei ole toistaiseksi varmaa tietoa. AnandTechin arvion mukaan niitä olisi 128. 4096-bittisen muistiväylän jatkeena olevaa 1,4 Gbps:n HBM2-muistia on käytössä 16 gigatavua. Grafiikkapiirin Boost-kellotaajuus on noin 1430 MHz.

Quadro GP100 tuo mukanaan myös yhden täysin uuden ominaisuuden, eli korttien välisen NVLink-liitännän, joita siinä on kaksin kappalein. Vaikka liittimiä on kaksi, ei näytönohjaimia voi ketjuttaa vaan molempia niistä käytetään kahden näytönohjaimen väliseen kommunikaatioon. NVLink-väylä on käytössä myös Tesla P100:n Mezzanine-versiossa, mutta niissä yhteys on reititetty emolevyn kautta. Tesla P100:n PCI Express -versio ei tue NVLink-väylää.

Quadro GP100 asettuu markkinoilla mielenkiintoiseen rakoon, sillä mikäli haussa on puhdasta perus- eli FP32-tarkkuuden suorituskykyä, asettuu GP100 (10,3 TFLOPS) markkinoilta jo löytyvän P6000-mallin (12 TFLOPS) alapuolelle. Toisaalta GP100 on P6000:een nähden täysin omissa sfääreissään mitä FP16- (20,7 TFLOPS vs 188 GFLOPS) ja FP64-suorituskykyyn (5,2 TFLOPS vs 375 GFLOPS) tulee. P6000:ssa on myös enemmän muistia ja teksturointinopeutta, mutta toisaalta GP100 tarjoaa muistikaistaa 717 Gt/s verratuna P6000:n 432 Gt/s:ssa. GP100:n muistit tukevat myös ECC-virheenkorjausta, mikä uupuu P6000:sta.

Muita NVIDIAn uutuus-Quadroja ovat P4000, P2000, P1000, P600 ja P400. Uudet mallit ovat varmasti kysyttyä tavaraa etenkin sarjan hitaimmassa päässä, sillä P1000:n, P600:n ja P400:n kohdalla edelliset vertailukelpoiset mallit käyttävät Maxwell-arkkitehtuurin sijasta vielä vanhempaa Kepler-arkkitehtuuria.

FP16- ja FP64-suorituskyvyn osalta viisikko noudattaa P6000- ja P5000-malleista tuttua linjaa, eli FP16-suorituskykyä on tarjolla 1/64 ja FP64-suorituskykyä 1/32 FP32-suorituskyvystä. Koostimme NVIDIAn Pascal-Quadro-näytönohjainten oleellisimmat tekniset tiedot alta löytyvään taulukkoon.

Lähteet: NVIDIA, AnandTech

Business Insider julkaisi ensimmäisen uuden vuotokuvan torstaina ja korealainen underKG-sivusto seurasi perässä perjantaina neljän lisäkuvan voimin. Kuvat vaikuttavat olevan linjassa aiempien vuotojen kanssa ja G6:n kokonaisulkonäkö alkaakin näin ollen olla jo selvillä.

Business Insiderin kuva on peräisin nimettömänä pysyttelevältä lähteeltä ja siinä kerrotaan esiintyvän G6:n ”lähes lopullinen” versio. Kuvan puhelimessa on kiiltävän musta ilmeisesti lasista valmistettu takakuori. Kaksoiskameran kerrotaan mahdollistavan syvyysterävyysvaikutelman luomisen kuviin iPhone 7 Plussan ”portrait moden” tapaan.

UnderKG:n kuvien puhelimen takakuori näyttää metallilta, mutta on myös mahdollista, että kyseessä on kuvioinniltaan metallipintaa muistuttava lasi. Yksi vaihtoehto on, että G6:sta tulee saataville sekä metallisella että lasisella takakuorella varustettu versio. Muotoilultaan kuvien puhelin näyttää samalta kuin Business Insiderin kuvassa.

Kahden edellä mainitun kuvavuodon lisäksi viime viikon alussa nähtiin kuvasarja prototyyppiversiosta, jonka takakamera ja sormenjälkitunnistin näyttävät samalta kuin muissa tämän uutisen vuotokuvissa.

LG on jo ilmoittanut julkaisevansa G6:n MWC-tapahtuman yhteydessä Barcelonassa 26. päivä helmikuuta. Lisäksi yritys on jo paljastanut, että laitteessa käytetään uutta 18:9-kuvasuhteen 5,7-tuumaista QHD+-näyttöä (1440 x 2880 pikseliä).

Lähteet: Business Insider, underKG, Droid Life

Päivitys 7.2.2017 klo 9:45: G6:sta on vuotanut lisää kuvia suojakuorivalmistajien renderöintien muodossa. Kuorivalmistaja Ringken ja Spiegenin kuvat paljastavat puhelimesta lähes kaiken oleellisen ja ovat samalla yhteneväisiä toistensa sekä aiempien kuvavuotojen kanssa.

Lähteet: AndroidPure, Amazon

Asus esitteli tehokäyttäjille suunnatun Crosshair VI Hero -emolevynsä, jonka avainominaisuuksiin lukeutuvat muun muassa RGB-valaistus, SupremeFX-ääniominaisuudet, 6 kpl PWM-ohjattuja tuuletinliittimiä, M.2 SSD -liitin, tuki kotelon etupaneelin USB 3.1 -liittimille, 802.11AC Wi-Fi ja kattavat ylikellotusominaisuudet.

Kuvan perusteella emolevyn värimaailma on sekoitus tummaa ja hopeaa, virransyöttö on varustettu 4- ja 8-pinnisillä ATX-lisävirtaliittimillä, virransyötön jäähdytyssiilit on yhdistetty toisiinsa lämpöputkella ja X370-piirisarjalla on oma isokokoinen, mutta matala jäähdytyssiili. PCI Express x16 -liittimiä löytyy kolme kappaletta, joista kaksi on vahvistettu metallilla. I/O-liittimiet ja SupremeFX-äänikortin komponentit on peitetty muovisella koristesuojalla.

Peruskäyttäjille Asus on julkaisemassa Prime X370 -emolevyn, joka on väritykseltään valko-musta, ominaisuuksiltaan kevyempi ja hintatasoltaan edullisempi kuin Crosshair VI Hero. Näiden kahden esitellyn mallin lisäksi Asukselta on luvassa myös joukko muita AM4-emolevyjä.

Gigabyte ja MSI esittelivät AM4-emolevyjään jo tammikuun alussa CES 2017 -tapahtumassa.  Tämän tapahtuman yhteydessä valmistajat tyytyivät kertomaan yksityiskohtia muutamista ominaisuuksista, kuten RGB-valaistuksesta ja liitännöistä.

Gigabyte on tuomassa Ryzen-emolevyt markkinoille uuden Aorus-pelibrändinsä alla ja MSI on tuomassa markkinoille täyden kattauksen Ryzen-emolevyjä Gaming- ja Pro-sarjan malleina.

Lähde: AMD

Etenkin näytönohjaimet kaipaavat jatkuvasti nopeampia ja nopeampia muisteja tyydyttämään alati tehokkaampien grafiikkapiirien muistikaistatarpeita. AMD ja Hynix lähestyivät asiaa uudesta kulmasta kehittämällä High Bandwidth Memoryn eli HBM:n, verrattain hitaan mutta erittäin leveän muistiväylän jatkeena olevan muistityypin.

Micron päätti kilpailla markkinoista perinteisemmin asein. Viime vuonna se julkaisi nykyisiin GDDR5-muisteihin perustuvan, mutta pienten muutoksien kautta selvästi korkeammille kellotaajuuksille taipuvan GDDR5X-muistityypin, ja seuraavaksi on luvassa täysin uudet GDDR6-muistit.

Maailman suurin muistivalmistaja Samsung on nähnyt potentiaalia kummassakin lähestymistavassa, sillä se valmistaa tällä hetkellä HBM2-muisteja ja tulee tulevaisuudessa valmistamaan myös GDDR6-muisteja. GDDR-muistien suurin etu interposerin käyttöä vaativiin HBM-muistehin nähden on edullisuus.

Alkuperäisten suunnitelmien mukaan GDDR6-muistien piti saapua markkinoille vuonna 2018. ComputerWorldin tuoreen artikkelin mukaan Micron on onnistunut kuitenkin kiiruhtamaan tulevan muististandardin kehitystyötä, ja uudet muistit tulisivat saataville jo tämän vuoden puolella. Toistaiseksi ei ole tiedossa millä nopeudella ensimmäiset GDDR6-muistit tulevat toimimaan, mutta nykyisten suunnitelmien mukaan standardi tulee taipumaan lopulta 16 Gbps:n nopeuteen. Tällä hetkellä markkinoiden nopeimmat GDDR5X-muistit toimivat 12 Gbps:n nopeudella.

Artikkelin mukaan suurin syy suunnitelmien kiiruhtamiseen on PC- ja konsolimaailman päivityssyklien nopeutuminen. Lausunto on sinänsä erikoinen, että konsolien päivitystahdilla ei pitäisi olla GDDR6-muistien kannalta mitään merkitystä; PlayStation 4:stä julkaistiin jo päivitetty Pro-malli ja Xbox Scorpio sekä Nintendo Switch tulevat markkinoille ennen GDDR6-muisteja. Myöskään PC-puolella ei ole merkkejä näytönohjainten julkaisutahdin kiihtymisestä. Ainut, mikä on ilmeisesti todellisuudessa kiihtynyt, on pelaajien PC-päivitysten keskimääräinen tahti. Micronin mukaan suurimpia tekijöitä kiihtyneen päivitystahdin takana ovat pelaaminen sekä etenkin sen kilpamuoto e-urheilu. Myös virtuaalitodellisuuden uskotaan parantavan PC-pelaajien päivitysintoa, vaikkei vaikutus olekaan yhtä merkittävä kuin pelaamisella.