Intel kertoi aiemmin tänä vuonna, että sen Cooper Lake -palvelinprosessorit tulisivat saataville vain rajoitetusti lähimmille kumppaneille. Nyt yhtiö on kuitenkin julkaissut prosessorit virallisesti ja kertonut niiden tulevan myös yleiseen myyntiin. Julkaisu tapahtui ilmeisesti myös ennakoitua aikaisemmin, sillä yhden Intelin kumppaneista kerrotaan odottaneen Cooper Laken julkaisun tapahtuvan mahdollisesti vasta vuoden viimeisellä neljänneksellä.

Cooper Lake -arkkitehtuuriin perustuvat 3. sukupolven Xeon Scalable -prosessorit valmistetaan tutulla ja turvallisella 14 nanometrin valmistusprosessilla. Ne ovat enintään 28-ytimisiä prosessoreita ja tukevat Hyper-threading-SMT-teknologian avulla kahden säikeen suorittamista samanaikaisesti kullakin ytimellä. Intelin mukaan ne tulevat saataville vain neljän ja kahdeksan prosessorin järjestelmiin, mutta AnandTechin mukaan Lenovo on tarjoamassa myös kahden prosessorin järjestelmää vaihtoehtona. Löydät prosessoreiden tarkemmat ominaisuudet alla olevasta kuvasta.

Prosessoreiden erikoisuus on tuki BFloat16-dataformaatille. Tekoäly- ja syväoppimistehtävissä suosiota kasvattava dataformaatti on perinteisen FP16:n tapaan kaksi kertaa niin nopea suorittaa, kuin FP32, mutta se uhraa tarkkuutta lukukoon kasvattamiseksi. Tarkkuuden on kuitenkin todettu olevan riittävä syväoppimistehtäviin. Toinen merkittävä uudistus on prosessoreiden väliseen kommunikaatioon tarkoitettujen UPI-linkkien kaksinkertaistaminen kuuteen. Kukin UPI-linkki tarjoaa Cascade Laken tapaan raakaa kaistaa 10,4 Gbps.

Prosessorit sopivat uuteen LGA4189-prosessorikantaan, mutta jotta asiat eivät olisi liian yksinkertaisia, kyse on tarkemmin LGA4189-5-kannasta. Myöhemmin tänä vuonna julkaistavat Ice Lake-SP -prosessorit tulevat puolestaan sopimaan liki identtiseen LGA4189-4-kantaan, minkä lisäksi väärinkäsitysten välttämiseksi Intel on päättänyt kutsua molempia Socket P+:ksi. AnandTechin mukaan todellisuudessa kannat olisivat yhteensopivia keskenään, mutta PCI Express 4.0 olisi tuettu vain Ice Laken -4-versiossa ja erottelun tarkoitus on estää Ice Lake -prosessoreiden asentaminen PCIe 3.0 -emolevyihin. Cooper Lake -prosessoreiden kerrotaan toimivan tarvittaessa myös Ice Lake -emolevyissä.

Lähteet: Intel, AnandTech

Prosessoreiden tietoturvaongelmat viime aikoina ovat kasautuneet pääosin Intelin harteille, mutta tällä kertaa haavoittuvuus on löytynyt AMD:n puolelta. CVE-2020-12890 -seurantakoodilla tunnettu haavoittuvuus on saanut nimekseen SMM Callout Privilege Escalation.

SMM CPE on AMD:n tiettyjä kannettavien APU-piirejä ja sulautettuja APU-piirejä koskeva haavoittuvuus. Sen avulla järjestelmänvalvojatason oikeuksin varustettu hyökkääjä voisi muokata AGESA:a ja saada suoritettua sen kautta koodia käyttöjärjestelmän tietämättä.

Tämän hetkisten tietojen mukaan haavoittuvuus koskee tiettyjä 2016 – 2019 välillä julkaistuja APU-piirejä, mikä rajaa pois Renoir-arkkitehtuuriin perustuvat Ryzen 4000 -sarjan APU-piirit. Valitettavasti tarkkaa listaa haavoittuvista malleista tai arkkitehtuureista ei kuitenkaan ole saatavilla. AMD on toimittanut jo useille valmistajille haavoittuvuuden paikkaavan AGESA-version ja se uskoo saavansa toimitettua päivitetyn version viimeisellekin valmistajalle kuluvan kuun loppuun mennessä.

Lähde: AMD

Intelin Xe-arkkitehtuuri päätyy kuluttajien käsiin ensimmäisenä kesän aikana julkistettavien Tiger Lake -mobiiliprosessoreiden mukana. Tulevat 11. sukupolven Core -prosessorit ovat olleet osallisena jo lukuisissa eri testivuodoissa, mutta tällä kertaa maistiaisen suorituskyvystä tarjoilee Intel itse.

PC Perspective -sivuston perustajana monelle tuttu Ryan Shrout siirtyi Intelin leipiin vuonna 2018. Chief Performance Strategist -titteliä kantava Shrout twiittasi eilen kuvan julkaisemattomasta Tiger Lake -prototyyppikannettavasta ja lupaili näyttää siitä jotain todella hienoa, jos vain saisi luvan ylemmältä taholta. Client Computing Groupin pomo Gregory Bryant eväsi luvan kaiken paljastamiselle, mutta ilmeisesti lupa yhteen videopätkään irtosi.

Perks of the job! Took a prototype Tiger Lake system for a spin on Battlefield V to stretch its legs. Impressive thin and light gaming perf with Xe graphics! Early drivers/sw, but it’s the first time I’ve seen this game run like this on integrated gfx. More later this year! pic.twitter.com/f1Qlz2jMyB

— Ryan Shrout (@ryanshrout) June 17, 2020

Shroutin twiittaamassa videossa kannettavalla pelataan Battlefield V -peliä pelkän integroidun Xe-grafiikkaohjaimen voimalla. Ruudun vasemmassa yläkulmassa näkyvän FPS-lukeman mukaan suorituskyky pysyy lähes koko ajan 30 FPS:ssä tai aavistuksen yli, tippuen aavistuksen alle vain kranaattien osuessa lähelle pelihahmoa. Peliä pyöritettiin DirectX 11 -rajapinnalla, 1080p-resoluutiolla ja High-tason asetuksilla.

Ottaen huomioon vielä aikaisessa vaiheessa olevat ajurit ja kannettavan formaatin, voidaan suorituskykyä pitää erinomaisena. AMD:n 4000U-sarjan suorituskyvystä samassa tilanteessa ei valitettavasti löydy testidataa.

Miten 150 euron käytetty tietokone pyörittää pelejä, kuten CS:GO, Fortnite, PUBG, GTA V ja Minecraft? Minkälaiset lämpötilat prosessorilla ja näytönohjaimella?

Käytetyn tietokoneen myynti-ilmoitus bongattiin Tori.fi:stä, jossa tietokoneesta, näytöstä, näppäimistöstä ja hiirestä pyydettiin 230 euroa. Pelkästä keskusyksiköstä tarjottiin 150 euroa, tarjous hyväksyttiin ja tietokone käytiin ostamassa ja noutamassa talteen. Ennakkoon tietokoneen heikkouksiksi mietittiin Intelin vakiocooleria ja Asuksen H81-emolevyä, mutta prosessorin lämpötilat pysyivät helposti kurissa, emolevy toimi ilman ongelmia ja kokoonpano oli täydessä rasituksessa hiljainen. Näytönohjain oli EVGA:n laadukas GeForce GTX 950 SSC -malli, Kingstonin 480 gigatavun SSD auttaa todella paljon pelien latausajoissa ja käyttöjärjestelmän responsiivisuudessa ja Silverstonen 700 watin virtalähde oli jo suorastaan ylimitoitettu kokoonpanolle.

Lista 150 euron käytetyn tietokoneen osista:

• Intel Core-i5 4460
• Asus H81-Plus
• 8 Gt DDR3-1333
• EVGA GeForce GTX 950 SSC
• Kingston 480 Gt SSD
• Silvestone Strider Plus 700W
• Aerocool GT -kotelo
• Windows 10 Home

Yli 45 000 tilaajalla io-tech on noussut Pohjoismaiden suurimmaksi tekniikkamediaksi Youtubessa ja Suomessa 300 suurimman suomenkielisen kanavan joukkoon. Jos pidit videosta, käy tykkäämässä siitä ja jos suomenkieliset tekniikka-aiheiset videot kiinnostavat niin tilaa ihmeessä kanava, se on ilmaista.

Katso video Youtubessa

Netissä on liikkunut viime päivinä huhuja, joiden mukaan AMD olisi siirtämässä Zen 3:n julkaisua vuoden lopulta ensi vuoden puolelle. Nyt AMD on antanut medialle huhuista virallisen lausunnon.

Muun muassa DigiTimes-sivusto on esittänyt väitteen, jonka mukaan AMD olisi siirtämässä Zen 3:n julkaisun ensi vuoteen kilpailun puutteen vuoksi. Väitteen uskottavuutta söi jo valmiiksi AMD:n useampaan kertaan sijoittajille varmistama aikataulu, mikä oli viimeiseksi varmistettu vain noin viikkoa aiemmin. Tästä huolimatta uutinen on levinnyt laajalle eri teknologiasivustojen toimesta.

Hetki sitten medialle antamassaan lausunnossa AMD kieltää kaikenlaisten Zen 3:n myöhästymiseen tai ensi vuodelle siirtämiseen liittyvien huhujen paikkansapitävyyden. Yhtiön edustaja varmisti samalla uudelleen, että arkkitehtuuri on edelleen aikataulussaan ja tullaan julkaisemaan kuluvan vuoden aikana.

Me io-techillä arvioimme toimituksen kesken aina erilaiset huhut yksitellen päättääksemme, mitkä niistä ovat todennäköisimmin paikkansa pitäviä ja siten julkaisukelpoisia.

Puhelinten kameroiden suurin rajoittava tekijä on tila. Etenkin erilaisten zoom-ratkaisujen toteuttaminen pienessä tilassa on erittäin haastavaa ja puhelimiin suunnitellut zoom-kamerat ovatkin toimineet tähän asti kiinteällä polttovälillä.

Nyt kiinalainen O-Film Technology on esitellyt maailman ensimmäisen puhelimiin tarkoitetun muuttuvapolttovälisen telekameramoduulin. Moduuli kykenee muuttamaan 35 mm kinovastaavaa polttoväliään portaattomasti 85 ja 170 mm:n välillä, mikä mahdollistaa tyypillisesti puhelimien pääkameroissa käytettyyn noin 27 mm:n laajakulmaobjektiiviin nähden 3 – 7 kertaisen zoomin. Aukkosuhteeksi tuolla alueella kerrotaan f3.1-f5.1. Yhtiön mukaan se kykenisi valmistamaan myös 3 – 5, 5 – 8 ja 3,5 – 9,5 -kertaista zoomia tukevia vastaavia moduuleita.

O-Filmin periskooppirakennetta hyödyntävä moduuli on varustettu liikkuvalla prismalla, mikä toimii samalla optisena kuvanvakaajana, sekä pietsosähköisen moottorin avulla liikkuvalla kolmen linssin järjestelmällä, mikä hoitaa myös automaattitarkennuksen.

Koko kameramoduuli on vain 5,9 millimetriä paksu, minkä pitäisi mahdollistaa sen sovittamisen erilaisiin älypuhelimiin verrattain helposti. Toistaiseksi ei kuitenkaan ole varmuutta, milloin teknologiaa on lupa odottaa puhelimiin käytännössä.

Lähde: GSMArena

5G-modeemit ovat yleistymässä kovaa vauhtia myös edullisemman pään järjestelmäpiireissä. Nyt Qualcomm on esitellyt ensimmäisen 6-sarjan Snapdragon-alustan 5G-tuella.

Qualcommin uuden alustan ytimenä sykkii Snapdragon 690 -järjestelmäpiiri, johon on integroitu X51 5G -modeemi. 8 nanometrin valmistusprosessilla valmistettavan järjestelmäpiirin sisältä löytyy kaksi 2 GHz:n kellotaajuudella toimivaa, luokassaan uuteen Cortex-A77-ytimeen perustuvaa Kryo 560 -prosessoriydintä sekä kuusi 1,7 GHz:n Cortex-A55-ytimeen perustuvaa Kryo 560 -ydintä sekä Adreno 619L -grafiikkaohjaimella.

Snapdragon X51 5G -modeemi sisältää tuen maailmanlaajuisen tuen alle 6 GHz:n 5G-taajuuksille, eli se ei tue mmWave-taajuuksia. X51 tukee 4×4 MIMO:a (Multiple Input, Multiple Output), NSA- ja SA-tiloja ((Non-)standalone), FDD- ja TDD -multipleksausta sekä Dynamic Spectur Sharing -teknologiaa. Modeemille luvataan parhaimmillaan 2,5 Gbps:n lataus- ja 1,2 Gbps:n lähetysnopeuksia. Se tukee myös useamman SIM-kortin käyttöä maailmanlaajuisesti, mikäli puhelinvalmistaja haluaa ottaa tuen käyttöön.

Järjestelmäpiirin Hexagon 692 DSP (Digital Signal Processor) sisältää ensimmäistä kertaa 6-sarjan historiassa skalaari- ja vektorikiihdyttimien lisäksi myös tensorikiihdyttimen. Qualcommin mukaan siru on peräti 70 % edeltävää Snapdragon 675:ttän nopeampi tekoälytehtävissä. Kuvaprosessoinnista on vastuussa Spectra 355L, mikä sisältää kaksi 14-bittistä ISP:tä (Image Signal Processor). Sen kerrotaan tukevan parhaimmillaan 192 megapikselin sensoria tai 48 megapikselin sensoria Multi-Frame Noise Reduction -häiriönpoistolla, tai vaihtoehtoisesti 32 ja 16 megapikselin sensoreita kaksoiskameraratkaisuissa.

Snapdragon 690 5G -alustaan perustuvia puhelimia on luvassa ainakin HMD Globalilta, LG Electronicsilta, Motorolalta, Sharpilta ja TCL:ltä. Lisäksi ODM-puoleen keskittynyt Wingtech on tuomassa omia alustaan perustuvia mallejaan. Lehdistötiedotteessa ei mainita aikataulua, mutta käytännössä ensimmäisiä uutta järjestelmäpiiriä hyödyntäviä puhelimia voitaneen odottaa markkinoille aikaisintaan vuoden jälkimmäisellä puoliskolla.

Lähde: Qualcomm

Netissä on pyörinyt viime aikoina rutkasti vuotoja AMD:n tulevien Ryzen 3000 -sarjan XT-päivitysmalleista. Nyt prosessorit on julkistettu myös virallisesti.

Uusia prosessorimalleja julkistettiin yhteensä kolme: Ryzen 5 3600XT, Ryzen 7 3800XT ja Ryzen 9 3900XT. Prosessorit perustuvat tuttuun Zen 2 -arkkitehtuuriin ja täysin samoihin siruihin, kuin aiemmatkin mallit. Erot muodostuvatkin vain Boost-kellotaajuuksista, jotka yhtiö on voinut asettaa aiempaa korkeammalle samalla TDP:llä parantuneen valmistusprosessin myötä. Korkeammat Boost-kellotaajuudet puolestaan parantavat etenkin yhden säikeen suorituskykyä.

Ryzen 5 3600XT on tuttuun tapaan kuusiytiminen ja se voi suorittaa SMT-teknologian avulla samanaikaisesti 12 säiettä. Sen peruskellotaajuus on vanha tuttu 3,8 GHz ja Boost-kellotaajuus 100 MHz 3600X-mallia korkeampi 4,5 GHz.

Ryzen 7 3800XT:ssä ytimiä on kahdeksan ja se tukee 16 säiettä. Prosessorin peruskellotaajuus on 3,9 GHz ja Boost-kellotaajuus on noussut 3800X-malliin nähden 200 MHz:llä 4,7 GHz:iin.

Ryzen 9 3900XT on 12-ytiminen ja tukee 24 säiettä. Sen peruskellotaajuus on 3,8 GHz ja Boost-kellotaajuus 100 MHz 3900X-mallia korkeampi 4,7 GHz.

Ryzen 5 3600 XT:n mukana toimitetaan Wraith Spire -jäähdytin, mutta 3800XT ja 3900XT tulevat myyntiin ilman jäähdytystä. AMD suosittelee vähintään 280 mm:n jäähdyttimellä varustettua nestekiertoa tai yhtä tehokasta ilmajäähdytystä, jotta prosessoreista saadaan kaikki irti.

Samassa yhteydessä AMD ilmoitti uudesta A520-piirisarjasta sekä päivittyneestä StoreMI-teknologiasta. StoreMi 2.0 perustuu uuteen välimuistipohjaiseen algoritmiin, mutta sen tarkat edut aiempaan jäivät epäselviksi. StoreMI hyödyntää SSD-asemaa ja perinteistä kiintolevyä tarjotakseen käyttäjälle molempien parhaita puolia. A520-piirisarjan yksityiskohtia ei julkaistu vielä.

Uudet Ryzen 3000XT -päivitysprosessorit saapuvat myyntiin 7. heinäkuuta ja A520-emolevyjen odotetaan ehtivän markkinoile elokuun aikana. Ryzen 5 3600XT:n suositushinta on 249 dollaria, 7 3800XT:n 399 dollaria ja 9 3900XT:n 499 dollaria.

Lähde: AMD

Kaupallinen yhteistyö MSI:n kanssa.

AMD:n uuteen B550-piirisarjaan perustuvat emolevyt saapuvat myyntiin tänään klo 16 Suomen aikaan, jonka jälkeen ne löytyvät hintoineen jälleenmyyjien listoilta.

Tänään tiistaina 16. kesäkuuta klo 19:30 kasaamme Youtubessa lähetettävässä livestriimissä tietokoneen alusta loppuun tietokoneen, joka pohjautuu MSI:n uusi MAG B550 Tomahawk -emolevy. Kokoonpanon muut komponentit ovat Ryzen 5 3600 -prosessori, Corsairin H100i Pro AIO-nestejäähdytys, MSI:n GeForce RTX 2060 Super Ventus -näytönohjain, 16 gigatavua Corsairin keskusmuistia, 500 gigatavun Corsair MP500 M.2 SSD, Corsairin RM 650x -virtalähde ja MSI:n MPG Gungnir 100 -kotelo.

• MSI, MAG B550 Tomahawk -tuotesivu

Yli 45 000 tilaajalla io-tech on noussut Pohjoismaiden suurimmaksi tekniikkamediaksi Youtubessa ja Suomessa 300 suurimman suomenkielisen kanavan joukkoon. Jos pidit videosta, käy tykkäämässä siitä ja jos suomenkieliset tekniikka-aiheiset videot kiinnostavat niin tilaa ihmeessä kanava, se on ilmaista.

Linkki: Livestriimi Youtubessa

Fritzchens Fritz tunnetaan parhaiten käsityönä tekemistään valokuvista piisirujen rakenteesta. Miehen tuorein projekti antaa puolestaan mielenkiintoisen ikkunan prosessorin eri osien lämpenemiseen rasituksessa.

Fritzin tuoreimmassa projektissa hän ajaa AMD:n Renoir-koodinimellistä Ryzen 3 4300U -APU-piiriä ilman jäähdytystä. APU-piiri on varustettu neljällä Zen 2 -ytimellä SMT-teknologia pois käytöstä sekä 5 Compute Unit -yksikön Vega-grafiikkaohjain. Vaikka APU-piiriä ei jäähdytetä testin aikana suoraan, sen yli puhaltaa tasainen pieni ilmavirtaus. Lisäksi APU-piirin lämpörajaksi oli asetettu Renoir Mobile Tuning -sovelluksella 90°C, mikä johti prosessorin tehonkulutuksen tippumiseen noin 7 watin tienoille, kun sen normaali TDP on 15 wattia.

Kenties mielenkiintoisinta antia testissä on kuitenkin reaaliaikainen lämpökameran kuva, mikä näyttää samalla miten eri osat prosessorista lämpenevät rasituksessa vaihtelevasti. Testisovelluksina käytettiin Cinebenchiä, Crysistä, 3DMark Time Spytä ja Furmarkia. Suorituskyky vaihteli luonnollisesti testistä toiseen rajusti, mutta esimerkiksi Crysis pyöri ikkunassa yllättävänkin hyvin olosuhteet huomioiden.

Lähde: Fritzchens Fritz @ YouTube