Intelin 8. sukupolven Core-prosessorit ja Z370-emolevyt tulevat virallisesti myyntiin tällä viikolla. Asus näki uuden emolevysarjan julkaisun olevan samalla sopiva väli yksinkertaistaa yhtiön emolevyvalikoimaa.

Asuksen uudessa järjestelmässä emolevyt jaetaan neljään kategoriaan: Prime, TUF, ROG Strix ja ROG. Prime-emolevyt on suunnattu lähinnä toimisto- ja ammattikäyttöön, TUF-emolevyt ensikertalaisille ja edullisiin pelikoneisiin, ROG Strix pelikoneisiin ja ROG huippumyllyihin. Yksinkertaistettu tuotesegmentointi ei aina tarkoita kuitenkaan pientä valikoimaa, sillä Asus on esitellyt yhteensä neljätoista Z370-piirisarjaan perustuvaa emolevymallia.

Ylimpään ROG-sarjaan tarjolla on tässä vaiheessa Maximus X Formula, Apex, Hero ja Hero (WiFi AC). E-ATX-kokoisen huippumalli Maximus X Formulan kaikki tiedot eivät ole vielä julki, mutta askelta kevyempi Apex tarjoaa pelaajille muun muassa neljä PCI Express x16 -kokoista liitäntää (kolme prosessorilta, yksi piirisarjalta), ROG DIMM.2 -paikan M.2-SSD-asemille sekä Realtekin S21220A -koodekkiin perustuvan ROG SupremeFX -ääniratkaisun.

ROG Strix -sarjaan Asus on saanut sijoitettua kuusi erilaista emolevymallia, kun TUF- ja Prime-sarjoissa erilaisia malleja on kaksi kussakin. Huomattavaa on, että ITX- ja mATX-malleja löytyy vain ROG Strix -sarjasta, vaikka niitä olisi voinut odottaa etenkin toimistokäyttöön suunnatulta Prime-sarjalta.

Lähteet: Asus, TechPowerUp

Google julkistaa uudet toisen sukupolven Pixel-älypuhelimensa huomenna, mutta kovinkaan paljon ei ole enää jäänyt arvailujen varaan, sillä nyt laitteiden etupuolen ulkonäkökin on vihdoin tiedossa. Pressikuvien vuotolähteenä toimii kukas muukaan, kuin alalla meritoitunut Evan Blass. Värivaihtoehdoista ja takakuoren muotoilusta uutisoimme jo pari viikkoa sitten.

Laitteiden etupuolen ulkonäössä huomio kohdistuu ensisijaisesti kahteen seikkaan – näytön reunoihin sekä uudistuneeseen Pixel Launcher -kotinäkymään. Pienemmässä Pixel 2 -mallissa näytön ylä- ja alareunukset ovat silmiinpistävän korkeat, mutta lähes yhtä paljon kummastusta aiheuttavat Pixel 2 XL:n näytön pitkät sivut, joiden reunukset ovat ainakin kuvassa odotettua leveämmät. Pixel Launcher -kotinäkymässä merkittävin uudistus liittyy Google-hakupalkkiin, joka on siirretty näytön alaosaan heti navigointipainikkeiden yläpuolelle.

HTC:n valmistama Pixel 2 on uutuuksista pienempi ja edullisempi. Blassin tietojen mukaan siitä löytyy viisituumainen Full HD -näyttö. LG:n valmistama Pixel 2 XL käyttää puolestaan 18:9-kuvasuhteen QHD+-näyttöä. Muilta ominaisuuksiltaan puhelimet ovat varsin yhtenevät, sillä molemmista löytyy Snapdragon 835 -järjestelmäpiiri, neljä gigtavua RAM-muistia, 64 tai 128 Gt tallennustilaa, 12 megapikselin takakamera, stereokaiuttimet sekä Android 8.0 Oreo -käyttöjärjestelmä.

Huhujen mukaan Pixel 2:n hinta tulee olemaan 64 gigatavun muistilla 649 dollaria ja 128 Gt muistilla 749 dollaria. Pixel 2 XL:n hinnaksi puolestaan kerrotaan 849 dollaria 64 Gt:n muistilla ja 949 dollaria 128 Gt muistilla. Pixel 2:n myynnin kerrotaan alkavan lokakuun 19. päivä ja Pixel 2 XL:n marraskuun 15. päivä. Toistaiseksi ei ole tietoa nähdäänkö Pixel 2 -puhelimia Suomen markkinoilla.

Lähde: Twitter/Evan Blass, Venturebeat

HMD Global on jo ilmoittanut tuovansa Android Oreo -päivityksen kaikille älypuhelimilleen vielä loppuvuoden aikana, mikä on hyvä uutinen erityisesti edullisimpien mallin houkuttelevuuden kannalta. Nyt luvassa on kuitenkin lisää hyviä uutisia Nokia-käyttäjille, mikäli HMD Globalin aluejohtaja Shannon Meadin sanoja on uskominen.

HMD Global järjesti viime viikon lopulla Filippiineillä julkaisutilaisuuden, missä se lanseerasi mallistonsa paikallisille markkinoille. Tilaisuuden alkupuolella ääneen päästetty Mead paljasti hieman yllättäen, että jo luvattujen Android 8.0 Oreo -päivitysten ohella kaikki nykyisen malliston älypuhelimet tulevat saamaan myös tulevan Android P -käyttöjärjestelmäpäivityksen.

Lupaus on rohkea, sillä Android P:n julkaisuun on vielä pitkä matka. Sen ensiesittely tapahtuu todennäköisesti Google I/O -tapahtumassa toisella vuosineljänneksellä ja saataville se tulee vuoden 2018 lopulla. Tuolloin alkuvuodesta 2017 esitellyt mallit lähentelevät jo kahden vuoden ikää. HMD Global lupasi jo aikanaan puhelmilleen kahden vuoden päivitystuen, mutta ei tarkentanut mitä se pitää sisällään. Nyt vaikuttaisi siltä, ettei yritys aio mennä sieltä missä aita on matalin.

PÄIVITYS 10.10.2017 klo 12:50: HMD Globalin Pohjoismaiden liiketoimintajohtaja Ossi Korpela kommentoi io-techille yrityksen keskittyvän parhaillaan tuomaan Android Oreon Nokia 8:lle ja sen jälkeen muille Nokia-älypuhelimille nopealla aikataululla. Korpelan mukaan tässä vaiheessa ei ole vielä muuta virallista kerrottavaa päivityksiin liittyen, mutta yritys pyrkii aina tuomaan laitteisiinsa parhaan, puhtaimman ja ajatasalla olevan Androidin.

Lähde: Facebook (videon kohdassa 13:15)

AMD on julkaissut odotetun NVMe RAID -päivityksen X399-alustalleen eli Ryzen Threadripper -prosessoreille. Julkaisu tapahtui viikon myöhässä aiotusta, mutta AMD varoitteli jo ennakkoon, ettei päivää oltu kirjoitettu vielä kiveen.

AMD:n tuore päivitys mahdollistaa teoriassa seitsemän, mutta käytännössä maksimissaan kuuden NVMe SSD -aseman käytön RAID-pakassa. Asemat ovat yhteydessä suoraan Threadripper-prosessoriin, joka asettaa rajan maksimissaan seitsemään PCI Express -laitteeseen ilman erillisiä adaptereita, näytönohjaimet mukaan lukien. Tuettuina tiloina ovat RAID0, RAID1 ja RAID10. RAID1- ja RAID10-tilat tukevat hotswap-ominaisuutta.

NVMe RAID -tuen asentaminen vaatii AMD:n RAIDXpert2 -paketin asentamisen ja emolevyn BIOSin päivittämisen, jonka lisäksi käyttöjärjestelmän on oltava 64-bittinen Windows 10 Creators Update. NVMe-asemia on luonnollisesti oltava vähintään kaksi. RAID-pakan voi muodostaa valintansa mukaan suoraan BIOSista tai AMD:n hallintatyökalulla Windowsista käsin. Olemassaolevia RAID-pakkoja ei voi siirtää suoraan NVMe RAID -pakoiksi, vaan niiden data on otettava talteen ja RAID-pakka on luotava uudelleen.

AMD:n omien testien mukaan Ryzen Threadripperin NVMe RAID -pakkojen suorituskyky kasvaa ainakin IOMeter-testissä lähes lineaarisesti asemien mukaan. RAID0-tilassa kukin uusi asema nostaa lukusuorituskykyä noin 3 Gt/s ja kirjoitusnopeutta noin 2 Gt/s, kun käytössä on Samsungin 512 Gt:n 960 Pro NVMe SSD -asemia. Esimerkiksi kahdella asemalla luku- ja kirjoitusnopeudet ovat noin 7 ja 4 Gt/s, neljällä asemalla 14 ja 8 Gt/s ja kuudella 21 ja 11,5 Gt/s.

Päivitys on ilmainen, jonka myötä AMD onkin innostunut piikittelemään Inteliä yhtiön X299-alustan maksullisesta NVMe RAID -tuesta.

Lähde: AMD

io-techin lokakuun artikkelikimara rykäistään käyntiin kokeiltua-tyyppisellä jutulla Huawein 4G-yhteydellä varustetusta Watch 2 -älykellosta. Artikkelissa tutustutaan hieman tiivistetymmässä muodossa Android Wear 2.0 -pohjaisen sporttiälykellon keskeisimpiin ominaisuuksiin ja käyttökokemuksiin.

Lue artikkeli: Kokeiltua: Huawei Watch 2 -älykello

Erittäin luotetavaksi mobiilialan tietovuotajaksi profiloitunut Evan Blass on julkaissut Twitterissä pressirenderöinnin Huawein tulevasta Mate 10 Pro -älypuhelimesta. Kuvassa laite esiintyy sekä etu- että takapuolelta ja kolmessa eri värissä.

Vuotaneessa renderöinnissä esiintyvä puhelin mukailee hyvin osaa aiemmin nähdyistä kuvavuodoista. Valtaosa Mate 10 Pron etupuolesta on 5,99-tuumaisen näytön peitossa, joka tarkoittaa erinomaista näytön ja ulkomittojen välistä suhdetta. Näytön kulmat näyttäisivät kuvan perusteella olevan pienimuotoisesti pyöristetyt. Takakuoressa huomio keskittyy yläosan päällekkäin sijoitettuihin kaksoiskameroihin, joiden kohdalle takakuoreen on tehty vaaleampi raita. Myös sormenjälkitunnistin löytyy jälleen takakuoren puolelta, sillä se ei yksinkertaisesti mahdu puhelimen etupuolelle. Blassin tietojen mukaan laitteessa on IP68-suojaus.

Blass on jo aiemmin kertonut Blanc-koodinimellä tunnetun Mate 10 Pron sisältävän 5,99-tuumaisen 18:9-kuvasuhteen IPS-näytön 1440 x 2880 pikselin tarkkuudella, Kirin 970 -järjestelmäpiirin, 6 Gt RAM-muistia, 64 tai 128 Gt tallennustilaa sekä 4000 mAh akun. Käyttöjärjestelmän kerrotaan olevan tuore Android Oreo Huawein omalla EMUI 6.0 -käyttöliittymällä.

Lisäksi Blass julkaisi myös renderöidyn lähikuvan laitteen takakuoren kaksoiskamerasta. Kyseessä on Blassin tietojen mukaan Leican kolmannen sukupolven kaksoiskamera, joka käyttää 12 ja 20 megapikselin kuvasensoreita. Kameran objektiivit ovat Leica Summilux-H -brändättyjä ja merkintöjen perusteella ainakin toisen objektiivin aukkosuhde on erittäin valovoimainen f1.6. Molemmissa kameroista kerrotaan löytyvän optinen kuvanvakain. Etukameran kerrotaan olevan nykymittapuulla hieman vaatimattomampi kahdeksan megapikselin yksilö.

Huawei julkistaa Mate 10 -mallinsa Münchenissä 16. lokakuuta järjestettävässä kutsutilaisuudessa, johon myös io-tech matkaa paikan päälle. Pro-version ohella tilaisuudessa nähtäneen myös Mate 10-, Mate 10 Lite- ja Mate 10 Porsche Design -versiot.

Lähde: Evan Blass

Microsoft on julkaissut Windows Insider -käyttäjille uuden koontiversion Windows 10:stä. Uusimman 17004 koontiversion jakelu on rajoitettu Fast Ring -jakeluverkon Skip Ahead -option valinneille käyttäjille, sillä se kuuluu virallisesti Fall Creators Updatea (RS3) seuraavaan RS4-versioon.

Windows 10:n koontiversio 17004 laajentaa jälleen Fluent Design -muotokielen käyttöä. Sen mukanaan tuoma uusi läpikuultavuusefekti sekä Reveal-efekti ovat nyt käytössä myös Käynnistä-valikossa. Reveal-efekti helpottaa minimalistisen suunnittelun hahmottamista korostamalla painikkeen, jonka oletuksena näkymättömien rajojen sisällä hiiri on sekä korostamalla viereisten painikkeiden reunat.

Fluent Design -päivityksen lisäksi uusi RS4-koontiversio keskittyy lähinnä korjaamaan edellisten versioiden ongelmia. Tulevat RS4-versiot tulevat sisältämään myös RS3- eli Fall Creators Update -koontiversioiden muutoksia, mutta katse on jo tulevaisuudessa ja Windowsin seuraavassa merkittävässä päivityksessä.

Lähde: Microsoft

Intelin lähitulevaisuuden roadmapit ovat tarkentuneet jälleen kerran ja joukkoon on saatu myös uusi koodinimi. Yhtiön viimeaikaiset suunnitelmat ovat muuttuneet tiuhaan tahtiin paitsi markkinatilanteen, myös 10 nanometrin prosessin aiheuttamien ongelmien vuoksi.

Intelin ensi kuussa myyntiin tulevia Coffee Lake -prosessoreja seuraa parin vuoden myöhästelyjen jälkeen odotetut 10 nanometrin Cannon Lake -prosessorit. Järviteema jatkuu vielä Cannon Laken jälkeenkin Ice Lakella ja Tiger Lakella, mutta niiden jälkeen siirrytään järvistä koskiin, tarkemmin Sapphire Rapidsiin.

Sapphire Rapids -koodinimi on paljastunut paitsi Intelin sivuilta osana Tinsley-alustaa, myös Lenovon HPC-roadmapista. Lenovon mukaan Sapphire Rapidsia on lupa odottaa Tinsley-alustan kera vuoden 2020 puolivälin tienoilla. Tinsley alustasta tai prosessoreista ei vielä ole valitettavasti tiedossa nimiä tarkempia tietoja, mutta julkaisuajankohdan perusteella lienee turvallista odottaa, että Sapphire Rapids -prosessorit tultaisiin valmistamaan jo 7 nanometrin valmistusprosessilla.

Lähde: Intel, Lenovo (PDF)

HMD Globalin Aasian ja Tyynenmeren alueen markkinointipäällikkö Shane Chiang on vahvistanut indonesialaisen GadgetGaul-YouTube-kanavan haastattelussa Nokia 3, 5 ja 6 -mallien saavan Android 8.0 Oreo -päivityksen vielä tämän vuoden aikana. Yritys on jo aiemmin vahvistanut laitteiden saavan Oreo-päivityksen, mutta ei ole paljastanut tarkkaa aikataulua.

Myös Nokia 8 -huippumalli tulee saamaan Oreon loppuvuoden aikana. HMD:n tuotepäällikkö julkaisi hiljattain Twitterissä kuvan Android Oreon beetaversiolla varustetusta Nokia 8 -puhelimesta ja mainitsi päivityksen tulevan saataville, kunhan se on ”kypsynyt täydelliseksi”.

Lähde: YouTube

Kuva: Juho Sarvikas / Twitter

Kuten on pitkin syksyä huhuttu, NVIDIA on valmistelemassa markkinoille uutta GeForce GTX 1070 Ti -näytönohjainta, joka on suora vastaus AMD:n Radeon RX Vega 56 -näytönohjaimelle.

io-tech on vahvistanut NVIDIAn uuden näytönohjaimen julkaisun omista lähteistään.

Tuoreimpien raporttien mukaan näytönohjain ja sen ominaisuudet esitellään 26. lokakuuta, jolloin nähdään todennäköisesti myös median unboksaus-videot. Viikkoa myöhemmin 2. marraskuuta on luvassa suorituskykydata ja näytönohjain saapuu virallisesti myyntiin.

GeForce GTX 1070 Ti käyttää samaa GP104-grafiikkapiiriä kuin nykyinen 1070-malli ja CUDA-ytimien lukumäärän odotetaan kasvaneen 1920:sta 2432:een (+26 %). Käytössä on edelleen kahdeksan gigatavua GDDR5-muistia.

GeForce GTX 1070:n hintataso Suomessa on tällä hetkellä alkaen 425 euroa ja GTX 1080 -mallien hinta alkaen 540 euroa, joten 1070 Ti -mallin hinnan voidaan odottaa osuvan 400-500 euron välimaastoon.

Lähteet, Nordic Hardware & Heise.de