Suurimman huomion Logitechin uutuustuotteista saavat eittämättä sen G-sarjan pelituotteet, mutta uutta julkaistaan myös itse pääbrändin alla. Nyt yhtiö on julkaissut lippulaivaluokkaan uuden MX Master 3 -hiiren sekä sen kanssa yhdessä käytettäväksi suunnitellun MX Keys -näppäimistön.

MX Master 3 tuo hiirisarjaan uutena ominaisuutena sähkömagneettiin perustuvan rullamekanismin. Yhtiön mukaan MagSpeediksi ristitty rulla on 87 prosenttia tarkempi ja 90 prosenttia nopeampi kuin perinteiset rullamekanismit. Sen rakenne mahdollistaa yhtiön mukaan jopa tuhannen rivin sekuntinopeuden äänettömästi. Rullan toiminnan saa muutettua portaattomaksi tai porrastetuksi napin painalluksella.

Uuden rullan ja sen tilan vaihtopainikkeen lisäksi hiirestä löytyy luonnollisesti oikea ja vasen päänäppäin, perinteisellä mekanismilla toteutetun peukalorullan, eteen- ja taaksepainikkeet peukaloille sekä peukalotukeen sijoitettu elepainike, joka mahdollistaa hiiripohjaiset eleet. MX Master 3 tukee Logitechin Flow-tilaa, mikä mahdollistaa usean koneen hallinnan yhdellä hiirellä ja esimerkiksi helpon tiedostojen siirron koneiden välillä.

MX Master käyttää 4000 DPI:n Darkfield-sensoria, jonka luvataan toimivan käytännössä pinnalla kuin pinnalla. Sisäänrakennetun 500 mAh:n akun luvataan kestävän parhaimmillaan 70 päivää ja USB Type C -liittimen kautta tapahtuvalla pikalatauksella jo minuutin lataus antaa 3 tuntia käyttöaikaa. Hiiren strategiset mitat ovat 51 x 84,3 x 124,9 mm ja 141 grammaa.

MX Keys on täysikokoinen näppäimistö, jonka runko on tuettu yhtenäisellä metallilevyllä, mikä parantaa sen vakautta. Näppäimet itsessään ovat erittäin matalia ja keskeltä koverat ja ne käyttävät yhtiön omiaa PerfectStroke-perhoskytkimiä (kumikupu) 3,2 mm:n liikeradalla. Näppäimet on taustavalaistu valkoisella LED-valaistuksella. Näppäimistöön on lisäksi sijoitettu ympäröivän kirkkauden tunnistus taustavalon automaattiselle säädölle sekä läheisyyssensori valaistuksen automaattiselle päälle / pois -kytkennälle.

Langattomalle MX Keys -näppäimistölle luvataan valaistuksen kera 10 päivän käyttöaikaa ja ilman taustavalaistusta peräti 5 kuukauden käyttöaikaa. Yhtiö ei ilmoita tuotesivuillaan USB Type-C -liittimellä ladattavan näppäimistön akun todellista kapasiteettia. Myös näppäimistö tukee Easy-Switch -näppäimen kautta kolmen laitteen käyttöä samanaikaisesti.

MX Keys:n strategiset mitat ovat 131,63 x 430,2 x 20,5 mm ja 810 grammaa. Siihen on saataville lisäksi 64 x 420 x 8 millimetrin kämmen/rannetuki.

MX Master 3 ja MX Keys saapuvat myyntiin tämän kuun aikana. MX Master 3 on hinnoiteltu 129 euroon, MX Keys -näppäimistö 119 euroon ja Plus-mallina rannetuella 129 euroon. Lisäksi ainakin Logitechin omilta verkkosivuilta on valittavissa 238 euron yhteishintaan näppäimistön ja hiiren sisältävä paketti, johon sisällytetään rannetuki kaupanpäällisiksi.

Logitech MX Master 3, MX Keys

5G-ominaisuuksilla varustetut mobiililaitteet tulevat näillä näkymin yleistymään rajusti markkinoilla ensi vuonna, sillä tarvittavaa tekniikkaa tulee saataville myös edullisempien hintaluokkien laitteisiin. Qualcomm on ilmoittanut IFA:ssa aikovansa tuoda ensi vuonna markkinoille 5G-tuella varustettuja Snapdragon-järjestelmäpiirejä 8-sarjan huippumallien ohella myös edullisempiin 6- ja 7-sarjoihin.

Qualcommin 5G-tuella varustetut piirit tukevat kaikkia maailman markkina-alueita sekä Sub6GHz- sekä mmWave-taajuusalueita. Lisäksi tuettuna on TDD- (Time Division Duplex) ja FDD-kanavointitilat (Frequency Division Duplex) sekä SA- (Standalone) ja NSA-verkot (Non-standalone).

Tulevat 7-sarjan piirit valmistetaan edistyneellä seitsemän nanometrin prosessilla ja niiden kerrotaan olevan kaupallisesti valmiita jo tämän vuoden viimeisellä neljänneksellä. Samplaus alkoi jo toisella vuosineljänneksellä. Ensimmäisessä Snapdragon 7 -sarjan 5G-piirissä verkko-ominaisuudet tulevat olemaan integroituna. Qualcomm tiedottaa piirin tarkemmista tiedoista myöhemmin tänä vuonna.

6-sarjan 5G-yhteensopivat saapuvat kaupallisesti saataville ensi vuoden jälkimmäisellä puoliskolla. Tiedotteesta on tulkittavissa, että 5G-modeemi ei ole välttämättä integroituna 6-sarjan piireihin, vaan ne ovat lähinnä yhteensopivia 5G-erillismodeemijärjestelmien kanssa.

Qualcommin mukaan jo ainakin 12 valmistajaa ja brändiä, mukaan lukien suomalainen HMD Global, aikoo käyttää Snapdragon 7 -sarjan 5G-piiriä tulevissa laitteissaan. Lisäksi tällä hetkellä on julkaistu tai suunnitteilla kaikkiaan yli 150 yrityksen 5G-tekniikkaa käyttävää tuotetta.

Lähde: Qualcomm

Suomalainen Counter Strike: Global Offensive -joukkue Ence on noussut parin viime vuoden aikana maailman rankingin kärkisijoille ja muun muassa sen myötä kiinnostus elektroniseen urheiluun on viime aikoina kasvanut Suomessa runsaasti.

Counter Striken suurimpiin ja arvostetuimpiin turnauksiin lukeutuva StarLadder Berlin Major 2019 ja sen pudotuspelit pelattiin samaan aikaan Berliinissä IFA-messujen kanssa. Käytimme tilaisuuden hyväksi ja kävimme kurkistamassa, miltä puitteet näyttää ja tuntuu suuressa Major-turnauksessa. Puolivälieräpelissä vastassa oli australialainen Renegades ja Berliinin turnaus oli samalla viimeinen Encen penkitetylle in game leaderille Aleksi ”Aleksib” Virolaiselle , jonka korvaa joukkueessa toinen suomalainen Miikka ”suNny” Kemppi.

Jos pidit videosta, käy tykkäämässä, tilaa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

Katso video Youtubessa

Samsung esitteli alkuviikosta Galaxy A90 5G -älypuhelimen, joka oli järjestyksessään kolmas 5G-puhelin sen mallistossa (sittemmin uudelleen lanseerattu Galaxy Fold huomioiden neljäs). Vaikka laite ei ole tällä tietoa tulossa myyntiin Suomessa, otimme IFA-messuilla nopeat ensituntumat suurella AMOLED-näytöllä, Snapdragon 855 -piirillä ja 5G-yhteydellä varustetusta 749 euron hintaisesta uutuudesta.

Olemme päivittäneet Berliinissa käynnissä olevien IFA-messujen uutuuksien ensituntumat keskitetysti aakkosjärjestyksessä omaan messuartikkeliinsa, joka löytyy seuraavan linkin takaa:

Lue IFA 2019 -messujen tuoteuutuuksien ensituntumat

Samsungin pitkään odotettu Galaxy Fold pääsi vihdoin io-techin toimituksen kokeiltavaksi IFA-messuilla. Pääsimme ensimmäistä kertaa omin käsin tutustumaan Samsungin taittuvanäyttöisen puhelimen rakenteeseen ja käyttökokemukseen. Ensituntumissa käydään läpi ensisijaisesti juuri havaintoja edellä mainituista asioista.

Lue artikkeli: Ensituntumat: Samsung Galaxy Fold

Käymme videolla läpi puhelimen ominaisuuksia ja käyttökokemuksia ensimmäistä kertaa omin käsin.

Jos pidit videosta, käy tykkäämässä, tilaa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

Katso video Youtubessa

io-techin IFA-messujen uutuuksien ensituntumakimara jatkuu Sonyn uudella Xperia 5 -high-end-puhelimella. Käytännössä uusi Xperia 5 on pienikokoisempi versio alkuvuodesta julkaistusta Xperia 1 -mallista, joka kävi aiemmin myös io-techin testattavana.

Päivitämme Berliinissä käynnissä olevien IFA-messujen uutuuksien ensituntumia keskitetysti aakkosjärjestyksessä omaan messuartikkeliinsa, joka löytyy seuraavan linkin takaa:

Lue IFA 2019 -messujen tuoteuutuuksien ensituntumat

io-techin toimitus jatkoi perjantaina IFA-messuilla mielenkiintoisimpiin uutuuslaitteisiin tutustumista ja Lenovon osastolla kiinnostus kohdistui erityisesti uuteen Motorola One Zoom -älypuhelimeen, jonka yksi keskeisistä ominaisuuksista on neljän kameran takakameratoteutus.

Päivitämme Berliinissä käynnistyneiden IFA-messujen uutuuksien ensituntumia keskitetysti aakkosjärjestyksessä omaan messuartikkeliinsa, joka löytyy seuraavan linkin takaa:

Lue IFA 2019 -messujen tuoteuutuuksien ensituntumat

Huawei on esitellyt IFA 2019 -messujen keynote-puheessa uusimman sukupolven lippulaivajärjestelmäpiirinsä. Uutuus kantaa odotetusti nimeä Kirin 990 ja se sisältää integroidun 5G-modeemin. Huawein mukaan piiriin integroitu 5G-modeemi yhdessä TSMC:n seitsemän nanometrin EUV-valmistustekniikan minimoi piirin vaatiman pinta-alan sekä energiankulutuksen. 5G-virrankulutuksen kerrotaan laskevan 30 %:lla.

10,3 miljardista transistorista rakentuva Kirin 990:n 5G-modeemi perustuu aiemmin erillispiirinä käytössä olleeseen Balong 5000 -modeemiin, joka tukee sekä SA- että NSA-verkkoarkkitehtuureja, TDD- (Time Division Duplex) ja FDD-kaistatekniikoita (Frequency Division Duplex) sekä jopa 2,3 Gbit/s latausnopeutta ja 1,25 Gbit/s lähetysnopeutta.

Piiri rakentuu lisäksi yhteensä kahdeksasta prosessoriytimestä, joista kaksi on 2,83 GHz maksimikellotaajuudella toimivia erittäin korkean suorituskyvyn kustomoituja Cortex-A76-ytimiä, kaksi 2,36 GHz: maksimikellotaajudella toimivia suorituskykyisiä kustoimoituja A76-ytimiä ja neljä energiatehokkaita 1,95 GHz A55-ytimiä. Huawei on tehnyt omia parannuksia A76-ytimien välimuistijärjestelmiin. Valmistajan mukaan prosessorisuorituskyky on parantunut 20 % ja hyödysuhde 30 % edeltäjämalliin (Kirin 980) nähden. Grafiikkasuorittimena toimii 16-ytiminen ARM Mali-G76 MC16. Grafiikkasuorituskyvyn kerrotaan parantuneen 30 % ja hyötysuhteen peräti 46 %.

DaVinci-arkkitehtuuriin perustuva kolmeytiminen NPU-tekoälysuoritin koostuu kahdesta suorituskykyisemmästä tehoytimestä sekä yhdestä virtapihimmästä Tiny-ytimestä. Uusi ISP 5.0 -kuvasignaaliprosessori, joka mahdollistaa ensimmäistä kertaa Huawein puhelimissa 4K 60 FPS -videon pakkaamisen. Tuettuna ovat UFS 2.1- ja UFS 3.0 -tallennusratkaisut.

Piiristä tulee saataville sekä 5G- että 4G-versio ja Kirin 990 nähdään ensimmäistä kertaa tuotteessa syyskuun 19. päivä julkaistavassa Mate 30 -mallistossa.

Lähteet: Huawei, Anandtech

Uutisoimme hiljattain Intelin diapaketista, jossa yhtiö kritisoi AMD:ta sen käyttämistä testiohjelmista. Yhtiön mukaan Cinebench, jossa Ryzen-prosessorit pärjäävät erityisen hyvin, ei kuvasta reaalimaailman suorituskykyä.

Nyt Intel on julkaissut uuden diapaketin ensi kuussa julkaistavasta Core i9-9900KS -prosessorista, jota se kuvaa markkinoiden parhaaksi työpöytäprosessoriksi. Diapaketti sai nopeasti kritiikkiä saksalaiselta huippuylikellottajalta Roman ’Der8auer’ Hartungilta ja pian sen jälkeen myös lukuisilta alan sivustoilta.

Diapaketissa pureudutaan uudelleen myös AMD:n Cinebenchin käyttöön. Yhtiön mukaan Cinema4D:n tuotteita käyttää vain 0,22 % käyttäjistä ja reaalimaailman käytön koostuvan ohjelmista kuten Chrome, Word, Windows Media Player ja niin edelleen. Pienemmällä tekstillä dian alalaidassa lukee myös lähde lukemille: Intel Product Improvement Program joka on asennettuna liki 11 miljoonaan kokoonpanoon, mikä antaa vakuuttavan kuvan tuloksista – ainakin kunnes lukee myös seuraavan maininnan, jossa kerrotaan datan olevan peräisin yksinomaan kannettavista ja 2-in-1-laitteista, vaikka sitä käytetään argumenttina työpöytäprosessoreiden reaalikuormista.

Hartung antaa videolla myös palautetta mm. satunnaisten arvostelijoiden tai muiden nimettöminä pysyvien henkilöiden sanomisista, joilla Intel pyrkii maalaamaan AMD:n prosessoreista heikompaa kuvaa. Mukana ovat myös Hartungin omat Ryzen 3000 -sarjan Boost-kellotaajuuksiin liittyvät diat, joiden käyttöön yhtiö ei pyytänyt lupaa. Samoin kritiikkiä aiemmassa uutisessamme nähty Cascade Lake-X -dia, joka ei paljasta vertailussa käytettyä Skylake-X-mallia tai käytettyä sovellusta tai sovelluksia.

Voit ladata koko diapaketin Intelin verkkosivuilta (PDF).

5G-puhelimet alkavat yleistymään pikkuhiljaa, mutta tällä hetkellä valikoima modeemirintamalla on vielä niukkaa. Nyt Samsung on tuomassa oman vaihtoehtonsa markkinoille, mikä lupaa 5G-tukea astetta edullisempiin malleihin.

Samsungin uusi Exynos 980 -järjestelmäpiiri on suunniteltu ylemmän keskiluokan markkinoille. Se sisältää kaksi 2,2 GHz:n ARM Cortex-A77 -ydintä ja kuusi 1,8 GHz:n Cortex-A55-ydintä. Grafiikkaohjaimen virkaa hoitaa ARM Mali G76MP5 ja järjestelmäpiiristä löytyy myös moderni tekoälyyn erikoistunut NPU-kiihdytin.

Järjestelmäpiirin erikoisuus on sen integroidussa modeemissa, joka tukee 5G-yhteyksiä. Modeemi tukee alle 6 GHz:n 5G-taajuuksia ja tarjoaa parhaimmillaan 2550 Mbps:n lataus ja 1280 Mbps:n lähetysnopeuksia. Lisäksi samaan syssyyn järjestelmäpiiriin on lisätty tuki Wi-Fi 6 -standardille. Mediapuolella järjestelmäpiiri tukee parhaimmillaan 4K UHD -videoiden reaaliaikaista pakkausta ja purkua 120 FPS:n nopeudella sekä HDR10+-värimaailmaa.

Exynos 980:n massatuotanto aiotaan aloittaa vuoden loppuun mennessä Samsungin 8 nanometrin 8LP-prosessilla. Järjestelmäpiiriin voidaan olettaa löytyvän ensi vuonna julkaistavista ylemmän keskiluokan Samsung-puhelimista ja mahdollisesti myös muiden valmistajien vastaavan luokan puhelimista.

Lähde: Samsung