Itserakennettujen eli ns. custom loop -nestejäähdytysratkaisujen markkinat ovat olleet jo pitkään vain parin ison nimen hallussa, vaikka kiinalaisvalmistajat ovatkin viime vuosina keränneet suosiota taakseen. Nyt markkinoille on kuitenkin luvassa säpinää, sillä markkinoille astuu isona tekijänä pidettävä Corsair.

Corsair Hydro X sisältää kaikki tarpeelliset palaset täyden nestekierron toteuttamiseksi. Prosessoria jäähdytetään XC7 RGB- ja XC9 RGB -blokeilla ja näytönohjaimia XG7-blokilla. XC7-prosessoriblokit tulevat saataville AM4- ja LGA115x-kannoille sopivana versiona, LGA2066-versiona ja TR4-versiona, XC9 LGA2066- ja TR4-kannoille sopivana versiona ja XG7-näytönohjainblokista on tällä hetkellä saatavilla versiot AMD:n Radeon RX Vega 64:lle ja NVIDIAn GeForce GTX 1080 Ti FE:lle, RTX 2070 FE:lle, RTX 2080 FE:lle ja RTX 2080 Ti FE:lle.

XD5 RGB yhdistää PWM-ohjatun D5-pumpun ja 330 millilitran säiliön, XR5-sarjan jäähdyttimiä on tarjolla 120, 140, 240, 280, 360 ja 420 mm:n ja XR7-sarjan 240, 360 ja 480 mm:n ko’oissa. Blokkien ja jäähdyttimien väliin on tarjolla XT-sarjan kovia Hardline-putkia 12 ja 14 millin halkaisijoilla sekä pehmeitä Softline-letkuja 10/13 mm:n koossa (3/8” / ½”). Letkuliittimiin sopivat yhtiön G1/4”-kierteiset sovittimet ja kierron täytteeksi on saatavilla XL5-sarjan jäähdytysnesteitä useissa eri väreissä. Kuten osien nimistä voi arvata, koko komeus on RGB-valaistu ja ohjattavissa iCue-yhteensopivalla Commander Pro -ohjainyksiköllä.

Corsair Hydro X -nestejäähdytysosat tulevat myyntiin ympäri maailman lähiviikkoina, mutta osat ovat saatavilla jo nyt yhtiön omasta verkkokaupasta. Yhtiön omassa kaupassa prosessoriblokkien hinnat ovat 79,90 – 84,90 euroa, näytönohjainblokkien 149,90 – 159,90 euroa ja XD5-pumpun/vesisäiliön 164,90 euroa. XR5-sarjan jäähdyttimet on hinnoiteltu 47,90 – 82,90 euroon ja XR7-sarjan jäähdyttimet 82,90 – 139,90 euroon.

Lähde: Corsair

io-tech @ Computex 2019: NVIDIA kiusoitteli ennen Computex-messuja GeForce-aiheisella Twitter-tilillään, että jotain Superia on tulossa.

Vierailimme NVIDIAn Computex-messujen yhteydessä järjestetyssä lehdistötilaisuudessa, jossa esiteltiin sisällöntuottajille uusi Studio-alusta ja sille optimoidut erilliset ajurit. RTX Studio -merkinnällä varustetuissa kannettavissa tietokoneissa yhdistyvät tietyt ohjelmisto- ja rautavaatimukset, joihin lukeutuvat muun muassa Quadro RTX- tai GeForce RTX -näytönohjain. Tilaisuudessa ei julkaistu tai kerrotu mitään uutta GeForce-pelinäytönohjaimiin tai Superiin liittyen.

Jos pidit videosta, tilaa io-techin YouTube-kanava ja anna kommenteissa palautetta niin kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

Katso video Youtubessa

io-tech @ Computex 2019: AMD esitteli Computex-messujen yhteydessä uuden X570-piirisarjan ja eri emolevyvalmistajilta on luvassa myyntiin heti julkaisun yhteydessä yli 50 emolevymallia. Käytännössä emolevyvalmistajat ovat tuomassa X570-piirisarjasta myyntiin vastaavat mallit kuin aiemmin esimerkiksi Z390-piirisarjasta Intelin prosessoreille ja niiden hintahaarukka tulee olemaan 100 eurosta yli 700 euroon.

3. sukupolven Ryzen-prosessorit tukevat vakiona DDR4-3200-nopeutta, mutta toistaiseksi on epäselvää kuinka korkealle uudella alustalla DDR4-muistit venyvät. Vierailimme Computexissa Asuksen, ASRockin, Gigabyten ja MSI:n messuosastoilla ja lähes kaikki näytillä olleet X570-emolevyt oli varustettu aktiivisella jäähdytysratkaisulla eli tuulettimella, joten piirisarja toimii oletettavasti kohtalaisen lämpöisenä. MSI:n osastolla oli esillä tieto, jonka mukaan piirisarjan lämpötila olisi 10 astetta korkeampi ilman tuuletinta.

Yksi 3. sukupolven Ryzen-prosessoreiden uudistuksista on tuki PCI Express 4.0 -väylälle, joka tarjoaa 31,5 Gt/s tiedonsiirtonopeuden. Uuden standardin tiedonsiirtonopeus on kaksinkertainen 3.0-standardiin verrattuna. Kaikilla emolevyvalmistajilla olikin osastollaan näytillä uudella Ryzen-prosessorilla ja X570-emolevyllä varustettu demo-kokoonpano, jolla esiteltiin PCI Express 4.0 -väylää tukevan SSD-aseman tiedonsiirtonopeuksia.

X570-emolevyillä oli käytössä Phisonin PS5016-E16-ohjainpiirillä varustetut M.2 SSD:t, joilla CrystalDiskMarkin perättäisessä lukutestissä irtosi nopeudeksi 5000 Mt/s ja kirjoitustestissä noin 4500 Mt/s.

Gigabyten AORUS-pelibrändin osastolla esillä oli myös PCI Express -väylään asennettava erilliskortti useamman SSD-aseman RAID-konfiguraatiolla, jonka luku- ja kirjoitusnopeus olivat yli 15000 Mt/s.

X570-emolevyt saapuvat myyntiin 7. heinäkuuta yhdessä Ryzen 3000 -sarjan prosessoreiden kanssa. Kertauksen vuoksi uuteen X570-piirisarjaan perustuvista emolevyistä on tiputettu pois tuki 1. sukupolven Ryzen-prosessoreille ja -APU-piireille, eli se tukee vain toisen ja kolmannen sukupolven piirejä.

Intel on julkistanut Computex 2019 -messuilla uudet Ice Lake -prosessorit. Ice Laket ovat yhtiön ensimmäiset laajemmassa mittakaavassa markkinoille saapuvat 10 nanometrin prosessorit. Samalla julkistettiin uudet 10. sukupolven Core -prosessoreiden viralliset, merkittävästi uudistuneet logot.

Ice Lake -prosessorit rakentuvat uusien Sunny Cove -prosessoriydinten ja Gen11-grafiikkaohjaimen varaan. Julkistetut U- ja Y-sarjat ovat kumpikin parhaimmillaan neliytimisiä ja varustettu maksimissaan 64 Execution Unit -yksikön Iris Plus -grafiikkaohjaimella. Prosessorit tukevat peräti DDR4-3200- ja LPDDR4/X-3733-muisteja, mikä on merkittävä parannus viime sukupolveen nähden. Uuden Gen11-grafiikkaohjaimen myötä Intel tukee nyt myös VESA:n Adaptive-sync-teknologiaa (AMD FreeSync).

Prosessoreiden yhteyteen samalle alustalle on integroitu uusi 300-sarjan piirisarja. Uusia piirisarjan puolelta löytyviä ominaisuuksia ovat esimerkiksi integroitu tuki Wi-Fi 6:lle (Gig+) sekä integroitu virransyöttö prosessorille ja piirisarjalle. Äänipuolesta on nyt vastuussa uusi neliytiminen DSP.

Intel ei julkistanut toistaiseksi julkaistavien prosessorimallien konfiguraatioita, mutta Ice Lake-U:n maksimissaan 1,1 GHz:n kellotaajuudella toimivasta grafiikkaohjaimesta paljastettiin sen verran, että siitä on luvassa ainakin kolme eri varianttia (32, 48 ja 64 EU). Hämmennystä herättää myös dioissa näkynyt maininta 28 watin mallista, sillä Intelin julkaisemat Ice Lake -prosessoreiden tuotetiedot eivät puhu mitään näin korkean TDP:n mahdollisuudesta. Intelin mukaan uusien Sunny Cove -prosessoriydinten Turbo-kellotaajuus olisi Ice Lake -prosessoreissa korkeimmillaan 4,1 GHz, mutta se ei valitettavasti kerro mitään prosessoreiden peruskellotaajuudesta.

Intelin mukaan Sunny Cove -prosessoriytimet tarjoavat keskimäärin 18 % paremman IPC:n kuin Skylake-ytimet. Yhtiön diojen mukaan Sunny Cove -ytimet ovat jossain tietyssä testissä jopa Skylakea hitaampia, mutta parhaimmillaan nopeuseroa kertyy liki 40 % Sunny Coven eduksi. Suorituskykyä parantaa myös uusi koneoppimista hyödyntävä Dynamic Tuning 2.0 -ominaisuus, joka optimoi prosessorin virrankäyttöä tilanteen mukaan mahdollistaakseen korkeammat kellotaajuudet pidempään. Intelin dian mukaan siinä missä prosessorin kellotaajuus tippuisi normaaliksi 18 sekunnin rasituksen jälkeen, tippuisi se Dynamic Tuning 2.0:n avulla samalle tasolle vasta 26 sekunnin jälkeen.

Myös grafiikkaohjain on nopeutunut merkittävästi aiemmasta. Intelin omien testien mukaan 15 watin TDP:llä varustetun tarkemmin määrittelemättömän Ice Lake-U -prosessorin grafiikkaohjain on pelistä riippuen 1080p-resoluutiolla 42 – 108 % nopeampi, kuin Core i7-8565U:n grafiikkaohjain.

Kun TDP-arvo nostetaan 25 wattiin riittää grafiikkaohjaimen suorituskyky peittoamaan niin ikään 25 watin TDP:llä varustetun AMD:n Ryzen 7 3700U:n Vega-grafiikkaohjaimen monissa tilanteissa. Parhaimmillaan Ice Laken kerrotaan olevan 16 % nopeampi ja huonoimmillaan 6 % hitaampi. Huomionarvoista integroitujen grafiikkaohjainten suorituskykyvertailussa on käytetyt muistit. Intel käytti Ice Lake-U:n kanssa nopeita LPDDR4-muisteja, joiden myötä sillä oli AnandTechin mukaan käytössään peräti 56 % enemmän muistikaistaa.

Ice Lake -arkkitehtuuriin perustuvat 10. sukupolven Core-prosessorit saapuvat markkinoille kannettavissa tietokoneissa tämän vuoden aikana.

Lähteet: Intel, AnandTech

AMD esitteli Computex-messujen keynote-esityksessä uudet Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuvat 3. sukupolven Ryzen-prosessorit ja Navi- eli RDNA-grafiikka-arkkitehtuuriin pohjautuvan Radeon RX 5000 -tuoteperheen.

Videolla tunnelmia Taiwanista kulissien takaa, keynote-esityksestä ja lopuksi saimme käsiimme piisirut, joita toimitusjohtaja Lisa Su esitteli lavalla.

Jos pidit videosta, tilaa io-techin YouTube-kanava ja anna kommenteissa palautetta niin kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

Katso video Youtubessa

Corsair on julkistanut Computex 2019 -messuilla ensimmäisen PCI Express 4.0 -väylää hyödyntävän SSD-aseman. Julkistus on yhteistyössä AMD:n kanssa synkronoitu uutta PCIe-standardia tukevien 3. sukupolven Ryzen-prosessoreiden ja X570-emolevyjen kanssa.

M.2-liittimiin sopiva Corsairin Force MP600 Gen4 PCIe tukee uutta standardia Phisonin PS5016-E16-ohjainpiirin avulla. AMD on aiemmin kertonut tehneensä Phisonin kanssa yhteistyötä mahdollistaakseen uutta PCIe-sukupolvea tukevien SSD-asemien julkaisun ajoissa uusien Ryzen-prosessoreiden ja X570-emolevyjen pariksi.

Yhdessä TLC-tyyppisten 3D-NAND-solujen kanssa ohjainpiirin luvataan saavuttavan parhaimmillaan 4950 Mt/s:n perättäisluku- ja 4250 Mt/s:n perättäiskirjoitusnopeuden. Verrokiksi nykyiset nopeimmat NVMe-asemat yltävät noin 3500 ja 3000 Mt/s:n nopeuksiin. Corsair myöntää asemilleen 5 vuoden takuun, mutta ei lehdistötiedotteessa eritellyt sen ehtoja.

Corsair ei paljastanut vielä Force MP600 Gen4 PCIe -SSD-aseman kapasiteettivaihtoehtoja tai hintoja, mutta kertoi sen saapuvan myyntiin yhdessä X570-emolevyjen ja 3. sukupolven Ryzen-prosessoreiden kanssa heinäkuussa.

Lähde: Guru3D

AMD julkisti aamuyöllä Suomen aikaa Computex 2019 -messuilla pitämässään keynote-esityksessä ensimmäiset Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuvat Ryzen-prosessorit. Lavalla huomio keskitettiin Ryzen 7- ja 9-huippumalleihin, mutta yhtiö julkisti lehdistötiedotteen kautta myös edullisemmat Ryzen 5 -sarjan mallit. Lisäksi yhtiö julkisti X570-piirisarjan tukemaan uusia prosessoreitaan sekä päivitti emolevyjen yhteensopivuuslistan.

Ryzen 3000 -sarjaan kuuluu alustavasti viisi eri mallia. Ryzen 5 -sarja sisältää 3600- ja 3600X-mallit, 7-sarja 3700X- ja 3800X-mallit ja Ryzen 9 3900X on ainut 9-sarjan edustaja. Prosessoreissa on käytössä I/O-siru ja yksi tai 9-sarjan tapauksessa kaksi prosessoriytimet sisältävää chiplet-sirua. Kokosimme prosessoreiden oleellisimmat tiedot alla olevaan taulukkoon. Taulukon hinnat ovat verottomia ja yhdysvaltojen dollareissa.

Prosessorit sisältävät tuen PCI Express 4.0 -standardille yhteensä 24 linjan varustuksella. PCIe-linjoista neljä on pyhitetty piirisarjalle kommunikointiin, neljä NVMe- ja SATA-asemille ja loput 16 näytönohjaimille joko x16- tai x8 / x8 -konfiguraatiossa. Prosessorisirut valmistetaan TSMC:n 7 nanometrin valmistusprosessilla ja I/O-siru GlobalFoundriesin 14 nanometrin prosessilla.

AMD julkisti keynotessaan lisäksi X570-piirisarjan. Samassa yhteydessä yhtiö päivitti AM4-emolevyjen yhteensopivuustaulukon eri Ryzen-sukupolvien yhteensopivuuden osalta. AMD lupasi alun perin tukevansa AM4-kantaa aina vuoteen 2020 asti, mutta nyt on varmistunut, ettei se automaattisesti tarkoita jok’ikisen emolevyn tukevan kaikkia AM4-kantaisia prosessoreita.

AMD:n yhteensopivuustaulukon mukaan uuteen X570-piirisarjaan perustuvista emolevyistä on tiputettu pois tuki 1. sukupolven Ryzen-prosessoreille ja -APU-piireille, eli se tukee vain toisen ja kolmannen sukupolven piirejä. X470- ja B450-piirisarjat on varustettu kattavimmalla tuella, sillä ne tukevat kaikkia kolmen sukupolven piirejä. X370- ja B350-piirisarjat tukevat uusia 3. sukupolven prosessoreita vain, mikäli valmistaja päättää julkaista tässä vaiheessa beetatasolla olevan BIOS-päivityksen emolevyilleen. A320-piirisarja ei tue 3. sukupolven Ryzen-prosessoreita.

X570-piirisarja tarjoaa yhteensä 16 PCI Express 4.0 -linjaa. Uuden standardin eduksi kerrotaan muun muassa parhaimmillaan 42 % paremman suorituskyvyn NVMe-SSD-asemilla. AMD on tehnyt yhteistyötä Phisonin kanssa mahdollistaakseen PCIe 4.0 -väylää hyödyntävien NVMe-asemien julkaisun samassa yhteydessä eri valmistajien toimesta.
X570-emolevyjä on luvassa toistaiseksi Asukselta, ASRockilta, Biostarilta, Colorfulilta, Gigabyteltä ja MSI:ltä. Yhteensä valmistajilta on luvassa yli 50 emolevymallia ja esimerkiksi Asus kehui AMD:n keynotessa valmistelevansa peräti 30 erilaista X570-emolevyä.

Lähde: AMD

io-tech @ Computex 2019: Pääsimme heti tuoreeltaan käsiksi AMD:n uuteen Ryzen 9 3900X -prosessoriin ja Radeon RX 5700 -näytönohjaimen Navi-grafiikkapiiriin.

Ryzen 9 3900X -prosessori rakentuu kahdesta TSMC:n 7 nanometrin prosessilla valmistettavasta 8-ytimisestä chiplet-piiristä ja 14 nanometrin I/O-piiristä. Ryzen 9 3900X:ssä on käytössä 12 ydintä, joka jättää mahdollisuuden julkaista myöhemmin 16-ytiminen malli.

Navi- eli RDNA-arkkitehtuuriin perustuva grafiikkapiiri valmistetaan TSMC:n 7 nanometrin prosessilla ja on käytössä Radeon RX 5700 -näytönohjaimessa.

Computex 2019 -tapahtuman yhteydessä Taiwanissa esitelty Core i9-9900KS on piristetty versio nykyisestä 8-ytimisestä LGA 1151 -kantaisesta Core i9-9900K -prosessorista, jossa kaikki ytimet toimivat 5 GHz:n kellotaajuudella. Piisiru on valmistettu nykyisellä optimoidulla 14 nanometrin prosessilla, mutta tuotantolinjalta on käsinpoimittu käyttöön parhaiten kulkevat yksilöt.

Special Edition -merkinnällä varustettua prosessoria esiteltiin toiminnassa jäähdytettynä 240 mm:n AIO-nestejäähdytyksellä, mutta lämpötiloista tai kellotaajuuden käyttäytymisestä pidemmässä rasituksessa ei ole tietoa.

Intel ei myöskään vielä paljastanut prosessorin TDP-arvoa, hintaa tai myyntiintuloajankohtaa, mutta päivitämme uutiseen tietoja prosessorista, jos kuulemme siitä lisää Computex 2019 -messuilla.

Päivitys 28.05 klo 19.52:
Intel on kertonut Computex-messuilla aikovansa julkaista Core i9-9900KS -prosessorit joulumarkkinoille eli käytännössä jossain vaiheessa viimeistä vuosineljännestä.

Lähde: Intel

AMD on esitellyt Computex 2019 -messuilla tulevia 7 nanometrin valmistusprosessilla valmistettavia tuotteitaan. Lisa Sun pitämässä keynote-esityksessä saatiin maistiaisia uusista Epyc- ja Ryze-prosessoreista sekä Navi -näytönohjaimista. io-tech seurasi keynotea sekä paikan päällä Taipeissa että kotimaasta käsin.

AMD:n keynoten alussa käytiin nopeasti läpi yhtiön kuulumiset palvelinpuolella. Uudet 7 nanometrin Rome-prosessorit mahdollistavat kahden prosessorin järjestelmissä yhtiön suorituskykytestien mukaan yli kaksinkertaisen suorituskyvyn Cascade Lake -arkkitehtuuriin perustuviin Xeon Scalable -prosessoreihin nähden molekyylisimulaatiossa.

Navi, RDNA & Radeon RX 5000

Romen jälkeen vuoron sai Navi-grafiikka-arkkitehtuuri. Navi perustuu kokonaan uuteen Radeon DNA- eli RDNA-arkkitehtuuriin. Ilmeisesti yhtiön tarkoitus on eriyttää selkeämmin peli- ja laskentatuotteet toisistaan, sillä GCN:n kerrotaan jatkavan laskentapuolen arkkitehtuurina.

Navi-arkkitehtuuri tarjoaa AMD:n mukaan 1,25-kertaista suorituskykyä per kellojakso ja 1,5-kertaista suorituskykyä per watti Vegaan verrattuna.

RDNA uudistaa grafiikkapiirin Compute Unit -yksiköt sekä välimuistijärjestelmän ja koko grafiikkalinjasto on optimoitu korkeampia kellotaajuuksia ajatellen. Mukana on odotetusti myös tuki PCI Express 4.0 -väylälle.

Lavalla näytettiin myös demo Strange Brigade -pelistä, jossa Radeon RX 5000 -sarjan näytönohjain tarjosi noin 10 % parempaa suorituskykyä kuin GeForce RTX 2070.  Radeon RX 5700 -sarjan näytönohjaimet saapuvat markkinoille heinäkuun aikana. Yhtiö tulee esittelemään Navia tarkemmin E3-messuilla 10. kesäkuuta.

3. sukupolven Ryzen -prosessorit

AMD esitteli keynotessaan myös uusia Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuvia 3. sukupolven Ryzen -malleja. Ryzen 7 3700X ja 3800X ovat kumpikin 8-ytimisiä prosessoreita SMT-tuella, eli ne kykenevät suorittamaan samanaikaisesti 16 säiettä. 3700X:n perus- ja Boost-kellotaajuudet ovat 3,6 ja 4,4 GHz ja 3800X:n 3,9 ja 4,5 GHz. Molemmissa on yhteensä 36 Mt välimuisteja. 3700X:n TDP-arvo on 65 wattia ja 3800X:n 105 wattia.

Ryzen 7 3700X sai lavalla ajetussa Cinebench R20 -multicore-testissä tuloksekseen 4806 pistettä kun Intelin Core i7-9700K:lla tuli tulokseksi 3726 pistettä. 3800X puolestaan peittoaa AMD:n mukaan viime sukupolven 2700X:n pelistä riippuen 11 – 34 prosentin erolla. 3800X:n kerrottiin tarjoavan PUBG:ssa vastaavaa suorituskykyä, kuin Intelin Core i9-9900K.

AMD esitteli tilaisuudessa myös kokonaan uuden Ryzen 9 -sarjan, joka sisältää kaksi 8-ytimistä Zen 2 -pikkupiiriä eli chiplettiä. Ryzen 9 3900X on 12-ytiminen prosessori, joka kykenee suorittamaan samanaikaisesti 24 säiettä. Prosessorin peruskellotaajuus on 3,8 GHz ja Boost-kellotaajuus 4,6 GHz. Välimuistia on yhteensä 70 megatavua ja TDP-arvo on 105 wattia.

Lavalla pidetyssä Blender-demossa Ryzen 9 3900X kellotti ajaksi 32 sekuntia, kun Intelin Core i9-9920X:llä aikaa samaan testiin kului 38 sekuntia. AMD:n mukaan 3900X tarjoaa 14 % parempaa yhden ja 6 % parempaa usean säikeen suorituskykyä Intelin yli 1000 euron hintaiseen HEDT-alustan Core i9-9920X:ään verrattuna.

Ensimmäisen sukupolven Ryzen 7 1800X -prosessoriin verrattuna 3900X tarjoaa 32 % parempaa yhden ja 100 % parempaa usean säikeen suorituskykyä.

Zen 2 -prosessorit tukevat myös PCI Express 4.0 -väylää. Väylän hyötyjä esiteltiin tulevalla 3DMark-testillä. Ryzen 7 3800X ja Radeon RX 5700 -sarjan näytönohjain pyöritti testiä 25 FPS:n ruudunpäivitysnopeudella, kun Core i9-9900K -prosessorilla ja GeForce RTX 2080 Ti -näytönohjaimella varustettu PCIe 3.0 -kokoonpano ylsi 14 FPS:ään.

Uudet Ryzen 3000 -sarjan prosessorit saapuvat markkinoille 7. heinäkuuta. Ryzen 7 3700X on hinnoiteltu verottomana 329 dollariin, 3800X 399 dollariin ja Ryzen 9 3900X 499 dollariin. Radeon RX 5700 -näytönohjain saapuu myyntiin heinäkuussa.