Muistivalmistajasta tietokone- ja oheislaitemarkkinoiden joka kolkkaan lonkeronsa ulottanut Corsair on julkaissut uusia Axon hyper-processing -teknologiaa hyödyntävän näppäimistön ja kaksi pelihiirtä. Axon-teknologia on yhtiön markkinointinimi 8000 hertsin virkistystaajuuteen yltäville oheislaitteille.

Corsair K70 RGB TKL on yhtiön mukaan rakennettu puhtaalta pöydältä, vaikka muotokieli onkin tuttua yhtiön nykytarjonnasta. Axon-teknologian avulla maksimissaan 8000 hertsin virkistystaajuudella toimiva TKL-näppäimistö on varustettu Double-shot-valetuilla PBT-näppäinhatuilla, Cherryn MX (Silent) Red- tai Speed -kytkimillä, iCue RGB-valaistuksella ja alumiinirungolla. Nordic-asettelu on saatavilla ainakin toistaiseksi vain Red-kytkimillä. TKL-kokoluokan myötä näppäimistöstä puuttuu numeronäppäimistö täysin. Normaalin TKL-asettelun lisäksi näppäimistössä on mediapainikkeet, valaistuksen hallinta ja näppäinlukko sekä äänenvoimakkuusrulla.

Näppäimistö on suunniteltu myös turnauskäyttöön sopivaksi ja sen takapuolelta löytyykin kytkin, jolla näppäimistön valaistus muuttuu staattiseksi ja makrot lakkaavat toimimasta. Näppäimistö toimii vain langallisena, mutta sen johto on toteutettu siitä huolimatta USB Type-C -liitännällä irrotettavana.

Uudet pelihiiret tottelevat nimieä Sabre RGB Pro ja Sabre Pro. Ne on toteutettu useiden eri eSports-joukkuiden antaman palautteen pohjalta ja lehdistötiedotteessa mainitaan nimiltä Team Secret, Vitality sekä Envy. Hiiret eroavat toisistaan vain valaistuksen osalta: RGB Pro on varustettu kahteen alueeseen jaetulla iCue-ohjattavalla RGB-valaistuksella, kun Pro-mallissa ei ole valaistusta lainkaan.

Hiiret on suunniteltu verrattain keveiksi, mutta ei kilpailemaan kevyimpien hiirten tittelistä. RGB Pro -mallilla on painoa 74 ja Pro-mallilla 69 grammaa. Sabre-sarjan uutuudet on varustettu PixArtin optisella PMW3392 -sensorilla, joka yltää parhaimmillaan 18 000 DPI:n tarkkuuteen.

Corsair on valinnut hiiren QuickStrike-pääpainikkeisiin Omronin kytkimet, joiden luvataan kestävän 50 miljoonaa klikkausta. QuickStrike-painikkeet viittaavat jousia ja metallisia saranoita hyödyntävään klikkimekanismiin ja aina kytkimen kanssa kontaktissa olevaan kynteen. Hiiressä on lisäksi kaksi peukalopainiketta, joiden lisäksi ohjelmoitaviin painikkeisiin lasketaan DPI-painike ja hiiren rulla.

Axon-teknologian myötä Sabre RGB Pro- ja Sabro Pro -pelihiirten virkistystaajuus on valittavissa esiasetetuin pykälin aina 8000 hertsiin asti. Ne toimivat vain langallisina.

Corsair K70 RGB TKL:n Nordic-version suositushinta on 149,99 euroa ja se on saatavilla välittömästi Red-kytkimillä. Sabre Pro on hinnoiteltu 54,90 ja RGB Pro 59,90 euroon ja ne tulevat niin ikään saataville välittömästi.

Lähde: Corsair

Puolalainen SilentiumPC on tänään julkistanut uudet Fera 5 ja Fera 5 Dual Fan -prosessoricoolerit. Kyseessä ovat seuraajat jo useamman vuoden markkinoilla olleelle edulliselle Fera 3 v2 -mallille. Fera 5 on mallisto tuo ensimmäistä kertaa mukanaan myös kahden tuulettimen version coolerista. Normaalin yhdellä tuulettimella varustetun Fera 5:n lisäksi saataville tulee siis kaksi tuuletinta sisältävä Fera 5 Dual Fan.

Fera 3:ssa käytössä olleista Sigma Pro 120 -tuulettimista on luovuttu ja ne on korvattu uusalilla Fluctus 120 PWM-tuulettimilla, jotka tuovat mukanaan uudistetun lapojen muotoilun, värinöitä vaimentavat reunakumit ja FDB-nestelaakeroinnin (Fluid Dynamic Bearing). Tuuletinten kierrosnopeus on PWM-ohjattavissa välillä 300–1800 ja myös täysi tuulettimen pysäyttäminen on mahdollista. Tuulettimet on luotu yhteistyössä Synergy Coolingin kanssa ja ne käyttävät psykoakustisia optimointeja joille yritys on hakenut patenttia.

Tuuletinten kanssa yhdessä on suunniteltu myös Fera 5:n uudistettu alumiininen jäähdytyssiili, joka käyttää tiheää erityismuotoiltua profiilia alumiinirivoilleen. Kaiken kaikkiaan rivastossa on 56 lamellia. Lämpöputkia rivaston läpi kulkee neljä kappaletta ja ne käyttävät suorakontaktitekniikkaa prosessorin kanssa. Cooleri itsessään on asymmetrisesti muotoiltu ja sille luvataan täysi RAM-yhteensopivuus.

Viimeisenä uudistuksena myös kiinnitysmekanismi on päivitetty ja valmistajan mukaan se takaa paremman kiinnityspaineen. Kiinnitysmekanismi mahdollistaa myös coolerin asentamisen miten päin tahansa. Itse coolerin lisäksi toimitussisältöön kuuluu molemmissa versioissa kiinnikkeet toiselle tuulettimelle ja Pactum PT-3-lämpötahna.

SilentiumPC Fera 5:n (Dual Fan) tekniset tiedot:

• Ulkomitat tuulettimen kanssa: 127 x 155 x 77 mm (127 x 155 x 102 mm)
• Paino: 562 grammaa (665 grammaa)
• Lämpöputket: 4 kpl
• Tuulettimet: 1 x 120 mm Fluctus 120 PWM -tuuletin (Dual Fan -mallissa 2 kpl), 300–1800 RPM
• Yhteensopivuus: Intel LGA 1200 / 115x /1366 / 2066 / 2011-3 / 2011 / 775, AMD AM4 / AM3(+) / AM2(+) / FM2(+) / FM1

SilentiumPC Fera 5 ja Fera 5 Dual Fan ovat saatavilla välittömästi 25,90 ja 32,90 euron suositushinnoin. Molemmat uutuuscoolerit on varustettu 6 vuoden takuulla.

Lähde: SilentiumPC

HMD Global on esitellyt juuri pitämässään julkaisutilaisuudessa kuusi uutta Nokia-älypuhelinmallia. Samalla yritys uudisti kokonaan mallistonsa nimeämiskäytännön ja rakenteen. Edullisimmat puhelimet kuuluvat C-mallistoon, seuraava askel on G-mallisto ja ylimpänä on X-mallisto. Yritys myös valotti, että tulevaisuudessa uudet sukupolvet nimetään kasvattamalla mallinumeroa yhdellä (esim. G21). Suomessa myyntiin tulevat uudet X10– ja X20– sekä G10– ja G20-mallit, mutta alle sadan euron hintapisteeseen sijoittuvat C10– ja C20-mallit ei saavu tällä tietoa Suomeen. HMD Global kertoo keskittyneensä uutuusmalleissaan erityisesti laitteiden kestävyyteen ja pitkään käyttöikään ja vetoaa luonnonläheisiin arvoihin.

HMD Globalin mukaan X-sarjan mallit on suunniteltu ja testattu toimimaan pitkään. Molempia X-malleja yhdistää 6,67-tuumainen 20:9-kuvasuhteen FullHD+ -näyttö ja Snapdragon 480 -järjestelmäpiiri sekä 4470 mAh akku 18 watin pikalataustuella. X20 on varustettu sisarmalliaan hieman edistyneemmillä kameroilla, eli edessä on 32 megapikselin selfiekamera ja takana 64 + 5 + 2 + 2 megapikselin neloiskamera Zeissin objektiiveilla. X10:ssä on puolestaan kahdeksan megapikselin etukamera sekä Zeissin kanssa toteutettu 48 + 5 + 2 + 2 megapikselin neloiskamera.

X-mallistossa HMD Global on myös parantanut tukeaan entisestään, sillä nyt puhelimiin on tarjolla kolme vuotta kuukausittaisia tietoturvakorjauksia ja Android-versiopäivityksiä sekä laajennettu kolmen vuoden takuu. Nykytrendin mukaisesti laturia ja kuulokkeita ei toimiteta X-sarjan mallien mukana, koska valmistajan mukaan ne löytyvät useimmilta käyttäjiltä jo valmiiksi. Jos puhelimen omistaja haluaa hankkia erillisen laturin Nokia-verkkokaupasta, HMD Global lahjoittaa sen tuotot Clear Rivers -järjestölle, joka työskentelee poistaakseen muoviroskaa Euroopan joista ja puroista.

Nokia X20 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 168,9 x 79,7 x 9,1 mm
• Paino: 220 grammaa
• 6,67” LCD-näyttö, 1080 x 2400, NTSC 70 %, 19,5:9-kuvasuhde, 450 nit
• Qualcomm Snapdragon 480 5G -järjestelmäpiiri
• 8 Gt RAM-muistia
• 128 Gt tallennustilaa, microSD-korttipaikka (max. 512 Gt)
• 5G-yhteydet (Sub6 GHz: n1, 2, 3, 5, 7, 28, 31, 41, 66, 78), LTE-yhteydet, Dual SIM
• WiFi 802.11 b/g/n/ac, BT 5.0, aptX HD&Adaptive, GPS, Glonass, Galileo, NFC (eSE)
• FM-radio, 3,5 mm:n kuulokeliitäntä
• Neloistakakamera (ZEISS optics):
  • 64 megapikselin sensori
  • 5 megapikselin ultralaajakulmakamera, kiinteä tarkennus
  • 2 megapikselin makrokamera
  • 2 megapikselin syvyystietokamera
  • OZO-tilaääni
• Etukamera: 32 megapikseliä, kiinteä tarkennus
• 4470 mAh:n akku, USB Type-C (USB 2.0), 18 W latausteho
• Android 11, 3 vuoden versiopäivitykset, 3 vuoden kuukausittaiset tietoturvakorjaukset, Enterprise Recommended

Nokia X10 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 168,9 x 79,7 x 9,1 mm
• Paino: 210 grammaa
• 6,67” LCD-näyttö, 1080 x 2400, NTSC 70 %, 19,5:9-kuvasuhde, 450 nit
• Qualcomm Snapdragon 480 5G -järjestelmäpiiri
• 4 Gt RAM-muistia
• 128 Gt tallennustilaa, microSD-korttipaikka (max. 512 Gt)
• 5G-yhteydet (Sub6 GHz: n1, 3, 5, 7, 28, 31, 41, 78), LTE-yhteydet, Dual SIM
• WiFi 802.11 b/g/n/ac, BT 5.0, aptX HD&Adaptive, GPS, Glonass, Galileo, NFC (eSE)
• FM-radio, 3,5 mm:n kuulokeliitäntä
• Neloistakakamera (ZEISS optics):
  • 48 megapikselin sensori
  • 5 megapikselin ultralaajakulmakamera, kiinteä tarkennus
  • 2 megapikselin makrokamera
  • 2 megapikselin syvyystietokamera
  • OZO-tilaääni
• Etukamera: 8 megapikseliä, kiinteä tarkennus
• 4470 mAh:n akku, USB Type-C (USB 2.0), 18 W latausteho
• Android 11, 3 vuoden versiopäivitykset, 3 vuoden kuukausittaiset tietoturvakorjaukset, Enterprise Recommended

X-sarjan alapuolelle alle 200 euron hintaluokkaan asemoituvat puolestaan uudet G10- ja G20-mallit, joita voi pitää hintansa puolesta Nokia 2- ja 3-sarjan puhelimien seuraajina. Mallit ovat keskenään identtisen kokoisia ja niissä on sama 6,5-tuumainen HD+-näyttö sekä 5050 mAh akku. Muistimäärissä, järjestelmäpiirissä ja kameraosastolla on eroa – G20:ssa on kolmen sijaan neljä kameraa, joista pääkamera on tarkkuudeltaan 48 megapikseliä. Viiden megapikselin ultralaajakulmakamera on jätetty pois G10:stä. G10:n järjestelmäpiirinä on Mediatek Helio G25, G20:ssa puolestaan suorituskykyisempi G35. Nokia G-sarjan malleissa on Android 11 ja laitteille luvataan kaksi versiopäivitystä sekä kolme vuotta kuukausittaisia tietoturvakorjauksia.

Nokia G20 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 164,9 x 76 x 9,2 mm
• Paino: 197 grammaa
• 6,5” LCD -näyttö, 20:9, 720 x 1600
• Mediatek Helio G35 -järjestelmäpiiri
• 4 Gt RAM-muistia
• 64 tai 128 Gt tallennustilaa, microSD-korttipaikka (max. 512 Gt)
• LTE Cat.4, Dual SIM
• WiFi 802.11 b/g/n, BT 5.0, GPS, Glonass, Galileo, BDS
• Kaksoistakakamera:
  • 48 megapikselin laajakulmakamera, f1.79
  • 5 megapikselin ultralaajakulmakamera
  • 2 megapikselin makrokamera
  • 2 megapikselin syvyystietosensori
  • Ozo-tilaääni
• Etukamera: 8 megapikseliä
• Sormenjälkilukija, 3,5 mm kuulokeliitäntä, FM-radio
• 5050 mAh akku, USB Type-C 2.0, 10 W lataus
• Android 11, 2 suurta versiopäivitystä, 3 vuotta kuukausittaisia tietoturvakorjauksia

Nokia G10 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 164,9 x 76 x 9,2 mm
• Paino: 194 grammaa
• 6,5” LCD -näyttö, 20:9, 720 x 1600
• Mediatek Helio G25 -järjestelmäpiiri
• 3 tai 4 Gt RAM-muistia
• 32 tai 64 Gt tallennustilaa, microSD-korttipaikka (max. 512 Gt)
• LTE Cat.4, Dual SIM
• WiFi 802.11 b/g/n, BT 5.0, GPS, Glonass, Galileo, BDS
• Kaksoistakakamera:
  • 13 megapikselin laajakulmakamera
  • 2 megapikselin makrokamera
  • 2 megapikselin syvyystietosensori
• Etukamera: 8 megapikseliä
• Sormenjälkilukija, 3,5 mm kuulokeliitäntä, FM-radio
• 5050 mAh akku, USB Type-C 2.0, 10 W lataus
• Android 11, 2 suurta versiopäivitystä, 3 vuotta kuukausittaisia tietoturvakorjauksia

Nokia X20 tulee myyntiin 3. toukokuuta ja X10 4. kesäkuuta. Globaalit suositushinnat ovat 309 ja 349 euroa, mutta paikallinen hinnoittelu tarkentuu myöhemmin. G-mallit tulevat saataville myöhemmin tänä vuonna. Niiden globaalit suositushinnat ovat 139 ja 159 euroa, mutta paikalliset hinnat tarkentuvat lähempänä myynnin alkamista.

Lähde: sähköpostitiedote, HMD Global

Intel julkaisi hiljattain uudet Ice Lake-SP -arkkitehtuuriin perustuvat Xeon Scalable -prosessorit. Seuraavan sukupolven Sapphire Rapids -arkkitehtuurista on saatu aiemminkin jo useita vuotoja, mutta tuorein tapaus vie tiedot arkkitehtuurista täysin uudelle tasolle.

VideoCardzin nimettömänä pysyvältä lähteeltä käsiinsä saamassa Intelin diassa on listattu Intelin nykyisten Cascade Lake-, Cooper Lake- ja Ice Lake -palvelinalustojen rinnalle myös tuleva Sapphire Rapids. Diassa käydään varsin yksityiskohtaisesti läpi useita alustojen teknisiä ominaisuuksia ydinmääristä väylä- ja laajennostukiin. Mukana on esimerkiksi uusia tekoälykiihdytysominaisuuksia, sillä Sapphire Rapids tukee Ice Lakesta tuttujen AVX-512-laajennosten (VNNI / INT8) lisäksi myös uusia AMX/TMUL-laajennoksia (Advanced Matrix eXtensions, Tile matrix MULtiply, INT8 ja BFloat16).

Inteliltä vuotaneen dian mukaan Sapphire Rapids -prosessoreissa tulee olemaan enimmillään 56 ydintä ja niiden TDP voi olla maksimissaan jopa 350 wattia. Prosessoreiden muistiavaruudet ovat pysyneet identtisinä, mutta muistituki on päivitetty DDR5-standardiin (DDR5-4800, 1 DPC). Muistikanavia on Ice Laken tapaan kahdeksan ja niiden tukena on erillinen, teratavun sekunnissa muistikaistaa tarjoava maksimissaan 64 Gt:n HBM2E-musisti.

Prosessorikantojen välinen UPI-linkki päivittyy versioon 2.0 ja niitä on nyt parhaimmillaan neljä, kun Ice Lakeissa niitä oli parhaimmillaan kolme per prosessori. Myös nopeus on kasvanut Ice Laken 11,2 GT/s:stä 16 GT/s:ään (GigaTransfers/s). Prosessorit tarjoavat parhaimmillaan 80 PCI Express 5.0- ja kaksi PCI Express 4.0 -linjaa laajennuskorteille. PCIe 5.0 -tuen myötä Sapphire Rapids tukee myös CXL-väylästandardia.

VideoCardzin mukaan uudet prosessorit tullaan valmistamaan 10 nanometrin Enhanced SuperFin -prosessorilla, eli samalla kuin tulevat Alder Lake -työpöytäprosessorit. Sivuston mukaan Sapphire Rapidsista olisi luvassa myös versio HEDT-markkinoille kilpailemaan Threadripper-prosessoreiden kanssa. Intelin nykyinen 10. sukupolven Core X -sarja perustuu 14 nanometrin Cascade Lake -arkkitehtuuriin.

Lähde: VideoCardz

io-techin testipenkkiin saapuivat molemmat OnePlussan uutuuslippulaivoista. Nyt huhtikuun ensimmäisessä testiartikkelissa tutustumme kaksikosta edullisempaan OnePlus 9 -perusmalliin. Puhelin on tällä hetkellä ennakkomyynnissä ja sen toimitukset kuluttajille alkavat 26. huhtikuuta.

Puhelimen suositushinta on 699 euroa ja sen keskeisimpiä ominaisuuksia on OnePlus 8T:stä periytynyt 6,55-tuumainen AMOLED-näyttö 120 hertsin virkistystaajuudella, Qualcommin tuorein Snapdragon 888 -järjestelmäpiiri ja 4500 mAh:n akku. Puhelimen kuvauskelpoisina kameroina toimivat OnePlus 8 Prosta periytynyt 48 megapikselin pääkamera IMX689-sensorilla sekä OnePlus 9 Prostakin löytyvä 50 megapikselin ultralaajakulmakamera IMX766-sensorilla.

Artikkelissa tutustumme OnePlus 9 -älypuhelimeen reilun viikon ympärivuorokautisten käyttökokemusten pohjalta hieman karsitun täysimittaisen testirutiinin mukaisesti.

Lue artikkeli: Testissä OnePlus 9

io-techin huhtikuun ensimmäisessä testiartikkelissa tutustutaan OnePlussan juuri kauppoihin tulleeseen 9 Pro -huippumalliin, jonka hinnat alkavat 899 eurosta. OnePlus 9 Pron keskeisimpiä ominaisuuksia ovat 6,7-tuumainen LTPO AMOLED-näyttö 1440p-tarkkuudella ja 120 hertsin ruudunpäivitysnopeudella, Snapdragon 888 -järjestelmäpiiri, Hasselbladin kanssa yhteistyössä toteutettu neloistakakamera sekä 4500 mAh akku nopealla 65 watin pikalataustuella.

Tutustumme laitteeseen kattavasti runsaan kahden viikon käyttötestin pohjalta. OnePlus 9 -testiartikkeli julkaistaan huomenna.

Lue artikkeli: Testissä OnePlus 9 Pro

Testaamme videolla Lenovon IdeaCentre G5 -pelitietokoneen suorituskykyä, lämpötiloja ja melutasoa sekä pelaamista Full HD -resoluutiolla Counter Strike-, Fortnite-, Warzone- ja Shadow of the Tomb Raider -peleillä. Pelitietokone on varustettu AMD:n Ryzen 5 3600 -prosessorilla, 8 gigatavun keskusmuistilla, GeForce GTX 1650 Super -näytönohjaimella ja 256 gigatavun SSD:llä.

• Gigantti, Lenovo IdeaCentre G5-14IMB05 -pelitietokone

Huom! Kyseessä ei ole kaupallinen yhteistyö Gigantin tai Lenovon kanssa, vaan ostimme tietokoneen testiin itse.

Suorituskyky Cinebench R20:ssä oli Ryzen 5 3600 -prosessorilla, vaatimattoman näköisellä prosessorijäähdytyksellä ja vain yhdellä muistikammalla ainoastaan pari prosenttia heikompi kuin meillä io-techin testissä optimiolosuhteissa. Cinebench R20 on kuitenkin lyhyt testi ja käyttää pääasiassa prosessoria. Toisessa pidempikestoisessa testissä Handbrakella 4k-videon x264-enkoodauksessa ero kasvoi 23 %:iin ja tietokoneen rajoitukset alkoivat näkyä.

Pelisuorituskykyyn ei ollut suoria vertailukohtia, mutta Full HD -resoluutiolla pelaaminen onnistui Counter Strikessä 300 FPS:n sekä Fortnitessä High-kuvanlaatuasetuksilla ja Warzonessa alhaisemmilla Low-kuvanlaatuasetuksilla ruudunpäivitysnopeuden ollessa noin 100 FPS:n ruudunpäivitysnopeudella Shadow of the Tomb Raiderin Benchmark-rullasi High-kuvanlaatuasetuksilla läpi 70 FPS:n tuloksella.

Lämpötilat oli niin prosessorilla kuin näytönohjaimella selkeästi korket, ei kuitenkaan kriittiset. Kaikkien ytimien rasituksessa prosessorin lämpötila nousi 85 asteeseen, mutta samaan aikaan Lenovo on optimoinut tuuletinkäyrät siten, että kokoonpano ei myöskään ollut häiritsevän äänekäs. GeForce GTX 1650 Super -näytönohjaimella lämpötila nousi 80 asteeseen.

Seuraavalla videolla tietokoneeseen yritetään päivittää kaksi muistikampaa, parempi näytönohjain, lisätään SSD-asema ja Ryzen 5000 -sarjan prosessori.

Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video Youtubessa

AMD toi hiljattain myyntiin uudet Radeon RX 6700 XT -näytönohjaimet, mutta putkessa on vielä julkaisemattomiakin tuotteita. Yhtiö varmisti vuoden alussa muun muassa kannettaviin suunnattujen RDNA2-näytönohjainten olevan tulossa vuoden ensimmäisen puoliskon aikana.

Nyt nettiin on saatu ensimmäiset viitteet uuden sukupolven mobiilli-Radeonista. Tuttu luottovuotaja Tum Apisak on twiitannut linkin CPU-Z Validator -palveluun Asuksen vielä julkaisemattomalla kannettavalla ajetut tiedot.

Asus G513QY -nimellä tunnistuvaan emolevyyn on asennettu AMD:n 8-ytiminen Ryzen 9 5900HX -huippumalli sekä 16 Gt DDR4-3200 CL22 -muistia. Mielenkiintoisin osuus on kuitenkin näytönohjaimet, sillä integroidun Radeonin rinnalta löytyy vielä julkaisematon Radeon RX 6800M. CPU-Z-tietojen mukaan näytönohjaimessa on 12 Gt muistia, mikä viittaa vahvasti Navi22-grafiikkapiiriin. Grafiikkapiiri on käytössä jo julkaistussa RX 6700 XT -työpöytämallissa ja se on varustettu 40 Compute Unit -yksiköllä, 40 Ray Accelerator -yksiköllä ja 96 Mt:n Infinity Cache -välimuistilla.

Lähde: Tum Apisak @ Twitter, CPU-Z Validator

Intel on tänään julkaissut 3. sukupolven Xeon Scalable -prosessorit. Ice Lake-SP-koodinimellä (ICX) tunnettu arkkitehtuuri perustuu Sunny Cove -ytimiin, jotka ovat aiemmin tuttuja kannettavien Ice Lake -prosessoreista ja 14 nanometrille sovitettuna Rocket Lake -prosessoreista.

Uudet Xeon Scalable -prosessorit valmistetaan Intelin 10 nanometrin valmistusprosessilla, mutta kyseessä ei ole uusin 10 nanometrin SuperFin-prosessi, vaan ilmeisesti sama kuin kannettavien Ice Lake -prosessoreissa käytetty. Prosessoreissa on parhaimmillaan 40 ydintä ja ne tukevat Hyper-Threading-SMT-teknologian avulla 80 samanaikaista säiettä. Prosessoriydinten tukena on 50 Mt L2- ja 60 Mt L3-välimuistia ja 8-kanavainen muistiohjain (DDR4-3200). Muistiohjain tukee enimmillään 4 teratavua RAM-muistia tai 4 Tt Optane-muistia ja 2 Tt RAM-muistia per prosessorikanta.

3. sukupolven Xeon Scalablet tukevat enimmillään 64 PCI Express 4.0 -linjaa per prosessorikanta. Prosessoreissa on tuki parhaimmillaan 512 Gt:n tietoturvalliselle SGX Enclave -suoritusympäristölle. Prosessoreissa voi olla tuki parhaimmillaan kolmelle 11,2 GT/s:n (GigaTransfers per second) UPI-linkille (Ultra Path Interconnect) prosessoreiden välille ja mallista riippuen tuettuna on 1-8 prosessorikantaa.

Intel julkisti kerralla 38 mallia, jotka on jaettu Xeon Platinum 8300-, Xeon Gold 6300-, Xeon Gold 5300- ja Xeon Silver 34300 -sarjoihin. Prosessoreissa on mallista riippuen käytössä 8-40 ydintä ja niiden TDP-arvot vaihtelevat 105 watista aina 270 wattiin asti. Edullisimmat mallit on hinnoiteltu (RCP, Recommended Customer Price) 501 dollariin, kun huippumallin kohdalla pitää raottaa lompakkoa 8099 dollarin verran verottomana.

Intelin diojen mukaan uudet 3. sukupolven Xeonit tarjoavat parhaimmillaan 20 % korkeamman IPC:n, keskimäärin 46 % parempaa suorituskykyä ja 74 % parempaa tekoälysuorituskykyä verrattuna edeltävän sukupolven prosessoreihin. Mukana on myös vertailu 5 vuotta vanhaan Xeon E5-2699v4 -malliin, johon verrattuna Xeon Platinum 8380:n kerrotaan tarjoavan keskimäärin 165 % parempaa suorituskykyä.

Tekoälyosastolla yhtiö kehuu Xeonin tarjoavan parhaimmillaan 25-kertaista kuvantunnistussuorituskykyä AMD:n Epyc 7763 -prosessoriin verrattuna. Keskimäärin ero jää kuitenkin ihan muuksi, sillä 20 erilaisen tekoäly- ja koneoppimistestissä keskimääräinen ero jää 50 %:iin Intelin eduksi. Uuden Xeonin kerrotaan tarjoavan samoissa testeissä myös 30 % parempaa suorituskykyä NVIDIAn A100-laskentapiiriin verrattuna.

Lähde: Intel

Viime syksynä Googlen toimitusjohtaja Sundar Pichai kertoi yrityksen tehneen syvempiä investointeja rautapuoleen vuodelle 2021. Näiden panostusten uskottiin viittaavan siihen, että mobiilijätti olisi kenties kehittämässä omaa järjestelmäpiiriään koodinimellä Whitechapel. Nyt 9to5Google kertoo nähneensä dokumentaatioita, joiden mukaan kyseinen järjestelmäpiiri olisi tulossa ulos syksyn 2021 Pixel-puhelimiin.

Ensimmäisen kerran Googlen omasta järjestelmäpiiristä huhuttiin vuoden 2020 alussa, jolloin Whitechapelin odotettiin olevan valmistajan oma järjestelmäpiiri Pixel-puhelimille ja Chromebookeille samaan tapaan kuin Applen ARM-piirit ovat nykyisin käytössä niin iPhoneissa ja iPadeissä kuin myös Mac-tietokoneissakin. Googlen uskottiin tekevän piiriä yhteistyössä Samsungin kanssa, joka on ennestään tunnettu omista Exynos-piireistään.

9to5Googlen näkemässä dokumentaatiossa Whitechapeliin viitataan yhdessä Slider-koodinimen kanssa. Slideriin 9to5Google on löytänyt viittauksia myös Google Camera -sovelluksessa. Sivuston päätelmien mukaan Slider on alusta ensimmäiselle Whitechapel-järjestelmäpiirille. Googlen sisäisessä viestinnässä piiriin on 9to5Googlen mukaan viitattu nimellä GS101, joka voisi olla lyhenne sanoista Google Silicon.

Sivusto on saanut liitettyä kuviot myös Samsungiin, sillä Slideriin liittyvissä yhteyksissä on puhuttu myös yhtiöstä sekä sen Exynos-järjestelmäpiireistä. Viittausten mukaan Whitechapel-järjestelmäpiiri oltaisiin kenties toteuttamassa Samsung Semiconductorin SLSI-divisioonassa (system large-scale intergration), minkä myötä Googlen piiri saattaisi jakaa yhtäläisyyksiä Exynoseihin.

Ensimmäiset Slider-alustaa käyttävät puhelimet kulkevat 9to5Googlen lähteiden mukaan koodinimillä Raven ja Oriole. Molemmat koodinimet ovat vuotaneet julki jo viime vuonna ja puhelinten odotetaan tulevan ulos kuluvan vuoden syksyllä.

Google ei ole suostunut kommentoimaan uutista 9to5Googlelle.

Lähde: 9to5Google