Intel julkisti odotetut 10. sukupolven Core-työpöytäprosessorit (Comet Lake-S)
Comet Lake-S kasvattaa Intelin kuluttajamalliston maksimiydinmäärän kymmeneen ja huippumallin luvataan yltävän parhaimmillaan peräti 5,3 GHz:n kellotaajuudelle.
Intel on julkistanut tänään pitkin alkuvuotta vuodoissa esiintyneet 10. sukupolven Core-työpöytäprosessorit. Uuden sukupolven prosessorit perustuvat Comet Lake-S -arkkitehtuuriin.
Comet Lake-S on Intelin tuorein Skylake-johdannainen arkkitehtuuri ja se valmistetaan tuttuun tapaan yhtiön 14 nanometrin valmistusprosessilla. Intel on tehnyt kuitenkin Comet Laken myötä valmistusteknisiä muutoksia, joiden myötä siru on fyysisesti aiempaa matalampi. Yhtiön mukaan matalampi siru yhdessä juotetun, aiempaa paksumman lämmönlevittäjän kanssa parantaa prosessorin lämpöominaisuuksia. Fyysisesti siru on erittäin pitkulainen, kuten yllä olevasta kuvasta näkee.
Intel on kasvattanut Comet Lake-S -arkkitehtuurissa ydinten maksimimäärän kahdeksasta kymmeneen. Lisäksi mukana on työpöytäpuolelle uusi Themal Velocity Boost -teknologia, minkä avulla yhtiö on saanut venytettyä 10-ytimisen huippumalli Core i9-10900K:n toimimaan parhaimmillaan peräti 5,3 GHz:n kellotaajuudella. Toinen Boost-uutuus on Turbo Boost Max Technology 3.0, mikä tunnistaa kunkin prosessoreiden kaksi parasta ydintä ja raportoi ne käyttöjärjestelmälle, minkä myötä rasitus voidaan suunnata parhaille ytimille suorituskyvyn parantamiseksi heikosti säikeistyvissä sovelluksissa.
Ylikellotusominaisuuksia on puolestaan paranneltu useammallakin tavalla. Käyttäjä voi jatkossa kytkeä Hyper-threading-ominaisuuden päälle tai pois käytöstä kunkin ytimen osalta erikseen, ylikellottaa PCI Express / DMI -väylää, joiden lisäksi jännite/taajuuskäyrän hallintaa on parannettu. Myös Intelin Extreme Tuning Utility uudistuu samalla lisäten tuen uusille ominaisuuksille sekä graafisia parannuksia. Muita uusia ominaisuuksia Intelin 10. sukupolven kuluttajamallistoon ovat joidenkin mallien DDR4-2933-tuki, tuki uusille 400-sarjan piirisarjoille, 2,5 Gbps:n i225 Foxville -verkko-ohjaimelle sekä CNVi-väylään kytkettävälle langattomalle Wi-Fi 6 AX201 -verkko-ohjaimelle.
Uusi Comet Lake-S -mallisto lähtee liikkeelle 2-ytimisistä Celeron- ja Pentium-malleista ja piikkipaikalta löytyy 10-ytiminen Core i9-10900K. Tällä kertaa numerointia voidaan pitää piristävästi onnistuneena, sillä prosessorit on jaettu ryhmiin suoraan ydinten konfiguraation perusteella: Core i9 -mallit ovat 10-ytimisiä, i7:t 8-ytimisiä, i5:t 6-ytimisiä, i3:t neliytimisiä, Pentiumit tuplaytimisiä HT:n kera ja Celeronit ilman sitä. Kaikki Core-sarjan mallit on varustettu Hyper-threading teknologialla. Prosessoreiden TDP-arvot vaihtelevat T-sarjan 35 watista Celeroneiden ja Pentiumien 58 wattiin, kerroinlukittujen mallien 65 wattiin ja kerroinlukottomien 125 wattiin. Löydät kaikkien mallien oleellisimmat tiedot ja verottomat suositushinnat yllä olevista taulukoista.
Intel ei ole antanut vielä medialle lupaa julkaista omia testejään, mutta antoi diapaketissaan maistiaisia tulevasta. Yhtiön mukaan Core i9-10900K on maailman nopein peliprosessori perustuen yli 25 pelin testiin, joista se voitti suurimman osan. Valitettavasti itse tuloksia yhtiö ei kuitenkaan julkaissut. Tarkempia suorituskykylukuja annettiin kuudella sovelluksella, joissa i9-10900K peittosi i9-9900K:n testistä riippuen 10 – 33 %:n erolla ja kolme vuotta vanhan i7-7700K:n 35 – 81 %:n erolla. Jostain syystä PUBGin striimaustuloksista ei julkaistu vertailua i9-9900K:n kanssa, mutta i7-7700K:n tulokseen nähden i9-10900K lyö tauluun kaksinkertaisen suorituskyvyn.
Prosessorit saapuvat myyntiin toukokuun aikana, mutta Intel ei kertonut tarkkaa päivämäärää.
Lähde: Intel
VESA julkaisi DisplayPort Alt Mode 2.0:n USB4-standardin Type C -liittimille
DisplayPort Alt Mode 2.0 mahdollistaa parhaimmillaan jopa 16K-kuvan 60 hertsin virkistystaajuudella ja HDR-väreillä.
Useita näyttöteknologioihin liittyviä standardeja hallinnoiva VESA on julkistanut päivityksen DisplayPort-standardiin. Päivityksen myötä DisplayPort Alt Mode on nyt valmis USB4-laitteille.
DisplayPort-standardiin julkaistu uusi Alt Mode 2.0 mahdollistaa DisplayPort 2.0 -standardin mukaisen signaalin siirtämisen USB4-väylää ja Type C -liitäntää pitkin samaan tapaan, kuin nykyiset USB 3.x Type-C -liitännät voivat tukea standardin vanhempia versioita.
DisplayPort Alt Mode 2.0 mahdollistaa parhaimmillaan 80 gigabitin siirtonopeudet käyttäen kaikki neljä USB4:n kaistaa. Sen lisäksi tarjolle tulee tila, joka rajoittaa DisplayPortin kahteen kaistaan ja siten 40 Gbps:n nopeuteen, jättäen loput SuperSpeed USB -standardin mukaiseen tiedonsiirtoon. Parhaimmillaan Alt Mode 2.0:n avulla pystyy näyttämään pakkaamattoman 8K-resoluution (7680×4320) kuvaa 60 hertsin virkistystaajuudella ja 10-bittisillä HDR-väreillä ilman kroman alinäytteistystä. Hyödyntämällä DisplayStream Compression -tekniikkaa maksimi nousee peräti 16K-resoluutioon (15360×8460) 60 hertsin virkistystaajuudella, 10-bittisillä HDR-väreillä ja luonnollisesti ilman kroman alinäytteistystä.
VESAn mukaan ensimmäiset DisplayPort Alt Mode 2.0:aa tukevat laitteet tulevat ilmestymään markkinoille ensi vuoden aikana. Ne pitäisi tunnistaa laitteesta löytyvästä logosta, jossa DisplayPort-logo löytyy USB-liittimen SuperSpeed-logon vierestä.
Lähde: VESA
Gigabyte esittelee Z490-emolevynsä Aorus Direct -striimissä huomenna
Gigabyte ei mainitse tapahtumakuvauksessa erikseen Inteliä tai Z490-piirisarjaa, mutta sen kiusoittelukuvan emolevyihin on jäänyt piilottelemaan yksi Z490-merkintä.
Intelin odotetaan julkaisevan aivan lähiaikoina uudet 10. sukupolven Core- eli Comet Lake-S -työpöytäprosessorit. Emolevyjen osalta odotus näyttäisi päättyvän jo huomenna, mutta prosessoreista ei ole vielä varmuutta.
Intelin Z490-piirisarjaan perustuvien emolevyjen julkistaminen huomenna 30. huhtikuuta varmistui Gigabyten toimesta. Yhtiö tulee pitämään julkistuksen tiimoilta Aorus Direct -nettistriimin, jossa esitellään yhtiön emolevyvalikoimaa. Striimi alkaa kello 20.00 illalla Suomen aikaa. Tapahtumakuvauksessa ei mainita erikseen Inteliä tai Z490-piirisarjaa, mutta kiusoittelukuvan emolevyihin on jäänyt yksi sensuroimaton Z490-merkintä.
Z490-emolevyt tulevat sisältämään uuden Socket 1200 -prosessorikannan, minkä odotetaan tukevan Comet Laken lisäksi seuraavan sukupolven Rocket Lake -prosessoreita. Aiemmat vuodot ovat vahvistaneet PCI Express 4.0 -tuen ainakin joillekin Z490-emolevyistä, mutta se tulee hyödynnettäväksi vasta Rocket Lake -prosessoreilla.
Lähde: Gigabyte
Uusi artikkeli: Testissä Asus ROG Zephyrus G14 -pelikannettava
Testissä AMD:n uudella Zen 2 -arkkitehtuuriin pohjautuvalla 8-ytimisellä Ryzen 9 4900HS -mobiiliprosessorilla ja NVIDIAn GeForce RTX 2060 -näytönohjaimella varustettu Asuksen ROG Zephyrus G14 -pelikannettava.
Testasimme Asuksen hiljattain julkaiseman noin 2300 euron hintaisen ROG Zephyrus G14 -pelikannettavan, joka sisuksista löytyy AMD:n uusi 8-ytiminen Ryzen 9 4900HS -mobiiliprosessori ja GeForce RTX 2060 -näytönohjain. Jämäkkä magnesiumseosrunkoinen kannettava on varustettu 14-tuumaisella Full HD -resoluution 120 hertsin näytöllä ja muita ominaisuuksia ovat 16 gigatavua DDR4-3200-muistia ja yhden teratavun M.2 NVMe SSD.
AMD:n uusi Renoir-koodinimellinen mobiiliprosessori tarjoaa kahdeksalla ytimellä, SMT-tuella, Zen 2 -arkkitehtuurilla ja 7 nanometrin viivanleveydellä mielenkiintoisen vaihtoehdon Intelille suorituskykyisten pelikannettavien rintamalla. Nähtäväksi jää, millä aikataululla suorituskykyisemmällä GeForce RTX 2070- tai 2080-näytönohjaimella varustetut mallit saapuvat markkinoille.
Lue artikkeli: Testissä Asus ROG Zephyrus G14 -pelikannettava (GA401IV)
AMD varmisti RDNA2:n ja Zen 3:n saapuvan markkinoille loppuvuodesta
AMD:n osavuosikatsauksessa yhtiö varmisti olevansa aikataulussaan ja tulevansa julkaisemaan uuden sukupolven prosessorit, näytönohjaimet ja laskentakortit vuoden loppupuolella.
AMD:n odotetaan julkaisevan kuluvana vuonna paitsi uuden sukupolven prosessorit, myös uuden sukupolven näytönohjaimet. Yhtiö on ehtinyt jo kertomaan ensimmäisiä yksityiskohtia tuotteistaan, mutta vasta vähän mitään konkreettista.
AMD:n toimitusjohtaja Lisa Su on nyt varmistanut yhtiön osavuosikatsauksen sijoittajapuhelussa yhtiön molempien uusien arkkitehtuurien olevan edelleen aikataulussaan. Sekä Zen 3 että RDNA2 tullaan julkaisemaan vuoden loppupuolella ja todennäköisimmin viimeisen vuosineljänneksen aikana. Vaikka tuotteet tulisivat myyntiin vasta vuoden viime metreillä, voidaan pitää todennäköisenä, että ainakin osa tuotteista julkistettaisiin Computex-messuilla. Computex-messut siirrettiin koronaviruksen takia keväältä pidettäväksi 28. – 30. syyskuuta eli aivan kolmannen vuosineljänneksen lopussa.
Zen 3 on AMD:n mukaan täysin uusi arkkitehtuuri siinä missä Zen 2 oli evoluutioaskel alkuperäisestä Zenistä. Lienee kuitenkin selvää, että vaikka arkkitehtuuri on nimellisesti täysin uusi, se tulee olemaan hyvin läheistä sukua aiemmille Zen-arkkitehtuureille. AMD:n mukaan Zen 3 tulee tarjoamaan saman tason IPC-parannuksen (Instructions per Clock), mitä uusilta arkkitehtuureilta yleensä odotetaan, mitä se sitten ikinä tarkemmin tarkoittaakaan.
Muutoksista tiedetään tällä hetkellä sen verran, että nykyiselle neljän ytimen CCX-rakenteelle heitetään hyvästit ja yhdessä chipletissä on kaikkien kahdeksan ytimen jakama L3-välimuisti. Palvelinpuolen Milan-prosessoreissa IO-siru ja paketointi tulevat pysymään ainakin päällisin puolin identtisinä. APU-sirujen puolelle odotetaan puolestaan tuoreen vuodon mukaan Cezanne-koodinimellistä sirua, jossa olisi Zen 3 -prosessoriytimiä ja oletettavasti RDNA2-arkkitehtuuriin perustuva grafiikkaohjain.
RDNA2-arkkitehtuurista tiedetään jo jonkin verran enemmän, kiitos konsoleiden. Sekä Microsoftin että Sonyn uutuuskonsoleista kerrotut tiedot varmistavat, että AMD tulee hyödyntämään aiemmin löydetyssä patentissa kuvailtua säteenseurantakiihdytysmetodia. AMD:n patentoimassa toteutuksessa Compute Unit -yksikön teksturointiyksikköön on lisätty nykyisten yksiköiden rinnalle uusi kiihdytin säteenseurantalaskuja varten. Uusi yksikkö hoitaa varsinaiset säteiden törmäystarkitukset, kun streamprosessoreiden vastuulle jää kertoa mihin BVH-puussa (Bounding Volume Hierarchy) pitäisi edetä seuraavaksi. Ratkaisu mahdollistaa Microsoftin edustajan mukaan myös asioita, joihin uuden DirectX 12 Ultimaten DXR-rajapinta ei taivu.
RDNA2-arkkitehtuurin luvataan lisäksi olevan 50 % energiatehokkaampi verrattuna ensimmäisen sukupolven RDNA-arkkitehtuuriin. Jo Financial Analyst Day -tapahtumassa paljastettu tieto perustuu Division 2 -pelissä 1440p-resoluutiolla tehtyyn testiin. Ajureissa ja muissa vuodoissa on esiintynyt kolme RDNA2- eli Navi2X-sirua: Navi 21, 22 ja 23. Navi 23:sta odotetaan paria Cezanne-H-sarjan APU-piireille kannettaviin.
GPU-puolella tapahtuu myös pelimaailman ulkopuolella, sillä CDNA-arkkitehtuurin pitäisi saapua markkinoille niin ikään kuluvan vuoden loppupuolella. CDNA on tämän hetkisten tietojen mukaan Vegasta edelleenkehitettyä, vain laskentakäyttöön suunnattu arkkitehtuuri ja ensimmäinen siihen perustuva siru peräti 128 Compute Unit -yksikön Arcturus. Linux-päivityksistä aiemmin löytyneiden tietojen mukaan Arcturuksesta ja siten CDNA:sta olisi karsittu pois täysin tuki 3D-puolelle. Valitettavasti toistaiseksi ei ole selvinnyt, minkä kaiken toiminnalisuuden ja yksiköiden poistoon tällä viitataan.
Lähteet: AMD @ Twitter, Seeking Alpha
BeQuiet! julkaisi keskihintaisen Pure Rock 2 -tornicoolerin kahdessa eri värissä
BeQuiet!in Pure Rock -sarjan coolerit panostavat muun muassa kompaktiuteen ja hyvään muistiyhteensopivuuteen.
Saksalainen BeQuiet! on julkaissut uuden keskihintaisen Pure Rock 2 -tornicoolerin. Pure Rock -sarjassa kantavana teemana on kompakti koko, mikä tekee jäähdyttimestä hyvin yhteensopivan erilaisten emolevy- ja muistikonfiguraatioiden kanssa. Coolerin luvataan riittävän parhaimmillaan 150 watin jäähdytykseen.
BeQuiet! Pure Rock 2 -tornicoolerin strategiset mitat tuuletin asennettuna ovat 155 x 121 x 87 millimetriä ja paino 575 grammaa. Coolerin alumiinirivasto on asennettu epäkeskeisesti siten, että tuulettimen massa on lähempänä kotelon takaosaa, mikä takaa samalla paremman muistiyhteensopivuuden useimmilla emolevyillä. Rivaston läpi kulkee neljä U:n mallista lämpöputkea ja sen läpi puhaltaa yksi 120 mm:n PWM-ohjattu Pure Wings 2 -tuuletin, jonka maksimipyörimisnopeus on 1500 RPM.
Tekniset tiedot:
- Ulkomitat: Vakiotuulettimella 155 x 121 x 87 mm
- Paino: 575 g
- Materiaali: alumiinirivasto, kuparilämpöputket
- Jäähdytysripojen määrä: 55 kpl
- Lämpöputket: 4 x 6 mm, kuparia
- 120 mm Pure Wings 2 -tuuletin (max. 1500 RPM, 26,8 dBA)
- Yhteensopivuus: Intel: 1200 / 2066 / 1150 / 1151 / 1155 / 2011(-3) Square ILM; AMD: AM4 / AM3(+)
- Takuu: 3 vuotta
Pure Rock 2 tulee saataville lähiviikkoina sekä mustana että pinnoittamattomana. Perusmallin suositushinta on 39 euroa ja mustan 44 euroa.
Video: Kokeiltavana iPhone SE (2020)
Videolla käydään läpi ensituntumat Applen uudesta 499 euron hintaisesta iPhone SE -puhelimesta.
Applen edullisin iPhone SE -malli saapui myyntiin viime viikon perjantaina ja ostimme puhelimesta 549 euron hintaisen 128 gigatavun mallin testiimme. Uutuus pohjautuu hyvin pitkälle vuonna 2017 julkaistuun iPhone 8:aan, mutta sisuksiin on vaihdettu uusin ja suorituskykyisin A13 Bionic -järjestelmäpiiri, joka on käytössä iPhone 11 -malleissa.
Käymme videolla läpi puhelimen ominaisuudet ja ensituntumat vain 4,7-tuumaisella näytöllä, mutta massiivisilla surureunoilla varustetusta laitteesta. Muita maininnan arvoisia ominaisuuksia ovat yksi 12 megapikselin takakamera, 4k60 FPS -videokuvaus, langaton lataus ja IP67-suojaus. Puhelin on saatavilla mustana, valkoisena ja punaisena, 64, 128 tai 256 gigatavun tallennustilalla varustettuna.
Jos pidit videosta, käy tykkäämässä, tilaa io-techin YouTube-kanava. Lähes 40 000 tilaajalla io-tech on noussut Pohjoismaiden suurimmaksi tekniikkamediaksi Youtubessa ja Suomessa 300 suurimman suomenkielisen kanavan joukkoon.
Origin PC julkaisi yhteistyössä MKBHD:n kanssa mini-Teslaan rakennetun Ludicrous PC:n
Ludicrous PC:n siirto paikasta toiseen onnistuu kirjaimellisesti ajamalla, sillä se on rakennettu täysin toimivaan Tesla-minisähköautoon.
Aina silloin tällöin netissä törmää mielenkiintoisiin projekteihin, joissa tietokone on sijoitettu huomaamattomaksi osaksi jotain muuta sisustuselementtiä. Harvemmin kyse on kuitenkaan tuotantomallista, jota myy tunnettu tietokonevalmistaja.
OriginPC on esitellyt yhteistyössä YouTubesta tutun Marques ”MKBHD” Brownleen kanssa tietokoneen, joka kuitenkin sopii yllä olevaan kuvaukseen kuin nyrkki silmään: Ludicrous PC rakennetaan Radio Flyerin virallisella lisenssillä valmistaman täysin toimivan lasten Tesla-sähköauton sisään. Pakettiin kuuluu myös premium-vaihtoehdot mini-Teslaan, kuten kustomoitu rekisterikilpi, suurikokoisempi akku ja peitto auton päälle sekä lisäbonuksena iCue-yhteensopiva RGB-LED-nauhat auton alustaan.
Ludicrous PC:n sisältä löytyy vakuuttavaa rautaa, vaikkei se ehkä ihan nimensä veroista olekaan. Kokoonpanosta löytyy ASRockin X570 Phantom Gaming ITX/TB3 -emolevyyn asennettu Ryzen 9 3900X, 32 Gt DDR4-3200-muistia, GeForce RTX 2080 Ti sekä kahden teratavun Corsair MP600 Gen4 M.2- ja neljän teratavun Samsung 860 Pro -sarjan SATA-väyläinen SSD-asema. Sekä prosessori että näytönohjain jäähtyvät Corsairin Hydro X -sarjan osista rakennetulla nestekierrolla.
Helpottaakseen tietokoneen oikeaa käyttöä Origin on johdottanut joukon liittimiä Teslan ohjaamon puolelle. Ohjaamosta löytyy muun muassa kolme USB 3.0 -liitäntää, yksi USB 2.0 -liitäntä, HDMI-liitäntä sekä kuuloke- ja mikrofoniliittimet. Tietokone on sijoitettu auton etutavaratilaan, johon on lisäksi sijoitettu johdon päähän yksi USB Type-C -liitäntä.
Tilaajan kustomointimahdollisuudet rajoittuvat itse Tesla-sähköautoon, johon voi valita joko valkoisen (Solid White), harmaan (Midnight Silver), sinisen (Deep Blue) tai punaisen (Red) metallivärin sekä mustat tai 15 dollarin lisähinnalla hopeiset vanteet. Halvalla koko paketti ei kuitenkaan irtoa, vaan perusmallin hinta ilman optioita on 13370 dollaria. Verrokiksi pelkän Tesla-sähköauton mustilla vanteilla samoin Originin valitsemin lisäoptioin voi ostaa Radio Flyeriltä 729,99 dollarilla.
Lähde: Origin PC
Applen tuore iPhone SE iFixitin purettavana – yhtäläisyydet iPhone 8:aan todella vahvoja
iFixit antoi iPhone SE:lle korjattavuusarvosanaksi 6/10. Yhtäläisyydet iPhone 8:n kanssa voivat mahdollistaa puhelimelle edullisen varaosien saannin.
Elektroniikkalaitteiden purkuartikkeleistaan laajalti tunnettu iFixit on ottanut tällä kertaa käsittelyyn Applen tuoreen toisen sukupolven iPhone SE -älypuhelimen. Laite julkistettiin noin kaksi viikkoa sitten ja ennakkomyynti käynnistyi muutama päivä myöhemmin 17. huhtikuuta. Puhelimen toimitukset kuluttajien käsiin alkoivat viime viikon perjantaina 24. huhtikuuta. Erityisen mielenkiintoisen puhelimen purkuartikkelista tekee SE:n uuden kameran ympärillä pyörineet spekulaatiot sekä laitteen vahvat yhtäläisyydet iPhone 8 -malliin. Kiinalainen YouTube-kanava onkin ehtinyt purkamaan iPhone SE:n jo aiemmin ja testaamaan onnistuneesti iPhone 8:n piirilevyä uutukaisessa.
Korjattavuutensa osalta iPhone SE saa kokonaisarvosanaksi 6/10 iPhone 11 -mallien tavoin. Arvosanan mukaan se onkin useimpia nykypäivän huippumalleja helpommin korjattavissa. Suurimpana negatiivisena puolena puhelimen herkästi rikkoutuva takalasi on epäkäytännöllinen vaihdettava. Miinusta tulee myös jo pidempään iPhonen rasitteena olleesta useiden erilaisten ruuvien käytöstä, jolloin useimpiin korjausoperaatioihin tarvitaan neljän erityyppisen ruuvin aukaisemista. Kehuja iPhone SE ansaitsee panostuksesta näytön ja akun vaihdon helppouteen ja helposta pääsystä useimpiin osiin ilman muiden osien turhaa irrottelun tarvetta.
Purkuartikkelissa SE:n vertailuparina puretaan Applen vuonna 2017 julkaisema iPhone 8, jonka kanssa laitteesta löytyykin huomattava määrä yhtäläisyyksiä. Näky puhelinten aukaisun jälkeen on käytännössä identtinen ja puhelin saakin kehuja todennäköisesti helposta ja edullisesta varaosien saatavuudesta, sillä suuri osa puhelimen osista, kuten Taptic Engine -tärinämoottori tai pääkaiutin, ovat identtisiä iPhone 8:n osiin nähden. Harmillisesti myös akun koko on pysynyt identtisenä iPhone 8:aan nähden, mutta ei ole suoraan päittäin vaihdettavissa muutetun liittimen myötä. Akun koon muuttumattomuus korostuu erityisesti ottaessa huomioon, että iPhone 8:aan nähden SE:stä on poistettu tuki 3D Touch -paineentunnistusominaisuudelle, mikä iPhone 11 -mallien kanssa mahdollisti akun kasvattamisen näytön ohentumisen myötä. Kuitenkin iPhone SE:n tapauksessa näyttö vaikuttaisi olevan yhtä paksu kuin iPhone 8:ssa.
SE:n 12 megapikselin kamera herätti julkaisun jälkeen paljon spekulaatiota siitä, onko kyseessä iPhone 8:n vanha sensori, vai onko Apple päivittänyt kameransa tuoreempaan iPhone XR:ssä käytettävään malliin. Purkukuvissa iPhone 8:n ja XR:n kameramoduulien kanssa vertaillessa on nähtävissä, että SE:n kamera muistuttaa hyvin vahvasti 8:sta löytynyttä moduulia ollen huomattavasti XR:n moduulia pienempi. Kuvanlaadun parantaminen iPhone 8:aan verrattuna jääkin siis päivitetyn järjestelmäpiirin vastuulle. Kyseinen Applen tuorein A13 järjestelmäpiiri itsessään sijaitsee piirilevyllä, joka myös muistuttaa erittäin vahvasti iPhone 8:sta tuttua piirilevyä.
iFixit päätyi myös testaamaan kuinka suurta osaa iPhone 8:n osista voidaan käyttää iPhone SE:ssä. Lopputulemana iPhone SE:n kamerat, mukaan lukien pääkamera, korttikelkka, värinämoottori ja näyttömoduuli mukaan lukien etäisyyssensori ja mikrofonit ovat suoraan vaihdettavissa iPhone 8:n osien kanssa. Suorassa osien vaihdossa on näytön suhteen kuitenkin myös kompromissinsa, sillä 8:n vanha näyttö ei tue Applen nykypuhelimissa käyttämää True Tone -teknologiaa. Epäyhteensopivia osia olivat puhelinten akut ja Touch ID -sormenjälkilukijat. Sormenjälkilukijoiden tapauksessa kyse ei tosin ole epäyhteensopivuudesta osien tasolla, vaan Applen tavasta sitoa Touch-ID kiinni järjestelmäpiiriin tietoturvatarkoituksessa.
Khronoksen uusi OpenCL 3.0 -rajapinta on raju suunnanmuutos
Uuden OpenCL-rajapinnan vanha OpenCL 1.2 on asetettu uudeksi perustasoksi ja kaikki sen ylittävä on valinnaisia ominaisuuksia, kun aiemmin laitteiden oli tuettava kaikkia halutun 2.X-version ominaisuuksia voidakseen tukea edes yhtä.
Khronos Group hallinnoi muun muassa useita merkittäviä avoimen lähdekoodin rajapintoja sekä grafiikkaan että laskentaan. Nyt yhtiö on saanut valmiiksi alustavat ominaisuudet uuden sukupolven laskentarajapinnalleen.
OpenCL 3.0 on todella merkittävän tason muutos ja omalla tavallaan myös askel taakse. Uusi rajapinta tekee OpenCL 1.2:sta oletustason, mitä kaikkien on tuettava, ja kaikesta siitä ylöspäin valinnaista. OpenCL 2.X -versioiden ominaisuudet löytyvät myös uudesta 3.0-versiosta, mutta ne on muutettu valinnaisiksi optioiksi, joiden mahdollisen tuen sovellus voi tarkistaa nopeasti. Myös itse 3.0:n omat uudet ominaisuudet ovat nyt valinnaisia. Aiemmin tiettyä OpenCL-versiota tukevien laitteiden oli tuettava kaikkia sen version ominaisuuksia riippumatta siitä, olisiko sen tyyppisellä laitteella mitään käyttöä niille.
Rajapinnan uudet linjat nähdään parhaana ratkaisuna saada ala hyödyntämään uusia ominaisuuksia. Aiemmin valmistajat ovat saattaneet rajoittaa tuen esimerkiksi 1.2-tasolle, vaikka 2.X sisältäisi hyödyllisiä uudistuksia, koska kyseisen laitteen kannalta täysin hyödyttömien muiden 2.X-ominaisuuksien sisällyttäminen tulisi liian kalliiksi. Toisaalta taas uusi ratkaisu saattaa rajoittaa uudempien ominaisuuksien tukea sovelluspuolella, mikäli sovelluksen halutaan toimivan useilla eri laitteilla. OpenCL 3.0 -kehittäjät voivat luottaa kaikkien tukevan vain 1.2-tasoa ja siten punnitsemaan onko uudempien ominaisuuksien tukemisesta saatava hyöty vaivan arvoista.
Nyt julkaistu OpenCL 3.0 on vielä virallisesti alustava julkaisu, eli sen ominaisuuksia saatetaan palautteen vuoksi hienosäätää ennen lopullista lukkoon lyömistä. Rajapinnasta syvemmin kiinnostuneille suosittelemme Khronoksen tiedotteen ja AnandTechin artikkelin lukua.