Intel on esitellyt Lontoossa pitämässään tapahtumassa mielenkiintoista prototyyppitietokonetta. Paikan päällä ollut AnandTech pääsi tutustumaan tietokoneeseen ulkoisesti ja keskustelemaan siitä Intelin Ed Barkhuysenin kanssa.

The Element on yhteen kahden korttipaikan paksuiseen PCI Express -lisäkorttiin rakennnettu tietokone. Pakettiin on saatu mahdutettua BGA-kantainen Xeon-prosessori, kaksi M.2-liitäntää, kaksi SO-DIMM-muistipaikkaa, Wi-Fi ja kaksi verkkoporttia, neljä USB-liitäntää, HDMI-liitäntä ja kaksi Thunderbolt 3 -liitäntää sekä luonnollisesti koko komeudelle riittävä jäähdytin. Virransyöttö on toteutettu yhdellä 8-pinnisellä PCI Express -lisävirtaliittimellä, joka yhdessä PCIe-liittimen kanssa mahdollistaa maksimissaan 225 watin kulutuksen, tai vaihtoehtoisesti ulkoisesta lähteestä 19 voltin muuntajalla.

Intelin mukaan The Element on jatkoa Compute Element- ja Next Unit of Computing- eli NUC-tietokoneille. Se on suunniteltu asennettavaksi useita PCI Express -paikkoja sisältävälle piirilevylle (backplane), jossa sen PCIe-paikka määriteltäisiin isännäksi ja loput orjiksi. Loppuihin paikkoihin voisi tällöin kytkeä esimerkiksi erilaisia kiihdyttimiä ja muita laajennoskortteja. Konsepti tuo väkisinkin mieleen tietokoneiden alkutaipaleet ennen varsinaisia emolevyjä, jolloin kaikki laitteet prosessorista lähtien olivat erillisillä korteilla, jotka keskustelivat backplanen välityksellä keskenään. AnandTech näkee vahvoja yhtäläisyyksiä myös Razerin taannoiseen modulaariseen Project Christine -konseptiin.

Vaikka The Element on vielä prototyyppiasteella, uskoo Intel voivansa tuoda sen markkinoille ensi vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana. Sitä ennen on kuitenkin vielä muun muassa päätettävä mitä prosessorimallia tietokone tulee käyttämään, sekä muita keskeneräisiä yksityiskohtia.

Lähde: AnandTech

Uutisoimme viime viikolla Intelin julkistaneen uusien 10. sukupolven Core X -prosessoreiden hinnat ja ominaisuudet. Nyt yhtiö on julkaissut prosessorit myös virallisesti yhdessä uusien työasemiin suunnattujen Xeon W -sarjan prosessoreiden kanssa.

Intelin 10. sukupolven tiedot viime viikolta pitävät edelleen paikkaansa. Core X -sarjaan kuuluu yhteensä neljä mallia: 10-ytiminen Core i9-10900X, 12-ytiminen i9-10920X, 14-ytiminen i9-10940X ja 18-ytiminen i9-10980XE. Huippumalli Core i9-10980XE eroaa muusta kolmikosta välimuistinsa osalta, sillä siinä on L3-välimuistia 24,75 Mt, kun muissa malleissa sitä on ydinmäärästä riippumatta 19,25 Mt. Tarkat ominaisuudet löytyvät alla olevasta Intelin taulukosta.

Työasemiin suunnatussa Xeon W -sarjassa malleja on yhteensä kahdeksan. Prosessoreissa on poikkeuksetta nelikanavainen muistiohjain, mutta ydinten määrä vaihtelee neljästä kahdeksaantoista. Intelin aiempaa edullisemmat hinnat ovat välittyneet myös Xeon-puolelle. Löydät prosessoreiden tarkat tiedot hintoineen yllä olevasta Intelin taulukosta.

Intel uskoo saavansa prosessorit varsinaisesti kauppoihin asti marraskuun aikana.

Samassa yhteydessä Intel ilmoitti laskevansa 9. sukupolven Core-sarjan hintoja F-merkittyjen mallien osalta. F-merkinnällä varustetuista Core-prosessoreista on poistettu grafiikkaohjain käytöstä. Mallista riippuen hinnat tippuivat 5 – 20 %. Intel kertoi samalla F-sarjan mallien tulleen jäädäkseen myös pidemmällä tähtäimellä.

Lähde: Intel

AMD on tänään julkaissut uusia RDNA / Navi-arkkitehtuuriin perustuvia näytönohjaimia. Uudet Radeon RX 5500 -sarjan näytönohjaimet on suunnattu 1080p-pelaamiseen ja kannettaviin tietokoneisiin ja nyt julkaistut mallit on suunnattu OEM-markkinoille.

AMD julkaisi Radeon RX 5500:n kerralla sekä työpöydälle että kannettaviin. M-lisämerkinnällä varustettu mobiilimalli on muutoin identtinen työpöytäversion kanssa, mutta se toimii jonkin verran matalammilla kellotaajuuksilla ja siinä on vähemmän muistia.
7 nanometrin prosessilla valmistettava grafiikkapiiri rakentuu yhteensä 6,4 miljardista transistorista ja pinta-alaltaan 158 mm2. Sen oletetaan olevan vuodoissa aiemmin esiintynyt Navi 14, mutta AMD ei ole tätä vielä varmistanut. AMD:n mukaan RX 5500 tarjoaa 1,6-kertaista suorituskykyä wattia kohden, kun verrokkina on RX 480.

Radeon RX 5500- ja RX 5500M -näytönohjaimissa on käytössä 11 Dual Compute Unit -yksikköä, eli vanhalla CU-määritelmällä 22 yksikköä, mikä tarkoittaa yhteensä 1408 Stream-prosessoria ja 88 teksturointiyksikköä. Game-kellotaajuus on työpöytäpuolella 1717 ja Boost-kellotaajuus 1845 MHz, kun mobiilipuolella ne ovat 1448 ja 1645 MHz. FP32-laskentavoimaa on työpöydällä parhaimmillaan 5,2 ja mobiilissa 4,6 TFLOPSia. AMD on merkinnyt jokaiseen kohtaan erikseen ”up to”, mikä viittaisi OEM-valmistajille usein annettavaan liikkumavaraan kellotaajuuksissa.

Näytönohjainten muistiväylä on 128-bittinen ja sen jatkeena on mobiilimallissa 4 ja työpöytämallissa 8 Gt 14 Gbps:n GDDR6-muistia. TBP-arvoksi ilmoitetaan mobiilipuolelle mainituilla kellotaajuuksilla 85 ja työpöytäpuolelle 110 wattia. Näytönohjaimet tukevat PCI Express 4.0 -väylää.

AMD:n suorituskykydioissa RX 5500:n verrokkina on NVIDIAn GeForce GTX 1650 ja RX 5500M:n verrokkina GTX 1650 Mobile. Yhtiön diojen mukaan sekä työpöytä- että mobiiliversio RX 5500:sta peittoaa kilpailijansa merkittävillä eroilla laajahkossa kattauksessa AAA- ja eSports-pelejä. AMD:n mukaan RX 5500 on parhaimmillaan 37 % ja RX 5500M 30 % nopeampi kuin GTX 1650 tai GTX 1650 Mobile.

Radeon RX 5500 -sarjan näytönohjaimet tulevat saataville aluksi vain OEM-valmistajien kautta kannettavissa ja valmiissa kokoonpanoissa. Varsinaiset jälleenmyyntiin tarkoitetut mallit tulevat markkinoille myöhemmin tämän neljänneksen aikana. Ensimmäisenä markkinoille on ehtimässä MSI, joka ehti jo esitellä uuden Alpha 15 -kannettavan Ryzen 7 3750H -prosessorilla ja Radeon RX 5500M -näytönohjaimella. Työpöytätietokoneita RX 5500 -näytönohjaimella on luvassa ainakin HP:lta ja Lenovolta marraskuussa ja Acerilta joulukuussa.

AMD:n julkaisu on sinänsä mielenkiintoinen, että vaikka työpöydälle julkaistiin vain yksi malli, se on AMD:n listauksissa merkitty nimellä ”RX 5500 series”, mikä viittaisi useampaan malliin. AMD:n prototyyppinäytönohjaimilla ajettujen tulosten kautta on käytännössä varmaa, että grafiikkapiirissä on todellisuudessa 12 Dual Compute Unit -yksikköä, vaikka nyt julkaistuissa malleissa niitä on käytössä 11. Onkin mahdollista, että myöhemmin tulevissa AIB-malleissa olisi vaihtoehtoina 11 DCU:n perus- ja 12 DCU:n XT-malli.

AMD, Radeon RX 5500 -tuotesivut, Radeon RX 5500M -tuotesivut

Intelin pääarkkitehti Raja Koduri on julkaissut Twitterissä kuvan Teslan Model X:nsä uusista Kaliforniaan rekisteröidyistä kilvistä, joissa lukee THINKXE ja yläkulmiin on kustomoitu päiväys JUN eli kesäkuu 2020. Xe on Intelin tuleva 12. sukupolven grafiikka-arkkitehtuuri, joka on suunniteltu skaalautumaan kannettavien tietokoneiden prosessoreiden integroiduista grafiikkaohjaimista suorituskykyiseen laskentaan datakeskuksissa. Yhtiö on aiemmin luvannut julkaisevansa siihen perustuvat näytönohjaimet ensi vuonna.

⁦@IntelGraphics⁩ pic.twitter.com/T2symDHxJ7

— Raja Koduri (@Rajaontheedge) October 4, 2019

Ensimmäiseksi yhtiöltä odotetaan markkinoille budjetti- tai edullisempaan keskiluokkaan sijoittuvia näytönohjaimia. Kesäkuussa 2020 järjestetään Computex-messut Taiwanissa ja E3-pelimessut Los Angelesissa, jotka molemmat soveltuvat erinomaisesti pelinäytönohjaimien julkaisuun. AMD esitteli ja julkaisi aiemmin tänä vuonna molemmissa tapahtumissa Radeon RX 5700 -sarjan näytönohjaimensa.

AMD on paljastanut HPC-AI Advisory Council UK -konferenssissa uusia tietoja tulevasta Zen 3 -arkkitehtuurista ja Milan-palvelinprosessoreista. Zen 3 ja Milan tullaan julkaisemaan ensi vuonna.

AMD:n esittelemissä uusissa dioissa saatiin ensimmäistä kertaa tietoa arkkitehtuuritason muutoksista Zen 3:ssa. Vielä tässä vaiheessa tiedonjyväset ovat harvassa, mutta yhtiön mukaan Milan tulee käyttämään samaa paketointia, kuin Rome-palvelinsirut, eli siinä tulee olemaan kahdeksan prosessorisirua (CCD, Core Complex Die) ja I/O-siru (IOD, I/O die).

Prosessori tulee sopimaan tuttuun SP3-kantaan, siinä on kahdeksan DDR4-muistikanavaa ja TDP-arvot tulevat osumaan 120 – 225 watin haarukkaan kuten ennenkin. Dia ampuu lisäksi alas huhut, joiden mukaan Zen 3 -arkkitehtuuri kykenisi suorittamaan neljää säiettä per ydin.

Arkkitehtuuritasolla paljastunut muutos koskee prosessoreiden välimuistia. AMD kertoi tapahtumassa tehneensä merkittäviä muutoksia arkkitehtuurin välimuistirakenteisiin. Siinä missä tähän astisisissa Zen-arkkitehtuureissa kullakin CCX:llä (CPU CompleX, 4 ytimen rypäs) on ollut oma välimuistinsa, tulee Zen 3:ssa saman CCD:n CCX:llä olemaan yhteinen L3-välimuisti. L3-välimuistia tulee olemaan vähintään 32 Mt per CCD, eli ainakin yhtä paljon kuin tällä hetkellä. Yhteinen L3-välimuisti pienentää viiveitä verrattuna tilanteisiin, jossa ydin joutuisi hakemaan tietoa toisen CCX:n L3-välimuistista. Toistaiseksi ei ole tiedossa, onko Zen 3:ssa viilailtu myös muita välimuistirakenteita L3:n lisäksi.
AMD paljasti tapahtumassa lisäksi, että Milan-prosessoreiden tapeout tapahtui jo kuluvan vuoden toisella neljänneksellä. Tämän hetkisen roadmapin mukaan Milan-koodinimelliset palvelinprosessorit saapuvat markkinoille ensi vuonna kuukautta tai paria myöhemmin, kuin Rome tänä vuonna.

Lisäksi tapahtumassa varmistettiin jälleen kerran jo käytännössä tiedetyt seikat Zen 4:stä. Zen 4 -arkkitehtuuriin perustuvan palvelinprosessorin nimi tulee olemaan Genoa ja se on parhaillaan suunnitteluvaiheessa. Genoa tulee sopimaan uuteen SP5-prosessorikantaan ja tukemaan uusia muisteja, mikä tarkoittaa käytännössä varmuudella DDR5-muisteja.

Lähde: Tom’s Hardware

io-techin lokakuun ensimmäisessä testiartikkelissa tutustutaan Motorolan keskihintaiseen One Zoom -kamerapuhelimeen, jonka takapuolella on peräti neljä kameraa. Suositushinnaltaan 429 euron hintaisen puhelimen muita keskeisiä ominaisuuksia ovat 6,4-tuumainen AMOLED-näyttö, Snapdragon 675 -järjestelmäpiiri ja 4000 mAh akku. Artikkelissa keskitytään ensisijaisesti puhelimen takakameraan noin viikon käyttötestijakson pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Motorola One Zoom

OnLeaks on julkaissut yhdessä CashKaro-sivuston kanssa joukon renderöintejä väitetystä tulevasta OnePlus 8 -älypuhelimesta. Renderöinnit perustuvat OnePlussan sisäiseltä lähteeltä peräisin oleviin piirustuksiin. Jos kuvat pitävät paikkansa, ne tulivat julki todella aikaisin, sillä OnePlus 7T vasta julkaistiin juuri ja OnePlus 8 -malliston julkaisun odotetaan tapahtuvan vasta ensi kesän kynnyksellä yli puolen vuoden päästä. Kuviin kannattaa joka tapauksessa suhtautua vielä pienellä varauksella, vaikka OnLeaksilla onkin erinomainen historia renderöintivuotojen paikkansapitävyyden suhteen ja mm. ensimmäiset kuvat iPhone 11 Prosta nähtiin jo reilusti yli puoli vuotta ennen varsinaista julkaisua.

Renderöityjen kuvien perusteella OnePlus 8 tulee muistuttamaan varsin paljon nykyistä OnePlus 7 Pro -mallia ja se tulee olemaan ensimmäinen ei-Pro-malli, jossa käytetään kaarevareunaista näyttöä. Etukamera on kuvien perusteella toteutettu reikään näytön vasempaan ylänurkkaan, joka olisi ensimmäinen lajissaan OnePlussan puhelimissa. Kolmoistakakamerassa on luovuttu 7T:n pyöreästä kehyksestä ja palattu takaisin 7 Prosta tuttuun pitkulaiseen pystysuuntaisen kehykseen. Piirustusten pohjalta mitattuna laitteen ulkomitat tulevat olemaan noin 160,2 x 72,9 x 8,1 mm, eli hieman pienemmät kuin nykyisessä 7T:ssä, ja näytön läpimitta noin 6,5 tuumaa. Tietolähteen mukaan OnePlus 8:sta tulee ensimmäistä kertaa löytymään myös langattoman latauksen tuki.

Lähde: OnLeaks, CashKaro

io-techin tekniikkakatsaus-podcast lähetetään tänään perjantaina 4. lokakuuta normaaliin aikaan noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina Twitchissä. Lähetyksessä keskustellaan mm. Intelin uudista Core X -prosessoreista, Microsoftin uudesta Surface-mallistosta sekä Logitechin ja HyperX:n uudesta pelinäppäimistöstä ja -hiirestä. Äänessä ovat io-techin perustajat Juha Kokkonen sekä Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa tekniikkakatsauksissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Twitch (VOD)
• iTunes
• Spotify

Intel valmistelee parhaillaan julkaistavaksi 10. sukupolven Core X -prosessoreita. LGA 2066 -kantaiset prosessorit sopivat myös vanhempiin X299-emolevyihin BIOS-päivityksellä, mutta markkinoille saapuu myös piirisarjan päivitettyyn versioon perustuvia uusia emolevyjä. Valitettavasti toistaiseksi ei ole tiedossa, mikä tarkalleen piirisarjassa on päivittynyt.

Gigabyte on nyt julkistanut omat uudet X299X-sarjan emolevynsä. Tässä vaiheessa X299X-sarjaan kuuluu kolme emolevyä: Designare 10G, Aorus Extreme Waterforce ja Aorus Master. Emolevyiltä löytyy luonnollisesti tuki Thunderbolt 3:lle ja mallista riippuen 5 tai 10 Gbps:n verkkoyhteys sekä Wi-Fi 6 -tuki. Designare-mallissa 10 Gbps:n verkkoyhteyksiä on peräti kaksin kappalein ja ne on toteutettu Intelin X550-AT2 Dual -ohjaimella, kun Aorus Xtreme Waterforcessa on käytössä Aquantian 10 Gbps:n ohjain. Designaren ja Aorus Xtreme Waterforcen mukaan tulee myös PCI Express 4.0 -väylää tukeva lisäkortti, johon voi asentaa maksimissaan neljä x4 M.2 -SSD-asemaa, mutta Intelin alustan tapauksessa tuettuina on luonnollisesti vain PCI Express 3.0 -nopeudet.

Gigabyte on suunnannut Designare-mallin ensisijaisesti tehokkaaseen sisällöntuotantoon, mutta kaikki kolme emolevyä on sertifioitu virallisesti tukemaan NVIDIAn Quadro-näytönohjaimia. Aorus Extreme Waterforce on suunnattu vain parasta haluaville itse koottua nestekiertoa käyttäville käyttäjille. Aorus Master on joukon edullisin vaihtoehto, mutta yhtiö luokittelee sen ehdottomasti highend-luokan emolevyksi. Emolevyt tukevat 10. sukupolven prosessoreilla 256 Gt:a muistia parhaimmillaan DDR4-2933-nopeudella sekä 7 ja 9. sukupolven prosessoreilla 128 Gt:a DDR4-2666-nopeudella. 10. sukupolven prosessorit tukevat lisäksi Optane Memory -muistia.

Lähde: Gigabyte

Samsung on tiedottanut tuovansa taittuvanäyttöisen Galaxy Fold -älypuhelimensa myyntiin Suomessa 18. lokakuuta, eli runsaan kahden viikon päästä. Samanaikaisesti Suomen kanssa laite saapuu myyntiin myös muissa Pohjoismaissa, Espanjassa, Sveitsissä ja Puolassa. Laitteen ennakkomyynti alkaa 11. lokakuuta ja sen suositushinta Suomessa on 2100 euroa. Värivaihtoehtoja ovat Space Silver ja Cosmos Black. Galaxy Fold on saatavissa valikoiduista Telian, Elisan ja DNA:n myymälöistä sekä Samsung Shop-in-Shopista Tammiston Gigantissa. Hintaan sisältyvät langattomat Galaxy Buds -kuulokkeet, aramidisuojakuoret ja 12 kuukautta Samsung Care+ -palvelua.

Samsung lanseerasi parannellun Galaxy Foldin uudelleen syyskuun alussa ja toi sen syyskuussa kauppoihin mm. Koreassa, Ranskassa, Saksassa, Iso-Britanniassa, Singaporessa ja Yhdysvalloissa. Ensimmäistä kertaa helmikuussa julkaistun Galaxy Foldin piti alun perin tulla myyntiin Yhdysvalloissa huhtikuun lopulla ja Suomessa toukokuussa, mutta lanseeraus peruttiin, kun lehdistökappaleissa havaittiin ongelmia näytön toiminnassa. Osassa laitteista näytön hajoamisen aiheutti saranan sisään päässeet ulkopuoliset pienet esineet ja toisissa näyttö hajosi testaajien irrotettua näytön pintaa suojanneen polymeerikalvon. Samsungin toimitusjohtaja DJ Koh myönsi aiemmin kesällä, että puhelinta koitettiin kiirehtiä julkaisuvalmiiksi liian tiukalla aikataululla.

Samsungin laitteeseen tekemiin rakenteellisiin muutoksiin lukeutuu taipuisan näyttöpaneelin pintaan asennetun suojakerroksen reunojen piilottaminen kehysten sisään, niin ettei käyttäjä voi enää vahingossa repiä irti kyseistä näytön toiminnan kannalta oleellista osaa. Samsung on myös parantanut rakennetta estääkseen ulkopuolisten pienien kappaleiden pääsyn puhelimen sisään. Saranaosan ylä- ja alapäätä on vahvistettu uusilla kumisuojuksilla ja saranan sekä rungon välisen aukon kokoa on pienennetty. Lisäksi näyttöpaneelin alle on lisätty metallikerroksia näytön suojauksen vahvistamiseksi.

io-techin ensituntumat Galaxy Foldista voi lukea kirjoitettuna täältä ja katsoa videomuodossa täältä.