Xiaomi on juuri julkistanut Pekingissä järjestämässään tilaisuudessa uuden Mi MIX 3 -huippumallinsa. Yritys jatkaa tiukkaa julkaisusykliään, sillä io-techissäkin testattu edeltäjämalli Mi MIX 2s julkaistiin maaliskuun lopussa.

Mi MIX 3:n ehdottomiin erikoisuuksiin kuuluu magneettinen liukumekanismi, jonka avulla etukamera on saatu piilotettua pois näkyvistä ja näyttö venytettyä laitteen reunoja myötäileväksi ilman tarvetta yläreunan lovelle. Käytännössä koko puhelimen näyttöelementti liukuu alaspäin metallirungon päällä. Xiaomin mukaan liukumekanismi hyödyntää neodyymikestomagneetteja, sen operoimiseen tarvitaan 2,6 newtonin voima ja sen kestoikä on 300 000 käyttökertaa. Mekanismin avaamiseen on liitetty erilaisia pikatoimintoja, joista osa on sovelluskohtaisia.

Puhelimen järjestelmäpiirinä toimii Snapdragon 845 ja parhaiten varustellussa versiossa on lisäksi 10 Gt RAM-muistia ja 256 Gt tallennustilaa. 5G-yhteyksillä varustettu versio on luvassa ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä.

Kaksoistakakameran tekniikka on pitkälti tuttua Mi 8 -mallista. Se rakentuu kahdesta 12 megapikselin kamerasta, joissa laajakulmaisemmassa on optinen vakautus ja Dual Pixel -tarkennus, ja toinen puolestaan mahdollistaa kaksinkertaisen zoomauksen. Kamera hyödyntää ominaisuuksissaan vahvasti tekoälyä, joka on käytössä mm. kohteen tunnistuksessa sekä valaistus-, syvyysterävyys- ja kaunistusefekteissä. Kameran mainostetaan saaneen DxOMarkin kameratestissä 103 pistettä. Liukumekanismin taakse piilotettu kaksoisetukamera käyttää 24 megapikselin pääsensoria ja kahden megapikselin syvyystietosensoria.

Mi MIX 3 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 157,9 x 74,7 x 8,5 mm
• Paino: 218 grammaa
• Rakenne: 7000-sarjan alumiinirunko, lasikuoret
• 6,39″ OLED-näyttö, 19,5:9-kuvasuhde, 1080 x 2340 pikseliä, 103,8 % NTSC, HDR
• Qualcomm Snapdragon 845 -järjestelmäpiiri
• 6, 8 tai 10 Gt LPDDR4X RAM-muistia
• 128 tai 256 Gt UFS 2.1 -tallennustilaa
• Cat.16 LTE-yhteydet (1000/150 Mbit/s), 4CA, 4×4 MIMO, Dual SIM, VoLTE
• WiFi 802.11ac dual-band (2×2 MU-MIMO ), Bluetooth 5.0, NFC
• GPS (L1 & L5), GLONASS, Galileo, BeiDou
• Kaksoistakakamera
  • 12 megapikselin IMX363-sensori 1,4 um pikselikoolla, f1.8, OIS, Dual Pixel -tarkennus
  • 12 megapikselin S5K3M3+-sensori 1,0 um pikselikoolla, f2.4 teleobjektiivi, 2x optinen zoom
  • 4K 60 FPS videokuvaus, 1080p 960 FPS hidastuskuvaus
• 24 + 2 megapikselin kaksoisetukamera, IMX576-sensori + syvyystietokamera, 0,9 um pikselikoko, 2×2 pixel-binning, f2.0
• 3200 mAh akku, USB Type-C, Quick Charge 4+ -tuki, 10 W langaton lataus
• MIUI 10

Mi MIX 3:n suositushinnat alkavat Kiinassa 6 & 128 Gt version 3299 yuanista, eli noin 415 eurosta. 10 & 256 Gt:n muistiyhdistelmällä varustettu huippumalli maksaa 4999 yuania eli noin 630 euroa. Myynti alkaa Kiinassa 1. marraskuuta. Värivaihtoehtoja ovat Onyx Black, Jade Green ja Sapphire Blue. Laite saapuu myös Euroopan markkinoille.

Lähde: MIUI

io-techin toimituksen jopa pienoisesti yllättänyttä syksyn mobiililaitetestiruuhkaa puretaan tällä kertaa Sony Xperia XZ3 -artikkelin muodossa. Sonyn tuorein high-end-malli julkaistiin IFA-messuilla syyskuun taitteessa ja sen myynti alkoi Suomessa lokakuun alussa 799 euron hintaan. XZ3:n suurin uudistus on OLED-näyttö, joka on Sonyn puhelimissa ensimmäinen laatuaan. Jutun lukemalla selviää mitä muita eroja XZ3:ssa on vuoden alussa esiteltyyn XZ2-edeltäjämalliin.

Lue artikkeli: Testissä Sony Xperia XZ3

HP on julkaissut uudistetut versiot Spectre x360 -hybridikannettavistaan. Muotokieleltään uudistunut HP Spectre x360 -mallisto lupaa parhaimmillaan peräti 22,5 tuntista akkukestoa ja tuo mukanaan erittäin tervetulleena uudistuksen erillisen kytkimen, jolla voi poistaa webbikameran täysin käytöstä.

HP on uudistanut uusien hybridikannettaviensa muotokieltä, tavoitteenaan premium-luokan ulkonäkö yhdistettynä toiminnallisuuteen. Esimerkiksi kannettavan ja sen näytön kyljet ovat tyypillisen suorien sijasta viistetyt ja kannettavan takakulmiin on sijoitettu 45 asteen kulmassa USB Type C -liitäntä ja virtanäppäin.

Rautauudistuksina 13-tuumainen malli saa Intelin Whiskey Lake -sukupolven Core i5- ja i7 -prosessorit, kun 15-tuumaisessa luotetaan Whiskey Lake -arkkitehtuurin neliytimiseen tai Coffee Lake -arkkitehtuurin 6-ytimiseen prosessoriin. 15-tuumainen malli on varustettu lisäksi NVIDIAn GeForce MX 150 tai GTX 1050 Ti Max-Q -näytönohjaimella prosessorivalinnasta riippuen.

HP Spectre x360 (2018) -kannettavien tekniset ominaisuudet:

• 13”- tai 15”-näyttö, 3840×2160- tai 1920×1080-resoluutio, 1080p-malleissa tuki SureView-ominaisuudelle
• Prosessori:
  • 13”: Core i5-8265U tai i7-8565U (Whiskey Lake)
  • 15”: Core i7-8565U (Whiskey Lake) tai i7-8750H (Coffee Lake)
• Muisti:
  • 13”: 8 – 16 Gt DDR4
  • 15”: 16 Gt DDR4
• Näytönohjain:
  • 13”: Intel UHD Graphics 620
  • 15”: NVIDIA GeForce MX 150 (i7-8565U) tai GTX 1050 Ti Max-Q (i7-8750H)
• Tallennustila:
  • 13”: 256 – 512 Gt SSD
  • 15”: 512 Gt SSD
• Wi-Fi 802.11b/g/n/ac, Bluetooth 5, 13”-malli saatavilla myös LTE-tuella
• Liitännät:
  • 13”: 4x USB 3.1 Gen 2 Type-C, joista kaksi Thunderbolt 3 -tuella, USB 3.1 Gen 2 Type-A, 3,5 mm:n mikrofoni/kuulokeliitäntä
  • 15”: 2x USB 3.1 Gen 2 Type-C, joista toisessa Thunderbolt 3 -tuki, USB 3.1 Gen 2 Type-A, HDMI 2.0, 3,5 mm:n mikrofoni/kuulokeliitäntä
• IR-kamera Windows Hello -tuella, sormenjälkilukija, kytkin webbikameralle, microSD-kortinlukija
• Akkukesto:
  • 13”: 61 Wh, maksimissaan 22,5 tuntia
  • 15”: 84 Wh, maksimissaan 17,5 tuntia
• Mitat:
  • 13”: 308,9 x 218 x 14,5 mm, 1,32 kg
  • 15”: 361,2 x 250 x 19,3 mm, 2,17 kg

Uudet HP Spectre x360 -hybridikannettavat tulevat saataville Dark Ash Silver- ja Poseidon Blue -väreissä. Ensin mainittu on varustettu kuparisin yksityiskohdin, kun jälkimmäinessä tehostevärinä toimii vaaleampi messinki. 15-tuuman mallit tulevat saataville marraskuussa 1999 euron lähtöhintaan, kun pienemmät 13-tuumaiset mallit seuraavat perässä joulukuussa 1399 euron lähtöhintaan.

Lähde: Lehdistötiedote

Teknologia-alan yrityksiä syytellään tämän tästä vanhempien sukupolvien tuotteiden tarkoituksenmukaisesta hidastamisesta. Useimmiten syytökset eivät johda mihinkään, mutta Italiassa kilpailuviranomainen on napannut sekä Applen että Samsungin hampaisiinsa aiheen tiimoilta.

Italian kilpailuviranomaisten mukaan sekä Applen että Samsungin päivitykset puhelimiinsa ovat aiheuttaneet ovat aiheuttaneet sekä vakavia ongelmia toimintojen suhteen että merkittävästi heikentynyttä suorituskykyä. Lisäksi ongelmana nähtiin käyttäjälle päivitysten vaikutuksista kerrottavien tietojen riittämättömyys sekä mahdottomuus palata aiempiin ohjelmistoversioihin.

Apple myönsi viime vuonna, että sen iOS-päivitykset hidastavat vanhempia puhelimia estääkseen niiden äkillisen sammumisen heikentyneen akun vuoksi. Sittemmin yhtiö on paitsi tehnyt akkujen vaihdosta edullisempaa, myös tarjonnut käyttäjille mahdollisuuden poistaa hidastusominaisuudet käytöstä. Tästä huolimatta Apple sai viiden miljoonan euron sakot puhelinten hidastamisesta ja toiset viisi miljoonaa, koska yhtiö ei ole kertonut riittävän selvästi asiakkailleen, miten akun kuntoa voisi ylläpitää tai miten akku saataisiin vaihdettua.

Samsungin kohdalla kyse on Reutersin mukaan ensimmäisestä kerrasta, kun sen ohjelmistopäivitysten on todettu aiheuttavan käyttäjille ongelmia. Yhtiö ei ole kommentoinut saamaansa tuomiota toistaiseksi. Samsungin sakot olivat kooltaan niin ikään 5 miljoonaa euroa, mutta se selvisi vain yksillä sakoilla.

Lähde: Reuters

Taiwanilainen MediaTek on julkistanut tänään uuden keskihintaluokan mobiililaitteisiin suunnatun Helio P70 -järjestelmäpiirin. Uutuus perustuu pitkälti aiemmin tänä vuonna julkaistuun P60-malliin, mutta sisältää parannuksia suorituskyvyn, kameratuen sekä erityisesti tekoälyominaisuuksien osalta.

TSMC:n 12 nanometrin prosessilla valmistettava P70 sisältää samat neljä Cortex-A73- ja neljä Cortex-A53-prosessoriydintä kuin P60, mutta A73-ytimien kellotaajuutta on kasvatettu 100 MHz:llä. Myös Mali-G72 MP3 -grafiikkasuoritin on pysynyt samana, mutta sen kellotaajuutta on nostettu 900 MHz:iin. Suorituskyvyn luvataan kasvaneen jopa 13 % P60:een nähden. Virrankulutuksen kerrotaan pienentyneen raskaassa pelikäytössä jopa 30 % ja lämpötilan laskeneen jopa 4,5 astetta. Integroitu LTE-modeemi kykenee 300 Mbit/s lataus- ja 150 Mbit/s lähetysnopeuksiin. Bluetooth-tuki on edelleen vanhaa 4.2-versiota.

525 Mhz:n maksimikellotaajuudella toimiva moniytiminen tekoälysuoritin yhdessä Neuropilot-tekoälyalustan ja uuden älykkään tehtävien vuorottajan kanssa mahdollistaa 10-30 % paremman prosessointihyötysuhteen P60-piiriin nähden. Kameraominaisuuksia on parannettu ja piiriin integroitu kolmois-ISP (kuvasignaaliprosessori) tukee 24 + 16 megapikselin kaksoiskameraa tai 32 megapikselin yksittäistä pääkameraa. Piiri tukee mm. reaaliaikaista HDR-tallennusta sekä HDR-raakakuvien prosessointia. Parannuksia on tarjolla myös mm. syvyysterävyysefektin, kohteentunnistuksen, JPEG-prosessoinnin ja elektronisen kuvanvakautuksen suorituskykyyn.

Helio P70:n massatuotanto on jo alkanut ja ensimmäiset sitä käyttävät kuluttajatuotteet nähdään markkinoilla marraskuussa.

Lähde: Mediatek

TechPowerUp huomasi omia emolevyarvosteluja tehdessään mielenkiintoisen yksityiskohdan Asuksen Z390 -emolevyistä, mikä ei ole omiaan ainakaan parantamaan Intelin tuoreimman julkaisun mainetta, vaikkei Intel Asuksen tekemisistä vastuussa olekaan. Emolevyjen oletusasetuksilla sen UEFI BIOSissa on käytössä optio, joka lataa ja asentaa automaattisesti Asus Armoury Crate -ohjelman Windows 10:n asennuksen yhteydessä. Optio löytyy UEFI BIOSin Tool-valikon alta. Tiedostot on ilmeisesti ladattu mukaan suoraan itse UEFI BIOSiin, sillä ne asentuvat vaikkei tietokoneessa olisi lainkaan verkkoyhteyttä.

TechPowerUpin tutkimusten mukaan Asuksen UEFI BIOS asentaa Windowsin mukana kolme tiedostoa ja yhden prosessin. Windowsin System32-kansioon asentuvat AsusUpdateCheck.exe, AsusDownLoadLicense.exe ja Asuksen allekirjoittama wpbbin.exe. Tiedostoista ensin mainittu käynnistää taustalla pyörivän AsusUpdateCheck-prosessin. Lisäksi emolevy asentaa automaattisesti sen verkko-ohjaimen ajurit, joita ei ollut mukana TPU:n käyttämässä Windows 10 1803 -versiossa. Tiedostot asennetaan OEM-valmistajille suunnatulla Windows Platform Binary Table -ominaisuudella, joka mahdollistaa ohjelmistojen asennuksen ennen muita Windows-ohjelmia täysin järjestelmänvalvojatason käyttöoikeuksin.

Olettaen, että käyttäjä ei erikseen lähde muokkaamaan BIOSia, tervehtii häntä Windowsin asennuksen jälkeen Asuksen huomioikkuna, joka kehottaa käyttäjää lataamaan koko Armoury Crate -ohjelmiston. Vaikka käyttäjä ei tarttuisi mahdollisuuteen, jäävät tiedostot ja taustaprosessi edelleen tietokoneelle ja ne palaavat sinne, vaikka ne poistaisi Windowsista käsin manuaalisesti. Windowsin Programs & Software -listauksesta löytyy Armoury Crate Uninstaller, mutta edes sen ajaminen ei poista Windowsista kaikkia Asuksen tiedostoja tai prosesseja.

TPU nostaa artikkelissaan esille luonnollisesti sen, ettei ohjelmien asennus käyttäjän lupia kysymättä ole oikein, mutta näkee myös asiassa positiivisen puolen puuttuvien ajureiden asennuksen kautta. Huomionarvoista on myös se, että automaattisesti emolevyltä asentuvat ohjelmistot avaavat uuden mahdollisen tietoturvariskin, mikäli Asuksen toteutuksesta löytyy haavoittuvuuksia. Ominaisuus ei liene myöskään EU:n GDPR-asetusten mukainen, sillä jotain käyttäjän tietoja välitetään Asukselle automaattisesti ja lupia kysymättä oletusasetuksilla.

TechPowerUp ei paljastanut artikkelissaan mitä Asuksen Z390-emolevyä ongelma koskee, tai koskisiko se mahdollisesti niistä kaikkia. Asus ei ole toistaiseksi kommentoinut artikkelia.

Päivitys:
Kyseessä ei ole ensimmäinen kerta, kun vastaavaa tapahtuu. Asus on aiemmin asentanut vastaavat sovellukset ainakin Crosshair VII Hero -emolevyillä.

Lähde: TechPowerUp

Intelin 10 nanometrin suunnitelmat kulkevat edelleen tahmeasti jatkuvien myöhästelyiden vuoksi. Markkinoille on saatu vain yksi, tuplaytiminen Cannon Lake -prosessori, jonka integroitu grafiikkaohjain on jouduttu poistamaan käytöstä.

Jatkuvien myöhästelyjen vuoksi tällä hetkellä on epäselvää, tullaanko Cannon Lake -arkkitehtuuria näkemään ikinä varsinaisesti markkinoilla. Cannon Laken kohtalosta riippumatta Intel aikoo julkaista Ice Lake -arkkitehtuuriin perustuvat työpöytäprosessorit näillä näkymin vuonna 2020. Vaikka julkaisuun on vielä pitkä aika, on arkkitehtuurin muutoksista saatu jo ensimmäiset vinkit.

Geekbench-testiohjelman tulostietokantaan on ilmestynyt erikoisesti nimetty ”Intel Corporation Kaby Lake Client” -tulos, joka on ajettu ”Intel Corporation Ice Lake Client Platform” -alustalla. Tulos kertoo prosessorin olevan tuplaytiminen ja tukevan Hyper-threading-teknologiaa. Prosessoriydinten peruskellotaajuus on 2,6 GHz. Emolevynä toimii Intelin kehitysalusta ja SODIMM-muistien perusteella kyseessä on mobiiliversio prosessorista.

Merkittäviä muutoksia nykyisiin prosessoreihin nähden löytyy ainakin prosessorin välimuisteista. Intel on kasvattanut L1-datavälimuistin kokoa nykyisestä 32 kt:stä 48 kilotavuun. Lisäksi L2-välimuistin koko on tuplattu 512 kilotavuun. L3-välimuistia prosessorilla on yhteensä 4 megatavua, eli saman verrain kuin Intelin nykyisillä tuplaydinprosessoreilla. Myös L1-käskyvälimusitin koko on ennallaan 32 kilotavussa.

Lähde: Geekbench

Xiaomi on esitellyt tänään Kiinassa parannellun Helo-version Black Shark -pelipuhelimestaan. Heloa on paranneltu maltillisesti muutamilta osin. Ulkoisesti laite on hieman edeltäjäänsä hillitympi, mutta pelaajia puhutellaan silti kylkien ja takakuoren RGB-valoilla. Takakuoren keskiosa on nyt lasia ja kamerat on sijoitettu vertikaalisesti takakuoren yläosan keskelle.

Black Shark Helon kuuden tuuman näyttöpaneeli on vaihtunut AMOLED-pohjaiseksi, mutta 18:9 kuvasuhde ja Full HD -tarkkuus ovat pysyneet ennallaan. RAM-muistin määrää on kasvatettu jykevään 10 gigatavuun ja tallennustilan määrää vastaavasti 256 gigatavuun. Tarjolla on tosin edelleen myös 6 & 128 Gt sekä 8 & 128 Gt variantit.

Muilta osin tekninen toteutus on varsin samankaltainen edeltäjämallin kanssa. Snapdragon 845 -piiriä jäähdytetään höyrykammiotekniikalla, takana on 12 + 20 megapikselin kamerat (tosin hieman eri paikassa) ja akun kapasiteetti on 4000 mAh. Puhelimen mukana toimitetaan laitteen vasempaan päätyyn kiinnitettävä analogisella tatilla varustettu ohjain. 10 & 256 Gt huippuversiossa ohjain löytyy myös laitteen oikeaan päätyyn. Lisäksi puhelimesta löytyy pelaamiseen suunnattu Gamer Studio -sovellus.

Black Shark Helo tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 160 x 75,25 x 8,7 mm
• Paino: 190 grammaa
• Rakenne: metallirunko, lasikuoret, RGB-valot
• 6,01″ AMOLED-näyttö, 18:9-kuvasuhde, 1080 x 2160 pikseliä, HDR10, 60 Hz
• Qualcomm Snapdragon 845 -järjestelmäpiiri
• 6, 8 tai 10 Gt LPDDR4X RAM-muistia
• 128 tai 256 Gt UFS 2.1 -tallennustilaa
• LTE-yhteydet, 3CA, Dual SIM, VoLTE
• WiFi 802.11a/b/g/n/ac dual-band (2×2 MIMO ), Bluetooth 5.0
• GPS, GLONASS, BeiDou
• Kaksoistakakamera
  • 12 megapikselin sensori, 1,25 um pikselikoko, f1.75
  • 20 megapikselin sensori, 1,0 um pikselikoko, f1.75
• 20 megapikselin etukamera, 1,0 um pikselikoko, f2.2
• 4000 mAh akku, USB Type-C, Quick Charge 3.0 -pikalataus

Black Shark Helo tulee myyntiin toistaiseksi vain Kiinassa 10. marraskuuta alkaen. Hinnat alkavat 6 & 128 Gt version 3199 yuanista, eli noin 400 eurosta. 10 & 256 Gt variantti tulee saataville joulukuun 12. päivä 4199 yuanin, eli noin 525 euron hintaan. Helo saatetaan nähdä myöhemmin myös Suomessa, sillä ensimmäistä Black Shark -mallia saa Suomessa muutamalta jälleenmyyjältä.

Lähde: Black Shark

Qualcomm on laajentanut ylemmän keskiluokan järjestelmäpiiritarjontaansa uudella Snapdragon 675 -mallilla, joka sijoittuu Snapdragon 670– ja 710-mallien väliin. Yrityksen mukaan uutuuspiiri on suunnattu erityisesti pelikäyttöön useiden pelimoottorioptimointien myötä (Unity, Unreal, Messiah, NeoX) ja niiden ansiosta pelien kehutaan tökkivän jopa 90 % vähemmän ja latautuvan 30 % nopeammin kuin Snapdragon 670 -piirillä.

11 nanometrin prosessilla valmistettavan Snapdragon 675 -piirin merkittävin uudistus ovat uudet Kryo 460 -prosessoriytimet, joista kaksi suorituskykyisintä perustuvat ARM:n uusimman sukupolven Cortex-A76-ytimeen (2,0 GHz). Loput kuusi ydintä perustuvat vähävirtaisempiin Cortex-A55-ytimiin (1,7 GHz). Moniytimisen AI Engine -tekoälysuorittimen ansiosta tekoälysuorituskyvyn kehutaan parantuneen jopa 50 % ja uudistetun Spectra 250L -kuvasignaaliprosessorin myötä piiri tukee kolmoiskameraratkaisuja, 5x optista zoomausta sekä rajoittamatonta 720p 480 FPS -hidastuskuvausta.

X12 LTE -modeemi, Bluetooth- ja WiFi-ominaisuudet, Hexagon 685 DSP sekä Quick Charge 4+ -pikalataustuki ovat samat kuin Snapdragon 670 -piirissä. Grafiikkasuoritin on puolestaan hieman erikoisesti aavistuksen heikompi Adreno 612 -malli (670:ssä Adreno 615).

Piiri on parhaillaan samplausvaiheessa ja se nähdään ensimmäisissä kuluttajatuotteissa ensi vuoden alussa.

Lähteet: Qualcomm (1)(2), Anandtech

Intelin Principled Technologiesilla teettämät viralliset Core i9-9900K -testitulokset herättivät paljon keskustelua niiden räikeiden virheiden vuoksi. Sittemmin Principled Technologies on ajanut lisätestejä palautteen perusteella, mutta kritisoitavaa riittää edelleen.

Myös AMD on nyt heittänyt oman lusikkansa soppaan ja kommentoi asiaa kahdella Tom’s Hardwarelle lähetetyllä dialla. Dioissa käydään läpi Principled Technologiesin ajamien testien ongelmia erikseen testien ensimmäisen ja päivitetyn version kohdalla.

Ensimmäisten testien kohdalla kritiikki on suurilta osin tuttua, kuten Ryzen 7 2700X:n ajaminen neliytimisenä, erilaiset jäähdytinratkaisut, kyseenalaiset muistiasetukset sekä Z370-emolevyjen käytöstä poistetut C-lepotila-asetukset, jotka vaikuttavat prosessoreiden kellotaajuuksiin.

Myös päivitetyistä testeistä löytyy kuitenkin sanottavaa. AMD kritisoi esimerkiksi Principled Technologiesin epäselviä Multicore Enhancement -asetuksia Z390-emolevyillä. Jotkut emolevyistä ajavat Intelin prosessoreja Multicore Enhancement -asetus käytössä vastoin Intelin asettamia oletusasetuksia esimerkiksi sallimalla kaikkien ydinten toimivan yhden ytimen Turbo-kellotaajuuksilla, olettaen että virransyötön tai lämpötilan rajat eivät tule vastaan. Lisäksi AMD huomautti, ettei Principled Technologies avannut useita alkuperäisen testin kritiikin aiheita lainkaan.

Principled Technologiesin päivitetyissä testeissä AMD:n Ryzen 7 2700X:n suorituskyky parani FarCry 5-, Forza Motorsport 7-, Ashes of the Singularity- ja Assassin’s Creed Origins -peleissä 10 – 18 %. AMD:n toisessa diassa yhtiö käy läpi sen itse suosittelemat metodit testitulosten luotettavuuden takaamiseksi.

Lähde: Tom’s Hardware