Android Police -sivusto on julkaissut uskottavan oloisen renderöidyn kuvan tulevasta toisen sukupolven Google Pixel XL -älypuhelimesta, joka tunnetaan myös koodinimellä ”Taimen”. Sama sivusto julkaisi myös viime vuonna oikeaan osuneita renderöintejä ensimmäisen sukupolven Pixeleistä.

Kyseessä ei ole alkuperäinen renderöinti, vaan Android Policen äärimmäisen luotettaviksi kuvailemista lähteistä peräisin oleviin tietoihin perustuva tarkka hahmotelma. Sivusto kertoo olevansa erittäin varma, että kuvan laite edustaa tulevan Pixel XL:n yleisilmettä, mutta joissain pienissä yksityiskohdissa saatetaan nähdä vielä muutoksia lopulliseen tuotantomalliin.

Kuvassa esiintyvässä laitteessa on selviä muotoilullisia viitteitä viimevuoden Pixel-puhelimiin, mutta samalla etenkin etupuolella on nähtävissä selvästi modernimpaa ja uudistunutta otetta. Muotoihin on tullut hieman enemmän särmää ja etupuolta peittää nyt LG:n ja Samsungin huippumalleista tuttu lähes reunoille ulottuva kulmistaan pyöristetty kuusituumainen 2:1-kuvasuhteen näyttö. Puhelimen metallisen takakuoren yläosan lasikoriste on pienentynyt ja sormenjälkitunnistin on siirtynyt sen alapuolelle. Kameran linssi on aiempaa suurempi ja alaosan antenniraita on hävinnyt. Laitteen kyljissä saatetaan hyödyntää HTC U11:stä tuttua puristuksen tunnistusta.

Toisen sukupolven Pixel XL:n julkaisusta tai hinnoittelusta ei ole vielä tarkempia tietoja, mutta julkaisun odotetaan tapahtuvan mahdollisesti ensi lokakuussa. Android Policen tietojen ja arvioiden mukaan pienempi Pixel-malli tulee muistuttamaan enemmän viimevuotisia malleja ja se saatetaan lanseerata markkinoille ns. edullisempana vaihtoehtona XL-mallin edustaessa uusinta ja edistyneintä tekniikkaa.

Lähde: Android Police

Intelin tänään julkaisema Xeon Scalable -perhe paljasti uusia yksityiskohtia Skylake-SP-arkkitehtuurista, joka tunnetaan HEDT-maailmassa nimellä Skylake-X. Skylake-X-prosessorit perustuvat Skylake-SP-arkkitehtuurin LCC- ja HCC-siruihin (Low Core Count, High Core Count).

Toisin kuin ennakkotiedoissa annettiin ymmärtää, 12-ytiminen Core i9-7920X ei perustu LCC- vaan HCC-siruun. LCC-sirussa on fyysisesti 10 ja HCC-sirussa 18 prosessoriydintä. HCC-sirun käyttö selittää samalla myös sen, miksei prosessoria julkaistu ensimmäisessä aallossa yhdessä LCC-siruun perustuvien 6 – 10-ytimisten mallien kanssa. Nykytiedon mukaan 12-ytimisen Core i9-7920X:n pitäisi tulla myyntiin elokuussa, kun muut HCC-siruun perustuvat saapuvat markkinoille vasta lokakuussa.

Skylake-X/-SP LCC- ja HCC-siruissa on todellisuudessa kuusi DDR4-muistiohjainta ja yhteensä 48 PCI Express -kaistaa. Vaikkei Intel ole vielä julkaissut HCC-ytimiin perustuvien mallien yksityiskohtia, tiedetään emolevyjen perusteella, että mallista riippumatta Intel on poistanut käytöstä kaksi DDR4-muistiohjainta ja vähintään neljä PCI Express -kaistaa. Osassa malleista PCI Express -kaistoja on käytössä vain 28.

Intel on julkaissut tänään uuden Skylake-SP-arkkitehtuuriin perustuvan Xeon Scalable -prosessorisarjan. Xeon Scalable -prosessorit on suunnattu erilaisiin palvelimiin ja ne kilpailevat markkinoista AMD:n Epyc-prosessoreiden kanssa.

Intelin Skylake-SP-arkkitehtuuri on sinänsä jo tuttu Skylake-X-prosessoreista. Se rakentuu kolmesta erilaisesta ytimestä: LCC eli Low Core Count, HCC eli High Core Count ja XCC eli Extreme Core Count. LCC-ytimissä on maksimissaan 10 prosessoriydintä, HCC:ssa 18 ja XCC:ssä 28. Prosessorin sisäinen kommunikaatio tapahtuu uuteen mesh-topologiaan perustuvalla väylärakenteella. Kussakin ydinmallissa on kuusi DDR4-muistiohjainta.

Intel on uudistanut myös Xeon-perheen nimeämisen täysin. E5- ja E7-perheiden sijasta jatkossa Xeonit jakautuvat Platinum-, Gold-, Silver ja Bronze-perheisiin. Yhteensä erilaisia malleja tulee tarjolle peräti 58 ja ne eroavat toisistaan useilla eri tavoilla. Prosessoreilla voi olla maksimissaan kaksi lisämerkintää mallinumeron perässä. F-lisämerkintä mallinumeron perässä merkitsee integroitua tukea Omni-Path-verkkoarkkitehtuurille, T kymmenen vuoden toiminta-aikaa ja M tukea 1,5 teratavulle muistia per prosessorikanta.

Xeon Platinum -perheen prosessorit tukevat maksimissaan kahdeksan prosessorikannan järjestelmiä. Erilaisia malleja on saatavilla 16 ja niissä on mallista riippuen 4 – 28 ydintä. Prosessoreiden hinnat vaihtelevat 3115 dollarista 13 011 dollariin.

Xeon Gold -perheen prosessorit tukevat maksimissaan neljän prosessorikannan järjestelmiä. Erilaisia malleja tulee tarjolle peräti 32 ja ne jakautuvat 26:een 6-sarjan malliin ja kuuteen 5 -sarjan malliin. 6-sarjassa prosessoriytimiä on mallista riippuen 6 – 22 ja 5-sarjassa 4 – 14. Prosessoreiden hinnat vaihtelevat 1221 dollarista 5946 dollariin.

Xeon Silver- ja Xeon Bronze -perheiden mallit tukevat maksimissaan kahden prosessorin järjestelmiä. Malleja on tarjolla yhteensä kymmenen, joista kahdeksan kuuluu Silver- ja kaksi Bronze-perheeseen. Silver-perheessä prosessoriytimiä on 4 – 12 ja Bronze-perheessä 6 tai 8. Prosessoreiden hinnat vaihtelevat 213 dollarista 1002 dollariin.

Prosessorit tarvitsevat kaverikseen myös piirisarjan, eikä Intel ole unohtanut päivittää sen ominaisuuslistaa merkittävästi viime sukupolveen nähden. C620- eli Lewisburg-piirisarjasta tulee tarjolle yhteensä seitsemän erilaista mallia, jotka eroavat toisistaan ominaisuuksiensa puolesta. Merkittävimmät uudistukset ovat maksimissaan neljä 10 gigabitin verkko-ohjainta ja QuickAssist-pakkaus-, -kryptografia- ja -RSA-salauskiihdyttimet. Aiemmin QuickAssist-teknologia oli tuettuna vain erillisinä PCI Express -kortteina, mutta nyt ne ovat suoraan osa piirisarjaa.

Skylake-SP-arkkitehtuurin suorituskyvystä kiinnostuneille suosittelemme AnandTechin artikkelin lukemista. Mukana on paitsi kattava tietopaketti itse arkkitehtuurista, myös suorituskykytestejä edeltäviä Xeon-prosessoreita sekä AMD:n Epyc-prosessoreita vastaan.

Lähteet: Intel, AnandTech

Erilaisten prosessoreiden suorituskyky jatkaa edelleen kasvuaan, mutta nurkan takana piilee jatkuvasti uhkakuvat vastaan tulevasta umpikujasta. Fysiikan lait tulevat väkisin eteen nykyisten piipohjaisten piirien kehityksessä ennemmin tai myöhemmin ja valmistustekniikoiden kehityksen hidastuminen on nähtävissä jo nyt. Suorituskyvyn kasvua hidastaa myös se fakta, että prosessorin ja muistien välinen kommunikaatio on edelleen verrattain hidasta.

MIT:n ja Stanfordin yliopiston tutkijat ovat kehittäneet yhden mahdollisen ratkaisun tulevaisuuden ongelmiin rakentamalla kolmiulotteisen piirin, joka yhdistää perinteiset prosessorit ja muistisolut yhteen pakettiin.

Perinteiset piipohjaiset piirit vaativat valmistuksessaan yli tuhannen asteen lämpötiloja, mikä tekee kolmiulotteisten prosessoreiden valmistuksesta liki mahdotonta – alla oleva kerros vahingoittuisi, kun sen päälle rakennettaisiin uutta kerrosta korkeissa lämpötiloissa. Uuden piirin kehittäneet tutkijat käyttivät prototyyppipiirin rakentamiseen hiilinanoputkitransistoreja ja RRAM-soluja, joita voidaan valmistaa alle 200 asteen lämpötiloissa.

Kolmiulotteisessa piirissä hiilinanoputkitransistorit ja RRAM-solut on rakennettu kerroksittain päällekkäin ja kerrokset on yhdistetty toisiinsa erittäin tiiviillä lankaverkolla. Logiikka- ja muistikerrosten päälle on ladottu vielä kerros hiilinanoputkiin perustuvia sensoreita. Päällekkäin rakennetut kerrokset kykenevät kommunikoimaan keskenään nopeuksilla, joista perinteiset ratkaisut voivat vain unelmoida. Tiedotteen mukaan piirissä on yli miljoona RRAM-solua, yli kaksi miljoonaa hiilinanoputkitransistoria ja yli miljoona hiilinanoputkiin perustuvaa sensoria.

Yksi tutkijoiden testaamista käyttökohteista oli erilaisten kaasujen tunnistaminen 3D-prosessorin avulla. Piirin ylimpänä kerroksena toimivat sensorit tunnistavat kaasuja ja niiden mittaustulokset voidaan tallentaa ja prosessoida nopeasti paikallisesti saman piirin sisällä. Projektia johtanut Max Schulaker aikoo seuraavaksi jatkokehittää konseptia Analog Devices -yrityksen kanssa ja näkee esimerkiksi lääketieteen potentiaalisena kohteena sensorit ja laskentakyvyn yhteen piiriin integroiville prosessoreille.

Tarkempia tietoja ja syvempää ymmärrystä MIT:n ja Stanfordin yliopiston tutkijoiden kehittämästä prototyyppipiiristä on luettavissa MIT Newsin julkaisemasta artikkelista.

Toshiballa on riittänyt viime aikoina kiireitä Flash-muistien saralla. Yhtiö on parin viikon sisään julkaissut maailman ensimmäiset 3D QLC BiCS -Flash-muistit, kehittänyt yhteistyössä Western Digitalin kanssa WD:n julkistamat 96-kerroksiset BiCS4 3D NAND -Flash-muistit ja nyt esitellyt maailman ensimmäiset TSV-teknologiaa hyödyntävät 3D BiCS -Flash-muistit.

Toshiban esittelemät uudet 3D BiCS -Flash-muistit hyödyntävät TSV- eli Through Silicon Via -teknologiaa. TSV tarkoittaa piirien läpi kulkevia läpivientejä, mikä helpottaa niiden pinoamista verrattuna yleisesti käytössä olevaan lankabondaukseen. TSV-teknologia nousi PC-maailmassa pinnalle etenkin niitä hyödyntävien HBM-muistien kautta, mutta Toshiba on hyödyntänyt teknologiaa myös aiemmissa ”2D” eli yksikerroksisissa NAND-Flash-muisteissaan.

Uusissa muisteissa käytetävät solut perustuvat TLC-tekniikkaan (Triple-level Cell), jossa kuhunkin soluun talletetaan kolme bittiä dataa. TSV-teknologiaa hyödyntävät 3D BiCS -Flash-muistit ovat 48-kerroksisia ja niiden kapasiteetti on 512 gigabittiä. Siruja voidaan pinota samaan paketointiin maksimissaan 16 kappaletta, jolloin yhden paketoinnin maksimikapasiteetti on yksi teratavu.

Teratavun kapasiteetissa ei ole itsessään mitään uutta, vaan se on saavutettavissa myös perinteisillä lankabondausta käyttävillä piireillä. TSV:n hyödyt Flash-muisteissa tulevatkin Toshiban mukaan kasvavasta nopeudesta ja pienenevästä tehonkulutuksesta. Yhtiö ei kerro kuinka paljon suuremmasta nopeudesta on tarkalleen kyse, mutta kehuu energiatehokkuuden olevan noin kaksinkertainen vastaavan sukupolven lankabondausta käyttäviin piireihin verrattuna.

Toshiban lehdistötiedotteen mukaan prototyyppipiirien samplaus kehittäjille aloitettu kesäkuussa ja valmiiden näytetuotteiden lähetys asiakkaille tullaan aloittamaan vielä tämän vuoden puolella. Yhtiö tulee lisäksi esittelemään prototyyppipiirejä elokuussa pidettävässä 2017 Flash Memory Summit -tapahtumassa.

LG on esitellyt odotetusti uuden Q6-älypuhelimen, jonka kehutaan tarjoavan G6-huippumallista tuttuja ”premium-ominaisuuksia” keskihintaluokan puhelimen kuorissa.

Tavanomaista suuremman alan (78 %) puhelimen etupuolesta peittävä 18:9-kuvasuhteen IPS LCD -näyttö on 5,5-tuumainen ja tarkkuudeltaan 1080 x 2160 pikseliä. G6:n FullVision näytön tapaan myös Q6:n näytön kulmat on pyöristetty.

Q6:n kehys on valmistettu 7000-sarjan alumiiniseoksesta ja kuorien värivaihtoehtoja on mallivariantista riippuen yhteensä viisi: Astro Black, Ice Platinum, Mystic White, Marine Blue ja Terra Gold.

LG Q6:sta tulee saataville kolme eri varianttia, joista kaikkia yhdistää sama Snapdragon 435 -järjestelmäpiiri. Q6+-mallissa muistia on 4 & 64 Gt, perusmallissa 3 & 32 Gt ja Q6a-mallissa 2 & 16 Gt.

LG Q6 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 142,5 x 69,3 x 8,1 mm
• Paino: 149 grammaa
• 5,5″ IPS LCD -näyttö, 1080 x 2160 pikseliä, 442 PPI
• Snapdragon 435 -järjestelmäpiiri (8 x Cortex-A53, Adreno 505)
• 2,3 tai 4 Gt RAM-muistia
• 16, 32 tai 64 Gt tallennustilaa
• LTE-yhteydet, 2×2 MIMO, Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 4.2, NFC
• 13 megapikselin takakamera, LED-salama, 1080p-videokuvaus
• 5 megapikselin etukamera, 100 asteen laajakulmaobjektiivi
• 3000 mAh akku, micro-USB
• Android 7.1.1 & LG UX 6.0

LG Q6:n myynti alkaa Aasiassa elokuussa ja sen saatavuudesta Euroopassa ja Amerikoissa ilmoitetaan tarkemmin myöhemmin. Myös hinnoittelusta ilmoitetaan aluekohtaisesti.

Lähde: LG

AMD on julkaissut uudet Radeon Software Crimson ReLive Edition -ajurit näytönohjaimilleen. Radeon Software 17.7.1 -ajurit ovat saatavilla Windows 7-, 8.1- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat kaikkia GCN-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia.

Radeon Software 17.7.1 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat virallinen tuki Radeon RX 460- ja RX 470 -malleihin perustuville, louhintakäyttöön tarkoitetuille laskentakorteille sekä Radeon RX 550- ja RX 560 -sarjojen näytönohjaimille. Ajurit korjaavat lisäksi joukon bugeja, kuten Adobe Lightroom CC 2015.10 -version kaatuiluongelman. Voit tutustua täyteen listaan korjatuista bugeista ja tiedossa olevista ongelmista ajureiden julkaisutiedotteesta.

Lataa AMD:n ajurit täältä

Intelin hiljattain julkaisemat Skylake-X-arkkitehtuurin Core X -prosessorit ovat saaneet hämmentyneen ja ristiriitaisen vastaanoton useistakin eri syistä. Kritiikkiä on aiheuttanut muun muassa etenkin ylikellotuksen myötä poskettomaksi nouseva tehonkulutus.

Korkea tehonkulutus ei ole ennenkään estänyt ylikellottajia hakemasta prosessoreiden rajoja, eikä Skylake-X ja sen tällä hetkellä tehokkain 10-ytiminen Core i9-7900X-variantti ole poikkeus. Kreikkalainen ylikellottaja Sofoklis ”sofos1990” Oikonomou on virittänyt oman Core i9-7900X -prosessorinsa ennätystuloksiin Gigabyten X299 SOC Champion -emolevyllä.

Sofos1990 on ajanut Core i9-7900X -prosessorillaan ennätystulokset yhteensä yhdeksässä HWBotin kategoriassa: kellotaajuus, wPrime 32M, wPrime 1024M, XTU, Cinebench R11.5, Cinebench R15, GPUPI for CPU – 1B, HWBot Prime ja Geekbench3 – Multicore.

Uusi kellotaajuusennätys Core i9-7900X -prosessorilla on nyt 6001,99 MHz, mikä tarkoittaa peräti 81,88 % ylikellotusta prosessorin peruskellotaajuuteen nähden. Yksi erikoinen piirre tuloksessa kuitenkin on – Sofos1990:n ajama HWBot Prime -ennätystulos on nimittäin ajettu vielä korkeammalla 6016 MHz:n kellotaajuudella. Sofos1990 ei ole toistaiseksi kommentoinut miksei hän ole lähettänyt korkeampaa tulosta myös prosessorin kellotaajuusennätyskisaan. Kaikki ennätystulokset ajettiin nestemäisellä typellä jäähdytetyllä kokoonpanolla. Prosessorin kellotaajuus vaihteli muissa ennätyksissä 5750 ja 5900 MHz:n välillä.

ASRock on julkistanut virallisesti H110 Pro BTC+ -emolevyn. Emolevyä on esitelty jo useampaankin otteeseen, mutta nyt sen julkaisu alkaa vihdoin olla käsillä, vaikkei yhtiö olekaan lyönyt vielä lukkoon tarkkaa julkaisupäivää. Emolevyn erikoisuus on tuki peräti kolmelletoista näytönohjaimelle.

ASRock H110 Pro BTC+ -emolevyn erikoisuus on yhteensä kolmetoista PCI Express -liitäntää, jotka tukevat kolmeatoista näytönohjainta. Yksi liittimistä on PCI Express x16- ja loput x1-kokoa. Tiiviin asettelun vuoksi kaikkien liitäntöjen hyödyntämiseksi on käytettävä louhijoiden keskuudessa suosittuja kaapelimallisia PCI Express -jatkeita.

ASRockin mukaan emolevy tukee Linux-alustalla maksimissaan kolmeatoista AMD:n näytönohjainta ja Windows 10 -käyttöjärjestelmällä kahdeksaa AMD:n ja viittä NVIDIAn näytönohjainta samanaikaisesti. Toistaiseksi ei ole tiedossa liittyykö rajoitukset Windows 10 -käyttöjärjestelmään, ajureihin vai louhintaohjelmistoihin.

Toteuttaakseen kolmentoista AMD:n näytönohjaimen tuen Linux-alustalla ASRock on tehnyt yhteistyötä louhintakäyttöön suunnatun ethOS-Linux-jakelun kanssa. Windows-puolella kahdeksan AMD:n ja viiden NVIDIAn näytönohjaimen yhteiskäytön luvataan puolestaan onnistuvan GUIMINER-ohjelmalla.

ASRock H110 Pro BTC+ -emolevy perustuu Intelin H110-piirisarjaan ja se tukee Intelin 6. ja 7. sukupolven Core-arkkitehtuureihin perustuvia Celeron, Pentium ja Core i -prosessoreita. Emolevy käyttää ASRockin 8-vaiheista Digi Power -virransyöttöä. PCI Express -liitinarmeijan ohella emolevyllä on kaksi DDR4-muistiliitäntää, RealTekin AL887-äänipiiriin perustuva äänentoisto ELNA Audio -kondensaattoreilla sekä Intelin gigabitin U219V-verkko-ohjain.

Tallennustilaa voi asentaa yhteen M.2-liitäntään ja neljään SATA 6.0 Gbps -liitäntään. Emolevyn takapuolelta löytyy kaksi PS/2-liitäntää hiirelle ja näppäimistölle, DVI-D-liitin integroidulle grafiikkaohjaimelle, neljä USB 2.0- ja kaksi USB 3.0 -liitäntää sekä perinteiset ääniliitännät.

ASRockin mukaan emolevy on tällä hetkellä tuotannossa ja tullaan julkaisemaan lähiaikoina. Yhtiö ei ole vielä paljastanut sen hintaa.

Android-käyttöjärjestelmän luojiin kuuluvan Andy Rubinin uusi yritys Essential esitteli ensimmäisen älypuhelimensa toukokuun lopussa ja se tuli välittömästi ennakkotilattavaksi. Tuolloin Rubin lupasi, että laitteen toimitukset alkavat Yhdysvalloissa 30 päivän sisällä, eli käytännössä viimeistään kesäkuun lopussa. Kesäkuun loppu meni ja päälle on vierähtänyt jo toista viikkoa, mutta tilaajat odottavat edelleen puhelimiaan.

Toimitusten myöhästymisessä ei ole sinällään mitään ihmeellistä, mutta useampi uutissivusto on koittanut saada Essentialilta kommenttia asiaan, tuloksetta. Mykkäkoulu ei tee hyvää laitteen ympärillä olleelle positiiviselle ilmapiirille, etenkin kun aikataulun suhteen on jo tehty selkeitä lupauksia.

Essential PH-1:n ominaisuuksiin kuuluu mm. lähes reunoille asti ulottuva 5,71-tuumainen näyttö, Snapdragon 835 -järjestelmäpiiri, 2 x 13 megapikselin takakamera, 3040 mAh akku sekä Android-käyttöjärjestelmä. Lisäksi puhelin tukee takakuoreen magneetin avulla kiinnittyviä lisätarvikkeita, kuten 360 asteen kameraa.

Laitteen ennakkotilaushinta on Yhdysvalloissa 699 dollaria. Laitteen saatavuudesta USA:n ulkopuolella ei ole toistaiseksi tarkempaa tietoa, mutta se kiinnostaa varmasti myös täkäläisiä kuluttajia.

We've been working around the clock to get our first device in your hands. See this update from Andy. pic.twitter.com/bm5xm5XRKS

— Essential (@essential) July 21, 2017

PÄIVITYS 24.7.2017: Essential on tiedottanut Twitter-tilillään, että puhelimen toimitukset alkavat muutaman viikon sisällä. Kyseessä on varsin joustava käsite, joka saattaa tarkoittaa sitä, että tilaajat joutuvat vielä odottelemaan elokuun loppupuolelle asti.

Lähde: Business Insider Nordic, CNET, Android Police