Corsair on julkistanut Computex 2019 -messuilla ensimmäisen PCI Express 4.0 -väylää hyödyntävän SSD-aseman. Julkistus on yhteistyössä AMD:n kanssa synkronoitu uutta PCIe-standardia tukevien 3. sukupolven Ryzen-prosessoreiden ja X570-emolevyjen kanssa.

M.2-liittimiin sopiva Corsairin Force MP600 Gen4 PCIe tukee uutta standardia Phisonin PS5016-E16-ohjainpiirin avulla. AMD on aiemmin kertonut tehneensä Phisonin kanssa yhteistyötä mahdollistaakseen uutta PCIe-sukupolvea tukevien SSD-asemien julkaisun ajoissa uusien Ryzen-prosessoreiden ja X570-emolevyjen pariksi.

Yhdessä TLC-tyyppisten 3D-NAND-solujen kanssa ohjainpiirin luvataan saavuttavan parhaimmillaan 4950 Mt/s:n perättäisluku- ja 4250 Mt/s:n perättäiskirjoitusnopeuden. Verrokiksi nykyiset nopeimmat NVMe-asemat yltävät noin 3500 ja 3000 Mt/s:n nopeuksiin. Corsair myöntää asemilleen 5 vuoden takuun, mutta ei lehdistötiedotteessa eritellyt sen ehtoja.

Corsair ei paljastanut vielä Force MP600 Gen4 PCIe -SSD-aseman kapasiteettivaihtoehtoja tai hintoja, mutta kertoi sen saapuvan myyntiin yhdessä X570-emolevyjen ja 3. sukupolven Ryzen-prosessoreiden kanssa heinäkuussa.

Lähde: Guru3D

AMD julkisti aamuyöllä Suomen aikaa Computex 2019 -messuilla pitämässään keynote-esityksessä ensimmäiset Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuvat Ryzen-prosessorit. Lavalla huomio keskitettiin Ryzen 7- ja 9-huippumalleihin, mutta yhtiö julkisti lehdistötiedotteen kautta myös edullisemmat Ryzen 5 -sarjan mallit. Lisäksi yhtiö julkisti X570-piirisarjan tukemaan uusia prosessoreitaan sekä päivitti emolevyjen yhteensopivuuslistan.

Ryzen 3000 -sarjaan kuuluu alustavasti viisi eri mallia. Ryzen 5 -sarja sisältää 3600- ja 3600X-mallit, 7-sarja 3700X- ja 3800X-mallit ja Ryzen 9 3900X on ainut 9-sarjan edustaja. Prosessoreissa on käytössä I/O-siru ja yksi tai 9-sarjan tapauksessa kaksi prosessoriytimet sisältävää chiplet-sirua. Kokosimme prosessoreiden oleellisimmat tiedot alla olevaan taulukkoon. Taulukon hinnat ovat verottomia ja yhdysvaltojen dollareissa.

Prosessorit sisältävät tuen PCI Express 4.0 -standardille yhteensä 24 linjan varustuksella. PCIe-linjoista neljä on pyhitetty piirisarjalle kommunikointiin, neljä NVMe- ja SATA-asemille ja loput 16 näytönohjaimille joko x16- tai x8 / x8 -konfiguraatiossa. Prosessorisirut valmistetaan TSMC:n 7 nanometrin valmistusprosessilla ja I/O-siru GlobalFoundriesin 14 nanometrin prosessilla.

AMD julkisti keynotessaan lisäksi X570-piirisarjan. Samassa yhteydessä yhtiö päivitti AM4-emolevyjen yhteensopivuustaulukon eri Ryzen-sukupolvien yhteensopivuuden osalta. AMD lupasi alun perin tukevansa AM4-kantaa aina vuoteen 2020 asti, mutta nyt on varmistunut, ettei se automaattisesti tarkoita jok’ikisen emolevyn tukevan kaikkia AM4-kantaisia prosessoreita.

AMD:n yhteensopivuustaulukon mukaan uuteen X570-piirisarjaan perustuvista emolevyistä on tiputettu pois tuki 1. sukupolven Ryzen-prosessoreille ja -APU-piireille, eli se tukee vain toisen ja kolmannen sukupolven piirejä. X470- ja B450-piirisarjat on varustettu kattavimmalla tuella, sillä ne tukevat kaikkia kolmen sukupolven piirejä. X370- ja B350-piirisarjat tukevat uusia 3. sukupolven prosessoreita vain, mikäli valmistaja päättää julkaista tässä vaiheessa beetatasolla olevan BIOS-päivityksen emolevyilleen. A320-piirisarja ei tue 3. sukupolven Ryzen-prosessoreita.

X570-piirisarja tarjoaa yhteensä 16 PCI Express 4.0 -linjaa. Uuden standardin eduksi kerrotaan muun muassa parhaimmillaan 42 % paremman suorituskyvyn NVMe-SSD-asemilla. AMD on tehnyt yhteistyötä Phisonin kanssa mahdollistaakseen PCIe 4.0 -väylää hyödyntävien NVMe-asemien julkaisun samassa yhteydessä eri valmistajien toimesta.
X570-emolevyjä on luvassa toistaiseksi Asukselta, ASRockilta, Biostarilta, Colorfulilta, Gigabyteltä ja MSI:ltä. Yhteensä valmistajilta on luvassa yli 50 emolevymallia ja esimerkiksi Asus kehui AMD:n keynotessa valmistelevansa peräti 30 erilaista X570-emolevyä.

Lähde: AMD

io-tech @ Computex 2019: Pääsimme heti tuoreeltaan käsiksi AMD:n uuteen Ryzen 9 3900X -prosessoriin ja Radeon RX 5700 -näytönohjaimen Navi-grafiikkapiiriin.

Ryzen 9 3900X -prosessori rakentuu kahdesta TSMC:n 7 nanometrin prosessilla valmistettavasta 8-ytimisestä chiplet-piiristä ja 14 nanometrin I/O-piiristä. Ryzen 9 3900X:ssä on käytössä 12 ydintä, joka jättää mahdollisuuden julkaista myöhemmin 16-ytiminen malli.

Navi- eli RDNA-arkkitehtuuriin perustuva grafiikkapiiri valmistetaan TSMC:n 7 nanometrin prosessilla ja on käytössä Radeon RX 5700 -näytönohjaimessa.

Computex 2019 -tapahtuman yhteydessä Taiwanissa esitelty Core i9-9900KS on piristetty versio nykyisestä 8-ytimisestä LGA 1151 -kantaisesta Core i9-9900K -prosessorista, jossa kaikki ytimet toimivat 5 GHz:n kellotaajuudella. Piisiru on valmistettu nykyisellä optimoidulla 14 nanometrin prosessilla, mutta tuotantolinjalta on käsinpoimittu käyttöön parhaiten kulkevat yksilöt.

Special Edition -merkinnällä varustettua prosessoria esiteltiin toiminnassa jäähdytettynä 240 mm:n AIO-nestejäähdytyksellä, mutta lämpötiloista tai kellotaajuuden käyttäytymisestä pidemmässä rasituksessa ei ole tietoa.

Intel ei myöskään vielä paljastanut prosessorin TDP-arvoa, hintaa tai myyntiintuloajankohtaa, mutta päivitämme uutiseen tietoja prosessorista, jos kuulemme siitä lisää Computex 2019 -messuilla.

Päivitys 28.05 klo 19.52:
Intel on kertonut Computex-messuilla aikovansa julkaista Core i9-9900KS -prosessorit joulumarkkinoille eli käytännössä jossain vaiheessa viimeistä vuosineljännestä.

Lähde: Intel

AMD on esitellyt Computex 2019 -messuilla tulevia 7 nanometrin valmistusprosessilla valmistettavia tuotteitaan. Lisa Sun pitämässä keynote-esityksessä saatiin maistiaisia uusista Epyc- ja Ryze-prosessoreista sekä Navi -näytönohjaimista. io-tech seurasi keynotea sekä paikan päällä Taipeissa että kotimaasta käsin.

AMD:n keynoten alussa käytiin nopeasti läpi yhtiön kuulumiset palvelinpuolella. Uudet 7 nanometrin Rome-prosessorit mahdollistavat kahden prosessorin järjestelmissä yhtiön suorituskykytestien mukaan yli kaksinkertaisen suorituskyvyn Cascade Lake -arkkitehtuuriin perustuviin Xeon Scalable -prosessoreihin nähden molekyylisimulaatiossa.

Navi, RDNA & Radeon RX 5000

Romen jälkeen vuoron sai Navi-grafiikka-arkkitehtuuri. Navi perustuu kokonaan uuteen Radeon DNA- eli RDNA-arkkitehtuuriin. Ilmeisesti yhtiön tarkoitus on eriyttää selkeämmin peli- ja laskentatuotteet toisistaan, sillä GCN:n kerrotaan jatkavan laskentapuolen arkkitehtuurina.

Navi-arkkitehtuuri tarjoaa AMD:n mukaan 1,25-kertaista suorituskykyä per kellojakso ja 1,5-kertaista suorituskykyä per watti Vegaan verrattuna.

RDNA uudistaa grafiikkapiirin Compute Unit -yksiköt sekä välimuistijärjestelmän ja koko grafiikkalinjasto on optimoitu korkeampia kellotaajuuksia ajatellen. Mukana on odotetusti myös tuki PCI Express 4.0 -väylälle.

Lavalla näytettiin myös demo Strange Brigade -pelistä, jossa Radeon RX 5000 -sarjan näytönohjain tarjosi noin 10 % parempaa suorituskykyä kuin GeForce RTX 2070.  Radeon RX 5700 -sarjan näytönohjaimet saapuvat markkinoille heinäkuun aikana. Yhtiö tulee esittelemään Navia tarkemmin E3-messuilla 10. kesäkuuta.

3. sukupolven Ryzen -prosessorit

AMD esitteli keynotessaan myös uusia Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuvia 3. sukupolven Ryzen -malleja. Ryzen 7 3700X ja 3800X ovat kumpikin 8-ytimisiä prosessoreita SMT-tuella, eli ne kykenevät suorittamaan samanaikaisesti 16 säiettä. 3700X:n perus- ja Boost-kellotaajuudet ovat 3,6 ja 4,4 GHz ja 3800X:n 3,9 ja 4,5 GHz. Molemmissa on yhteensä 36 Mt välimuisteja. 3700X:n TDP-arvo on 65 wattia ja 3800X:n 105 wattia.

Ryzen 7 3700X sai lavalla ajetussa Cinebench R20 -multicore-testissä tuloksekseen 4806 pistettä kun Intelin Core i7-9700K:lla tuli tulokseksi 3726 pistettä. 3800X puolestaan peittoaa AMD:n mukaan viime sukupolven 2700X:n pelistä riippuen 11 – 34 prosentin erolla. 3800X:n kerrottiin tarjoavan PUBG:ssa vastaavaa suorituskykyä, kuin Intelin Core i9-9900K.

AMD esitteli tilaisuudessa myös kokonaan uuden Ryzen 9 -sarjan, joka sisältää kaksi 8-ytimistä Zen 2 -pikkupiiriä eli chiplettiä. Ryzen 9 3900X on 12-ytiminen prosessori, joka kykenee suorittamaan samanaikaisesti 24 säiettä. Prosessorin peruskellotaajuus on 3,8 GHz ja Boost-kellotaajuus 4,6 GHz. Välimuistia on yhteensä 70 megatavua ja TDP-arvo on 105 wattia.

Lavalla pidetyssä Blender-demossa Ryzen 9 3900X kellotti ajaksi 32 sekuntia, kun Intelin Core i9-9920X:llä aikaa samaan testiin kului 38 sekuntia. AMD:n mukaan 3900X tarjoaa 14 % parempaa yhden ja 6 % parempaa usean säikeen suorituskykyä Intelin yli 1000 euron hintaiseen HEDT-alustan Core i9-9920X:ään verrattuna.

Ensimmäisen sukupolven Ryzen 7 1800X -prosessoriin verrattuna 3900X tarjoaa 32 % parempaa yhden ja 100 % parempaa usean säikeen suorituskykyä.

Zen 2 -prosessorit tukevat myös PCI Express 4.0 -väylää. Väylän hyötyjä esiteltiin tulevalla 3DMark-testillä. Ryzen 7 3800X ja Radeon RX 5700 -sarjan näytönohjain pyöritti testiä 25 FPS:n ruudunpäivitysnopeudella, kun Core i9-9900K -prosessorilla ja GeForce RTX 2080 Ti -näytönohjaimella varustettu PCIe 3.0 -kokoonpano ylsi 14 FPS:ään.

Uudet Ryzen 3000 -sarjan prosessorit saapuvat markkinoille 7. heinäkuuta. Ryzen 7 3700X on hinnoiteltu verottomana 329 dollariin, 3800X 399 dollariin ja Ryzen 9 3900X 499 dollariin. Radeon RX 5700 -näytönohjain saapuu myyntiin heinäkuussa.

io-tech @ Taiwan: Computex-messut käynnistyvät ensi viikolla Taiwanin pääkaupungissa Taipeissa (28.5. – 1.6.) ja io-tech lensi paikan päälle raportoimaan tapahtumasta uutisten, YouTube-videoiden ja some-postauksien välityksellä. Useimmat komponenttivalmistajat ovat lähtöisin ja pitävät päämajaansa Taiwanissa, joten kyseessä on tietotekniikan näkökulmasta vuoden tärkein tapahtuma.

Messujen mielenkiintoisinta antia tulee todennäköisesti olemaan AMD:n toimitusjohtaja Lisa Sun keynote-esitys heti maanantaina, sillä yhtiön odotetaan kertovan lisätietoja tulevista Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuvista 3. sukupolven Ryzen-prosessoreista ja Navi-grafiikka-arkkitehtuuriin perustuvista näytönohjaimista. Keynote-esitystä voi katsoa suorana YouTubesta maanantaiaamulla klo 05 Suomen aikaan.

Something super is coming… pic.twitter.com/Dx4775wLo5

— NVIDIA GeForce (@NVIDIAGeForce) May 23, 2019

NVIDIA on puolestaan etukäteen kiusoitellut Twitterissä julkaisemallaan videolla esittelevänsä Computexissa jotain GeForce-näytönohjaimiin liittyvää Super-teemalla. NVIDIAn lehdistötilaisuus järjestetään maanantaina klo 9:30 Suomen aikaan, mutta mahdollisesta live-lähetyksestä ei ainakaan toistaiseksi ole tietoa.

Myös Intel on luonnollisesti paikan päällä tapahtumassa ja järjestää näytönohjaimiinsa liittyvän The Odyssey -tapahtuman, johon osallistumme keskiviikkona. Intelin näytönohjaimet tullaan julkaisemaan vasta ensi vuoden lopulla, joten mitään konkreettista tietoa niistä ei kannata vielä tässä vaiheessa odottaa.

Messuilla tulemme kiertämään isoimpien komponenttivalmistajien, kuten Asuksen, MSI:n, Gigabyten ja ASRockin, osastot katsastaen esillä olevat uutuustuotteet. Tutustumme myös pienempien valmistajien tarjontaan ja pyrimme bongaamaan mielenkiintoisimmat innovaatiot.

Laita seurantaan:

• io-tech @ YouTube
• io-tech @ Twitter
• io-tech @ Facebook

AMD on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen ja APU-piireilleen. Radeon Software Adrenalin 2019 Edition 19.5.2 -ajurit ovat saatavilla Windows 7- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat kaikkia yhtiön GCN-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia ja APU-piirejä.

Radeon Software 19.5.2 -ajureiden julkaisutiedotteen mukaan ainut merkittävä muutos on tuki Total War: Three Kingdoms -pelille.

Tuttuun tapaan ajurit kuitenkin korjaavat aiempien julkaisujen ongelmia ja tällä kertaa korjattujen listalta löytyvät esimerkiksi HDR-videoiden mahdollinen pysähtyminen tai kuvan korruiptoituminen Movies and TV -sovelluksella APU-piiriä käytettäessä sekä Radeon VII:n ruudun välkyntä useamman näytön kokoonpanoilla. Tiedossa olevia bugeja ovat puolestaan muun muassa World War Z:n mahdollinen kaatuminen, kun peli on ollut päällä pitkään, sekä Radeon WattManin ja Radeon Overlayn Performance Metrics -välilehden näyttämät vaihtelevat ja epätarkat lukemat Radeon VII:llä. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteesta.

Lataa AMD:n ajurit täältä

io-techin toukokuun todennäköisesti viimeisessä mobiililaiteartikkelissa kokeillaan Samsungin Galaxy S10 -malliston edullisinta e-mallia. Jutussa tutustutaan laitteen ominaisuuksiin ja perehdytään erityisesti Galaxy S10e -mallin eroihin kalliimpiin sisarmalleihinsa nähden.

Lue artikkeli: Kokeiltua: Samsung Galaxy S10e

Pitkän tauon jälkeen io-techissä testataan jälleen näppäimistöjä ja tällä kertaa teemana on markkinoilla hiljalleen yleistyvät matalaprofiiliset mekaaniset mallit. Mukaan valikoitiin näppäimistöt Cooler Masterilta, Corsairilta, Havitilta ja Roccatilta. Lukijoiden toiveesta parannuksena aiempaan näppäimistövertailuun nähden mukana on havainnevideot näppäimistöjen kytkin- ja kirjoitusäänistä.

Lue artikkeli: Matalaprofiiliset RGB-valaistut mekaaniset näppäimistöt vertailussa

io-techin tekniikkakatsaus-podcast esitetään poikkeuksellisesti tänään torstaina 23. toukokuuta noin klo 14:00 alkaen suorana live-streamina Twitchissä ja Youtubessa. Äänessä io-techin perustajat Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.

Tämän viikon tekniikkakatsauksessa keskitymme erityisesti Yhdysvaltain kauppasodan vaikutuksiin Huawein toimintaan sekä tulevaan Computex-messumatkaan. Käymme läpi ajankohtaiset IT-alan asiat ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Twitch (VOD)
• iTunes
• Spotify