Uutiset

AMD julkaisi AMD Software 22.5.2 -ajurit uudella Privacy View -ominaisuudella

Yksityisyydensuojaa parantavan Privacy Viewin lisäksi ajureissa on mukana Radeon RX 6000 -sarjalle aiemmin esitellyt DirectX 11 -suorituskykyparannukset.

AMD on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen ja integroiduille grafiikkaohjaimilleen. AMD Software Adrenalin Edition 22.5.2 -ajurit ovat saatavilla Windows 10- ja 11 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön näytönohjaimia Polaris-arkkitehtuurista lähtien sekä Zen-prosessoreiden integroituja grafiikkaohjaimia.

AMD Software 22.5.2 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat tuki Sniper Elite 5:lle, Hitman 3:n säteenseurantapäivitykselle ja kolmelle uudelle Vulkan-laajennokselle (VK_KHR_push_descriptor, VK_KHR_ray_tracing_maintenance1, VK_AMD_shader_early_and_late_fragment_tests). Radeon Super Resolution on laajennettu tukemaan myös Ryzen 6000 -sarjan integroituja grafiikkaohjaimia ja uusi Sharpen Effect -liukukytkin antaa paremman kontrollin RSR:n terävyyden hienosäätöön.

AMD Privacy View on puolestaan täysin uusi ominaisuus, joka hyödyntää Eyewaren kehittämää katseenseurantateknologiaa, joka hyödyntää tavallista webbikameraa. Ominaisuuden avulla on mahdollista pitää ruudusta näkyvissä vain se osa, mitä käyttäjä milloinkin katsoo muun ruudun tummentuessa tai sumentuessa käyttäjän valinnoista riippuen.

Mukana ovat myös Radeon RX 6000 -sarjalle ennakkoajureissa esiteltyjä DirectX 11 -optimointeja. AMD:n testien mukaan ajurit parantavat suorituskykyä Radeon RX 6950 XT:llä keskimäärin 8 % aiempiin ajureihin verrattuna 10 pelin testipatteristolla. Uudet Smart Access Memory -optimoinnit puolestaan parantavat suorituskykyä Death Stranding- ja Watch Dogs: Legion -peleissä 1440p-resoluutiolla parhaimmillaan 6 % jos näytönohjaimena on RX 6650 XT, 12 % jos RX 6750 XT ja 10 % jos näytönohjaimena on RX 6950 XT.

Ajureissa ei ole listattu poikkeuksellisesti lainkaan korjattuja bugeja. Tiedossa olevia ongelmia ovat esimerkiksi Fortniten suorituskykyongelmat DirectX 11 -rajapinnalla Multithreaded Rendering käytössä, Call of Duty: Warzonen mahdollinen nykiminen Caldera-kartassa, näytön mahdollinen vilkkuminen mustana videoita toistaessa tai pelatessa ja ikuisuuden mukana roikkunut Radeon Performance Metricsin epärealistiset muistikellotaajuudet. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteessa.

Lataa ajurit täältä

AMD @ Computex 2022: SmartAccess Storage, Mendocino-prosessori ja AMD Advantage -kannettavat

SmartAccess Storage on AMD:n nimi DirectStorage-tuelle GPU-kiihdytetyllä purulla ja muilla lisäominaisuuksilla.

Päämielenkiinto AMD:n Computex-keynotessa kohdistui luonnollisesti Zen 4 -prosessoreihin ja AM5-alustaan. Mukaan mahtui kuitenkin myös muuta mielenkiintoista uutta.

AMD Mendocino on uusi prosessori, joka saapuu kannettaviin vuoden viimeisellä neljänneksellä. Ennakkotietojen perusteella se vaikuttaa hyvin vastaavalta, kuin Van Gogh, mutta TSMC:n N6-prosessilla valmistettuna. Prosessorissa on neljä Zen 2 -ydintä ja RDNA2-arkkitehtuuriin perustuva grafiikkaohjain, mutta sen tarkempia tietoja siitä ei vielä paljastettu. Mendocino on suunnattu 399-699 dollaria kustantaviin kannettaviin ja se tulee löytymään sekä Windows- että Chromebook-kannettavista, joista mainittiin nimeltä Lenovon Ideapad 1.

Ajankohtaisempi prosessoriuutuus on puolestaan Ryzen 6000 Ultrathin, joka mahdollistaa entistä ohuemmat kannettavat. Esillä olivat Asuksen Zenbook S13 ja Lenovon Yoga Slim 7 Pro X, jotka lupaavat jopa 1080p-resoluutiolle piisaavaa pelisuorituskykyä entistä matalammissa kokoonpanoissa.

AMD Corporate Powerpoint Template

Lisäksi esillä oli AMD Advantage -alusta, johon perustuu myös Corsairin ensimmäinen kannettava. Muilta valmistajilta esillä olivat Asuksen ROG Zephyrus G14 tehokkaimpana 14”-kannettavana, Alienwaren M17 R5 tehokkaimpana 17”-kannettavana, Lenovon Legion 7 ja Legion Slim 7, joista ensin mainitussa on paineen tunnistavat WASD-näppäimet ja jälkimmäinen on ohuin AMD Advantage -kannettava. Emdoorin AG958 AMD Advantage -runkoa hyödynnetään Metamechbookissa ja OriginPC:n kannettavassa ja HP:n Omen 16 tuo ensimmäisenä markkinoilla SmartShift Eco -teknologian, jonka luvataan parantavan akkukestoa jopa 60 % League of Legendsiä pelatessa.

AMD:n Smart-perhe sisältää tällä hetkellä SmartAccess Memory-, SmartAccess Graphics SmartShift Max- ja SmartShift Eco -teknologiat. Lähitulevaisuudessa ne saavat rinnalleen SmartAccess Storage -teknologian. SmartAccess Storage sisältää tuen DirectStorage-rajapinnalle GPU-kiihdytetyllä purulla ja muita AMD:n alustaan liittyviä teknologioita. Yhtiö tulee kertomaan siitä tarkemmin lähitulevaisuudessa, mutta kuten DirectStorageen sopii, luvataan sen lyhentävän latausaikoja ja mahdollistavan korkealaatuisemman datan streamauksen.

Lähde: AMD:n keynote-esitys

Gigabyte ja Maingear julkaisivat johdot piilottavan Project Stealth -kitin ja -tietokoneen

Project Stealthissa suuri osa liittimistä on siirretty emolevyn selkäpuolelle ja piilotettu näytönohjaimen lisävirtaliittimet PCIe-liittimen puoleiselle reunalle.

Gigabyte on lyöttäytynyt yhteen Maingearin kanssa ja julkistanut Project Stealth -tietokoneenrakennussarjan sekä Maingear Stealth -tietokonesarjan. Stealth-osat ovat mustanpuhuvia ja ne on suunniteltu piilottamaan mahdollisimman paljon johtoja näkyvistä.

Project Stealth -rakennussarja on periaatteessa ATX-yhteensopiva, mutta siinä on hyödynnetty Maingearin patentoimaa tapaa siirtää liittimiä emolevyn selkäpuolelle. Myös esimerkiksi näytönohjaimen virtaliittimet ovat emolevyn puolella näytönohjainta ja näytönohjain on mitoitettu siten, että ne tulevat juuri emolevyn reunan yli mahdollistaen piilossa kulkevat johdot suoraan kotelon syövereihin, kiitos takapuolen kaapelit peittävän suojalevyn sopivaan kohtaan lisätyn läpiviennin.

Rakennussarja sisältää Gigabyte Z690 Aorus Elite Stealth -emolevyn, GeForce RTX 3070 Gaming OC 8G Stealth -näytönohjaimen ja Aorus C300G Stealth -kotelon. Mustan teeman rikkoo vain verrattain hillitty RGB-valaistus; esimerkiksi näytönohjaimessa on valaistu vain Stealth-teksti, emolevyssä VRM-siilen päältä löytyvä Aorus-teksti ja kotelosta virtalähdekotelon ja etupaneelin Aorus-logot sekä kaksi koristevalolistaa niin ikään etupaneelissa. Maingearin Stealth Gaming PC tulee sisältämään samat osat ja kustomointivara jää muisteihin ja SSD-asemiin.

Gigabyten mukaan Project Stealth -tietokoneenrakennuskitti tulee myyntiin lähiaikoina, mutta ei tarkentanut päivämäärää sen tarkemmin. Myös hintatiedot ovat vielä häiveverhon takana.

Lähde: Gigabyte

Uusi artikkeli: Testissä OnePlus Nord Buds -nappikuulokkeet

Testasimme OnePlussan tuoreet 49 euron hintaiset Nord Buds -nappikuulokkeet.

OnePlus julkaisi viime viikolla Nord -mallistonsa ensimmäiset nappikuulokkeet. 49 euron hintaiset Nord Budsit saapuvat kauppojen hyllyille ensi viikolla ja niihin voi tutustua tuoreeltaan viimeisimmästä testiartikkelistamme.

Nord Budsit luopuvat kalliimmissa malleissa nähdyistä langattomasta latauksesta ja vastamelutoiminnosta, mutta lupaavat kuitenkin IP55-tason vedenkestävyyden ja sisältävät 12,4 mm:n titaanipäällysteiset kaiutinelementit. Kuulokkeiden akun luvataan kestävän yhdellä latauksella 7 tuntia ja latauskotelosta on saatavilla 23 tuntia lisää.

Testiartikkelissa tutustumme OnePlus Nord Buds -nappikuulokkeiden rakenteeseen, ominaisuuksiin, ohjelmistoon ja äänenlaatuun.

Lue artikkeli: Testissä OnePlus Nord Buds -nappikuulokkeet

Qualcomm julkisti odotetut Snapdragon 8 Plus Gen 1- sekä Snapdragon 7 Gen 1 -järjestelmäpiirit

Snapdragon 8 Gen 1 Plussan luvataan olevan kokonaisuudessaan jopa 15 prosenttia edeltäjäänsä energiatehokkaampi ja Snapdragon 7 Gen 1 puolestaan päivittää Qualcommin keskihintaluokan malliston Armv9-arkkitehtuuriin.

Qualcomm on julkistanut jo jonkin aikaa huhuissa pyörineet Snapdragon 8 Plus Gen 1 sekä Snapdragon 7 Gen 1 -järjestelmäpiirit. Piireistä ensiksi mainittu on nimensä mukaisesti tuttuun tapaan kellotaajuuksiltaan paranneltu versio Snapdragon 8 Gen 1 -mallista, kun taas jälkimmäinen on 7-malliston pelinavaus vuodelle 2022.

Snapdragon 8 Gen 1 Plus valmistetaan edelleen 4 nm teknologialla, mutta valmistus on siirretty Samsungilta TSMC:lle. Piiri tuo Qualcommin mukaan mukanaan 10 prosenttia paremman prosessorisuorituskyvyn ja jopa 30 prosenttia paremman energiatehokkuuden. Cortex-X2-ytimen maksimikellotaajuus on nostettu jopa 3,2 GHz:iin, Cortex-A710-pohjaiset ytimet puolestaan kellottuvat 2,75 GHz:iin ja Cortex-A510-pohjaiset ytimet 2 GHz:iin.

Myös grafiikkapiirin energiatehokkuuden luvataan olevan 30 prosenttia entistä parempi. Lisäksi grafiikkapuolelle on tuotu myös lisää potkua 10 prosenttia entistä korkeampien kellotaajuuksien myötä. Kokonaisuudessaan järjesteläpiirin luvataan tarjoavan 15 prosenttia alkuperäistä Snapdragon 8 Gen 1:tä parempaa energiatehokkuutta, minkä myötä esimerkiksi videostriimaukseen luvataan jopa 1,5 tuntia parempaa akunkestoa.

Bluetooth-tuki uutuuspiirissä on tuoreimmalla 5.3-tasolla, kun taas alkuperäisen Snapdragon 8 Gen 1:n julkaisussa tuki jäi vielä 5.2:een. Modeemipiiri ei kuitenkaan ole muuttunut, vaan käytössä on yhä Qualcomm FastConnect 6900, minkä lisäksi Bluetooth 5.3 -tuki on päivitetty myös Snapdragon 8 Gen 1:n tuotesivuille, eli kyseinen ominaisuus on mitä ilmeisemmin tuotu ohjelmistopäivityksenä piirille.

Snapdragon 7 Gen 1 puolestaan on täysin uusi järjestelmäpiiri, joka siirtää Qualcommin edullisemman 7-malliston Snapdragon 8 Gen 1:stä tuttuun Armv9-arkkitehtuuriin. Piiri rakentuu Snapdragon 8 Plus Gen 1:stä poiketen Samsungin 4 nm teknologialla.

7 Gen 1:n prosessoripuoli muodostuu neljästä Cortex-A710-ytimestä korkeintaan 2,4 GHz:n kellotaajuudella ja neljästä vähävirtaisemmasta Cortex-A510-ytimestä 1,8 GHz:n kellotaajuudella. Grafiikkapuolesta huolehtii Adreno 662 GPU. Kokonaisuudessaan piirin luvataan olevan grafiikkojensa osalta 20 prosenttia viime vuoden Snapdragon 778G:tä suorituskykyisempi ja tekoälylaskennan osalta puolestaan 30 prosenttia suorituskykyisempi.

Verkkoyhteyksistä Snapdragon 7 Gen 1:ssä huolehtii Snapdragon X62 5G -modeemi, joka kykenee maksimissaan 4,4 Gbit latausnopeuksiin. Wi-Fi-tuki piirissä yltää toistaiseksi tuoreimpaan Wi-Fi 6E:hen saakka ja Bluetoothhin osalta tuettuna on 5.3-taso. Spectra triple ISP -kuvapiirin luvataan tukevan korkeintaan 200 megapikselin kuvia.

Qualcommin mukaan Snapdragon 8  Plus Gen 1 -järjestelmäpiiriä käyttäviä laitteita voi odottaa markkinoille kolmannen vuosineljänneksen aikana ja piiriä käyttäviksi ovat ilmoittautuneet muun muassa jo Asus, Honor, Motorola, OnePlus, Realme sekä Xiaomi. Snapdragon 7 Gen 1 puolestaan tulee saapumaan markkinoille jo muutamien viikkojen sisällä ja ensimmäinen piiriä käyttävä laite tulee näillä näkymin olemaan Oppon tälle päivälle julkaistavaksi odotettu Reno8 Pro.

Lähteet: Qualcomm, AnandTech, GSMArena (1), (2)

Dimensity 1050 on MediaTekin ensimmäinen mmWave-taajuuksia tukeva järjestelmäpiiri

Dimensity 1050:n lisäksi MediaTek julkisti tulevat edullisempaan hintaluokkaan tähtäävät Dimensity 930- ja Helio G99 -piirit.

MediaTek on julkistanut kolme uutta järjestelmäpiiriä älypuhelimiin. Dimensity 1050 edustaa yrityksen ensimmäistä mmWave-5G-taajuuksia tukevaa piiriä, kun taas uudet Dimensity 930 ja Helio G99 sijoittuvat edullisemmiksi malleiksi yrityksen katalogiin.

Dimensity 1050 valmistetaan TSMC:n 6 nm teknologialla ja se rakentuu kahdeksanytimisen CPU:n ympärille. Prosessoriytiminä toimvat kaksi Cortex-A78-ydintä 2,5 GHz:n kellotaajuuksilla ja kuusi Cortex-A55-ydintä 2 GHz:n taajuuksilla. Grafiikkapiirinä 1050:ssä on Mali-G610 MC3. Piiri tukee korkeintaan 144 hertsin Full HD -näyttöjä ja 108 megapikselin pääkameroita. Kyseessä ei ole siis suorituskyvyltään valmistajan lippulaivaluokkaan yltävä laite, vaikka verkkoyhteyksien osalta se huipulle sijoittuukin.

Myös edullisempiin hintaluokkiin tähtäävä Dimensity 930 tukee 5G-yhteyksiä, joskin ymmärrettävästi ilman mmWave-tukea. Kyseessä on käytännössä päivitetty versio Dimensity 920:stä, joka tukee korkeintaan 120 Hz:n Full HD -näyttöjä. Helio G99 puolestaan rajoittuu verkkoyhteyksiltään 4G-tukeen, mutta lupaa 30 prosentin virrankulutussäästöt Helio G96:een verrattuna.

MediaTekin mukaan Dimensity 930 -järjestelmäpiirillä varustettuja laitteita voi odottaa markkinoille jo vielä kuluvan toisen vuosineljänneksen aikana ja Dimensity 1050:tä ja Helio G99:tä käyttäviä laitteita voi puolestaan odotella kolmannen vuosineljänneksen aikana.

Lähde: MediaTek, GSMArena

AMD kertoi lisää Zen 4 -prosessoreista ja vilautti suorituskykyä

AMD kertoi Computex 2022 -keynote-esityksessään tarkempia tietoja Zen 4 -arkkitehtuuriin perustuvista Ryzen 7000 -sarjan prosessoreistaan ja AM5-emolevyistä.

Computex 2022: AMD esitteli vuoden alussa CES-messuilla uudet Zen 4 -arkkitehtuuriin perustuvat Ryzen 7000 -sarjan prosessorit ja nyt Computexissa vuorossa oli tarkempia teknisempiä yksityiskohtia prosessoreista ja emolevyistä sekä ensimmäiset maistiaiset käytännön suorituskyvystä.

Zen 4 -arkkitehtuurissa ytimien L2-välimuisti on tuplattu Zen 3:n 512 kilotavusta yhteen megatavuun ja kellotaajuudet on nostettu yli 5 GHz:iin. Mukana on myös uusia tekoälyyn keskittyviä käskyjä. Paremman IPC-suorituskyvyn ja korkeampien kellotaajuuksien myötä AMD odottaa Zen 4 -prosessoreiden tarjoavan yli 15 paremman suorituskyvyn yhdellä säikeellä.

Prosessoreiden chiplet-rakenne on tuttu Zen 3 -arkkitehtuurista eli prosessoriytimet ovat omalla piisirulla ja I/O-piiri omalla piisirulla. 8-ytiminen Core Complex Die- eli CCD-piiri valmistetaan 5 nanometrin viivanleveydellä ja I/O-piiri 6 nanometrillä. I/O-piiriin on nyt integroitu RDNA 2 -grafiikkaohjain ja tuettuna ovat DDR5-muistit ja PCI Express 5.0 -väylästandardi.

Zen 4 -prosessoreille on tulossa kolme piirisarjaa X670E, X670 ja B650. Kaikki kolme piirisarjaa tukevat PCI Express 5.0 -standardia vähintään yhdelle M.2 SSD -liittimelle. Näytönohjaimen PCIe 5.0 -tuki löytyy vain X670E- ja X670-emolevyistä ja X670E tarjoaa kaikissa väylissä PCIe 5.0 -tuen, kun X670-emolevyissä joukossa saattaa olla myös PCIe 4.0 -väyliä.

Uusi AM5-prosessorikanta on LGA eli Land Grid Array, jossa pinnit ovat Intelin prosessoreiden tavoin prosessorin sijaan kannassa. Pinnejä löytyy yhteensä 1718 kappaletta ja kanta tukee prosessoreiden tehonkulutusta 170 wattiin asti. Hyvänä uutisena kuluttajille uusi AM5-kanta on yhteensopiva nykyisten AM4-prosessoricoolereiden kanssa.

Zen 4 -prosessori ja X670E-emolevy tarjoaa maksimissaan 24 kappaletta PCI Express 5.0 -linjoja näytönohjaimelle (x16) ja M.2 SSD:lle, 14 kpl SuperSpeed USB -liitäntöjä (20 Gbps & Type-C), Wi-Fi 6E- ja Bluetooth 5.2 -tuen sekä neljä HDMI 2.1- ja DisplayPort 2 -näyttöulostuloa.

Esityksen päätteeksi toimitusjohtaja Lisa Su antoi ensimmäiset maistiaiset 16-ytimisen Ryzen 7000 -sarjan prosessorin esituotantoversion suorituskyvystä. Ghostwire-pelissä prosessoria esiteltiin toimimassa 5,5 GHz:n kellotaajuudella ja Blender-renderöintitestissä suorituskyky oli 31 % parempi kuin Intelin Alder Lake -koodinimellisellä Core i9-12900K -prosessorilla.

Prosessoreiden tarkemmat mallinimet, kellotaajuudet ja hinnat selviävät myöhemmin. Ryzen 7000 -prosessorit saapuvat myyntiin syksyllä.

Lähde: AMD

Corsair laajentaa kannettavien pelitietokoneiden markkinoille uudella Voyager a1600 -kannettavallaan

23.5.2022 - 11:50 / Oskari Manninen Kommentit (1)

Corsair ei ole julkistanut ensimmäisen kannettavansa tarkempia myyntiintuloaikatauluja tai sitä, tuleeko laite saataville kotimaamme markkinoille.

Tietokoneiden oheistuotteista ja erityisesti pelaamiseen suunnatuista oheistuotteista tunnettu Corsair on valmistanut ennenkin pöytätietokoneita kuten esimerkiksi mini-ITX-kokoista Corsair Onea, mutta nyt valmisaja on laajentanut jälleen uusille vesille julkaistessaan ensimmäisen pelikannettavansa. Corsair Voyager a1600 luottaa AMD:n rautaan ja tarjoaa näppäimistönsä yläpuolelle LCD-näytölliset makronäppäimet.

Voyager a1600 on varustettu mallista riippuen joko AMD Ryzen 7 6800HS- tai Ryzen 9 6900HS -prosessorilla ja Radeon RX 6800M -näytönohjaimella. Koneen sisuksista löytyy myös kaksi DDR5-SO-DIMM-muistipaikkaa ja kaksi PCIe 4.0 NVMe -paikkaa. Kannettavan tarkemmin määrittelemätön 16-tuumainen näyttöpaneeli tarjoaa 2560 x 1600 -resoluution, 240 Hz:n virkistystaajuuden ja 3 ms vasteaja.

Liitännöiksi Voyager a1600:ssa on tarjolla oikeassa SDXC-kortinlukija, yksi A-tyypin USB 3.2 sekä yksi C-tyypin USB 3.2. Vasemmassa kyljessä puolestaan ovat virtaliitäntä, kaksi Thunderbolt USB 4 -liitäntää sekä yksi 3,5 mm:n audioliitäntä. Näytön yläpuolelle valmistaja on sijoittanut 1080p-resoluution webkameran fyysisellä linssinsuojuksella sekä neljä mikrofonia kaappaamaan käyttäjänsä ääntä.

Corsair Voyager a1600:n Ryzen 7 6800HS:llä varustetun mallin suositushinta on 2699,99 dollaria ja Ryzen 9 6900HS:llä varustettuna laite kustantaa 2999,99 dollaria. Corsair ei ole julkistanut kannettavansa tarkempia myyntiintuloaikatauluja tai sitä, tuleeko laite saataville kotimaamme markkinoille.

Lähde: Corsair, Guru3D

Kiinassa julkaistiin kannettava Intelin järeämmällä Arc A730M -näytönohjaimella

Arc A730M on varustettu 24 Xe-ytimellä ja 12 Gt:llä GDDR6-muistia 192-bittisen muistiväylän jatkeena.

Intel toi ensimmäiset Arc-erillisnäytönohjaimet myyntiin Koreassa aivan viime neljänneksen lopussa yhdessä Samsungin kannettavassa. Yhtiö on sen jälkeen tiedottanut, että sen seuraavat julkaisut tulevat alkamaan Kiinassa ja tulevat olemaan myös hyvin rajoitettuja.

Ensimmäiset Arc-näytönohjaimet perustuvat pienempään ACM-G11-grafiikkapiiriin ja ACM-G10-piiriin perustuvien Arc 5- ja Arc 7 -näytönohjainten luvattiin saapuvan markkinoille kannettavissa kesän aikana. Kesä on alkanut Kiinassa ilmeisesti hieman ajoissa, sillä sikäläinen kannettavia valmistava Machenike on julkaissut kannettavan Intel Arc A730M -näytönohjaimella.

Macheniken Mechanic Dawning -kannettavan Arc A730M:n grafiikkapiirin sisältä löytyy 24 Xe-ydintä eli 3072 -laskentayksikköä. Niiden parina on 12 Gt 14 Gbps:n GDDR6-muistia 192-bittisen muistiväylän jatkeena. Intelin tehokkaamman Xe-näytönohjaimen lisäksi kannettavasta löytyy 12. sukupolven Core i7-12700H -prosessori sekä 16-tuumainen 2560×1440-resoluution näyttö 165 hertsin virkistystaajuudella ja täydellä sRGB-väriavaruudella.

Kannettavan hinta JD-verkkokaupassa on 8599 yuania eli vajaat 1220 euroa.

Lähde: VideoCardz

Venäläinen Dannie kehittää kiinalaista Zhaoxin KaiXian x86-järjestelmäpiiriä käyttävää emolevyä

Kiinalaisprosessoriin turvautuminen on käytännössä välttämätöntä AMD:n ja Intelin lopetettua tuotteittensa toimituksen maahan.

Venäjä on joutunut koko länsimaisen maailman eristämiseksi sen hyökättyä Ukrainaan. Sodan myötä esimerkiksi AMD, Intel ja NVIDIA ovat kaikki lopettaneet tuotteittensa toimittamisen maahan ja esimerkiksi TSMC on kieltäytynyt valmistamasta mitään venäläisyrityksille.

Nyt Venäjällä, Kiinassa, Liettuassa ja Turkissa toimiva valmistaja Dannie on lähtenyt pureutumaan puuttuvien prosessoreiden pulaan kiinalaisprosessoreilla. Zhaoxin on saanut kehitettyä omia KaiXian x86-prosessoreitaan VIAn lisenssin avulla.

Dannien BX-Z60A on mATX-kokoluokan emolevy, johon on integroitu Zhaoxin KaiXian KX-6640MA -järjestelmäpiiri. Järjestelmäpiirissä on kahdeksan LuJiaZui-arkkitehtuuriin perustuvaa x86-ydintä, 4 Mt L2-välimuistia ja se toimii 2,1-2,7 GHz:n kellotaajuuksilla. Prosessorin TDP-arvo on 25 wattia ja se tukee 16 PCIe 3.0 -linjaa ja DDR4-muisteja. Emolevyn liitinvalikoimasta löytyy muun muassa M.2-2280- ja M.2-2230-liittimet, kolme SATA-3-liitintä, USB-liittimiä, HMDI- ja VGA-littimet, gigabitin verkko-ohjain, PS/2-liittimet ja 3,5 mm:n ääniliittimet.

Toistaiseksi ei ole tiedossa, miten suorituskykyisiä KaiXian KX-6640MA -prosessorit käytännössä ovat, mutta varmaa on, että ne ovat vielä kaukana AMD:n ja Intelin nykyprosessoreiden takana.

Itse järjestelmäpiirin suunnitellut Zhaoxin on kommentoinut Tom’s Hardwarelle, että he aikovat jatkossakin keskittyä vain Kiinan markkinoihin. Viesti on tulkittavissa siten, ettei yhtiöllä ole suoraan ollut osaa tai arpaa Dannien toimiin.

Lähde: Tom’s Hardware