Huawei on ollut yksi kuluttajan näkökulmasta pahiten pakotteista kärsineistä kiinalaisvalmistajista. Kauppasodan pakotteiden vuoksi yhtiö on ollut suljettu ulos moderneista valmistusprosesseista, mikä on samalla estänyt pysymisen piirikehityksen kelkassa.

Nyt Huawei on kuitenkin julkistanut uuden järjestelmäpiirin uhmaamaan pakotteiden vaikutuksia. Uusi Kirin 9000S on valmistettu tiettävästi SMIC:n N+2-teknologialla, johon on aiemmin viitattu sekä toisen sukupolven 7 nanometrin luokan prosessina että 5 nanometrin prosessina. Järjestelmäpiirin kerrotaan käyttävän myös jonkinlaista pinoamistekniikkaa paketoinnissa. Tom’s Hardware spekuloi yhdeksi mahdollisuudeksi modeemin pinoamista järjestelmäpiirin päälle.

Mikäli väite pitää paikkansa, on tapaus merkittävä, sillä SMIC ei ole virallisesti edes varmistanut valmistavansa piirejä 5 tai 7 nanometrin luokan prosesseilla. Toisaalta aiemmin uutisoimamme MiNerva-kryptolouhintasiru on länsimaisten analyytikkojen piirianalyysien mukaan valmistettu N+1-teknologialla, joka kuuluu 7 nanometrin luokkaan. Puhelimen järjestelmäpiiri on kuitenkin monimutkaisuudeltaan ja kooltaan aivan eri luokkaa, mikä aiheuttaa lisähaasteita valmistukseen.

SMIC:llä tiedetään olevan valmius kumpaankin nanometriluokkaan laitteiston puolesta, mutta ongelmalliseksi tilanteen tekee ASML:n laitteiston käyttö. Yhtiöllä ei ole enää pääsyä ASML:n laitteistoihin tai varaosiin, vaikka se voikin hyödyntää olemassa olevia NXT:2000i DUV -skannereitaan. Maailmassa ei käytännössä ole haastajia ASML:lle, mutta Huawei on kehittämässä omaa skanneriteknologiaansa ja on jo julkistanut EUV-litografiaan liittyviä patentteja. Polku on kuitenkin pitkä taivallettavaksi ja vaatii teknologiapuolen lisäksi muun muassa huipputason peilit.

Oli Kirin 9000S:n valmistusprosessi mikä tahansa, kyseessä on 8-ytiminen järjestelmäpiiri. Se on varustettu yhdellä 2,62 GHz:n tehoytimellä, kolmella 2,15 GHz:n tehoytimellä ja neljällä 1,53 GHz:n energiatehokkaalla ytimellä. Ytimet perustuvat ilmeisesti Huawein omaan TaiShan Armv8-arkkitehtuuriin, mutta energiatehokkaat ytimet saattaisivat yhden kuvankaappauksen perusteella olla myös Cortex-A510-ytimiä. Järjestelmäpiirin grafiikkapuolesta on vastuussa yhtiön itse kehittämä Maleoon 910, jonka kerrotaan olevan Vulkan 1.1- ja OpenGL ES 3.2 -yhteensopiva.

Huawein Kirin 9000S on käytössä yhtiön uudessa Mate 60 Pro -puhelimessa.

Lähteet: Tom’s Hardware, HuaweiCentral

Samsungin heinäkuun lopulla julkaisema taittuvanäyttöinen Flip5 vieraili io-techin käyttötestissä elokuussa. Testiartikkelissa tutustumme erityisesti laitteen uudistuksiin, eli uuteen saranarakenteeseen ja ulkonäyttöön, sekä vertailemme puhelinta Flip4-edeltäjämalliin sekä Motorolan Razr 40 Ultra -malliin.

Lue artikkeli: Testissä Samsung Galaxy Z Flip5

Uutisoimme jokin aika sitten vuodosta, jonka mukaan Lenovo valmistelee omaa kilpailijaansa käsikonsoliluokan tietokonemarkkinoille. Nyt yhtiö on myös julkaissut Legion Go:n virallisesti.

Lenovo Legion Go on 8,8” PureSight IPS-kosketusnäytön ympärille rakentuva käsikonsoliluokan tietokone. Sen näyttö tarjoaa silmille 2560×1600-resoluution 144 hertsin virkistystaajuudella ja 500 nitin kirkkauteen toistaen samalla 97 % DCI-P3-väriavaruudesta.

Tietokoneen sydämenä sykkii mallista riippuen AMD:n Ryzen Z1- tai Z1 Extreme -prosessori, jonka tukena on 16 Gt LPDDR5X-7500 muistia ja 256 Gt:n, 512 Gt:n tai 1 Tt:n PCIe 4.0 NVMe SSD-asema. Yhteyspuolella tuettuina ovat Wi-Fi 6E ja Bluetooth 5.2.

Näytön viereltä löytyy Nintendo Switchin tapaan irrotettavat TrueStrike-ohjaimet, joista löytyy poikkeuksellisen paljon painikkeita. Vasemmalta puolen löytyy ohjaimen päältä heti peukalotatti, d-pad ja muutama lehdistötiedotteessa määrittelemätön painike. Vasemmasta ohjaimesta löytyvät myös liipaisin, olkapainike, Y1/Y2-painikkeet sekä hiiren rulla. Oikeasta ohjaimesta löytyy toimintopainikkeet, toinen peukalotatti sekä pieni touchpad-alue. Oikean ohjaimen päädyssä on luonnollisesti myös liipaisin ja olkapainike ja sen sivuilta ja takapuolelta löytyy vielä M1/M2/M3- ja Y3-painikkeet. Molemmat peukalotatit hyödyntävät Hallin efektiä tarkan kontrollin takaamiseksi ja niissä on tietenkin myös gyroskoopit. Ohjainta voi käyttää jopa pöytää vasten hiirenä.

Legion Go on varustettu 49,2 wattitunnin pääakulla, joka tukee Super Rapid Charge -pikalatausta mukana tulevalla 65 watin virtalähteellä. Molemmissa ohjaimissa on lisäksi oma 900 mAh:n akku, jotta niitä voidaan käyttää myös näytöstä irrotettuna. Liitinvalikoimasta löytyy 3,5 mm:n kuulokeliitin, kaksi USB-C 4.0 -liitäntää DP Alt -mode- ja USB PD 3.0 -tuella sekä microSD-kortinlukija.

Tietokoneen mitat ovat 210 x 131 x 20 mm ilman ohjaimia ja 299 x 131 x 41 mm ohjainten kanssa. Painoa on puolestaan 640 grammaa ja kummallakin ohjaimella 107 grammaa siihen päälle, eli yhteispainoa tulee 854 grammaa.

Lenovo ymmärtää, ettei 8,8” näyttö vain riitä kaikille, jonka vuoksi se tuo myyntiin myös Legion Glasses -lasit, joita se kutsuu itse virtuaalimonitoriksi. 1920×1080-resoluution per silmä micro-OLED-näytöillä varustetut tarjoavat lasit tarjoavat käyttäjälle virtuaalisen jättiruudun, joskin vain 60 hertsin virkistystaajuudella. Lasit toimivat USB-C DP Alt moden välityksellä.

Kahden 2 watin kaiuttimen äänentoistoon potkua kaipaaville on taas tarjolla Legion E510 7.1 RGB -in-ear-nappikuulokkeet. USB-C-liittimeen kytkettävissä kuulokkeissa on johdossa kaukosäädin ja erillinen mikrofoni.

Legion Go tulee saataville marraskuun aikana 799 euron lähtöhintaan. Kenties hieman erikoisesti sekä Legion Glasses -lasit että E510 7.1 RGB -kuulokkeet ehtivät myyntiin näillä näkymin jo lokakuussa 499 ja 49,99 euron lähtöhinnoin.

Lähde: Lenovo

io-techin Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 1. syyskuuta noin kello 15:00 alkavana suorana live-streamina YouTubessa ja äänessä ovat tällä viikolla Petrus Laine ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify
• Supla

Honor on esitellyt tänään IFA-messuilla Berliinissä järjestämässään julkaisutilaisuudessa uuden taittuvanäyttöisen Magic V2 -älypuhelimensa globaaleille markkinoille. Kyseessä ei varsinaisesti ole ennennäkemätön uutuus, sillä Magic V2 esiteltiin Kiinassa jo aiemmin kesällä.

Uusi Magic V2 johdattaa länsimaissa saatavilla olevat taittuvanäyttöiset puhelimet uuteen ohuusluokkaan, sillä laitteen kerrotaan olevan 9,9 mm paksu – puoliskot ovat vain 4,7 mm paksut. Värivaihtoehtoja ovat purppura, kulta, musta ja musta tekonahka. Laitteen painoa on saatu myös pudotettua selvästi 231 grammaan. Laitteen saranarakenteen kehutaan olevan markkinoiden ohuin ja se on valmistettu titaanista.

Ohut rakenne aiheuttaa luonnollisesti teknisiä haasteita mm. akun suhteen. Laitteen puoliskoihin jaettu yhteensä 5000 mAh kapasiteetin akusto käyttää pii-hiili-tekniikkaa, jonka ansiosta siitä on saatu tehtyä vain 2,72 mm paksu kapasiteetista karsimatta. Suorituskyvystä vastaa Snapdragon 8 gen 2 -lippulaivapiiri, jota jäähdytetään höyrykammiotekniikalla.

Magic V2:n ulkonäyttö on kooltaan 6,43-tuumaa ja käyttää tavanomaista 20:9-kuvasuhdetta, joten laite muistuttaa suljettuna paljon perinteistä puhelinta. Sisänäyttö on kooltaan 7,92 tuumaa ja tarjoaa lähes neliskanttisen kuvasuhteen. Molemmat näytöt perustuvat 120 hertsin LTPO OLED -paneelitekniikkaan ja kykenevät korkeaan maksimikirkkauteen. Molemmat näytöt tukevat kosketuskynän käyttöä.

Kameratoteutusta on muutettu jonkin verran edeltäjästä. Pääkamera ja ultralaajakulma luottavat 50 megapikselin sensoreihin ja pääkamerassa on optinen vakautus. Telekamera tarjoaa nyt 20 megapikselin sensorin ja 2,5x polttovälin pääkameraan nähden optisesti vakautettuna.

Honor Magic V2:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat:
  • Suljettuna: 156,7 x 74 x 9,9 mm
  • Avattuna: 160,3 x 145,4 x 4,7 mm
• Paino: 231 grammaa
• 6,43” LTPO OLED-etunäyttö, 120 Hz, 20:9, 1060 x 2376 -resoluutio, 3840 Hz PWM-himmennys, 2500 nit max
• 7,92” LTPO OLED-sisänäyttö, 120 Hz, 9,78:9, 2344 x 2156 -resoluutio, 1600 nit max
• Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 -järjestelmäpiiri
• 16 Gt RAM-muistia
• 256 tai 512 Gt tallennustilaa
• LTE, 5G, WiFi 6e, Bluetooth 5.3, NFC
• Kolmoistakakamera:
  • 50 megapikselin pääkamera, f1.9, OIS, PDAF
  • 50 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.0, AF
  • 20 megapikselin telekamera, f2.4, OIS, 2,5x
  • 8×8 dToF lasertarkennus, välkyntä- ja värilämpötilatunnistin
• 16 megapikselin etukamera, f2.2
• 5000 mAh:n pii-hiili-akku, USB-C 3.1 gen 1, 66 watin langallinen pikalataus
• Android 13, Magic UI 7.2
  • Päivityslupaus: 3 suurta Android-päivitystä, 5 vuoden tietoturvakorjaukset

Honor Magic V2 on tulossa myyntiin Suomessa, mutta tarkasta ajankohdasta ja hinnasta ei ole vielä tietoa. io-techin saamien tietojen mukaan myynti alkaa kuitenkin näillä näkymin suunnilleen vuodenvaihteen tienoilla. Valistuneen arvauksen mukaan hinnalle voi hakea suuntaa aiemmasta Magic Vs -mallista, jonka suositushinta Suomessa on 1599 euroa.

io-tech pääsi ottamaan ensituntumat Magic V2:sta tuoreeltaan Honorin IFA-messuosastolla ja laite tuntui kädessä hyvin erilaiselta, kuin parhaillaan testattavana oleva Samsungin Galaxy Z Fold5. Magic V2:n käsituntuma muistuttaa suljettuna hyvin paljon aivan tavallista puhelinta – tässä suuressa osassa ovat sekä ulkonäytön normaali 20:9 kuvasuhde sekä laitteen ohuus aiempiin taittuviin puhelimiin nähden.

Myös saranarakenteen toiminta vaikutti lyhyen kokeilun perusteella todella positiiviselta. Mekanismi napsahtaa selkeästi kiinni ja liikerata avatessa on samanaikaisesti sulavan ja jämäkän tuntuinen. Erona esimerkiksi Fold5:een on se, ettei Magic V2:n saranarakenne mahdollista näytön avaamista puoliväliin, vaan jonkinlainen jousimekanismi ohjaa liikeradan automaattisesti joko auki- tai kiinni-asentoon. Sisänäyttö avattuna käsituntuma poikkeaa myös varsin paljon Fold5:stä, johtuen laitteen poikkeuksellisesta ohuudesta.

Honor esitteli tilaisuudessa myös V Purse -nimistä konseptipuhelinta, jossa taittuva näyttö sijaitsee puhelimen ulkopinnassa sisäpuolen sijaan. Laitteen kerrottiin olevan alle 9 mm paksu. Laitteen ulkonäyttöihin on mahdollista asettaa erilaisia kuvioita ja tyylejä ja laitteen kyljestä löytyy lisäksi kiinnikkeet käsilaukkumaisen ketjun tai hihnan.

Lähde: Honor

Nyt kesän taittuessa syksyyn Sony on julkistanut tutuksi tulleen tavan mukaisesti uuden Xperia 5 -sarjan puhelimensa. Viidennen sukupolven uutuus on seuraaja viimevuotiselle Xperia 5 IV -mallille ja asettuu mallistossa keväällä julkaistujen 1 V ja 10 V -mallien väliin. Puhelimen kerrotaan olevan suunniteltu erityisesti käyttäjille, jotka kuluttavat, taltioivat ja jakavat internetiin audiovisuaalista sisältöä. Ulkoisesti design on pysynyt Sonyn puhelimille tyypillisen pelkistettynä. Värivaihtoehtoja on kolme: musta, platinanhopea ja sininen. Ulkomitat ovat pysyneet kompakteina ja suunnilleen samoina kuin edeltäjässä – paino on noussut kymmenisen grammaa.

OLED-näyttö käyttää Sonyn puhelimille tyypilliseen tapaan tavanomaista pidempää 21:9-kuvasuhdetta ja tarjoaa Full HD+ -tarkkuuden. Näytön ylä- ja alareuna ovat nykymittapuulla leveät ja niihin on sijoitettu käyttäjään suunnatut stereokaiuttimet, joille on oma Sonyn kehittämä kaiutinvahvistin voimakkaan äänen takaamiseksi. Järjestelmäpiirinä toimii Snapdragon 8 gen 2, jonka jäähdytysratkaisun kokoa on kasvatettu 40 % edeltäjämalliin nähden.

Kamerapuolella Sony on päivittänyt pääkameran käyttämään samaa suurikokoista 48 megapikselin Exmor T for mobile -kuvasensoria, joka on käytössä myös aiemmin tänä vuonna julkaistussa Xperia 1 V -mallissa. Uutuussensorin luvataan parantavan merkittävästi mm. hämäräkuvausta. Valitettavasti toisena merkittävänä muutoksena takakameroiden määrää on karsittu aiemmasta kolmesta kahteen, eli telekamera on jätetty pois varustuksesta. Sonyn mukaan 2x-rajaus onnistuu kuitenkin pääkameran korkean resoluution sensorin myötä häviöttä 12 megapikselin tarkkuudella. Videoiden editointiin Sony tarjoaa automatisoidun Video Creator -sovelluksen, jolla lopputuloksen saa aikaiseksi valitsemalla videon pituuden sekä siihen käytettävät kuvat ja videot.

Sony kehuu myös parantaneensa akunkestoa niin, että päivän aktiivisen käytön jälkeen varaustason luvataan pysyvän jopa yli 50 %:ssa, kiitos edeltäjästä 20 % pienentyneen virrankulutuksen.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 154 x 68 x 8,6 mm
• Paino: 183 grammaa
• alumiinirunko, Gorilla Glass Victus 2 näytön suojana ja takana, IP65/68-suojaus
• 6,1” OLED-näyttö, 2520 x 1080, 120 Hz, 240 Hz kosketuksentunnistus
• Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 -järjestelmäpiiri
• 8 Gt RAM-muistia
• 128 Gt UFStallennustilaa, MicroSDXC-korttipaikka
• LTE, 5G (n1, n3, n5, n7, n8, n20, n28, n38, n40, n41, n77, n78 [ SA ] n1, n3, n7, n8, n20, n28, n38, n78), Dual SIM (eSIM & nanoSIM)
• WiFi 6e, Bluetooth 5.3
• 3,5 mm kuulokeliitäntä, stereokaiuttimet
• Takakamerat:
  • 48 (52) megapikselin pääkamera (1/1,35” Exmor T; 1,12 um pikselikoko), f1.9, 24 mm kinovastaava, OIS, AF
  • 12 megapikselin ultralaajakulmakamera (1/2,5” Exmor RS, 1,4 um pikselikoko), f2,2, 16 mm kinovastaava, PDAF
• 12 megapikselin etukamera (1/2,9”, 1,22 um pikselikoko), f2.0, 24 mm kinovastaava
• 5000 mAh:n akku, USB-C 3.2, 30 watin pikalataus (USB PD 3.0 ja PPS), Qi langaton lataus
• Android 13
  • 2 Android-päivitystä ja 3 vuoden tietoturvakorjaukset

Xperia 5 V:n myynti alkaa Suomessa 29. syyskuuta 999 euron suositushintaan. Avajaistarjouksena Sony tarjoaa kaupanpäälliseksi Sony WH-1000XM4-vastamelukuulokkeet.

Lähde: lehdistötiedote, tuotesivut

Kun kuluttajien huomio keskittyi viime viikolla Saksaan, on ammattilaispuolella oltu vuorostaan tällä viikolla ihmettelemässä HotChips 23 -tapahtuman esityksiä. Mukana on ollut myös Intel, joka esitteli tapahtumassa muun muassa tulevia Xeoneita ja niiden P- ja E-ydinten arkkitehtuureja.

Intelin tulevat Xeonit eivät käytännössä kuluttajia kosketa, mutta niissä käytettävät P-ytimet perustuvat ainakin toistaiseksi samaan arkkitehtuuriin. E-ydinten puolella ollaan ainakin hetkellisesti eriävillä teillä, sillä siinä 144-ytimiseen Sierra Forestiin tulevat Sierra Glen -ytimet ovat tiettävästi eri maata kuin Meteor Laken Crestmont- tai Arrow Laken Skymont-E-ytimet, joten hyppäämme tässä uutisessa niiden yli.

Intelin seuraavan sukupolven P-ydin tottelee nimeä Redwood Cove ja se tullaan näkemään ainakin Granite Rapids- ja Meteor Lake -prosessoreissa. Se jatkaa aiempien Cove-ydinten viitoittamalla tiellä, mutta paranneltuna. Ydinten L1-käskyvälimuisti tuplattu, haarautumisen ennustajaa on paranneltu sekä ennustusten että hudeista selviämisen kannalta ja liulukukertolaskut tapahtuvat jatkossa kolmessa syklissä, kun aiemmin niihin meni 4-5 sykliä. Myös muisti- ja ennakkohakuja on paranneltu. Prosessoriytimen matriisiyksiköt on päivitetty tukemaan FP16-tarkkuutta tekoälylaskuja varten, se tukee aiempaa enemmän 256-bittisiä muistisalausavaimia. L2-välimuistin allokointia ja priorisointia on optimoitu.

Suosittelemme syvemmin palvelinpuolesta kiinnostuneita tutustumaan esimerkiksi Tom’s Hardwaren artikkeliin aiheesta.

Lähde: Tom’s Hardware

AMD on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen ja integroiduille grafiikkaohjaimilleen. AMD Software Adrenalin Edition 23.8.2 -ajurit ovat saatavilla Windows 10- ja 11 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön näytönohjaimia Polaris-arkkitehtuurista lähtien sekä Zen-prosessoreiden integroituja grafiikkaohjaimia.

AMD Software 23.8.2 -ajureiden merkittävin uudistus on tuki Starfield-pelille. Yhtiön omien testien mukaan ajurit parantavat suorituskykyä sekä Radeon RX 7900 XT:llä että XTX:llä parhaimmillaan 16 % 4K-resoluutiolla, kun verrokkina on aiemmat 23.8.1-ajurit.

Ajureiden ainoan listatun bugikorjauksen mukaan Baldur’s Gate 3:n ei pitäisi enää kaatua tai saada ajureita kaatumaan DirectX 11 -rajapinnalla, kun käytössä on Radeon RX 7000 -sarjan näytönohjain. Tiedossa olevia bugeja ovat puolestaan Performance Metrics Overlayn FPS-mittarin toimimattomuus joissain peleissä, äänien ja videon pikkuhiljaa kasvavat synkronointiongelmat AV1-videota nauhoittaessa sekä joitain Samsungin näyttöjä ja televisioita vaivaava ongelma, jossa se ei saavuta tavoitekirkkauksia joissain peleissä FreeSync Premium Pro käytössä.

AMD kertoo lisäksi työskentelevänsä aktiivisesti Bethesdan kanssa setviäkseen ongelman, jossa joillain käyttäjillä 75-78 %:iin asetettu dynaaminen resoluutio aiheuttaa grafiikan korruptoitumista joillain ultrawide-luokan näytöillä. Väliaikaisratkaisuna kehotetaan välttämään kyseisiä prosentteja. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteessa.

Lataa AMD:n ajurit täältä

Apple ilmoitti tänään pitävänsä pian oman julkaisutilaisuutensa uusille iPhoneille. Myös Google on ollut tänään samalla asialla kutsuen vaikuttajia sen Made by Google -tapahtumaan.

Made by Google -tapahtuma pidetään 4. lokakuuta New Yorkissa kello 17:00 Suomen aikaa. Yhtiön odotetaan julkaisevan tapahtumassa paitsi uudet Pixel 8 -perheen puhelimet, myös toisen sukupolven Pixel Watch -kellonsa.

Vuotojen perusteella Pixel 8 -perhe tulee noudattamaan hyvin pitkälle tuttua designia, jossa kamerasaareke halkoo koko takakannen ylälaidan. Helpoiten huomattavana erona ennakkovuodoissa on ollut aiempaa pyöreämmät kulmat sekä tasaiseksi väitetty näyttö.

Isompana muutoksena Pixel 8 -perusmallin huhutaan olevan selvästi edeltäjäänsä pienempi vain 5,8” näyttökoolla ja samalla ulkomittojen huhutaan kutistuneen Pixel 7:n 155,6 x 73,2 x 8,7 mm:stä 150,5 x 70,8 x 8,9 mm:iin. Toisissa huhuissa näytön on huhuttu kutistuvan Pixel 7:n 6,31”:sta vain 6,17”:aan.

Käytännössä varmana päivityksenä voidaan pitää uutta Google Tensor G3 -järjestelmäpiiriä. Huhujen mukaan se päivittyy täysin Armv9-aikaan ja tuo mukanaan mm. jopa 3,0 GHz:n kellotaajuudella sykkivän Cortex-X3-ytimen. Sen grafiikkaohjaimen taas kerrotaan tukevan säteenseurantaa.

Kellopuolella Pixel Watch 2:n odotetaan ottavan käyttöön Qualcommin Snapdragon W5 Gen 1 -järjestelmäpiirin, mitä voidaan pitää varsin merkittävänä hyppynä; ensimmäisen sukupolven Pixel Watchin Exynos 9110 sisältää kaksi Cortex-A53-ydintä ja se valmistetaan Samsungin 10LPP-valmistusprosessilla, kun W5 Gen 1 sisältää samoja ytimiä tuplasti eli neljä ja valmistusprosessia on päivitetty 4 nanometrin luokkaan.

Lähde: Marquee Brownlee @ X

Fairphone on erottunut muista puhelinvalmistajista panostamalla ennen kaikkea ympäristöystävällisyyteen, eettiseen valmistusketjuun sekä helppoon huollettavuuteen. Yhtiö uskookin sen uuden Fairphone 5:n olevan maailman ympäristöystävällisin puhelin.

Fairphone varmistaa puhelintensa eettisen valmistuksen hankkimalla materiaalinsa mahdollisimman eettisesti kestävästi ja se maksaa myös kompensaatiomaksuja käyttämästään kullasta, hopeasta ja koboltista. Kompensaatiomaksut parantavat yhtiön mukaan pienien kaivosyhteisöjen ja käsityöläisten elämänlaatua ja työolosuhteita.

Yhtiö kehuu uuden Fairphone 5:n olevan 100 % elektroniikkajäteneutraali, sillä se kerää ja kierrättää 212 grammaa elektroniikkajätettä per valmistettu 212 grammaa painava Fairphone 5. Puhelimesta on saatu myös aiempaa modulaarisempi ja sille on tarjolla aiempaa laajempi valikoima varaosia, mikä pienentää sen jalanjälkeä entisestään. Fairphone 4:n yhdeksän modulaarisen osan sijasta 5:ssa on niitä yksitoista. Yhtiö nostaa esimerkeiksi vaihdettavista osista yksittäiset kameramodulit ja USB-C-latausliittimen, mutta jopa näytön läpi lyöty selfiekamera on vaihdettavissa.

Hieman erikoisesti Fairphone on päätynyt käyttämään puhelimessaan IoT-markkinoille suunnattua QCM 6490 -järjestelmäpiiriä, josta löytyy yksi Kryo Gold+ -ydin 2,7 GHz:n taajuudella, kolme Kryo Gold -ydintä 2,4 GHz:n taajuudella ja neljä Kyro Silver -ydintä 1,9 GHz:n taajuudella. Järjestelmäpiiri on ominaisuuksiensa puolesta lähintä sukua Snapdragon 778G(+) 5G -alustalle. Syy erikoiselle järjestelmäpiirille on peräti 8 vuoden ohjelmistotuki, joka saattaa jatkua vielä jopa 10 vuoteen mikäli kaikki sujuu suunnitelmien mukaan.

Fairphone 5:n tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat: 162 x 75,5 x 10,5 mm
• 6,46” 1224×2700 @ 90 Hz OLED -näyttö (vaihdettavissa), Gorilla Glass 5
• Qualcomm QCM6490 -järjestelmäpiiri (8x Kryo 670, 6 nm)
• 8 Gt muistia, 256 Gt tallennustilaa + microSD-korttipaikka (SD 3.0 max 2 Tt)
• 5G Dual-SIM (yksi fyysinen, yksi eSIM), mmWave/Sub-6 GHz, aiempaa enemmän tuettuja taajuuksia
• Wi-Fi 6E, BT 5.2 + LE, NFC,  IP55
• Takakamerat (vaihdettavissa):
  • 50 megapikselin laajakulma (Sony IMX 800, f/1.88, 1/1,49” sensori, 1,0 µm pikselikoko, OIS, EIS)
  • 50 megapikselin ultralaajakulma (Sony IMX 858, f/2.5, 1/2.51” sensori, 0,7 µm pikselikoko, 117°)
• Etukamera: 50 megapikseliä, (JN1, f/2.45, 1/2.76” sensori, 0,64 µm pikselikoko, EIS) (vaihdettavissa)
• 4200 mAh akku (vaihdettavissa), 30W pikalataus, USB-C (vaihdettavissa)
• Android 13, 8 vuoden päivitystuki

Fairphone 5 on ennakkotilattavissa välittömästi 699 euron suositushintaan. Se tulee saataville mattamustana, taivaan sinisenä sekä läpinäkyvin kuorin varustettuna versiona ja niiden toimitusten pitäisi alkaa 14. syyskuuta, joskin jo tässä vaiheessa aikaisin toimitusaika on 15. ja taivaan sinisenä puhelinta päästään toimittamaan vasta 29. syyskuuta. Fairphone 5:lle on myönnetty 5 vuoden takuu.

Lähde: Fairphone