Intel on ollut jumissa Skylake-johdannaisten ydinten kanssa jo vuosia pidempään, kuin oli tarkoitus. Uuden sukupolven Sunny Cove -ytimet saatiin viimein käyttöön noin vuosi sitten Ice Lake -prosessoreiden myötä, mutta vain kannettavissa. Nyt Intel valmistautuu pitkän odotuksen jälkeen tuomaan Sunny Cove -ytimet myös järeään luokkaan Ice Lake-SP -palvelinprosessoreiden myötä.

Ice Lake-SP eli 3. sukupolven Xeon Scalable -prosessorit valmistetaan parannetulla 10 nanometrin ”10nm+”-prosessilla. Prosessorit tulevat saataville kahden prosessorikannan Whitley-alustalla, mutta tarkka julkaisuaikataulu on edelleen avoin. Prosessorista on odotettavissa ilmeisesti useampia versioita, mutta Hot Chips 32 -verkkomessuilla pidetty esitys käsitteli 28-ytimistä varianttia ja vertasi sitä niin ikään 28-ytimiseen Cascade Lake-SP -arkkitehtuurin siruun.

Sunny Cove -prosessoriytimet kasvattavat Out-of-Order-suoritusikkunan kokoa Cascade Laken 224:stä 384:ään ja samanaikaisesti voi olla menossa aiemman 72 Load- ja 56 Store-operaation sijasta 128 Load- ja 72 Store-operaatiota. Ytimen vuorontajan kapasiteettia on kasvatettu puolestaan 97:stä 160:een. Myös rekisterien määrä on kasvanut ja siinä missä Cascade Lakessa oli 180 kokonaisluku- ja 168 liukulukurekisteriä, on Ice Lakessa niitä 280 ja 224. L1-välimuistia on kasvatettu 32:sta 48 kilotavuun ja L2-välimuistia on nyt 1,25 Mt per ydin. Sunny Coven palvelinversio on saanut lisäksi toisen FMA-yksikön. Kokonaisuudessaan Intel laskee Ice Lake-SP:n IPC:n (Instructions per Clock) kasvaneen noin 18 % SPECcpu2017:n kokonaislukutesteissä.

Sunny Coven kryptografiset ominaisuudet ovat parantuneet uusien käskyjen tuen myötä. Tuettuina ovat AVX-512 Integer IFMA:n alle osuva VPMADD52, uudet Vector AES- ja Vector Carry-less Multiply -käskyt, Galois Field New Instructions -käskyt sekä SHA-NI-käskyt. Lisäksi ytimissä on tuki Bit Algebran alla CPOCNT-käsky ja Bit Shuffle -toiminto, sekä uusi Vector Bit Manipulation Instruction -käsky. Löydät Intel tarkemmat kuvaukset käskyistä yllä olevasta kuvasta. Viereisestä kuvasta löydät puolestaan uusien käskyjen tuomat suorituskykyparannukset Cascade Lakeen verrattuna ydintasolla, kunhan sovellukset ja algoritmit on optimoitu uusille käskyille.

Ice Lake-SP:ssä on uudistunut myös ns. uncore eli muu osuus, kuin varsinaiset prosessoriytimet. Prosessorissa on kaksi erillistä sivukaistaverkkoa, joista toinen on yleiseen käyttöön ja toinen omistettu yksin virranhallinnan käyttöön. Näiden tehtävänä on varmistaa varmatoiminen ja konsistentti kommunikaatio koko sirun eri yksiköiden kesken paremman hallinnan ja telemetriatietojen takaamiseksi.

Myös sirun sisäinen asettelu on uudistunut merkittävästi. Cascade Lakessa erilaiset ulospäin lähtevät väylät oli sijoitettu sirun ylälaitaan ja ytimet niiden alle 6 – 4 – 6 – 6 – 6 -konfiguraatioon siten, että muistiohjaimet täyttivät neliytimisen rivin kaksi reunimmaista paikkaa. Ice Lakessa löytyy nyt ulospäin meneviä väyliä sekä ylälaidasta että alalaidasta ja prosessoriytimet on sijoitettu nyt 6 – 6 – 4 – 6 – 4 – 2 konfiguraatioon siten, että viimeiset kaksi ovat aivan sirun alalaidassa väylien välissä. Yhteensä 8-kanavaiset ja täysin uudelleen suunnitellut muistiohjaimet on sijoitettu 4 ytimen rivien päätyihin. Samalla sirun kommunikaatioväylät on muutettu 6 x 3 -Mesh-verkosta 7 x 3 -Mesh-verkoksi.

Ice Lake-SP tuo mukanaan tuen myös PCI Express 4.0 -väylille, mutta niiden tarkkaa määrää ei ole kerrottu. Sirulla on kuitenkin neljä erillistä PCIe4-yksikköä. Lisäksi prosessorista löytyy kolme UPI-linkkiä (Ultra Path Interconnect) sekä yksi DMI / CBDMA -yksikkö.

Intelin prosessoreiden kellotaajuudet ovat olleet jo pitkään normaalia matalammat, kun ajetaan AVX-kuormia. Nyt Ice Lake-SP:ssä AVX-256-käskyillä kellotaajuus pysyy vakiona ja AVX-512-käskyillä se tippuu vajaaseen 85 %:iin vakiosta, kun aiemmilla sukupolvilla se tippui noin 72 %:iin. Uutta on myös Speed Select Technology eli Intel SST, joka mahdollistaa prosessorin kellotaajuusprofiilin muuttamisen tarpeen mukaan. SST-tiloja on neljä: Performance Profile, Base Frequency, Core Power ja Turbo Frequency. Löydät Intelin niistä antamat kuvaukset yllä olevasta diasta.

Lähde: AnandTech

AMD on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen ja APU-piireilleen. Radeon Software Adrenalin 2020 Edition 20.8.2 -ajurit ovat saatavilla Windows 7- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat kaikkia yhtiön GCN- ja RDNA-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia ja APU-piirejä.

Radeon Software 20.8.2 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat virallinen tuki A Total War Saga: Troy-, Microsoft Flight Simulator- ja Mortal Shell -peleille sekä Marvel’s Avengers -pelin avoimelle beetaversiolle. Ajureiden luvataan parantavan suorituskykyä Radeon RX 5700 XT -näytönohjaimella uudessa Total War -pelissä parhaimmillaan 12 % High-asetuksin, kun verrokkina on edelliset 20.8.1 -ajurit.

Tuttuun tapaan ajureissa korjataan myös aiempien julkaisujen ongelmia. Tällä kertaa korjattujen bugien listalta löytyvät joitain Ryzen 3000 -sarjan mobiili-APU-piirejä vaivannut jäätyminen lepotilasta herättäessä, Radeon Overlayn ongelmat Hyper Scape -pelissä sekä Upgrade Advisor -ominaisuuden ongelmat Windows 7 -käyttöjärjestelmällä. Tiedossa olevien bugien listaa kansoittavat vanhat tutut, kuten RX 5000 -sarjalla joissain peleissä mahdollinen satunnainen nykiminen, näytön vilkkuminen tehtävänvaihdon yhteydessä, kun käytössä on RX 5000 -sarjan näytönohjain ja FreeSync on käytössä, sekä Performance Metrics Overlayn ja Performance Tuning -välilehden ilmoittamat todellisuutta korkeammat lepokellotaajuudet RX 5700 -sarjan näytönohjaimilla. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteesta.

Lataa AMD:n ajurit täältä

Intel kertoi hiljattain pääarkkitehti Raja Kodurin johdolla uutta tietoa Xe-arkkitehtuurista ja etenkin Xe-LP-arkkitehtuurista. Nyt yhtiön GPU-pääarkkitehti David Blythe on kertonut Hot Chips 32 -verkkomessuilla tarkemmin eri Xe-arkkitehtuurien yhtäläisyyksistä ja eroista.

Kuten jo Architecture Day 2020:n uutisoinnissa kerroimme, Xe-arkkitehtuuri jakautuu neljään mikroarkkitehtuuriin. Xe-LP kattaa integroidut ja kaikkein edullisimman luokan näytönohjaimet, pelinäytönohjaimiin suunnattu Xe-HPG kattaa keskiluokan ja high-endin, Xe-HP datakeskukset ja tekoälylaskenna ja lopulta Xe-HPC eksaluokan supertietokoneet. Kaikki neljä jakavat tiettyjä peruselementtejä, mutta niissä on myös merkittäviä eroja.

Korkealla tasolla kaikki Xe-arkkitehtuurit jakavat samat elementit: 3D- ja laskentayksiköt (Slice), mediayksiköt ja muistiverkon. Yhteen 3D- ja laskentayksikköön kuuluu valinnaiset ns. fixed function -yksiköt, eli vain tiettyjen tehtävien suorittamiseen optimoidut yksiköt. Näihin lukeutuvat tässä yhteydessä geometriayksikkö, rasterointi, väri- ja z-testaus ja niin edelleen.

3D- ja laskentayksikkö sisältää vaihtelevan määrän aliyksiköitä (Subslice), jotka rakentuvat 16 Execution Unit -yksiköstä, säikeiden lähetysyksiköstä, välimuisteista ja load- ja store-yksiköistä sekä valinnaisista fixed function -yksiköistä, joihin kuuluvat 3D-sampleri, mediasampleri ja säteenseurannan kiihdytys. EU-yksiköt sisältävät puolestaan säikeiden hallinnan, rekistereitä, haarautumisyksikön ja vaihtelevan määrän erilaisia laskentayksiköitä, joista FP64- ja Matrix Extension -yksiköt ovat valinnaisia.

Mediayksikköihin kuuluu puolestaan kolmen tyyppisiä fixed function -yksiköitä: MFX, SFC ja VQE. MFX-yksiköt hoitavat pakkaus-, purku- ja transkoodaustyöt, SFC skaalauksen ja eri formaattien muunnoksen ja VQE videon laatuun vaikuttavia toimintoja. Mediayksiköitä voi olla rinnakkain useampia ja ne voivat jakaa myös saman mediavirran useamman yksikön kesken.

Muistiverkko eli Memory Fabric yhdistää eri yksiköt toisiinsa ja saman sirun muihin toimintoihin. Siihen kuuluvat muun muassa L3-välimuisti sekä valinnainen, Xe-HPC:sta löytyvä Rambo-välimuisti, järjestelmäpiirin muut väylät kuten PCIe-tuki, muistiohjaimet valinnaisella paikallisen muistin tuella sekä valinnaiset näyttöohjaimet. Muistiverkko on myös laajennettavissa tarvittaessa. Sen avulla arkkitehtuuria voidaan skaalata tuhansiin EU-yksiköihin ja useampiin siruihin.

Xe-arkkitehtuuri tukee myös useamman sirun yhdistämistä samaan paketointiin ja tätä hyödynnetään ainakin 1 – 4 sirua tai Intelin sanastolla Tileä hyödyntävässä Xe-HP:ssa. Eri sirut on yhdistetty toisiinsa EMIB-silloilla ja sen kerrotaan mahdollistavan eri sirujen ajamisen joko yhtenä isompana GPU:na tai neljänä erillisenä GPU:na. Xe Link -ominaisuus mahdollistaa puolestaan mahdollistaa eri sirujen yhdistämisen myös eri paketointien välillä, mitä hyödynnetään Xe-HPC-arkkitehtuurissa.

Esityksessä käytiin läpi uudelleen myös Xe-LP, johon voit tutustua aiemmassa uutisessamme.

Lähde: AnandTech

Samsung ilmoitti elokuun alkupuolella pitämässään Galaxy Unpacked -esityksessään jatkavansa lippulaivapuhelintensa päivitystukea kolmeen vuoteen. Tänään Samsung on julkaissut virallisen tiedotteen asiasta ja samassa yhteydessä myös täydellisen listan puhelimista, jotka kuuluvat laajennetun päivityslupauksen piiriin.

Jo Unpacked-tilaisuuden yhteydessä Samsung antoi The Vergelle lausunnon, jonka mukaan myös A-sarjan puhelimet voivat päästä laajemman päivitystuen piiriin, mutta näiden osalta Samsung painotti tapauskohtaista tarkastelua. Ehkä jopa hieman yllättäen virallisessa listassa onkin mukana viimeisen kahden sukupolven Galaxy S-, Galaxy Note- ja Galaxy Tab S -sarjojen lisäksi jopa 5 Galaxy A -sarjan älypuhelinta malliston kalliimmasta päästä. Ymmärrettävästi myös kaikki Samsungin taittuvanäyttöiset Galaxy-puhelimet kuuluvat tuen piiriin.

Kolmen vuoden päivityslupauksen piiriin kuuluvat Galaxy-tuotteet:

• Galaxy S -sarja: Galaxy S20 Ultra 5G, S20 Ultra, S20+ 5G, S20+, S20 5G, S20, S10 5G, S10+, S10, S10e, S10 Lite sekä tulevat S20-sarjan laitteet.
• Galaxy Note -sarja: Galaxy Note20 Ultra 5G, Note20 Ultra, Note20 5G, Note20, Note10+ 5G, Note10+, Note10 5G, Note10, Note10 Lite sekä tulevat Note-sarjan laitteet.
• Galaxy-tuoteperheen taittuvanäyttöiset jäsenet: Galaxy Z Fold2 5G, Z Fold2, Z Flip 5G, Z Flip, Fold 5G, Fold sekä tulevat Z-sarjan laitteet.
• Galaxy A -sarja: Galaxy A71 5G, A71, A51 5G, A51, A90 5G sekä valikoidut nimikkeet tulevista A-sarjan laitteista.
• Tabletit: Galaxy Tab S7+ 5G, Tab S7+, Tab S7 5G, Tab S7, Tab S6 5G, Tab S6, Tab S6 Lite sekä tulevat Tab S -sarjan laitteet.

Samsung on tarjonnut jo ennen laitteilleen parhaimmillaan jopa neljän vuoden tietoturvapäivityksiä. Uuden suurten Android-päivitysten lupauksen myötä Samsung nousee Googlen ja OnePlussan rinnalle kolmanneksi valmistajaksi, joka takaa virallisesti näin laajan tuen Android-versioille.

Lähde: Samsung

Microsoft paljasti Xbox Series X:n järjestelmäpiirin tekniset ominaisuudet jo aiemmin, mutta säästi tarkemmat tekniset yksityiskohdat parhaillaan verkossa pidettäville Hot Chips 32 -messuilla. XSX:n järjestelmäpiiri on edeltäjiensä tapaan AMD:n semi-custom APU-piiri.

XSX:n järjestelmäpiiri valmistetaan TSMC:n ”N7 Enhanced” prosessilla, mitä ei löydy aiemmin tiedossa olleiden 7 nanometrin prosessien listalta. Tarkemmin tiedusteltaessa Microsoftin edustaja kommentoi, ettei kyse ole perustason 7 nanometrin prosessista (N7), vaan AMD:n ja TSMC:n yhteistyön tuloksena parannellusta prosessista, mutta eroista tiedossa olleisiin N7-, N7P- ja N7+ EUV -prosesseihin ei kerrottu. Järjestelmäpiiri rakentuu 15,3 miljardista transistorista ja sen pinta-ala on 360,4 mm^2. BGA-paketoidun sirun pohjasta löytyy yhteensä 2963 kontaktia.

Järjestelmäpiirin prosessoriytimet perustuvat Zen 2 -arkkitehtuuriin ja nyt Microsoft varmisti niiden käyttävän esimerkiksi Renoirin tapaan 4 Mt:n L3-välimuistia per neljä ydintä, eli yhteensä 8 Mt:n L3-välimuistia. Prosessoriytimet toimivat 3,8 GHz:n jatkuvalla kellotaajuudella ilman Boost-kellotaajuuksia.

Äänentoistosta on vastuussa Microsoftin itsensä suunnittelemat CFPU2, MOVAD ja Logan. CFPU2 rakentuu kahdesta 4-way FP SIMD DSP:stä (Floating Point Single Instruction, Multiple Data Digital Signal Processor) ja neljästä liulukuyksiköstä. MOVAD on puolestaan Opus-dekooderi, joka kykene purkamaan reaaliajassa yli 300 Opus-enkoodattua äänikanavaa. Logan rakentuu puolestaan neljästä DSP-ytimestä ja se kykenee yli 300 XMA-enkoodatun kanavan purkamiseen reaaliajassa. Muita Microsoftin omaan suunnitteluun perustuvia yksiköitä ovat tietoturvasta vastaava HSP/Pluton sekä SSD:ltä tulevan pakatun datan purusta vastaava MSP.

MSP:tä hyödynnetään myös DirectX 12 Ultimaten ominaisuuksiin lukeutuvan Sampler Feedback Streaming- eli SFP-ominaisuuden kanssa. SFS:n avulla voidaan optimoida tekstuurien ja niiden eri mipmap-tasojen latausta muistiin, mikä Microsoftin mukaan mahdollistaa noin 2,5-kertaisen määrän tekstuureita ruudulle. SFS hyödyntää myös DirectStorage-rajapintaa ja MSP-yksikköä, joka tarjoaa noin 2:1-suhteen häviöttömän pakkauksen BC-tekstuureille, mutta tukee myös häviöllistä pakkausta korkeammalla pakkaussuhteella. SFS:n kanssa hyödynnetään uutta suodatinta, mikä minimoi tekstuuritasojen välisen siirtymän artifaktit ja tuottaa paremman tuloksen, kuin perinteinen bilineaarinen suodatus.

XSX:n grafiikkaohjain perustuu AMD:n RDNA2-arkkitehtuuriin. 1825 MHz:n kellotaajuudella toimiva GPU on varustettu moniytimisellä komentoyksiköllä, uudistetulla Mesh Shading -ominaisuutta tukevalla geometriayksiköllä sekä yhteensä aktiivisella 26 Dual Compute Unit -yksiköllä, eli vanhalla kaavalla 52 Compute Unit -yksiköllä, jotka on jaettu kahteen Shader Engineen. Todellisuudessa kummassakin SE:ssä on 14 DCU-yksikköä, mutta niistä on kummassakin poistettu yksi käytöstä saantojen parantamiseksi.

Dual Compute Unit rakentuu tuttuun tapaan neljästä SIMD-yksiköstä ja neljästä skalaari-ALU:sta, sekä niiden parina olevasta teksturointiyksiköstä. Ne kykenevät aloittamaan 7 käskyn suorittamisen kellojaksoa kohti ja suorittamaan 32 FP32-tarkkuuden FMAD-käskyä per SIMD-yksikkö. Teksturointiyksikköön on lisätty RDNA2-arkkitehtuurin myötä säteenseurantaa kiihdyttävä törmäystarkistin. Koska törmäyksentarkistin jakaa samat väylät, rekisterit ja välimuistit teksturoinnin kanssa, kykenee kukin Compute Unit neljään teksturointi- tai säteenseurantatehtävään kellojaksoa kohti. Microsoftin mukaan CU:t ovat kellojaksoa kohti 25 % nopeampia, kuin aiemman sukupolven.

Microsoftin mukaan XSX:n GPU:ssa on säteenseurannan kiihdytystä varten kustomoidut ray-box- ja ray-triangle-yksiköt, mutta ennen kuin AMD kertoo RDNA2:n säteenseurantakiihdytyksestä enemmän, on mahdotonta sanoa miten ne eroavat toisistaan. MS:n yksiköt kykenevät parhaimmillaan 380 miljardiin ray-box- ja 95 miljardiin ray-triangle -tarkistukseen sekunnissa. Varsinainen BVH-puussa eteneminen lasketaan varjostinyksiköillä, mutta se ei varaa varjostinyksiköitä vaan ne ovat vapaita suorittamaan myös muita laskuja kapasiteettinsa mukaan. Varsinainen suorituskyky riippuu luonnollisesti useista eri tekijöistä, mutta MS tiivistää niiden tuovan 3 – 10 -kertaisen suorituskyvyn vähäisellä pinta-alan tarpeella.

XSX:n GPU tukee myös Variable Rate Shading -ominaisuutta. Se kykenee määrittämään käytetyn kertoimen per 8×8 pikselin joukko ja tuettuja kertoimia ovat 1×2, 2×1 ja 2×2 per väri. Sen luvataan säilyttävän objektien reunojen täyden tarkkuuden ja olevan vapaa erilaisista artifakteista ja muista vastaavista ongelmista sekä olevan yhteensopiva Temporal Anti-aliasing -reunojenpehmennysteknologioiden kanssa. GPU tukee myös koneoppimisen päättely- eli inference-laskuja, mitkä soveltuvat esimerkiksi tekoälytehtäviin ja erilaisiin skaalaustekniikoihin. Niiden luvataan olevan 3 – 10 kertaa niin nopeita, kuin ilman kiihdytystä. Tuettuna on myös uusi 32-bittinen HDR-formaatti (9-bittiset mantissat, 5-bittinen jaettu eksponentti eli 9:9:9:E5), jonka kerrotaan tarjoavan paremman laadun kuin 11:11:10 ja toimivan kaksinkertaisella nopeudella 64-bittiseen HDR:ään verrattuna käyttäen samalla vain puolet kaistaa.

XSX:n näyttöohjain tukee luonnollisesti HDR-formaatteja ja sen HDR-prosessoinnin kerrotaan perustuvan lineaarisiin valoarvoihin gamman sijasta. Se tukee HDMI 2.1 -ulostuloa kaikkine herkkuineen automaattisine Low Latency -tiloineen ja vaihtelevine virkistystaajuksineen. Tuettuna on myös 10 Gb:n Fixed Rate Liink DSC-tuen kera, mikä mahdollistaa 8K-resoluution HDR 444 YUV- tai RGB-väreillä 60 FPS:n nopeudella. Videopuolella tuettuina ovat parhaimmillaan 8K-resoluution AVC-, HEVC- ja VP9-purku HDR:n kera sekä AVC- ja HEVC-pakkaus niin ikään HDR:n kera.

Lähde: AnandTech

PC-tietokoneiden isänäkin tunnettu IBM on kadonnut vuosien varrella kuluttajien näköpiiristä palvelemaan lähes yksinomaan palvelinmarkkinoita. Nyt yhtiö on julkaissut Power-arkkitehtuurilleen jatkoa uuden Power10:n muodossa.

IBM:n Power10 on jättimäinen, 18 miljardista transistorista rakentuva ja Samsungin 7 nanometrin valmistusprosessilla valmistettava 602 neliömillimetrin siru. Prosessoriytimet tukevat SMT8-tilaa, mutta ne voidaan jakaa SMT4-tilassa myös kahdeksi ytimeksi. Siten yhdellä sirulla on näkökulmasta riippuen 16 tai 32 ydintä, joista on käytössä maksimissaan 15 tai 30.

Prosessorista tulee saataville yhden ja kahden sirun versiot samassa paketoinnissa, jolloin yhteen prosessorikantaan saa parhaimmillaan 240 säiettä. Yhden sirun malleja voidaan asentaa yhdelle emolevylle enintään 16 ja kahden sirun malleja enintään neljä. Yhdellä emolevyllä voi olla siis kylliksi rautaa peräti 1920 säikeen suorittamiseen samanaikaisesti.

Itse ytimissä uutta on matriisilaskuja esimerkiksi tekoälykäyttöön nopeuttava, Matrix Math Assist -käskyjä suorittava yksikkö. Jokaisen SMT8-ytimen parina oleva yksikkö sisältää neljä 512-bittistä kiihdytintä ja se tukee FP64-, FP32-, FP16-, BF16-, INT16-, INT8- ja INT4-tarkkuuksia. Jokaisessa SMT8-ytimessä on puolestaan kahdeksan 128-bittistä SIMD-linjaa ja kukin ydin pystyy parhaimmillaan neljään 32-bittiseen Load- ja kahteen 32-bittiseen Store-operaatioon kellojaksossa.

IBM luottaa Power10:ssä kahteen ulkoiseen pääväylään, PowerAXONiin ja OMI-väylään (Open Memory Interfaces), joista kumpikin tarjoaa kaistaa teratavun sekunnissa. PowerAXON-väylää hyödynnetään prosessorikantojen väliseen kommunikaatioon, OpenCAPI-standardin mukaisten lisälaitteiden liittämiseen sekä Memory Inception -ominaisuuteen, jolla yksi järjestelmä voi ottaa myös toisen järjestelmän muistin omaan käyttöönsä. OMI-muistiväylän jatkeeksi voidaan puolestaa asentaa esimerkiksi GDDR-muisteja DIMM-muodossa, perinteista DRAM-muistia (DDR4, DDR5) sekä haihtumattomia muisteja. Edellä mainittujen lisäksi prosessori tukee myös PCI Express 5.0:aa.

Power10 prosessorien sample-erät ovat jo nyt joidenkin kumppaneiden käsissä, mutta varsinaisesti prosessoreita hyödyntävien järjestelmien toimitukset aloitetaan vasta yli vuoden kuluttua eli vuoden 2021 viimeisellä neljänneksellä.

Lähteet: IBM, AnandTech

NVIDIA on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. GeForce 452.06 -ajurit ovat saatavilla Windows 7-, 8(.1)- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön työpöytänäytönohjaimia Kepler- ja mobiilinäytönohjaimia Kepler-arkkitehtuurista lähtien.

GeForce 452.06 -ajureiden merkittävin uudistus on virallinen Game Ready -leima Microsoft Flight Simulatorille. Lisäksi ajureissa on mukana viimeisimmät optimoinnit World of Warcraft: Shadowlandsin esiversiolle Public Test Realm -palvelimilla, Total War Saga: Troylle sekä Tony Hawk’s Pro Skater 1+ 2:lle. Ajurit tukevat myös uusimpia G-Sync Compatible -näyttöjä.

Tuttuun tapaan ajurit myös korjaavat aiempien julkaisujen ongelmia. Korjattujen bugien listalta löytyvät tällä kertaa muiden muassa Shadow of the Tomb Raiderin kaatuminen DirectX 12 -rajapinnalla Hardware-accelerated GPU scheduling -ominaisuus käytössä, Death Strandingin tekstuurien korruptoituminen sekä ainakin useita Assassin’s Creed -pelejä vaivannut hetkellinen jäätyminen. Tiedossa olevia ongelmia ovat puolestaan esimerkiksi World of Warcraft: Shadowlandsissa hahmojen nykiminen ruudunpäivitysnopeuden ollessa yli 60 FPS ja hahmojen välkyntä SLI-tilassa, HDCP-virheilmoitukset Valven Index VR-laseilla, Call of Duty: Modern Warfaren satunnaisesti tippuva suorituskyky säteenseuranta käytössä sekä Fortniten kaatuminen Blue Screen of Deathiin 4K-resoluutiolla. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteessa (PDF).

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

Motorola julkaisi heinäkuussa ensimmäisen 5G-yhteyksillä varustetun Moto G-sarjan älypuhelimensa. Moto G 5G Plus sijoittui julkaisuhetkellään Suomessa markkinoiden edullisimmaksi 5G-yhteyksillä varustetuksi puhelimeksi, eikä manttelia ole vielä kuukautta myöhemminkään onnistuttu riistämään. Motorolan keskihintaluokkaisen uutuuden keskeisimpiä ominaisuuksia ovat 6,7-tuumainen Full HD+-resoluution näyttö korkealla 21:9-kuvasuhteella, Qualcommin tuoreehko Snapdragon 765 -järjestelmäpiiri 5G-yhteyksien kera ja mallista riippuen joko 4 tai 6 gigatavua RAM-muistia ja vastaavasti 64 tai 128 gigatavua tallennustilaa. 48 megapikselin pääkameran seurana puhelimen takana sijaitsee 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, 5 megapikselin makrokamera ja 2 megapikselin syvyystietokamera.

Artikkelissa perehdymme puhelimeen hieman täysimittaista testirutiinia lyhyemmin reilun viikon ympärivuorokautisten käyttökokemusten pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Motorola Moto G 5G Plus

ZTE:n uutisoitiin viime viikolla valmistautuvan ensimmäisen näytön alle sijoitetulla etukameralla varustetun älypuhelimen julkistukseen. Nyt kyseinen älypuhelin on varmistettu Axon 20 Pro 5G:ksi, jonka julkistus tapahtuu 1. syyskuuta, eli reilun kahden viikon kuluttua.

Vaikka näytön alle sijoitettuja kameroita on esitelty jo ennenkin, on ZTE:n Axon 20 5G ensimmäinen kaupallinen toteutus kyseisestä teknologiasta. Kameran sijoituksessa näytön alle on kohdattu haasteita erityisesti valon läpäisevyyden suhteen, sillä läpinäkyvyydestäänkin huolimatta näyttöjen on todettu häiritsevän valoa huomattavan paljo, mikä on näkynyt kuvanjäljessä. ZTE:n käyttämän paneeliteknologian odotetaan tukevan näytön alle sijoitettua kameraa optimoimalla pikselijärjestystä linssin ympäristöstä, mikä voi kuitenkin teoriassa tarkoittaa nykyään usein totuttua 4K:ta tai Full HD:tä alempaa tarkkuutta. Etukameran resoluution odotetaan kuitenkin olevan 32 megapikseliä.

ZTE:n uskotaan käyttävän uudessa älypuhelimessaan Visionixin valmistamaa OLED-paneelia. TENAA:sta jo löytyvien puhelimen speksien valossa näyttö on kooltaan 6,92 tuumaa ja resoluutioltaan 2460 x 1080. Kuvasuhteeltaan näyttö olisi tällöin varsin omaperäinen 20,5:9.

ZTE Axon 20 5G:n sisällä sykkii vielä nimeämätön järjestelmäpiiri kahdeksalla prosessoriytimellä, jotka yltää korkeimmillaan 2,4 GHz:n kellotaajuuksiin. GSMArenan mukaan piiri voisi todennäköisesti olla Snapdragon 765G, mikä kuulostaa järkevältä, sillä nimensä mukaisesti puhelin tukee 5G:tä, mutta järjestelmäpiirin kellotaajuudet eivät ole lippulaivaluokassa. Järjestelmäpiirin parina puhelimessa on 128 tai 256 gigatavua tallennustilaa ja 4120 mAh:n akku. Puhelimen takana vaikuttaisi TENAA:n kuvien perusteella olevan neljä kameraa, joista päätakakameran resoluutio on tietojen mukaan 64 megapikseliä.

ZTE Axon 20 5G saatavuus Suomessa on vielä täysi kysymysmerkki, eikä valmistajan aiemmista puhelimista voi suurempia johtopäätöksiäkään vetää. io-techin testissäkin käynyt ZTE Axon 10 Pro julkaistiin Kiinan markkinoiden lisäksi Lähi-Idässä ja Pohjoismaissa, joten teoriassa tulevan uutuuden saatavuus pohjoismaissa ei ole täysi mahdottomuus. Valitettavasti kesällä julkaistua ZTE Axon 11 SE 5G:tä ei ole ainakaan toistaiseksi tavattu kotimaamme markkinoilla, vaikka Eurooppaan se onkin julkaistu.

Lähteet: GSMArena, Android Community, ZTE

NVIDIAn uuden Ampere-sukupolven GeForce-näytönohjainten julkaisu lähestyy ja samalla kiihtyvät myös vuodot. Tällä kertaa vuodossa on RTX 3080 -malliksi oletettu näytönohjain.

Tuttu luottovuotaja _rogame on löytänyt UserBenchmark-sivustolta ensimmäisen palveluun lähetetyn tuloksen tunnistamattomalla ”NVIDIA 10DE 1467” -näytönohjaimella. Sivuston mukaan näytönohjain on tunnistunut 10 Gt:n muistilla, mikä sopii huhuihin GeForce RTX 3080 -mallista, mutta varmuutta tästä ei ole.

Näytönohjaimen maksimikellotaajuus on ollut testin aikana korkeimmillaan 2100 MHz ja muistien kellotaajuus 4750 MHz. Kellotaajuuksien perusteella uuden sukupolven kellotaajuudet eivät olisi muuttuneet merkittävästi Turing-sukupolvesta ja ainakin kyseisessä mallissa olisi käytössä 19 Gbps:n GDDR6X-muistit. Itse testin heikoille tuloksille voi tässä vaiheessa viitata kintaalla, etenkin huomioiden kyseisen sivuston kyseenalaisen maineen tulosten painotuksissa.

Lähde: _rogame @ Twitter