Uutiset

AGON by AOC julkaisi uuden AGON Pro AG274QS -pelinäytön

Näyttö on DisplayHDR 600- ja FreeSync Premium Pro -sertifioitu sekä tarjoaa neliporttisen USB 3.1 Gen 1 -hubin.

AGON by AOC on täydentänyt jälleen näyttövalikoimaansa. AGON Pro -sarjaan kuuluva tulokas on suunniteltu etenkin eSports-käyttöön huolimatta QHD-resoluutiostaan.

AGON Pro AG274QS on 27” Fast IPS -paneelilla varustettu 2560×1440- eli QHD-resoluution näyttö. Paneeli yltää parhaimmillaan 300 hertsin virkistystaajuuteen ja se tukee Adaptive-sync-teknologiaa AMD FreeSync Premium Pro -sertifioinnin kera. Näytön luvataan toistavan 91 % Adobe RGB-, 94 % DCI-P3-, 106 % NTSC- ja 122 % sRGB-väriavaruuksista ja se on VESA DisplayHDR 600 -sertifioitu. Näytön G2G-vasteaika on yhden ja MPRT-vasteaika 0,5 millisekuntia.

AOC kehuu näytön olevan kolmelta sivultaan käytännössä kehyksetön ja sen jalan tukevan kääntämistä (-28°/28°) ja pystykallistusta (-3°/21°) sekä korkeuden säätöä 130 mm:n säätövaralla. Myös Pivot-ominaisuus on tuettuna. Näytössä on kaksi integroitua 5 watin kaiutinta DTS-tuella ja LED-valaistu logoprojektori. Näytön selkäpuolelta löytyy myös luonnollisesti jokaisen tosipelaajan vaatima RGB-valaistus. Mukana tulee myös yhtiön AGON Quick Switch ”kaukosäädin”.

Näytön liitinpaneelista löytyy kaksi HDMI 2.0 -liitäntää, kaksi DisplayPort 1.4 -liitäntää DSC-tuella, kuuloke- ja mikrofoniliittimet sekä USB 3.1 Gen 1 -hubi neljällä liittimellä.

AOC ei paljastanut vielä AGON Pro AG274QS:n hintaa tai tarkkaa myyntiin tulon aikataulua

Lähde: AGON by AOC

Asus julkaisi ensimmäisen M.2 SSD-asemansa: ROG Strix SQ7

Phisonin E18-ohjainpiiriin luottava PCIe Gen 4 -SSD-asema yltää parhaimmillaan 7 Gt/s perättäisluku- ja 6 Gt/s -kirjoitusnopeuksiin.

Asus on muiden perinteisten valmistajien tapaan laajentanut lonkeronsa käytännössä kaikkialle tietokone- ja oheislaitemaailmassa. Nyt myös odotettu yhtiön ensimmäinen M.2 SSD-asema on saatu vihdoin julki.

Asus ROG Strix SQ7 on PCI Express 4.0 -väylää tukeva M.2 SSD-asema, jonka piirilevyltä löytyy varsin odotetusti Phisonin E18-ohjainpiiri, DDR4 DRAM-välimuistia ja TLC-soluihin perustuvia 3D NAND-piirejä. Ainakin kaaviokuvan perusteella käytössä on nimenomaan Micronin 176-kerroksiset NAND-piirit. Osa TLC-muistista toimii tilan salliessa SLC-tyyppisenä välimuistina nopeuksien parantamiseksi.

ROG Strix SQ7 tulee ainakin aluksi saataville vain teratavun kapasiteetissa ja sille luvataan parhaimmillaan 7000 Mt/s:n perättäisluku- ja 6000 Mt/s:n -kirjoitusnopeutta. Valitettavasti satunnaislukujen ja -kirjoitusten nopeus ei selviä SSD-aseman verkkosivuilta. Yhtiöltä tulee aseman kaveriksi sen mm. sen SMART-tietoja tarkkaileva ROG SSD Dashboard -sovellus ja aseman luvataan olevan myös täysin PlayStation 5 -yhteensopiva.

Asus ei kertonut ROG Strix SQ7:n suositushintaa tai milloin sitä voi odottaa kauppojen hyllyille asti.

Lähde: Asus

Igor’s Lab: GeForce RTX 40 -sarja julkaistaan mahdollisesti syyskuussa

Igor’s Labin arvioiden ja lähteiden mukaan netin huhupajojen ehdottama heinäkuun julkaisu ei pitäisi paikkaansa, vaan lopullinen BIOS AIB-valmistajien työstettäväksi olisi luvassa vasta elokuussa.

Huhut NVIDIAn Ada Lovelace -arkkitehtuurin ja siihen perustuvan GeForce RTX 40 -sarjan ympärillä ovat lähteneet kiihtymään julkaisun alkaessa lähestyä. Joissain huhuissa on povattua julkaisua jo heinäkuulle, mutta tuorein lähde puhuu hieman syksymmälle osuvasta aikataulusta.

Igor’s Lab on julkaissut artikkelin, jonka mukaan NVIDIA olisi kyllä julkaisemassa GeForce RTX 40 -sarjan syksyllä, mutta massatuotanto olisi sivuston mukaan alkamassa vasta elo-syyskuussa. Igor Wallossekin lähteiden mukaan esimerkiksi AD102-grafiikkapiiriä, jota odotetaan ensimmäisenä tai ensimmäisten joukossa julkaistavaan RTX 4090 (Ti) -malliin, ei olisi vielä yhdelläkään NVIDIAn partnerilla edes näyte-erinä.

Vaikkei piirejä vielä olisikaan, se ei tarkoita, etteikö näytönohjainvalmistajat olisi jo valmistautumassa RTX 40 -sarjaan kovaa vauhtia. Nykysukupolven GA102:n huhutaan olevan pinniyhteensopiva AD102:n kanssa ja Wallossekin mukaan RTX 3090 Ti oli samalla koealusta RTX 40 -sarjan jäähdytys- ja virransyöttötarpeiden testaamiseen. RTX 3090 Ti:lle onkin tiettävästi saatavilla jopa 600 watin tehonkulutuksen salliva BIOS, jonka avulla jäähdyttimet saadaan säädettyä iskuun ajoissa.

Myös muunlaisia huhuja kuitenkin löytyy. VideoCardzin viimeisimmän huhuihin ja vuotoihin perustuvan artikkelin mukaan NVIDIA valmistautuisi julkaisemaan GeForce RTX 4090:n myyntiin elokuussa, RTX 4080:n syyskuussa ja RTX 4070:n lokakuussa. Samaan aikaan sivusto kuitenkin kertoo, että AIB-valmistajilla olisi edelleen merkittävästi RTX 30 -sarjaavarastoissa ja niiden toivovan, ettei uutta sarjaa julkaistaisi ennen kuin varastot on saatu tyhjennettyä. Twitterin puolella on puolestaan ehdotettu jopa heinäkuun julkaisua.

Lähde: Igor’s Lab

Uusi artikkeli: Testissä Motorola Edge 30

Testasimme Motorolan Snapdragon 778G+ -järjestelmäpiirillä varustetun Edge 30 -älypuhelimen.

Motorola laajensi vuoden 2022 Edge 30 -mallistoaan alkukevään Edge 30 Pron jälkeen julkaisemalla huhtikuun lopulla myös Edge 30 -perusmallin. Lippulaivaraudan sijaan perusmalli sisältää Snapdragon 778G+ -järjestelmäpiirin, mutta kamerajärjestelmä uutukaisessa on Pro-mallista tuttu. Nyt 6,79 mm:n paksuinen valmistajan mukaan markkinoiden ohuimmaksi 5G-laitteeksi sijoittuva Edge 30 on saapunut myös io-techin testipenkkiin.

Testiartikkelissa otamme noin viikon käyttöjakson pohjalta selvää, mitä Motorola Edge 30 tarjoaa 469 euron suositushintansa vastineeksi.

Lue artikkeli: Testissä Motorola Edge 30

Qualcomm nostaa jälleen esiin mahdollisuuden Armin ostavasta konsortiosta

Aiemmin usean alan yrityksen yhteenliittymää Armin omistajaksi ovat ehdottaneet muun muassa Intel ja Samsung.

Armin kohtalo on herättänyt jo pitkään keskustelua sen nykyisen omistajan SoftBankin kerrottua aikeistaan myydä yritys. SoftBank pääsi sopimukseen kaupoista NVIDIAn kanssa, mutta kilpailuviranomaisten vastustuksen myötä kaupat eivät lopulta toteutuneet. NVIDIA-kauppojen kariuduttua SoftBankin suunnitelmissa on ollut Armin vieminen julkiseksi yhtiöksi pörssiin.

Jo aiemmin on ollut puhetta, että useat Armin asiakasyritykset ovat pohtineet mahdollisuutta, jossa useiden yritysten välinen konsortio ostaisi yhtiön. Nyt Qualcomm on nostanut ajatuksen jälleen pinnalle, ajatellen kilpailijoista koostuvan konsortion takaavan, ettei yksittäinen valmistaja voisi saada epäreilua kilpailuetua ohjaamalla Armia yksin haluaamansa suuntaan. Asiasta puhunut Qualcommin toimitusjohtaja Christiano Amon painotti kuitenkin samalla, ettei se ole ollut yhteyksissä SoftBankin kanssa asian suhteen.

Aiemmin konsortion puolesta ovat puhuneet jo muun muassa Intel ja Samsung. On kuitenkin vielä epäselvää, kuinka moni alan yritys olisi kiinnostunut lähtemään mukaan konsortioon. Moni kuitenkin pitää sitä ehdottomasti parempana vaihtoehtona, kuin julkisesti vaihdettavaa pörssiyhtiötä.

Lähde: Tom’s Hardware

Intel julkisti Rialto Bridgen ja valotti HPC-laskennan tulevaisuutta sekä XPU-prosessoreita

Falcon Shores -koodinimelliseen XPU-prosessoriin voidaan konfiguroida pelkkiä x86-siruja, pelkkiä Xe-siruja tai vapaa sekoitus molempia.

Intel on julkaissut ISC 2022 -tapahtumassa uuden roadmapin yhtiön HPC-puolen tuotteista. Vaikkei HPC-tuotteet sinänsä kosketa juuri kuluttajia, ne sisältävät huomattavasti samaa teknologiaa kuluttajapuolen tuotteiden kanssa ja voivat piirtää suuntaviivoja myös niiden tulevaisuudelle.

Intelin tuoreimmat HPC-puolen tuotteet ovat Sapphire Rapids- eli 4. sukupolven Xeon Scalable -prosessorit HBM-muistien kera ja ilman niitä sekä Ponte Vecchio -laskentapiiri. Ensi sukupolvi noudattaa vielä tuttua kaavaa ja Sapphire Rapidsin seuraaja tottelee koodinimeä Emerald Rapids.

Laskentapiirien puolella Ponte Vecchion seuraaja tunnetaan nimellä Rialto Bridge. Rialto Bridgessä voi olla parhaimmillaan 160 uuden sukupolven Xe-ydintä, kun Ponte Vecchiossa on maksimissaan 128 Xe-ydintä. Rialto Bridge tulee perustumaan OAM 2.0 -moduuleihin (OCP Accelerator Module), jotka mahdollistavat maksimissaan jopa 800 watin tehonkulutuksen.

Suurempi mullistus onkin luvassa vasta niitä seuraavassa sukupolvessa, kun HBM-muisteilla varustettujen prosessoreiden ja HPC-laskentapiirien paikan vie uusi Falcon Shores, jota Intel markkinoi CPU:n tai GPU:n sijasta XPU:na. Falcon Shores on useaan eri siruun perustuva ratkaisu, jossa on asiakkaan tarpeisiin sovitettu määrä x86- ja/tai Xe-ytimiä. Yhdessä mallissa voisi olla siis pelkkiä x86-siruja ja toisessa pelkkiä Xe-ytimiä, kun kolmannessa on sekä että. Falcon Shores tai ainakin osia siitä tullaan valmistamaan Ångström-luokan valmistusprosesseilla.

Lähteet: Intel, AnandTech

AMD:n AM5-alustan ja 600-sarjan piirisarjojen väylistä tarkempaa tietoa

TechPowerUpin Computex-messuilla onkimien tietojen mukaan 600-sarjan piirisarjat tukisivat parhaimmillaan 12 PCIe 4.0 -linjaa.

AMD julkisti Computex-messuilla kolme piirisarjaa tuleville AM5-emolevyille: B650:n, X670:n ja X670E:n. Vaikka piirisarjoja on nimellisesti kolme, niiden takaa löytyy sama ASMedian kanssa toteutettu Promontory 21 -piiri, tai X-mallien tapauksessa kaksi piiriä.

TechPowerUp keräsi yhteen kaikki Computex-messuilla eri valmistajilta selvittämänsä yksityiskohdat, jotka piirtävät selkeämmän kuvan Zen 4 -prosessoreiden ja AM5-alustan teknisistä ominaisuuksista. Kuluttajapuolen ensimmäinen Zen 4 -prosessori tunnetaan koodinimellä Raphael ja se tulee sisältämään yhteensä 28 PCI Express 5.0 -linjaa, joista neljä on pyhitetty piirisarjayhteydelle. GPU:lle osoitetut 16 linjaa voidaan jakaa kahdeksi ja ne toimivat PCIe 5.0 -tilassa aina X670- ja X670E-emolevyillä, mutta B650-emolevyillä ne voidaan rajata PCIe 4.0 -nopeudelle.

Prosessorissa on lisäksi näyttöohjain, joka tukee ulostuloa neljälle DP-, HDMI- tai DVI-näytölle. USB 2.0 -yhteyksiä on yksi ja USB 3.2 Gen -ohjaimia neljälle liittimelle, joista kolme tukee DP AltModea eli DisplayPort-signaalia USB-C:n yli.

Promontory 21 -piirissä on puolestaan TPU:n onkimien tietojen mukaan yhteensä 12 PCIe 4.0 -linjaa, joista neljä on varattu prosessoriyhteydelle, ja neljä PCIe 3.0 -linjaa, jotka voivat toimia vaihtoehtoisesti myös SATA 3 -portteina (kaksi per linja).  USB 2.0 -portteja on kuusi, kuten USB 3.2 Gen 2 -porttejakin, joskin kaksi USB 3.2 -porteista tukee myös USB 3.2 Gen 2×2 -tilaa. USB4-tukea prosessorista tai piirisarjasta ei tule tiettävästi löytymään lainkaan, mutta jotkut emolevyvalmistajat tulevat tukemaan uutta standardia erillisillä ohjainpiireillä.

X670- ja X670E-emolevyillä Promontory 21 -piirejä on kaksin kappalein ketjutettuna, jonka myötä kummaltakin tippuu neljä PCIe 4.0 -väylää pois käytöstä piirisarjojen väliselle yhteydelle; yhteensä X670- ja X670E-piirisarjoilla on siis 12 vapaasti käytettävää PCIe 4.0 -linjaa ja 12 prosessori- ja piirisarjayhteyksille varattua PCIe 4.0 -linjaa. Hämärän peittoon jää, onko X670- ja X670E-emolevyjen ainoa todellinen ero neljä PCIe 4.0 vs neljä PCIe 5.0 -linjaa prosessorilta, sillä AMD:n dioissa X670E:lle luvattiin ”PCIe 5.0 kaikkialla”, kun X670:lla se luvataan GPU:lle ja yhdelle M.2-liittimelle ja ainakaan TPU:n onkimien tietojen mukaan piirisarjalta ei PCIe 5.0 -tukea löytyisi.

Lähde: TechPowerUp

Video: Ensituntumat Varjo Aero -VR-laseilla

Testasimme suomalaisia Varjon 2468 euron hintaisia Aero-VR-laseja ajosimulaattorikäytössä.

Suomalainen Varjo lanseerasi viime syksynä kuluttajamarkkinoille Aero -VR-lasit, joissa on molemmille silmille 2880×2720-resoluution tarjoavat miniLED-näytöt 90 hertsin ruudunpäivitysnopeudella. Näyttöjen luvataan kattavan 99 % SRGB ja 95 % DCI-P3 -väriavaruuksista sekä yltävän 150 nitin maksimikirkkauteen. Näkökentän leveydeksi luvataan 115 astetta ja korkeudeksi 134 astetta. Lisäksi virtuaalilasit kykenevät seuraamaan käyttäjänsä silmien liikkeitä 200 hertsin nopeudella, minkä myötä lasit pyrkivät optimoimaan kuvanlaatua käyttäjän silmien mukaan.

Varjon kuluttajalasit on hinnoiteltu Suomessa veroineen 2468 euroon ja niiden kaveriksi täytyy hankkia pari SteamVR-tukiasemaa, joilla kokonaishinta nousee lähelle 3000 euroa.

Otamme videolla ensituntumat Varjo Aero -laseista ajosimulaattorikäytössä iRacing-pelillä ja vertailukohtana ovat aiemmin testatut HP:n Reverb G2 V2 -lasit.

Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa

Samsung Galaxy Z Flip 4:n ja Fold 4:n ominaisuudet vuotojen kohteena

Kaksikosta Flip 4 vaikuttaisi vuotojen mukaan olevan tuomassa enemmän uudistuksia viime vuoden malleihin nähden.

Samsungin tulevat taittuvanäyttöiset Galaxy Z Flip 4 ja Fold 4 olivat jo aiemmin toukokuussa ulkonäöltään vuotojen kohteena ja nyt tulevista laitteista on vuodettu myös niiden mahdolliset rautaominaisuudet. Mukana on odotetusti kehittyneemmät järjestelmäpiirit, mutta muilta osin muutokset vaikuttavat vuotojen mukaan hillityiltä.

Molempien uutuuksien sisuksista odotetaan löytyvän Qualcommin tuorein Snapdragon 8+ Gen 1 -järjestelmäpiiri, jonka parina Fold 4:ssä olisi 12 Gt RAM-muistia ja Flip 4:ssä puolestaan 8 Gt RAM-muistia. Tallennustilavaihtoehdot Foldissa olisivat 256 ja 512 Gt ja Flipissä puolestaan 128 ja 256 Gt. Fold 4:n akun odotetaan olevan kapasiteetiltaan edeltäjästään tutut 4400 mAh:a, mutta Flip 4:n akun kapaisteetiksi vuoto odottaa 3700 mAh:a, eli se olisi 400 mAh:a edeltäjäänsä suurempi.

Myös näyttöjen osalta Fold 4:n odotetaan tarjoavan viime vuoden mallia muistuttava kokonaisuus, eli päänäyttönä toimii 7,6-tuumainen 120 Hz:n AMOLED-paneeli ja etunäyttönä puolestaan 6,2-tuumainen 120 Hz:n AMOLED-paneeli. Flip 4:n päänäytön odotetaan myös pysyvän ennallaan 6,7-tuumaisena Full HD -resoluution AMOLED-paneelina 120 Hz:n virkistystaajuudella, mutta ulkonäyttö olisi vuotojen mukaan kasvanut 1,9-tuumaisesta 2,1-tuumaiseen.

Lopuksi vuodot paljastavat vielä puhelinten kamerajärjestelmät. Fold 4:n takaa odotetaan löytyvän 50 megapikselin pääkamera yhdessä 12 megapikselin ultralaajakulmakameran ja 10 megapikselin 3x-telekameran kanssa. Etunäytön puolella puolestaan olisi vanha tuttu 10 megapikselin etukamera ja sisänäytön puolella 4 megapikselin näytön alainen kamera. Flip 4:n kamerajärjestelmä puolestaan on paperilla vastaava kuin viime vuonna, eli takana on 12 megapikselin pääkamera sekä 12 megapikselin ultralaajakulmakamera ja sisäpuolella 10 megapikselin etukamera.

Samsungin Galaxy Z Fold 4:n ja Flip 4:n julkaisun odotetaan näillä näkymin tapahtuvan ensi syksyn aikana.

Lähteet: Android Authority, TechRadar, Yogesh Brar @ Twitter, Ice Universe @ Twitter

Logitech julkaisi uudet G413 SE -pelinäppäimistöt

Molemmat uutuusnäppäimistöt tarjoavat valmistajan omat tuntopisteelliset kytkimet, PBT-näppäinhatut ja valkoisen taustavalaistuksen.

Logitech on julkaissut uudet G413 SE sekä G413 TKL SE -pelinäppäimistöt, joista ensiksi mainittu on näppäinasettelultaan täysikokoinen ja toinen puolestaan nimensä mukaisesti tenkeyless-kokoinen. Uutuudet sijoittuvat valmistajan mekaanisten pelinäppäimistöjen edullisempaan luokkaan alkuperäisen G413:n tapaan.

Molemmat uutuusnäppäimistöt tarjoavat mustan alumiinimagnesiumseoksesta valmistetun mustan kansilevyn ja valkoisen taustavalaistuksen näppäimilleen. Näppäinkytkimiksi G413 -malleihin on tarjolla vain valmistajan omat tactile-kytkimet, eli tuntopisteelliset kytkimet ilman klikkaavaa ääntä. Näppäinhatut on valmistettu PBT-muovista. Molemmat G413 SE -näppäimistöt tukevat maksimissaan kuuden eri näppäimen yhtäaikaista painamista.

Logitech G413 SE:n ja G413 TKL SE:n myynti on alkanut välittömästi 79,99 ja 69,99 euron suositushinnoin.

Lähteet: Lehdistötiedote, Logitech (1), (2)