Qualcomm on laajentanut järjestelmäpiiriperhettään jälleen uudella tulokkaalla. Tällä kertaa vuorossa on 7-sarjan uusi huippumalli – Snapdragon 780G 5G. Ylemmän keskihintaluokan mobiililaitteisiin suunnattu uutuuspiiri panostaa erityisesti AI-suorituskykyyn sekä kuvausominaisuuksiin ja se on valmistettu modernilla 5 nm:n viivanleveydellä.

Snapdragon 780G 5G:n kuvausominaisuuksista huolehtii Spectra 570, jonka kolme kuvaprosessoria mahdollistavat kolmen samanaikaisen kuvan tallentamisen zoom-, laajakuva- ja ultralaajakulmakameroiden avulla. 780G onkin valmistajan ensimmäinen 7-sarjan piiri, joka kykenee kolmen yhtäaikaisen kuvan ottamiseen. Kuvauspuolen uutuutena on myös low light architecture, joka parantaa heikossa valaistuksessa otettujen kuvien laatua. AI-puolesta piirissä huolehtii valmistajan kuudennen sukupolven AI Engine ja Qualcomm Hexagon 770 -prosessori. AI-suorituskykyä onkin Qualcommin mukaan tuplat edelliseen sukupolveen verrattuna.

Edeltäjänsä tavoin ja nimensä mukaisesti Snapdragon 780G 5G tukee myös 5G-yhteyksiä. Modeemi on integroituna piiriin. Snapdragon 765G:stä löytynyt X52 5G-modeemi on kuitenkin korvattu tuoreella X53 5G-modeemilla, joka kykenee maksimissaan 3,3 Gb/s latausnopeuksiin sub 6 GHz -tekniikalla. Snapdragon 780G 5G tuo ensimmäisenä 7-sarjalaisena tuen myös Wi-Fi 6:lle ja Qualcommin Snapdragon Sound -teknologialle.

Totuttuun tapaan myös suorituskykyä on paranneltu. Prosessori käyttää Kryo 670-ytimiä, jotka yltävät korkeimmillaan 2,4 GHz:n taajuudelle ja sen luvataan tarjoavan jopa 40 prosenttia parempaa suorituskykyä edeltäjäänsä verrattuna. GPU on päivitetty Adreno 642:een, joka tukee päivitettäviä ajureita. Grafiikkapiirin suorituskyvystä valmistaja ei kuitenkaan antanut vertailulukuja aiempiin sukupolviin verrattuna.

Snapdragon 780G 5G -järjestelmäpiiriä käyttäviä kuluttajatuotteita on odotettavissa markkinoille kuluvan vuoden toisen neljänneksen aikana.

Lähde: Qualcomm

Kaupallinen yhteistyö Gigabyten kanssa

Intelin uusien Rocket Lake -koodinimelliset 11. sukupolven Core-prosessoreiden ennakkotilaukset ovat parhaillaan käynnissä ja niiden toimitukset kuluttajille alkaa ensi viikolla. Käytössä on sama LGA 1200 -kanta kuin edellisissä 10. sukupolven Core-prosessoreissa Z490-emolevyissä ja uudet prosessorit toimivat BIOS-päivityksellä Z490-emolevyissä ja 10. sukupolven prosessorit puolestaan toimivat myös uusissa Z590-emolevyissä.

Z590-piirisarja on tarkoitettu suorituskykyisempään käyttöön ja kerroinlukottomille prosessoreille ylikellottamiseen niin prosessorin kertoimen kuin muistinopeuden osalta.

Gigabyteltä videolla esitellään kolme Z590-emolevyä, joiden hintahaarukka on 350-500 euroa. Edullisin on Mini-ITX-kokoinen Z590I Vision D, joka maksaa 350€. Aorus-pelibrändin ATX-kokoinen Pro AX -emolevy on 380 euron hintainen ja kallein on paremmin varusteltu 499 euron hintainen Aorus Master. Julkaisun yhteydessä Gigabyteltä löytyy jopa 17 eri Z590-mallia, edullisimmat on peruskäyttöön suunnatut noin 200 euron hintaiset Gigabyte-mallit ja kallein yli 1000 euron hintainen Aorus Xtreme.

• Gigabyte, Z590-emolevyjen tuotesivu

Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video Youtubessa

Videolla käymme läpi io-techin alkuvuoden aikana testaamista alle 200 euron älypuhelimista parhaat, minkä lisäksi tutustumme myös siihen, millaisia kompromisseja tuon hintaluokan laitteissa yleensä on.

Parhaiksi puhelimiksi testeissä ovat valikoituneet OnePlus Nord N100 erityisesti 129 euron tarjoushinnallaan, johon puhelinta on saanut, Poco M3 ja Motorolan Moto G30. Motorolan tapauksessa hinnanalennuksille kuitenkin voi olla tarvetta, sillä 199 euron hinnalla vastaan tulee 200-300 euron 5G-älypuhelimet ja niiden tarjouskampanjat.

Jos pidit videosta niin laita yläpeukku ja tilaa io-techin YouTube-kanava, kiitos!

Katso video YouTubessa

io-techin tutustuminen Qualcommin vuoden 2021-lippulaivajärjestelmäpiiriin jatkuu Asuksen maaliskuun alussa julkistaman ROG Phone 5:n parissa. ROG Phonen perusominaisuuksiin kuuluu Snapdragon 888 -järjestelmäpiirin lisäksi mallin mukaan 8, 12, 16 tai 18 gigatavua RAM-muistia, 128, 256 tai 512 gigatavua tallennustilaa, suuri 6000 mAh:n akku ja kolmoistakakamera 64 megapikselin pääkameralla, 13 megapikselin ultralaajakulmakameralla ja 5 megapikselin makrokameralla.

Asuksen uutuus saapuu markkinoille kolmena malliversiona – ROG Phone 5 -perusmallina, Pro-mallina ja Ultimate-mallina. Näiden välillä erot ovat muistikonfiguraatiovaihtoehdoissa ja takakuoreen sijoitetun valaisun toteutustavoissa. io-techin testipenkkiin kolmikosta saapui perusmalli kalleimpana 16 gigatavun RAM-muistilla ja 256 gigatavun tallennustilalla varustettuna mallina.

Artikkelissa perehdymme Asus ROG Phone 5:een reilun viikon ympärivuorokautisten käyttökokemusten pohjalta täysimittaista artikkelia lyhyemmässä muodossa. Erityisesti keskitymme puhelimen peliominaisuuksiin, minkä lisäksi testissä kävivät myös puhelimelle erikseen myynnissä olevat tuuletin- ja peliohjainlisäosat.

Lue artikkeli: Testissä Asus ROG Phone 5

Kaupallinen yhteystyö Xiaomin kanssa.

Xiaomi aloitti uuden Mi 11 -lippulaivamallinsa myynnin Suomessa tällä viikolla. Suomessa myyntiin tulee 8 & 256 Gt muistivariantti Midnight Gray ja Horizon Blue (videolla) väreissä 849 euron suositushintaan. Avaamme videolla laitteen tuotepakkauksen ja tutustumme sen sisältöön, sekä käymme läpi laitteen keskeisimmät ominaisuudet.

Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video Youtubessa

Eilisen Intel Unleashed: Engineering the Future -tapahtuman loppuun oli varattu aikaa erilliselle kyselysessiolle. Pat Gelsingerin vastaukset paljastivat useiden eteenpäin tehtävien harppausten lisäksi suunnitteilla olevan yhden askeleen otto takaisin menneisyyteen.

Alaa pidempään seuranneet muistavat hyvin Intelin aina 90-luvulta lähtien käytössä olleen Tick-Tock-tuotantomallin, jossa Tick viittasi uuteen prosessiin ja Tock uuteen arkkitehtuuriin. Yhtiön tuotantomallissa siirrettiin siis ensin vanhempi arkkitehtuuri uudelle prosessille, jonka jälkeen julkaistiin uusi arkkitehtuuri samalla prosessilla. 10 nanometrin ongelmien vuoksi yhtiö joutui kuitenkin hylkäämään mallin ja 14 nanometrin prosessia alettiin optimoimaan entistä pidemmälle uusien mallien kilpailukyvyn takaamiseksi.

Intel Unleashed -tapahtuman kyselysessiossa Gelsinger kertoi yhtiöllä olevan vakaana aikomuksena palata Tick-Tock-malliin, joka siivittäisi sen samalla takaisin prosessorimaailman piikkipaikalle. Täysin identtisestä mallista tuskin tulee kuitenkaan olemaan kyse, sillä vaikka yhtiö aikoo julkaista uuden tai ainakin selvästi päivittyneen valmistusprosessin tulevaisuudessa vuosittain, prosessien skaalautuminen pienemmiksi ja pienemmiksi alkaa lähestymän uhkaavasti fysiikan lakien rajoja.

Gelsingerin mukaan yhtiöllä on nyt lyötynä lukkoon kuluvan vuoden, ensi vuoden ja vuoden 2023 tuotteiden roadmapit. Vaikka yhtiö luonnollisesti pyrkii jatkuvasti kukkulan kuninkaaksi, se odottaa vasta vuosien 2024 ja 2025 tuotteiden siivittävän sen jälleen kyseenalaistamattomasti prosessorimarkkinoiden kuninkaaksi.

Lähteet: Intel, AnandTech

Intel piti myöhään eilen illalla uuden toimitusjohtaja Pat Gelsingerin johdolla Intel Unleashed: Engineering the Future -keynoten. Tapahtumassa kerrottiin yhtiön lähitulevaisuuden suunnitelmista, joissa merkittävää osaa esittää IDM 2.0:ksi ristitty aloite.

Intelin Integrated Device Manufacturing 2.0 -aloitteen myötä yhtiö tulee sijoittamaan noin 20 miljardia dollaria rakentaakseen kaksi uutta tuotantolaitosta Arizonaan. Tuotantolaitosten odotetaan synnyttävän yli 3000 pysyvää korkeapalkkaista tointa ja peräti 15 000 pitkäaikaista työsuhdetta. Intel tekee projektissa yhteistyötä paitsi Arizonan osavaltion, myös piirituotantoa kotimaahan havitelleen liittovaltion kanssa. Uusien piirituotantolaitosten lisäksi yhtiö panostaa luonnollisesti myös kehitystyöhön. Intel kertoi tehneensä IBM:n kanssa yhteistyösopimuksen uusien logiikka- ja paketointiteknologioiden kehittämiseksi tulevaisuuden piireille.

Yhtiö perusti samalla lisäksi uuden itsenäisesti toimivan Intel Foundry Services -yksikön, joka tulee myymään yhtiön tuotantolaitosten kapasiteettia yhdysvaltalaisille ja eurooppalaisille asiakkaille. Pelkän valmistustoiminnan ja siihen oleellisesti liittyvien prosessi- ja paketointiteknologioiden lisäksi IFS aikoo erottua kilpailevista puolijohdevalmistajista lisensoimalla asiakkailleen Intelin IP:tä, mukaan lukien jopa yhtiön x86-ytimiä. IFS-yksikön johtoon asettuu suoraan Gelsingerille vastaava puolijohdevalmistuksen veteraani tohtori Randhir Thakur. Intelin viestinnästä on tulkittavissa myös aikomus rakennuttaa Eurooppaan yksi tai useampia tuotantolaitoksia, mutta tästä ei ainakaan tässä vaiheessa kerrottu tarkempia tietoja.

Vaikka IDM 2.0 -aloitteen teema on selvästi Intelin omassa valmistustoiminnassa, siihen sisältyy myös kolmansien puolijohdevalmistajien hyödyntäminen. Intel aikoo laajentaa ulkopuolisten tuotantolaitosten käyttöä omissa tuotteissaan ja esimerkiksi vuonna 2023 julkaistava Meteor Lake- ja palvelinpuolen Granite Rapids tulevat näillä näkymin hyödyntämään sekä Intelillä että ulkopuolisilla valmistajilla valmistettuja siruja, jotka lopulta paketoidaan Foveros-teknologialla yhteen pakettiin. Pat Gelsingerin uutiskuvassa pitelemä Xe-HPC-piiri Ponte Vecchio on esimerkki Foveros-paketoidusta ratkaisusta, jossa hyödynnetään sekä Intelin itse valmistamia että ulkopuolisilla tahoilla valmistuttamia siruja samassa piirissä.

Lisäksi Gelsinger ilmoitti yhtiön käynnistävän Intel Developer Forumin hengessä uuden Intel On -tapahtumasarjan, joka jaetaan kaupallisen puolen Intel Vision- ja insinööripuolen Intel Innovation -tapahtumiin.

Lähde: Intel

Intelin uusi toimitusjohtaja Pat Gelsinger on pitänyt juuri Intel Unleashed: Engineering the Future -tapahtumassa keynote-esityksen. Livestream-lähetys on jo päättynyt, mutta nauhoituksen pitäisi tulla katsottavaksi yhtiön verkkosivuille lähitunteina.

Gelsingerin mukaan Intelin 7 nanometrin EUV-prosessin kehitystyö edistyy hyvällä vauhdilla ja yhtiö on saamassa tulevan Meteor Lake -arkkitehtuurin laskentasirun tape out -vaiheeseen tulevalle prosessille vielä toisen vuosineljänneksen aikana. Meteor Lake -arkkitehtuuriin perustuvat yhtiön ensimmäiset 7 nanometrin prosessorit tullaan julkaisemaan vuonna 2023.

Meteor Lake tulee siirtymään monoliittisesta piiristä useampaan pieneen piiriin, mutta kiitos yhtiön Foveros-paketointiteknologian ne saadaan integroitua lähes yhdeksi piiriksi. Vaikka kyseessä on yhtiön ensimmäinen 7 nanometrin prosessori, todellisuudessa osa sen piireistä tullaan valmistamaan vanhemmilla valmistusprosesseilla. Intel on antanut prosessorille uuden XPU-lyhenteen, koska se tulee rakentumaan useammista erilaisista piireistä, joista helppoja oletuksia ovat erilliset prosessoriydin- ja grafiikkapiirit, sekä jonkinlainen I/O-liikenteeseen keskittyvä siru tai useampi. Intelin mainitsema laskentasiru (Compute Tile) on oletettavasti nimenomaan prosessoriytimiä sisältävä siru.

Lähde: Intel

Saksalainen be quiet! on tänään julkaissut uuden Silent Loop 2 -nimeä kantavan All In One -nestecoolerisarjan. Nimensä mukaisesti kyseessä on seuraaja vanhemmalle vuonna 2016 julkaistulle Silent Loop -mallistolle. Uutuusmallisto koostuu neljästä erikokoisesta mallista – 120 mm, 240 mm, 280 mm ja 360 mm.

Silent Loop 2 -sarjan AIO:t rakentuvat nikkelöidyllä kuparipohjalla varustetusta blokkiyksiköstä, letkuista ja alumiinisista jäähdyttimistä. Nimensä Silent Loop 2 -mallisto lunastaa hiljaisuuteen panostavilla ominaisuuksilla. Nestejäähdytyksen pumpun valmistaja on sijoittanut viime syksynä julkaistusta Pure Loop -mallistosta poiketen perinteisemmin blokkiyksikköön letkujen sijaan. Blokkiyksikössä on kuitenkin käytetty valmistajan mukaan reilusti eristysmateriaalia ja pumppu pohjautuu kolmekammioiseen designiin, minkä myötä lopputuloksen pitäisi valmistajan mukaan olla hyvin hiljainen. Tuulettimiksi AIO-järjestelmiin be quiet! tarjoaa Silent Wings 3 -tuulettimia. 120 mm:n tuuletinten maksimikierrosnopeus on 2200 RPM ja 140 mm:n 1600 RPM.

Silent Loop 2 -sarjan coolereiden blokkiyksikössä on osoitettava RGB-valaistus, joka on säädettävissä joko mukana tulevalla ohjaimella tai suoraan emolevyn 5 voltin ARGB-liitännästä. Valaistus on toteutettu pumpun alumiinista yläosaa kiertävänä kehyksenä, minkä lisäksi myös päällysosan be quiet! -logo on valaistu, joskin vain puhtaan valkoisena. Alkuperäisestä Silent Loop -sarjasta ja Pure Loop -sarjasta totuttuun tapaan myös Silent Loop 2 -sarjan coolereiden jäähdyttimissä on täyttöreikä, jonka kautta AIO:n nesteitä voi tarvittaessa täyttää.

be quiet! Silent Loop 2 -mallisto tulee myyntiin 6. huhtikuuta. 120 mm:n mallin suositushinta on 99 euroa, 240 mm:n mallin 129 euroa, 280 mm:n version 139 euroa ja 360 mm:n variantin 159 euroa. Yhteensopivuuden be quiet! lupaa Intelin LGA1200, 2066, 115x ja 2011(-3) sekä AMD:n AM4 ja AM3(+) kannoille. Threadrippereiden sTRX4-kantaa varten tehdyt mallit coolereista tulevat saataville kesäkuussa.

Lähde: BeQuiet

Xiaomi on tänään esitellyt Black Shark -pelibrändinsä uusimmat tulokkaat – Black Shark 4- ja Black Shark 4 Pro -pelipuhelimet. Viime vuoden Black Shark 3:n tavoin myös neljännen sukupolven malli tuodaan myyntiin sekä perus- että Pro-malleina, joiden erot ovat järjestelmäpiirissä ja muistivaihtoehdoissa.

Järjestelmäpiirin virkaa Black Shark 4:ssä hoitaa Qualcommin Snapdragon 870 ja Pro-mallissa valmistajan lippulaivamalli Snapdragon 888. Perusmallissa LPDDR5 RAM -muistia on mallin mukaan 6, 8 tai 12 gigatavua ja UFS 3.1 -tallennustilaa 128 tai 256 gigatavua. Pro-mallissa vastaavat luvut ovat 8, 12 tai 16 gigatavua ja 256 tai 512 gigatavua. Käytännössä puhelimet siis edustavat monin osin markkinoiden tuoreinta rautaa. Laitteiden 4500 mAh:n akku on ladattavissa Xiaomin 120 watin pikalatauksella, joka valmistajan mukaan riittää lataamaan perusmallin tyhjästä täyteen 16:ssa ja Pro-mallin 15 minuutissa.

Näyttönä molemmat puhelimet käyttävät Samsungin 6,67-tuumaista AMOLED-paneelia 144 Hz:n virkistystaajuudella ja peräti 720 Hz:n kosketuksentunnistuksella, joka Xiaomin mukaan riittää saavuttamaan 8,3 ms:n kosketusviiveen. Nopean näytön lisäksi pelaajia ilostuttamaan uutuus sisältää jo edeltäjämallissa nähdyt mekaaniset olkapainikkeet, joskin BlackShark 4:n uutena ominaisuutena kyseiset painikkeet on varustettu pop-up-mekanismilla, jonka myötä ne on piilotettavissa kylkien tasalle. Myös stereokaiuttimet ovat periytyneet edeltäjämallista.

Kameroiden osalta tarjolla on kolmoiskameraratkaisu, joka muodostuu 64 megapikselin pääkamerasta, 8 megapikselin ultralaajakulmakamerasta ja 5 megapikselin makrokamerasta. Black Shark 4:lle on edeltäjämallin tavoin saatavilla myös pelaamiseen keskittyviä lisävarusteita kuten FunCooler 2 Pro -tuuletinlisäosa ja Black Shark 3.5 mm Earphones -kuulokkeet. Puhelinten sisällä pyörii Android, jonka tarkempaa malliversiota Xiaomi ei ole paljastanut, sekä MIUI 12.5:een pohjautuva JOYUI 12.5.

Uutuudet ovat tulossa ennakkomyyntiin Kiinassa 26. maaliskuuta, eikä laajemmasta saatavuudesta ole vielä tietoa. Aiemmat puhelimet ovat kuitenkin tulleet myyntiin myös globaaleille markkinoille valmistajan verkkokaupan kautta, joten laitteen voi odottaa tulevan myös länsimaihin. Black Shark 4:n hinnat alkavat 2499 yuanista eli noin 320 eurosta ja Pro-mallin puolestaan 3999 yuanista eli noin 515 eurosta.

Lähde: Sähköpostilehdistötiedote